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泛半导体封装载板
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沃格光电:通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品预计明年部分进入初步量产应用
每日经济新闻· 2025-08-14 16:27
公司业务进展 - 沃格光电通过湖北通格微公司生产GCP玻璃基线路板产品 [1] - 产品覆盖泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封及Chiplet先进封装等多个应用领域 [1] - 正与各领域主要厂商协同开发 不同领域所处阶段存在差异 [1] - 预期明年部分产品进入初步量产应用阶段 [1]