泛端侧AI
搜索文档
黑芝麻智能2025年营收增73%领跑行业:具身智能收入近亿,泛AI加速落地
IPO早知道· 2026-04-01 16:14
公司2025年财务表现 - 2025年营收8.22亿元人民币,同比增长73.4%,连续三年高速增长且增速大幅跑赢行业平均水平 [9] - 2025年毛利3.37亿元人民币,同比增长71.1%,毛利率稳定在41.0% [9] - 全年经营性亏损同比收窄17.5%,呈现业务快速放量、战略投入聚焦、成长质量提升的良好态势 [10] 具身智能与机器人业务 - 具身智能解决方案2025年营收同比大幅增长至9630万元人民币,已进入实质性商业落地阶段 [12] - 发布SesameX多维具身智能平台,通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组为机器人提供全栈算力支撑,覆盖感知、决策、执行全流程 [12] - 已与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人等头部机器人产业链企业达成深度合作,并在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付 [12] - 该业务与高阶智能驾驶共同构成公司发展核心双引擎,2026年计划推动SesameX平台在物流、制造、服务等场景规模化部署,构建“机器人全脑体系” [15] 智能驾驶芯片业务 - 高阶辅助驾驶产品及解决方案在2025年竞争激烈的市场中进一步提升了市场份额 [17] - 华山A1000系列芯片成功搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型,并开始远销全球,同时成功进入无人邮政物流车、无人清洁车、卡车等商用车领域 [17] - 武当C1200系列芯片作为行业领先的中央计算芯片平台,已在头部车企新车型上进入量产阶段,并在多家车企验证及交付 [17] - 华山A2000系列芯片作为全球首款全景通识高算力芯片,已进入量产倒计时,并与元戎启行、Nullmax等头部算法厂商完成深度适配,2026年预计有多个量产项目落地 [19] - 华山A2000系列已通过美国商务部相关审查,获准全球销售与应用,是国内唯一通过此类审查的企业,为公司获得高阶智驾业务及全球化竞争“入场券” [20] - 2026年将以华山A2000芯片为核心,助力合作伙伴实现L3级高级辅助驾驶规模化落地,并同步布局L4级Robotaxi等场景,推动与萝卜快跑合作量产 [20] 泛端侧AI业务 - 在端侧AI影像领域持续取得商业化进展,与理想汽车合作为其首款AI眼镜Livis提供定制化影像算法,产品已进入量产阶段,同时正与多家头部客户合作开发AI眼镜 [25] - 得益于多年技术积累,公司AI影像解决方案累计搭载设备超过5亿台 [25] - 正加快推进端侧大模型与AI Agent相关技术布局,推动影像能力向多模态理解与智能决策延伸 [25] - 泛AI软硬件协同方案已规模化落地,智慧交管、停车及轨交等方案已在上海、浙江、成都、青岛等多地实施 [25] - 已完成对亿智电子的收购整合,其下一代AI SoC芯片有望从现有应用向AI陪伴玩具、扫地机器人、割草机器人等场景横向拓展 [25] - 产品矩阵将实现高中低全系列覆盖,能为智能汽车、机器人及各类AIoT终端提供从云侧到端侧、从车规到消费级的完整AI推理芯片解决方案 [26] 公司整体战略与展望 - 公司战略为“智能汽车+机器人+泛AI”三轮驱动 [3] - 2026年是智能驾驶业务规模化放量及面向下一阶段技术发展布局的关键之年 [20] - 已与武岳峰科创及其他产业合作伙伴达成合作,预计将获得合计5亿元人民币的长期战略投资,为三轮驱动战略提供充足支持 [26]