文章核心观点 - 液冷技术是应对AI算力集群高功耗、实现数据中心绿色升级的关键路径，市场前景广阔，但产业链面临冷却液国产化、技术标准与成本等挑战，行业正通过技术论坛及产学研合作加速发展 [8][9][10][12][13] 行业趋势与市场前景 - AI算力集群机柜功率密度正跃升至几十千瓦甚至上百千瓦，英伟达、AMD等新一代GPU/AI加速卡单卡热设计功耗已迈入千瓦级 [8][9] - 采用冷板或浸没式液冷的数据中心，其PUE可由传统风冷机房的1.5以上优化至约1.2，甚至接近1.05，整体能效提升超过30%，单机柜功率密度有望提升至100–160 kW [10] - 亚化咨询预计，2030年中国液冷服务器市场将超过1800亿元，冷却液的市场有望达到360-450亿元 [12][13] 技术路径与方案 - 冷板式液冷通过冷板与发热元器件贴合实现定向高效散热，适配现有服务器架构改造 [10] - 浸没式液冷将设备完全浸入专用冷却液中实现全域散热，冷却液类型包括氟化液、合成油、有机硅、纳米流体、生物基冷却液等 [10] - 论坛议题涵盖浸没式与冷板式液冷技术分析、氟化液国产化替代、各类冷却液技术（氟化液、合成油、有机硅油、合成酯、纳米流体、生物基）、低GWP环保冷却液、相变液冷技术及液冷系统可靠性等 [15] 产业链发展现状与挑战 - 行业面临核心冷却液材料国产化替代攻坚、系统密封与长期可靠性验证、技术标准体系缺失以及初期投资成本较高等系列挑战 [13] - 美国3M公司全面停止生产全氟烷基物质（PFAS），推动环保型冷却液的自主研发与产业化变得更为紧迫 [13] - 产业发展需要产业链上下游紧密协同，论坛旨在汇聚领军企业、供应商、运营商及科研院所共同探索产业化路径 [13] 主要参与企业与机构动态 - **国际化工企业**：埃克森美孚将分享浸没液冷最新进展及在国产服务器中的应用，瓦克化学将介绍创新型有机硅浸没式冷却液解决方案，道达尔能源将展示高性能数据中心生物基冷却方案 [3] - **国内科技公司与研究机构**： - 新华三集团将探讨全栈液冷加速算力绿色时代 [3] - 深圳绿色云图科技有限公司将分享液冷技术的创新实践与未来展望，其设计的上海嘉定A级数据中心采用“风冷+液冷”架构 [3][16] - 中国科学院上海高等研究院先进润滑材料实验室（工业参观点）专注于高端润滑材料开发，拥有1800平方米实验室及超2000万元设备投资，正开展数据中心浸没式冷却液兼容性等研究 [20][21][23] - 巨化集团/国家氟材料工程中心、天津市长芦化工新材料有限公司等将汇报氟化液制备、国际化验证及产业化进展 [5] - 山西潞安太行润滑科技股份有限公司、中石油克拉玛依石化有限责任公司、中国石化润滑油有限公司等将分享煤基合成、油基及国产基础油浸没冷却液研发 [5] - 中国科学院过程工程研究所、金属研究所及深圳智微通科技有限公司/深圳清华大学研究院等将介绍面向绿色算力的冷却液研发、溶解压卡制冷及连续流技术有机硅冷却液等前沿技术 [5] 1. **能源与充电企业**：工业参观点星星充电是充电桩销量全球第一的企业，提供“源-网-荷-储-充-放-售”一体化综合智慧能源解决方案，其在嘉松北路的示范站将展示光储充放应用 [26][27][28][30]

行业背景与展会定位 - 人工智能、新能源汽车、储能、具身智能等产业场景蓬勃发展，服务器及芯片功耗、电池发热量持续攀高，液冷技术正成为解决高热流密度挑战的关键一环 [2] - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展重磅升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会 [34] - 展会旨在助力“中国制造”提质增效、迭代升级，推广先进质量与可靠性理念、技术与文化 [2] 展会核心数据与规模 - 展会将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心举行 [2] - 展区面积达40,000平方米，并举办超过150场战略与前沿科技报告 [34] - 展会重点聚焦数据中心液冷产业链、AI芯片及功率器件热管理产业链、机器人/eVTOL/动力电池热管理创新解决方案 [8] - 涉及领域包括液冷板组件制造、热界面材料、碳化硅/金刚石复合材料、氮化铝陶瓷基板、3D打印装备与材料等 [8] 主要参与机构 - **主办单位**：DT新材料、DT未来产业、洞见热管理、深圳市为民可靠性系统工程研究院 [2][14] - **联合主办**：中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等多家机构 [14] - **协办单位**：北京航空航天大学确信可靠性中心、深圳工业总会、深圳电子学会可靠性专业委员会 [2] - **支持单位**：包括厦门蓝威可靠性系统工程研究院有限公司、北京蓝威技术有限公司、聪脉（上海）信息技术有限公司等超过20家企业及研究机构 [2][14] 同期核心会议：热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会 - 会议于2026年6月10日13:50-17:00举行，作为FINE 2026同期重磅会议 [2][4] - **核心议题**包括未来产业可靠性技术展望、先进封装技术及可靠性挑战、基于DFX的功率模组可靠性设计、热管理液冷可靠性实践等 [4][25] - **主要演讲嘉宾**来自学术界与产业界，包括北航教授康锐（长江学者、确信可靠性理论创立者）、原华为资深可靠性专家叶润清、阿基米德半导体CTO周洋、新华三技术有限公司可靠性专家朱海峰等 [4][25] 展会专题论坛议程概览 - **6月10日**设四个平行专题：芯片及数据中心、电池及储能、键合与异质集成、可靠性大会 [15][18][19][21][24] - **6月11日**设四个平行专题：芯片及数据中心、电池及储能/未来产业、先进封装、芯片及数据中心 [15][27][29][30][31] - 论坛演讲嘉宾来自众多高校与企业，包括湖南大学、中国科学院大学、上海交通大学、华中科技大学、中兴通讯、欣旺达、长安汽车、浙江银轮机械、长电科技等 [18][19][28][29][30][32] 参展企业情况 - 第二批参展企业名单包含超过50家公司，例如广州哈伯新材料、惠丰钻石、钢泰科技、北京安泰钢研超硬材料、河南科之诚第三代半导体碳基芯片等 [10][11] - 参展企业业务覆盖新材料、超硬材料、检测技术、半导体技术、热工装备、自动化设备等多个细分领域 [10][11] 展会聚焦的未来产业与材料方向 - 全景呈现应用于**人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造**等产业的创新成果 [34] - 重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求：**先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理** [34] 参会注册信息 - 企业与高校代表参会费标准价格为3000元/人，早鸟价（2026年4月30日前）为1800元/人 [33] - 学生参会费标准价格为1500元/人，早鸟价为800元/人 [33]