纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体行业，具体涉及芯片设计、制造（代工）、封装测试（封测）以及上游材料领域 [1][2][3] * **公司**： * **核心提及公司**：士兰微 [1][2] * **建议关注的公司列表**： * **代工（重资产）**：中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成 [2][3] * **封测（重资产）**：长电、通富、华天、甬矽、汇成 [2][3] * **功率半导体**：捷捷微电、扬杰科技、士兰微、芯联集成 [2][3] * **设计**：新洁能 [3] * **反转高弹性标的**：富满微（LED驱动）、民德电子（市值体量最小fab）、气派科技（市值体量最小封测）、康强电子（封测上游材料） [3] 纪要提到的核心观点和论据 * **核心观点**：重视半导体行业的“涨价线”投资机会 [1][2][3] * **核心论据**： * **直接触发事件**：士兰微因贵金属价格上涨导致成本提升，决定自3月1日起对部分产品涨价，涨价产品包括小信号二极管/三极管、沟槽TMBS芯片和MOS [1][2] * **投资逻辑**：建议关注**重资产标的**或**偏低端芯片供应商**，因其具备“重资产叠加涨价弹性” [2][3] * **细分领域机会**：除了已涨价的功率半导体，代工、封测等重资产环节，以及LED驱动、小市值封测及上游材料等细分领域也存在反转高弹性机会 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 * **风险提示**：存在涨价幅度不及预期的风险 [4]