行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [1][4][26] 核心观点 - 科技巨头资本开支指引超预期，AI硬件需求强劲，核心算力硬件及产业链将持续受益 [1][4][26] - AI需求正从云端向端侧拓展，带动消费电子、PCB、存储、半导体设备材料等多个细分领域景气上行 [4][5][20][23] 细分行业总结 云计算与AI基础设施 - **资本开支指引强劲**：亚马逊将2026年资本支出预期上调至**2000亿美元**，较2025年的**1310亿美元**增幅超**50%** [1]；谷歌母公司Alphabet预计2026年资本支出在**1750至1850亿美元**之间，几乎是2025年**914亿美元**的两倍 [1] - **云业务高速增长**：亚马逊AWS云部门同比增长**24%**，未完成订单达**2440亿美元**，同比增长**40%**，环比增长**22%** [1]；谷歌云四季度营收达**177亿美元**，同比增长**48%**，为近四年多来最快增速 [1] - **自研芯片进展显著**：亚马逊自研芯片Trainium性价比相较同类GPU高出**30%至40%**，年化营收运行率达数十亿美元且产能“完全售罄” [1]；下一代Trainium3芯片性价比再提升约**40%**，预计年中产能被预订一空 [1] - **算力供给持续紧张**：亚马逊与谷歌均表示当前算力偏紧，需求异常强劲，限制了增长速度 [1] 印刷电路板与覆铜板 - **行业高景气度维持**：产业链保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策补贴加持 [6] - **覆铜板涨价在即**：中低端原材料和覆铜板涨价在即，覆铜板涨价斜率有望变高 [6] - **台系厂商营收增长**：台系覆铜板厂商月度营收同比增速保持高位 [14][15] - **公司订单强劲扩产**：多家AI-PCB公司订单强劲，正在大力扩产，业绩高增长有望持续 [4][26] 消费电子与端侧AI - **AI应用落地加速**：大模型调用量高速增长，AI正迈向大规模生产力赋能阶段 [5] - **看好苹果产业链**：苹果持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型核心竞争力，算力与运行内存提升是主逻辑，带动PCB、散热、电池等组件迭代 [5] - **智能眼镜等新品推进**：多家厂商发布AI智能眼镜，Meta、苹果、微软等大厂均有布局；AI端侧应用产品加速，覆盖AIPin、智能桌面、智能家居等 [5] 半导体存储 - **存储进入上行周期**：供给端减产效应显现，存储大厂开启涨价；需求端云计算大厂Capex启动，企业级存储需求增多，同时消费电子补库需求加强 [20] - **价格涨幅上修**：2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的**8-13%** 上修至**18-23%**，且可能再度上修 [20] - **看好国产替代**：持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代机会 [20][22] 半导体代工、设备、材料与零部件 - **自主可控逻辑加强**：美日荷半导体设备出口管制措施出台，产业链逆全球化，国产化加速 [23] - **设备市场稳健增长**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达**330.7亿美元**，同比增长**24%**，环比增长**3%** [24]；中国大陆和中国台湾25Q2设备支出分别为**113.6亿美元**（同比-**7%**）和**87.7亿美元**（同比+**125%**） [24] - **封测需求旺盛**：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动产能紧缺与扩产 [23] - **材料国产化机遇**：美国杜邦在逻辑和存储领域断供，日本加入设备制裁，材料风险增加，看好国产化快速导入 [25] 元件与显示 - **被动元件受益AI升级**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [18]；WoA笔电（ARM架构）中MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [18] - **面板价格企稳**：LCD面板价格企稳，控产有效，1月有望报涨 [18] - **OLED国产化机会**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料需求增长，国产替代加速 [19] 重点公司观点 - **胜宏科技**：预计2025年净利润为**41.6亿元-45.6亿元**，同比增长**260.35%-295%**，受益于AI算力与数据中心需求 [27] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富产品线 [28] - **中微公司**：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出多款新产品加速向平台化转型 [28][29] - **兆易创新**：公司步入上行周期，25Q3毛利率环比改善**3.71个百分点**，净利率改善**3.74个百分点**，看好“国产替代+定制化存储”逻辑 [31] - **三环集团**：AI需求带动SOFC业务增长，高容量和小尺寸MLCC研发进展显著 [33] - **江丰电子**：积极布局静电吸盘业务以应对卡脖子风险，计划募资不超过**19.48亿元**用于相关产业化项目 [34] 市场行情回顾 - **行业涨跌幅**：报告期内（2026.02.02-2026.02.06），电子行业涨跌幅为-**5.23%**，在申万一级行业中排名靠后 [35] - **细分板块表现**：电子细分板块中，品牌消费电子、光学元件、面板涨幅居前；模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计跌幅靠后 [37] - **个股表现**：欧莱新材、利通电子、科森科技等涨幅居前；华虹公司、深科技、寒武纪-U等跌幅居前 [39]

液冷产业发展阶段转换 - 液冷产业正从以概念和预期验证为主导的“第一发展阶段”，进入以订单确认、产能落地和业绩兑现为核心的“第二发展阶段” [1] - 市场焦点从液冷概念讨论、技术路线研究及远期市场空间测算，转向业绩兑现 [1] 产业发展的核心驱动力 - AI集群规模化建设推进，100kW+高功率机柜成为新常态，液冷体系开始落地 [2] - 英伟达GB200/GB300 NVL72采用全液冷架构，GB300系列AI服务器机柜自2025年底起量产 [2] - 预计2026年下半年起Vera Rubin平台落地，将进一步推高液冷价值量 [2] - AWS、Meta自研ASIC将自2026年起逐步采取液冷方案，Google、Microsoft的自研ASIC AI服务器亦预计逐步由气冷转为水冷设计 [2] - 液冷应用边界从GPU服务器向交换机、ASIC等设备侧延展，市场空间应被系统性重估 [2] 竞争格局演变 - 竞争焦点从单一零件竞争，拓展为横跨服务器、机柜到机房设备的完整热管理系统 [1][3] - 产业价值不再局限于单一部件，而是冷板、CDU、控制与运维协同的系统能力，客户对方案商依赖度提升 [1][3] - 订单和确定性成为关键，产业格局呈现强者恒强态势 [3] - 行业龙头在全链条布局、系统集成与交付、头部客户认证等领域优势凸显 [3] 龙头企业的核心能力 - 拥有覆盖CDU、冷板、快接头、冷却液等的全链条解决方案能力，实现从部件到整体的完整布局 [3] - 具备全链条自研与系统协同、以及大规模、稳定可靠的生产交付能力 [3] - 在全球交付经验、认证体系、客户协同等方面具备天然优势 [3] - 提前布局，有望切入国内外主流云服务商、服务器厂商或芯片原厂供应链 [3] 投资观点与关注标的 - 具备全栈解决方案能力、已获头部客户认证并拥有大规模交付经验的龙头企业，将成为此轮产业确定性红利的主要受益者 [4] - 看好最具备出海能力的龙头英维克，以及龙头上下游配套产业链，包括泵生产厂商飞龙股份等 [4] - 继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等 [4] - 建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微 [4] - 建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等 [4]

行业核心观点 - 2026年通信行业将围绕算力、红利（运营商）、战力（卫星互联网）三大板块展开 [1] 算力板块 - 全球AI保持高景气，应用侧持续发力，投资端有望加大投入 [1] - 硬件端英伟达GB300等超节点方案加速发货，ASIC出货有望放量 [1] - 国内超节点渗透率快速提升 [1] - 方案升级及超节点渗透率提升将带动交换网络、光模块、液冷、电源、铜连接等细分领域需求放量 [1] - 光模块行业迎来800G/1.6T放量、硅光渗透率提升等机遇 [1] - AI算力需求中长期趋势确定，短期采购放缓属阶段性调整，后续随应用端放量逐步修复 [1] 运营商板块 - 电信运营商创新业务增速提升，卫星/算力业务贡献新弹性 [1] - 电信运营商股息率价值凸显 [1] 卫星互联网板块 - 国内商业航天快速发展，低轨卫星组网加速 [1] - 卫星互联网相关公司订单有望增长 [1] - 卫星互联网行业资本开支中长期市场空间和景气度乐观 [1] 相关金融产品 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）跟踪的是创业板人工智能指数（970070），单日涨跌幅达20% [1] - 该指数从创业板市场中选取涉及人工智能技术开发与应用的上市公司证券作为指数样本，覆盖软件、硬件及相关服务领域 [1] - 该指数重点配置具有高成长性和创新性的企业，聚焦人工智能领域的前沿发展 [1]

公司战略转变 - 谷歌TPU战略从主要服务内部AI模型转向积极向第三方销售芯片，直接与英伟达竞争 [1] - 公司通过谷歌云平台向外部客户提供TPU，并作为商业供应商销售完整TPU系统，以成为差异化云服务提供商 [2] - 与Anthropic达成的合作是公司外部战略的标志性一步，涉及直接销售硬件和通过云平台租赁两种方式 [2][3] 重要客户与合作 - Anthropic成为谷歌TPU首批重要客户，交易涉及约100万颗TPUv7芯片 [1][3] - 交易分配为：博通直接向Anthropic出售内含40万颗TPUv7芯片的成品机架，价值约100亿美元 [3] - Anthropic还将通过谷歌云平台租用另外60万颗TPUv7芯片，预计产生约420亿美元履约价值，占GCP第三季度新增订单积压490亿美元的大部分 [3] - 谷歌在早期对Anthropic进行了积极投资，并设定了15%的股权上限以扩大TPU外部应用 [2] 技术规格与成本优势 - TPUv7 "Ironwood"在理论算力（FP8 TFLOPs达4,614）和内存带宽（7,380 GB/s）上已接近英伟达Blackwell架构产品 [5][6] - 对谷歌而言，每颗TPU的总拥有成本比英伟达GB200低约44% [6] - 即使对外部客户，每个有效计算单元的成本仍可能比英伟达系统低30%-50% [6] - 谷歌系统支持将9,216颗芯片互联为统一计算域，而英伟达系统通常只能连接64到72颗芯片，在分布式AI训练中更具扩展性 [8] 市场影响与竞争格局 - OpenAI凭借转向TPU或其他替代方案，在与英伟达的谈判中获得了约30%的价格折扣 [1] - TPU已成为顶级AI模型的首选，谷歌Gemini 3 Pro和Anthropic Claude 4.5 Opus主要依托TPU和亚马逊Trainium芯片训练 [4] - 分析预测谷歌云未来几个季度有望与Meta、OpenAI等更多AI巨头达成类似交易 [3] 软件生态与部署模式 - 谷歌正加大投入消除软件兼容性制约，开发对PyTorch框架的原生支持并集成vLLM等推理库，目标是不要求开发者重构整个工具链 [10][12] - 公司采用创新融资模式，与Fluidstack等云服务商及TeraWulf等加密矿企合作，谷歌常担任财务保障角色以快速转型现有设施为AI算力设施 [12] 未来竞争与风险 - 英伟达正筹备在2026到2027年推出"Vera Rubin"芯片，采用HBM4内存等激进设计 [13] - 谷歌的应对策略是TPUv8双线开发，但项目已有延迟，且未积极采用台积电2nm工艺或HBM4内存等前沿技术 [13] - 若英伟达成功实现Rubin芯片性能提升，TPU现有的价格优势可能不复存在，其系统甚至在谷歌内部工作负载中可能比TPUv8更具经济效益 [13]

市场传闻与公司回应 - 市场传闻称工业富联AI服务器机柜出货量和单柜利润面临下修，且公司已下调第四季度业绩目标，导致11月24日股价下跌7.8% [2] - 公司发布澄清公告，明确否认相关不实言论，称第四季度整体经营及英伟达GB200、GB300等核心产品出货均按计划推进，客户需求畅旺，生产及出货一切正常 [2] - 公司强调未下调第四季度利润目标，不存在应披露未披露信息，与客户合作的下一代产品按计划推进 [2] 公司经营业绩表现 - 2025年第三季度公司营收达2431.72亿元，同比增长42.81%，归属于上市公司股东的净利润为103.73亿元，同比增长62.04%，均创单季度历史新高 [3] - 前三季度营收6039.31亿元、归属于上市公司股东的净利润224.87亿元，已接近去年全年水平 [3] - 增长动力主要来自AI服务器市场扩张、超大规模数据中心AI机柜产品规模化交付以及云服务商业务爆发式增长，其中云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超300% [3] 产品布局与生产状况 - 公司GB200出货顺利，GB300在第三季度实现量产，良率与测试效率持续上行 [3] - 单位成本下降及良率提升预计对第四季度毛利率形成正面支撑，公司对交付效率的持续性保持信心 [3]

工业富联股价表现与市场传闻 - 工业富联股价自10月30日至11月24日累计下跌30.77%，市值蒸发超4000亿元，11月24日单日下跌7.8% [1] - 市场传闻工业富联下调第四季度业绩目标及机柜出货预期，公司紧急澄清称第四季度经营及英伟达GB200、GB300等产品出货均按计划推进，客户需求畅旺，生产出货正常 [3] - 公司明确表示未向市场下调第四季度利润目标，并称下一代产品合作开发按前期计划顺利推进 [3] 公司与英伟达最新季度业绩 - 英伟达2026财年第三财季营收达570亿美元，同比增长62%，净利润319亿美元，同比增长65% [4] - 工业富联第三季度营收2431.72亿元，创单季度历史新高，同比增长42.81%，净利润103.73亿元，同比增长62.04% [4] - 英伟达CEO黄仁勋强调Blackwell芯片销量远超预期，云端GPU已售罄 [4] 机构动向与行业竞争格局 - 对冲基金桥水在第三季度大幅减持英伟达，减持比例近三分之二 [4] - 彼得·蒂尔旗下的Thiel Macro Fund第三季度出售约53.7万股英伟达股票，占其投资组合近40% [4] - 谷歌Gemini 3模型在主流基准测试中实现领先，可能改变AI竞争格局，谷歌对英伟达GPU的依赖相对较低 [5] 供应链关系与市场预期 - 工业富联作为英伟达核心供应商，其服务器出货情况与英伟达AI芯片需求相关 [1][5] - 摩根士丹利预估2024年英伟达HGX/DGX服务器中28%来自鸿海及工业富联 [5] - 英伟达计划助力OpenAI构建至少10吉瓦的AI数据中心，内含数百万块英伟达GPU [5]

TPU v7 (Ironwood)性能突破 - 谷歌最新一代Ironwood TPU加速器性能实现重大飞跃，性能是TPU v5p的10倍，是TPU v6e"Trillium"的4倍 [4] - 单个Ironwood TPU提供4.6 petaFLOPS的密集FP8性能，略高于英伟达B200的4.5 petaFLOPS，略低于GB200/GB300的5 petaFLOPS [3] - 计算平台配备192GB HBM3e内存，提供7.4 TB/s带宽，与英伟达B200（192GB HBM，8TB/s内存带宽）处于同一水平 [3] - 每个TPU具有四个ICI链路，提供9.6 Tbps总双向带宽，而英伟达B200/B300为14.4 Tbps (1.8 TB/s) [3] 大规模扩展架构优势 - 谷歌TPU以Pod形式提供，单个Ironwood模块可通过专有互连网络连接多达9216个独立芯片 [7] - 9216颗芯片共享1.77PB高带宽内存，互连带宽高达9.6 Tbps，相当于在不到两秒内下载整个美国国会图书馆 [7] - 采用光路交换技术构成动态可重构架构，组件故障时可在几毫秒内自动绕过中断点，保持工作负载运行 [7] - 液冷系统整体正常运行时间保持约99.999%可用性水平，相当于每年停机时间不到6分钟 [8] - 采用3D环面拓扑结构，每个芯片以三维网格形式连接其他芯片，无需使用高性能数据包交换机 [8] Axion CPU战略布局 - 谷歌部署首款基于Armv9架构的通用处理器Axion，基于Arm Neoverse v2平台构建 [11] - Axion旨在比现代x86 CPU提升高达50%性能、高达60%能效，比云端最快通用Arm实例性能高30% [11] - 该CPU每个核心配备2MB私有L2缓存，80MB L3缓存，支持DDR5-5600 MT/s内存和统一内存访问 [11] - 早期客户Vimeo报告核心转码工作负载性能提升30%，ZoomInfo在Java服务上性价比提升60% [12] 软件生态系统与生产力 - AI超级计算机客户平均实现353%三年投资回报率，降低28% IT成本，提高55% IT团队效率 [14] - 谷歌Kubernetes Engine为TPU集群提供高级维护和拓扑感知功能，实现智能调度和高弹性部署 [14] - 开源MaxText框架支持监督式微调和生成式强化策略优化等高级训练技术 [14] - 推理网关通过前缀缓存感知路由等技术，将首次令牌延迟降低96%，服务成本降低高达30% [14] - 推理网关监控关键指标并智能路由请求，对共享上下文的请求路由到同一服务器以减少冗余计算 [15] 行业竞争格局与客户采用 - Ironwood Pods的FP8 ExaFLOPS性能被谷歌称为是其最接近竞争对手的118倍 [7] - 谷歌TPU v4支持最大4096芯片POD，TPU v5p提升至8960芯片，Ironwood进一步达到9216芯片 [16] - Anthropic计划利用多达一百万个TPU来训练和运行其下一代Claude模型 [16] - 亚马逊Trainium 2加速器在其计算结构中也采用2D和3D环面网格拓扑结构 [16]

市场整体表现 - A股三大指数早盘集体下跌，截至午间收盘，沪指跌0.19%报3969.05点，深成指跌1.27%，创业板指跌1.51%，北证50跌2.3% [1] - 沪深京三市半日成交额12311亿元，较上日缩量1674亿元，全市场超3600只个股下跌 [1] 半导体板块表现 - 科创半导体、半导体设备材料板块逆市上涨，中微公司涨超7% [1] - 多只半导体主题ETF上涨，科创半导体ETF鹏华、科创半导体ETF、科创半导体设备ETF涨超2%，半导体设备ETF、半导体材料ETF等涨超1% [1][3] - 半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备指数，半导体设备占比61.4%，半导体材料占比21.9%，覆盖光刻机、蚀刻机等关键环节，中微公司+北方华创权重超30% [4] 行业驱动因素与前景 - 长存三期、长鑫存储两大存储FAB加速新产能扩张，国产半导体设备迎来历史性发展机遇 [4] - 2026年有望开启确定性强的扩产周期，设备全行业订单增速或超过30%，有望达到50%+ [4] - AI与高效能运算需求强劲，台积电决定自2026年1月起，5纳米以下先进制程将执行连续四年涨价，报价平均涨幅约3%-5% [6] - 华为预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，持续看好人工智能推动半导体超级周期 [8] 全球云厂商资本开支 - 2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18% [6] - 谷歌2025年第三季度资本开支为239亿美元，同比增长83.39%，预计2025年全年资本支出在910亿至930亿美元之间 [6] - 微软2025年第三季度资本开支为349亿美元，同比增长超过74%，计划在2025年将AI总容量提升80%以上 [7] - Meta 2025年第三季度资本开支为194亿美元，预计2025年资本支出在700亿至720亿美元之间 [7] - 亚马逊2025年第三季度资本开支为342亿美元，同比增长60.86%，预计2025年全年资本支出将达到约1250亿美元 [7] - Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元 [7] 重大商业合作 - 亚马逊AWS与OpenAI签署一份为期七年、价值380亿美元的协议，将向OpenAI提供数十万颗英伟达GPU [5] - OpenAI将立即开始使用AWS算力，所有目标产能将在2026年底前投入使用 [5]

人工智能与算力行业 - 亚马逊AWS与OpenAI签署为期七年、价值380亿美元的算力协议，将提供数十万颗英伟达GB200和GB300 AI加速器 [1] - 受大单消息影响，亚马逊股价大涨4%创历史新高，英伟达股价也上涨超过2% [1] - 国信证券建议短期关注有利好催化的AI硬件细分方向 [9] 半导体与先进制造 - 台积电决定自2026年1月起，对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价计划，报价平均涨幅约3%-5% [3] - 我国实现显示装备新突破，8.6代OLED量产线高端装备发布，四家面板厂商在该产线投资总额接近1700亿人民币 [10] 化工与材料 - 六氟磷酸锂价格在1个月内涨幅接近翻倍，有上市公司表示订单还在增加 [11] - 国海证券认为价格上涨印证行业供需格局实质性改善，建议关注龙头厂商及溶剂、添加剂龙头 [11] 宏观政策与债务管理 - 财政部部长蓝佛安表示将进一步落实好一揽子化债方案，做好地方政府存量隐性债务置换工作 [4] - 将不新增隐性债务作为铁的纪律，推动建立统一的地方政府债务长效监管制度 [4] 传媒与内容产业 - 国家广播电视总局在京举办2025年微短剧创作提升培训班，聚焦微短剧精品创作，此为总局首次在该行业举办培训 [2] - 兴业证券看好四季度传媒板块配置价值，认为AI技术将推动行业走向规模化落地重要节点 [12] 机构市场观点 - 申万宏源认为市场短期窄幅震荡波段仍延续，后续反弹行情或来自科技成长催化 [7] - 招商证券指出11月市场为年底指数级别行情蓄势，顺周期资源品可考虑提前布局 [8] - AI应用巨头Palantir第三季度营收同比暴增63%，并上调全年营收指引 [12] 公司公告摘要 - 中国神华实施2025年半年度权益分派，共计派发现金红利194.71亿元 [14] - 均普智能拟以3000万-5000万元回购股份，三花智控截至10月31日已回购193.61万股，金额近5600万元 [14] - 思维列控公司董事、副总经理赵建州被留置、立案调查，生益科技股东及董监高拟合计减持不超1.03%股份，格科微股东上海橙原拟减持不超1.19%股份 [14]

投资计划与规模 - 微软宣布一项覆盖2023至2029年的152亿美元总投资承诺 [1][2] - 计划在2026至2029年间向阿联酋追加投资逾79亿美元，其中55亿美元用于AI和云基础设施，24亿美元用于运营费用和本地招聘 [1][2] - 此次新增投资承诺使微软在2023至2029年期间的年均支出与近几年的水平大致相当，但重点更加向AI和云计算的硬件基础设施倾斜 [2] 政策许可与战略意义 - 微软于9月获得美国商务部的出口许可证，成为今年首家获准向阿联酋运送英伟达最新AI芯片的美国公司 [1] - 获得许可是基于满足美国政府设定的非常严格的网络安全、物理安全和其他安全要求 [2] - 此举被视为美国巩固与阿联酋关系的关键一步，并凸显阿联酋作为中东技术枢纽的战略地位正迅速提升 [1] AI基础设施与技术部署 - 微软计划将其在阿联酋部署的英伟达先进芯片数量增加近两倍，使总算力提升四倍 [3] - 新许可将允许公司运送60400块A100等效算力的芯片，包括英伟达最新的GB300产品，这些芯片将在数月内运抵 [3] - 微软此前已在阿联酋部署了相当于21500块英伟达A100图形处理器的算力 [3] 市场需求与行业前景 - 微软总裁表示，公司在阿联酋看到的需求正在爆炸式增长 [2] - 随着AI需求的持续增长，公司可能在未来6到12个月内甚至更早需要申请更多许可证 [3] - 全球AI竞赛存在AI扩散的竞赛层面，这可能比技术前沿的竞赛更为重要，关系到避免全球经济不平等的加剧 [4] 区域合作与生态布局 - 微软在阿联酋的投资布局已相当可观，在过去三年中已投资73亿美元 [2] - 2024年初，微软向阿布扎比的AI公司G42投资15亿美元，微软总裁也随之加入了G42的董事会 [3] - 微软最重要的合作伙伴之一OpenAI，已选择阿联酋作为其在美国本土之外的首个Stargate数据中心项目的落户地 [3]