行业与公司 * 液冷技术行业 主要应用于高功率密度AI训练模型和数据中心散热[1] * 英伟达 作为AI芯片和服务器平台的重要参与者 其产品升级推动液冷组件价值量提升[1][8][12] * 海外液冷设备厂家 产能有限且扩产意愿不强[5] * 国内液冷设备厂家 具备全链条或关键组件制造能力 全球市场份额有望提升 包括英维克、飞荣达、科创新源、思泉中石远东、川环科技、永贵电器、申菱环境、同飞股份、高澜股份、川润股份、四旋新材、创环科技、冰轮环境等[1][5][13][14] * 中国台湾厂家 在英伟达供应链中地位凸显 包括台达、AVC、双鸿、Coolmaster、富士康等[3][10][12] 核心观点与论据 * **液冷技术成为必要选择** 因AI训练模型单机柜功率密度达70~200千瓦 远超传统风冷散热上限20千瓦每柜[1][2] * **液冷技术分类与主流应用** 分为接触式（静默式）和非接触式（冷板式、相变式） 目前冷板式为主流占比约85% 静默式占比约15%[1][3][4] * **液冷系统构成** 分为一次侧（冷却塔、干冷器、冷水机组）和二次侧（冷板、CDU、Manifold、UQD） CDU是核心环节[1][6] * **全球液冷渗透率与市场规模快速增长** 渗透率预计从2023年21%提升至2028年43% 2025年全球市场空间约75亿美元 2028年达150亿美元 2030年达250亿美元 2025至2035年复合增速约25%[1][7] * **英伟达产品升级推动组件价值量提升** GB200升级至GB300 每个computer train价值量从3万美元提升至3.4万美元 UQD价值量从100美元提高到110美元左右 CDU价值量会非线性增长 四个关键组件总价值量从不到9万美元上升至11万美元以上[1][8] * **CDU技术门槛高** 是四大组件中唯一可称之为设备的环节 核心指标包括二次测供液温度稳定性、ATD温差控制（优质CDU能将10度温差控制在5度以内）、系统洁净度[11] * **技术路线差异** 英伟达采用单张GPU对应单张液冷板 国内因芯片热功耗较低通常采用两块GPU合用一块液冷板 下一代Ruby方案可能选用铜铝复合材料[9] 其他重要内容 * **英伟达GB300供应链变化** CDU环节新增维谛、ClarusMaster、宝德和台达 UQD环节转向Kora Master、AVC及利敏达 Manifold环节扩展到台达富士康[3][12] * **国内厂商出海机遇** 因海外厂家产能有限 国内具备全链条或关键组件制造能力的厂商迎来全球市场份额提升机遇[1][5]