如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据"看黄埔"公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色 工艺生产线项目（四期项目）备案。 据悉，项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000 平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。 值得一提的是，日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资 金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代 工领域的优势地位。 据了解，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，粤芯已建成 区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期 投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支 撑。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿 ...

公司IPO进展 - 公司已正式启动IPO辅导验收程序，从提交辅导备案到进入验收阶段历时7个多月 [1] 公司发展历程与行业地位 - 公司成立于2017年，旨在填补粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的产业空白 [3] - 公司建设速度惊人，从2018年3月打桩到2019年9月量产仅用18个月，远快于传统晶圆厂数年周期 [3] - 公司已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一、二期项目合计月产能达8万片，三期投产后总产能将提升至12万片/月 [3] 公司技术与业务战略 - 公司差异化聚焦180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺 [4] - 公司40nm车规芯片通过AEC-Q100认证，击穿电压达1200V，芯片缺陷率降至百万分之28 [4] - 2024年公司车规芯片收入占比已达35%，并与广汽埃安等本土车企构建了芯片制造-终端应用的产业闭环 [4] 公司融资与市场估值 - 公司在B轮融资中一次性获得45亿元人民币 [4] - 公司股东包括广汽、上汽等产业资本以及广发证券等金融力量 [4] - 公司连续三年登榜《胡润全球独角兽榜单》，估值达160亿元人民币 [4] 公司未来资金用途 - 若IPO成功，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级 [4]