涉及的行业与公司 * **公司**：英维克[1] * **行业**：数据中心液冷散热行业[2] 英维克公司核心情况 * **公司定位**：是大陆企业中确定拿下北美算力液冷订单的稀缺标的之一，或许是唯一一家获得英伟达确定订单的液冷厂商[5] * **发展历程与业务**：成立于2006年，专注于精密温控，从风冷扩展到水冷、间接蒸发冷板式及静默式液冷等技术[3] 业务主要分为五块，机房温控和机柜温控占总营收约90%，算力散热业务集中于此[3] 2025年上半年机房温控业务同比增速超过50%[4] * **技术方案**：2021年Cool Inside全链条液冷解决方案实现规模化商用，涵盖服务器侧冷板、液冷工质及管路，机柜侧快接头、Manifold Tank，以及外部CDU和一次侧冷源[3] * **主要客户**：包括腾讯、阿里、秦淮数据以及移动、电信等运营商[4] 英维克北美市场订单进展 * **英伟达订单**：英伟达已于11月完成审厂工作[2] 预计2026年订单指引包括百万对快接头，对应收入约5亿元，以及几百到千台CDU订单，对应收入约2亿元[2][5] * **谷歌订单**：与谷歌通过天虹建立良好关系，发布符合谷歌标准的第五代2兆瓦CDU及基于OCP规格的快接头产品[5] 预计订单份额可达25%，金额约30亿元[2][5] * **Meta订单**：与Meta合作基础稳固，有望在年底或明年初获得数亿级别订单[2][5] * **英特尔合作**：与英特尔合作多年，在CPU和GPU领域均有验证客户[2][5] * **订单汇总与业绩展望**：仅英伟达加谷歌两家确定性较高的订单预计达到40亿元[5] 乐观估计2026年公司营收可能达到70-80亿元，利润有望超过20亿元[5] 数据中心液冷行业趋势与市场空间 * **渗透率快速提升**：2025年数据中心液冷方案渗透率将从2024年的14%提升至33%[2][6] 主要得益于英伟达GB系列机柜几乎全部采用液冷形式出货，其中GB200渗透率约70%，GB300则几乎100%[2][6] 预计2026年服务器液冷方案渗透率将继续显著提升[2][6] * **技术驱动因素**：判断是否需要液冷的指标是热流密度和单机柜功耗，当芯片功耗加速提高时，液冷成为必选项[7] 英伟达计划到2027年推出Kepler架构时，实现100%液冷热管理[2][8] * **GPU服务器市场空间**：北美云厂商已开始以液冷系统作为标配架构[8] 以单机柜9.9万美元计算，若2026年出货10-12万个GPU机柜，市场规模可达119亿美元[8] 相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过35%[8] * **ASIC服务器市场空间**：预计2026年ASIC芯片数量为830万颗，以40%的渗透率计算，市场空间约46亿美元[3][8] * **整体市场空间**：GPU与ASIC服务器整体市场空间可达180亿美元，比2025年8月测算值提高30%以上，相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过60%[3][8] 行业内其他企业表现 * **奇宏**：受益于液冷渗透率提升和下游需求爆发，营收连续9个月创新高[3][9] 订单能见度已延至2028年[3][9] 当前GPU与ASIC业务比例约7:3，预计2026年业绩将优于2025年，高附加值产品毛利率迈向30%[9] * **双红**：2025年以来表现强劲，合计产能30-40万片均热片，是另一增长动能[9] * **其他推荐标的**：看好具备明确订单确定性的稀缺标如英维克，同时推荐飞荣达、高澜股份及深南环境等具备完整系统集成能力或核心部件龙头企业[3][9]

AI算力硬件出海链逻辑与市场表现 - 文章核心观点为梳理2026年AI算力硬件出海逻辑及重大边际变化 [1] - 市场热点前三均与AI算力相关 显示该主题近期市场关注度极高 [1] 电力出海行情细分领域切换 - 电力出海行情已从前段时间的SST切换至近期的燃气轮机与HRSG [3] - 燃气轮机与HRSG相关核心标的近期表现非常不错 [4] 燃气轮机行业分析 - 全球燃气轮机市场由西门子能源、GE、三菱重工三家主导生产 [5] - 燃气轮机核心优势在于灵活与高效 能快速响应电网负荷波动 完美适配风电、光伏的间歇性发电特性 [6] - 美国大型燃气轮机的度电成本为70-80美元/兆瓦时 中型机为80-90美元/兆瓦时 远低于燃气发动机、燃料电池等替代方案 [6] - 燃气轮机市场正迎来供需紧平衡的黄金周期 需求受电气化推进、能源安全需求升级及数据中心爆发式增长共同推动 [7] - 根据美银数据 全球燃气轮机订单将持续超出产能 供需缺口至少持续到2030年代初 推动设备定价稳步上涨 [7] - 西门子能源透露 未来12个月将签署至少36GW的燃气轮机订单 较2024年增长40% [7] HRSG（余热锅炉）行业分析 - HRSG近期催化因素是涨价 目前价格为500-550万美金/台 预期明年年初可能达到600-700万美金/台以上 [7] - HRSG价值量占比仅7-8% 但承担了30-40%的发电功率容量比例 [7] - 在当下50%的供需缺口背景下 预期HRSG价格会呈现持续跳涨预期 [7] 国内谷歌（Google）AI供应链梳理 - 光库科技：出货产品为OCS代工服务、FAU 产品市占率17% 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期（乐观）为71.2 [10] - 德科立：出货产品为OCS模组及整机 产品市占率114 供货方式为直接供应 产品毛利率为11-17 [10] - 腾景科技：出货产品为OCS元器件、准直器阵列 供货方式为直接/间接供应(coherent) 2026年订单及交付预期为E: 36244 [10] - 赛微电子：出货产品为代工MEMS芯片 产品市占率11-44 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为1-W 1-4 [10] - 欧陆通：出货产品为服务器电源 产品市占率11-34 供货方式为直接供应 [10] - 英维克：出货产品为CDU及其它 产品市占率14.1 50% 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为12.115 [10] - 思泉新材：出货产品为冷板 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 [10] - 飞荣达：出货产品为冷板 处于对接送料阶段 供货方式为直接供应 产品毛利率为20-2.90 [10] - 科创新源：出货产品为导热材料—潜在子公司兆科 产品市占率1.1 11.2 供货方式为间接供应(英业达) 产品毛利率为57.4 [10] - 金盘科技：出货产品为数据中心变压器/SST系统 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为2.73 ETT [10] - 伊戈尔：出货产品为数据中心变压器代工/SST器件 供货方式为间接供应 [10] - 京泉华：出货产品为SST中压高频变器件 供货方式为间接供应(伊顿、维谛...) [10] - 四方股份：出货产品为SST系统 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 [10] 国内英伟达（NV）AI供应链梳理 - 英维克：出货产品为CDU、快接头 供货方式为间接供应(AVC、维谛 ...) [10] - 思泉新材：出货产品为冷板 处于送样一小批量阶段 供货方式为直接供应 [10] - 科创新源：出货产品为冷板器件代工 供货方式为间接供应(台达、Cooler ...) [10] - 淳中科技：出货产品为液冷检测设备 供货方式为直接供应 [10] - 鼎通科技：出货产品为224G液冷散热模组 处于过样-26年批量生产阶段 供货方式为间接供应(安费诺、莫仕、泰科电子、富士康 ...) [10] - 麦格米特：出货产品为5.5KW服务器电源 产品市占率1-13 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为1-5845 [11] - 京泉华：出货产品为SST中压高频变 供货方式为间接供应(伊顿、维谛、施...) [11] - 金盘科技：出货产品为SST系统 处于送样-小批量阶段 供货方式为直接供应 [11] - 四方股份：出货产品为SST系统 处于送样-小批量阶段 供货方式为直接供应 [11]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术发生结构性变革，液冷正从“可选项”变为“必选项”，市场普遍低估了其过渡的速度与规模 [1] - 这一变革将催生一个从2024年11.38亿美元增长至2030年311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1][14] 行业驱动力：功耗飙升与政策推动 - AI加速器热设计功耗（TDP）快速攀升：英伟达GPU从H100的700W，到B200的1200W，预计VR200达1800W-2300W，未来VR300可能超过3600W，Feynman平台或高达5000W-7000W [2] - 机柜功率密度随之剧增：GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术达到物理极限：当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下而难以为继 [4][5] - 政策推动节能需求：中国等国家对数据中心PUE要求日益严苛，目标2025年降至1.3以下，液冷技术可将PUE降至1.2以下，且全生命周期成本更低 [7] 技术路线与市场分化 - 液冷技术散热能力是风冷的4-9倍，主要分为冷板式液冷和微通道盖板两大技术阵营 [7][10] - 冷板式液冷（DLC）是当前最成熟、应用最广的方案，对现有架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] - 以3500W TDP为分界线：功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱；功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板将成为新标准 [10][12] - 市场对冷板“商品化”的担忧过度：尽管英伟达标准化可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但机柜内其他部件新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [11] - 微通道盖板技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，消除了关键热阻层，预计最早2026年第四季度随超频版VR200少量采用，并在VR300上成为主流 [12] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [14] - 单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长：英伟达GB200 NVL72机柜液冷价值约7.4万美元，预计到2030年将翻两番达到近40万美元 [15] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅超过20% [15] - 细分市场预测：到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元；MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [11][12] - 市场构成：预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [16] 供应链格局重塑与国产机遇 - 英伟达供应链策略从“精装交付”转向“开放生态”：在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），进入GB300及未来Rubin时代后开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许ODM厂商在柜外环节自主选择供应商 [17] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [17] - 国产供应链切入路径有两条：一是作为二级供应商通过为广达、富士康等ODM厂商供货间接进入；二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入 [18][19] - 市场规模测算：仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模达353亿元人民币，英伟达平台所需液冷系统规模高达697亿元人民币 [19] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占主导，其供应链选择话语权提升 [19] - 国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局，正迎来历史性机遇 [19]

行业投资评级 - 报告对液冷行业持积极看法，认为当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段，建议关注相关公司 [153] 核心观点 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，能有效降低数据中心PUE值 [3][10][14] - 伴随AI芯片迭代升级，功率密度激增，液冷方案从“可选项”演变为“必选项”，其价值量也随之快速提升 [3][4][15][18] - 英伟达开放供应链，商业模式转变使得国产供应链加速入局，有望通过二次供应间接进入或作为一供直接进入NV体系 [4][103][106][109] - 针对未来更高热设计功耗的Rubin架构，单相冷板已无法满足需求，微通道盖板和相变冷板成为潜在解决方案 [4][113][114][116][117] 液冷技术总结 - 液冷技术优势显著，以2MW机房为例，液冷散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷相比风冷节能率高达76%，浸没式液冷节能率高达93%以上 [13][14][31] - 液冷数据中心PUE可降至1.2以下，浸没式液冷PUE更可低于1.13，能极大降低数据中心运行成本 [14][31][57] - 液冷技术主要分为直接接触式（浸没式、喷淋式）和间接接触式（冷板式），其中单相冷板式因技术成熟、兼容性强，在未来较长时间内仍将占据主流地位 [37][39][40][44] - 冷板式液冷系统由室外侧（一次侧，价值量占比约30%）和机房侧（二次侧，价值量占比约70%）组成，核心部件包括CDU、Manifold、快接头、液冷板等 [3][63][66] 液冷行业与市场总结 - 液冷价值量随芯片升级而提升，以GB300相比GB200为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，从约7.46万元增至约9.5万元 [4][96][97][98] - 报告测算，2026年ASIC用液冷系统规模预计达353亿元，英伟达用液冷系统规模预计达697亿元 [4][99][101][102] - 在AIDC价值量构成中，冷却系统和电源设备合计占比约为3-5% [92][94] - 英伟达供应链策略转变，从GB200阶段维谛为唯一认证CDU，转向GB300阶段允许多供应商参与，为国产链带来机遇 [4][103][105][109] - 国产供应链目前多作为二三级供应商提供零部件和材料，但随着产品成熟度提升和终端CSP注重性价比，未来有望作为一供直接进入 [109][110] Rubin架构展望总结 - Rubin架构GPU热设计功耗达2300W，整柜功率约200kW，超越单相冷板150kW/柜的设计上限，需引入新液冷方案 [4][113] - 相变冷板利用工质相变吸热，适配单柜300kW+场景；微通道盖板通过高密度微通道网络提升换热效率，通道密度可达每平方厘米数百至数千个 [4][114][116][122] - 报告判断微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案，因其更能适应后续Rubin Ultra方案高达4000W+的TDP和超600kW的整柜功率 [4][117] 行业相关公司总结 - 报告建议关注【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【宏盛股份】【中科曙光】【捷邦科技】等公司 [153] - 英维克系国内AI液冷领域龙头，具备全链条能力，海外市场取得突破，25Q1-Q3营收40.26亿元，同比增长40.19% [130][137] - 宏盛股份为板翅式换热器领军者，通过合资公司切入广达体系，有望进入英伟达供应链，25Q1-Q3营收5.54亿元，同比增长6.73% [138][145] - 申菱环境全面布局液冷赛道，与国内核心公司合作紧密，25Q1-Q3营收25.08亿元，同比增长26.84% [146][152]

公司：Flex (伟创力) * 公司是一家全球性的制造解决方案与供应链服务提供商，业务涉及数据中心、公用事业、医疗、工业、汽车和消费电子等多个终端市场[2][3] * 公司首席执行官为Revathi Advaithi，嵌入式及关键电源业务总裁为Chris Butler[2] 核心业务：数据中心与电源业务 * **业务规模与增长**：数据中心（含公用事业）业务在2026财年预计收入约为65亿美元，占公司总收入的25%[5] 该业务在2026财年预计增长超过35%[5][7] 其中，电源业务在2025财年收入为13亿美元[9] * **业务构成**：公司提供全面的数据中心解决方案，涵盖计算、冷却和电源三大领域[6] * **计算**：包括计算集成和金属机箱制造[5] * **冷却**：包括芯片级冷板、辅助冷却设备（如CDU）等[6][7] * **电源**：包括芯片级供电（嵌入式电源）以及机架外直至公用事业级别的电源（关键电源）[6][12] * **增长驱动**：增长由终端市场需求旺盛和公司自身技术突破共同驱动[7] 特别是嵌入式电源业务，因芯片功耗增加和技术飞跃而显著增长[7] 关键电源业务也将随之加速[15] 高盛分析师预计大型超大规模企业资本支出明年将增长36%[8] * **高电压技术趋势**：为应对机架功率密度提升（从15千瓦增至数百千瓦），行业正向更高电压（如400伏直流、800伏直流）发展以提高效率、减少铜用量[17][18] 公司已展示400伏直流、1兆瓦的电源机架，预计400伏产品将在明年晚些时候开始量产，800伏部署则需要更长时间[19][22] NVIDIA等芯片供应商正在推动800伏技术，以实现快速高效部署[21] * **集成化与模块化**：公司正从提供单一产品转向提供完全集成的解决方案，例如在一个1兆瓦的电源机架中集成电源单元、BBU、母排和机架本身，从而增加每兆瓦的美元价值含量[23][24] 通过PowerPods（电源模块）及扩展的IT模块、冷却模块，公司提供预制的模块化解决方案，可大幅缩短部署周期、降低现场施工风险[25][27][28] 公司能够提供计算、冷却和电源三种模块，并实现集成化规模部署，这是其关键差异化优势[29] * **战略收购与合作**： * 2024年收购Crown Technical，增强了在美国的模块化系统能力，获得了中压设备产品线，并进入了与数据中心紧密相关的公用事业市场[33][35] * 收购JetCool获得了冷板和CDU（冷液分配单元）技术，完善了冷却产品组合[41][42] * 与LG在热管理解决方案上合作，LG擅长设施级冷却基础设施，与公司的机架级冷却技术形成地理和产品上的互补，有助于提供完整的冷却解决方案[44][45] * **竞争格局**：公司在“从电网到芯片”的解决方案中，各细分领域面临不同竞争对手，但在提供完整技术部署和集成模块化解决方案方面具有优势[53][54] 作为大型制造商，公司具备规模与速度优势，能满足数据中心客户对规模和速度的需求[55] * **运营模式**：公司采用客户主导的寄售（consignment）模式，该模式随着业务规模增长而扩大，对利润率有轻微正面影响但尚不显著[56] * **产能与需求**：目前公司无法完全满足市场需求，正在计算、冷却和电源三个领域积极进行产能扩张，包括在达拉斯、墨西哥瓜达拉哈拉以及美国多地增加制造 footprint[40] 其他终端市场表现 * **医疗**：业务表现良好，增长稳健，公司专注于设备制造[58][62] * **工业**：业务出现增长，主要围绕基础设施部署，此前受可再生能源（主要是住宅可再生能源）业务拖累，现已趋于稳定[58][62] * **汽车**：业务已趋于平缓，随着OEM在投资平台（混动或电动）上更加明确，预计将恢复增长[57][62] * **消费电子**：业务相对平淡，增长前景不明朗[57][62] 其他重要业务动态 * **与亚马逊的权证协议**：亚马逊已是公司大客户，该协议及相关技术开发预计将在未来一两年内贡献收入，有望助力公司未来几年保持超过30%的增长[49][50] * **美国本土制造战略**：客户因关税和供应链问题对本地制造兴趣增加，公司正有选择地在数据中心、公用事业、医疗和工业等终端市场增加在美产能[57][58][61] * **机器人业务**：机器人（如仓储机器人）是工业业务中的重点增长领域，公司为其提供合同制造服务[63] 公司认为AI和自动化（包括硬件和软件）将极大提升制造业生产率，是未来的关键增长点[63][64][65] * **利润率展望**：第四季度约6.8%的运营利润率指引强劲，利润率持续提升主要得益于数据中心等高增长业务带来的产品组合优化以及内部生产率提升，这一趋势预计将持续[67][68]

涉及的行业与公司 * 公司：开利公司，一家专注于气候与能源解决方案的全球性公司[1] * 行业：暖通空调、制冷、数据中心冷却、商用与住宅建筑设备、运输制冷 核心观点与论据 公司战略与投资主题 * 公司自拆分五年来，已转型为一家业务均衡、世界级的气候与能源解决方案公司，在地域和垂直领域均实现平衡[1] * 公司强调四大持续主题：控制可控成本、推动售后市场两位数增长、投资创新产品以夺取份额、推出差异化系统解决方案[2] * 资本配置方面，公司将在今年完成30亿美元的股票回购，并在2026年前持续回购，同时投资于有机和无机增长[3] 2026年增长框架与业务板块展望 * 公司40%的业务组合（售后市场和商用暖通空调）预计将继续保持两位数增长[9] * 10%的业务组合（集装箱业务和中国住宅业务）可能略有下滑，成为增长阻力[11][12] * 剩余50%的高利润率短周期业务（美洲住宅、美洲轻商、欧洲轻商、全球卡车拖车）目前假设为持平[12] * 基于以上假设，整体增长可能在3%-4%左右[12] 住宅业务现状与前景 * 第四季度住宅业务出货量比预期更疲软，11月同比下降约33%（原预期为下降25%）[4] * 公司的核心目标是到年底使渠道库存水平同比下降30%，并为此严格控制向渠道的发货量[4][5][8] * 住宅业务长期年均需求量应为900万台，2025年预计为750万台或更低，存在均值回归的必然性[19] * 推动未来复苏的因素包括：15年更换周期、制冷剂变更后经销商培训完成、利率下降、新房建设和二手房交易回暖[20][21][22] * 主要不确定性在于消费者信心和经济焦虑[22] * 公司对2026年住宅业务增长持保守态度，可能在销量持平的情况下实现中个位数增长，但也可能面临销量下滑[23] 商用暖通空调与数据中心业务 * 商用暖通空调业务表现优异，在美洲的水冷式冷水机市场份额已从10%提升至近40%[3] * 数据中心业务是重要增长源，预计2026年将实现25%的增长，内部目标更高[52] * 2025年数据中心订单额从去年的5亿美元增至10亿美元，目前持有2026年9亿美元的订单积压[10][52] * 公司在数据中心领域持续获胜，原因包括：产品组合投资、作为系统集成商的合作设计能力、以及充足的产能[50][51] * 公司正在积极开发液冷技术，已获得首批冷量分配单元订单，并与英伟达、戴尔等公司合作[49][50] * 公司对数据中心业务前景充满信心，预计2026年订单额将达到12.5亿美元[52] 欧洲业务与热泵 * 欧洲轻商业务2025年预计将略有下滑[60] * 德国市场经历调整后，预计将出现均值回归[60] * 产品结构改善（锅炉减少，热泵增加）带来3-4倍的收入提升效应[61] * 公司正通过产品开发减少对补贴的依赖，目标是实现中双位数至接近20%的利润率[61][62][63] 定价与成本 * 预计2026年仍能实现提价，但幅度将低于过去几年[41] * 对于美洲住宅业务，计划宣布约5%的提价，预计实际实现低个位数增长[41] * 公司将通过固定成本削减（目标至少1亿美元）、生产率和供应链优化来推动盈利增长[34][36] * 2026年预计有约0.20美元的每股收益顺风，来自税收、股票回购和固定成本削减[34] 运营与风险管理 * 公司正利用人工智能和数据科学改进预测模型，并增强工厂的灵活性以应对市场波动[25][26][27] * 面对住宅业务的不确定性，公司重点在于保持敏捷性，避免吸收问题，并准备在市场转向时迅速响应[26][27] 其他重要内容 * 公司承认2025年下半年住宅业务量下降40%超出预期，这使得预测和指导变得困难[28] * 约50%的住宅设备购买通过融资完成，公司正与渠道合作提供更具创意的消费者融资方案[29][33] * 首席执行官近期个人购买了公司股票，表达了对公司战略和前景的信心[67]

公司业务布局与战略投资 - 一家公司业务横跨稀土永磁、钨钼、锂电及核聚变领域，其光伏用细钨丝产品市场份额超过80% [1] - 一家公司业务涉及FPC、CDU、电池、储能及AI智算中心，计划斥资22亿元人民币继续加码投资新能源赛道 [1] - 一家公司业务覆盖主控芯片、高端封测、存储器及AI领域，拟定增募资37亿元人民币，用于面向AI领域的高端存储器等项目 [1]

公司业务布局 - 公司子公司南京都乐制冷可生产数据中心常用的中温冷冻机组、CDU、带自然冷却的双冷源风墙系统等定制化制冷设备[2] - 公司子公司维尔利能源科技拥有成熟的水冷系统集成专业团队，在高效率冷却系统设计与实施方面经验丰富，专注于工业节能业务[2] - 集团整合核心优势成立江苏维能智冷数控科技有限公司，专注于为数据中心提供高效节能的冷却系统一体化解决方案[2] 技术与服务能力 - 维尔利能源科技为高能耗企业提供变频节能、集中冷（气）站及利用高温热泵实现余热回收等服务[2] - 江苏维能智冷数控科技提供从方案设计、设备制造到安装调试的全流程服务，致力于降低数据中心PUE指标[2] - 公司通过内部高效协同将制冷设备定制化制造和系统集成技术相结合，打造具有高度竞争力的整体解决方案[2] 行业发展背景 - 公司业务发展基于数据算力需求激增的行业背景[2]

公司业务布局 - 公司子公司南京都乐制冷可生产数据中心常用的中温冷冻机组、CDU、带自然冷却的双冷源风墙系统等定制化制冷设备[1] - 公司子公司维尔利能源科技专注于工业节能业务，为高能耗企业提供变频节能、集中冷（气）站及利用高温热泵实现余热回收等服务[1] - 公司整合南京都乐与维尔利能源的核心优势，成立了江苏维能智冷数控科技有限公司，专注于为数据中心提供高效节能的冷却系统一体化解决方案[1] 技术与服务能力 - 维尔利能源科技拥有成熟的水冷系统集成专业团队，在高效率冷却系统设计与实施方面经验丰富，已实施运行多个项目的高效机房[1] - 江苏维能智冷数控科技提供从方案设计、设备制造到安装调试的全流程服务，致力于降低数据中心PUE指标，实现绿色节能目标[1] - 公司通过内部高效协同，将制冷设备定制化制造和系统集成技术相结合，打造具有高度竞争力的整体解决方案[1]

龙头公司增长确定性 - PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固 [1] - PCB价值量未来将受益于正交背板使用、cowos工艺的提升 [1] 新技术升级方向 - 2025年开始系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点 [1] - 北美缺电明显，关注HVDC和更高效的SST固态变压器等技术 [1] - 芯片性能提升使散热遇瓶颈，关注液冷板、CDU、UQD等领域企业份额提升 [1] - 提升AI芯片性能需稳定提高计算频率，下一代芯片封装方案是重要投资方向 [1] - 关注微通道盖板、金刚石衬底或热界面材料等封装技术 [1] 产业链加速本土化集群 - 为应对快速研发迭代，PCB产业链国内下游高份额后，上游覆铜板及更上游的树脂、玻纤布、铜箔等国内企业加速验证 [1] - 光模块产业链亦呈现本土化集群趋势 [1] 订单外溢 - 龙头公司订单外溢使整个产业链呈现高景气度 [1] - 部分公司因订单外溢实现份额提升 [1]