苹果自研基带芯片技术路线 - iPhone 17系列将是最后一代搭载高通5G基带芯片的机型，公司计划在iPhone 18全系切换至自研的C2基带芯片 [1] - 自研C2基带芯片预计将在2026年实现量产，该方案在iPhone 16e发布后不久即开始研发 [1] - 与自研的A20、A20 Pro芯片不同，C2基带芯片不会采用台积电最新的2nm制程，而是基于4nm "N4"工艺制造 [1] - 苹果已锁定台积电超过一半的首批2nm产能，但该先进制程不会用于C2基带芯片 [1] 芯片制程选择与性能分析 - 公司选择不为C2基带芯片切换至3nm或2nm工艺，除成本因素外，从性能角度考量转变意义有限 [2] - 基带芯片并非智能手机中最耗能的元件，采用更先进制程不一定能显著提升传输速率，自研基带的投资回报率并不高 [2] - 台积电的N4工艺相较上一代N5节点，性能提升约5%，晶体管密度增加约6% [2] - 当前iPhone 16e使用的C1基带芯片也是基于4nm工艺，表明在该类别中公司并不急于转向最新2nm节点 [1] C2基带芯片功能升级 - C2基带芯片相较C1与C1X的一大优势在于支持毫米波与Sub-6GHz双模5G网络，预计将带来显著的网络速率提升 [2] - 预计包括折叠屏版在内的iPhone 18全系列机型都将搭载C2基带芯片 [2]