投资评级与目标 - 报告对银轮股份维持“买入”投资评级 [3][6] - 基于可比公司2025年39倍平均市盈率估值，目标价为44.46元 [3] - 当前股价为36.6元（2025年10月28日），目标价存在上行空间 [6] 核心观点与盈利预测 - 报告核心观点认为公司毛利率环比改善，液冷、机器人及海外业务是未来盈利增长点 [2] - 预测2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.14元、1.51元、1.93元 [3] - 预测2025-2027年营业收入分别为152.78亿元、181.43亿元、215.02亿元，同比增长20.3%、18.8%、18.5% [5] - 预测2025-2027年归属母公司净利润分别为9.62亿元、12.74亿元、16.31亿元，同比增长22.8%、32.5%、28.0% [5] - 预测毛利率将从2024年的20.1%逐步提升至2027年的21.7% [5] 近期财务表现分析 - 公司前三季度营业收入110.57亿元，同比增长20.1%；归母净利润6.72亿元，同比增长11.2% [10] - 第三季度营业收入38.90亿元，同比增长27.4%，环比增长3.7%；归母净利润2.30亿元，同比增长14.5%，环比增长0.7% [10] - 第三季度毛利率同比下滑0.9个百分点，但环比改善0.6个百分点 [10] - 第三季度利润增速低于营收增速，主要受计提信用减值损失811万元及汇兑损失增加导致的财务费用上升至2402万元影响 [10] 新兴业务增长点：数据中心液冷 - 公司制定了数据中心液冷“1+2+N”（系统+一次/二次侧冷源+零部件）的战略规划 [10] - 已具备浸没一体式液冷设备、CDU、Manifold、冷板、冷却塔等完整产品线 [10] - 已形成“3+3+N”的客户布局，包括美资和台资客户 [10] - 预计该业务将复刻新能源热管理从单品到系统集成的发展路径，提升配套价值和盈利能力 [10] 新兴业务增长点：机器人（具身智能） - 公司在机器人领域围绕“1+4+N”产品体系推进，自主研发旋转关节、线性关节及热管理方案 [10] - 在驱控、减速器等品类建立生态链合作，并通过合资设立苏州依智拓展灵巧手业务 [10] - 已围绕头部客户取得重要进展，预计具身智能业务将成为公司中长期重要增长极 [10] 海外业务布局与展望 - 公司拟向上海银轮投资增资1.5亿元，主要用于泰国全资子公司的生产基地建设，预计2027年投产 [10] - 目前北美工厂已实现盈利，欧洲板块预计全年实现扭亏 [10] - 随着海外工厂产能释放和经营管理体系完善，海外业务盈利能力有望持续提升 [10] 主要财务指标预测 - 净资产收益率（ROE）预计从2024年的13.4%持续提升至2027年的17.8% [5] - 净利率预计从2024年的6.2%稳步提升至2027年的7.6% [5] - 市盈率（PE）预计从2024年的39.4倍下降至2027年的18.9倍 [5]

投资评级与核心观点 - 报告对新莱应材的投资评级为“增持”，并予以维持 [1] - 报告核心观点是看好公司持续受益于半导体和液冷双增长极 [1][8] 2025年三季度财务表现 - 2025年前三季度公司营收22.55亿元，同比增长4.3%；归母净利润1.45亿元，同比下降26.7% [8] - 2025年第三季度单季营收8.45亿元，同比增长13.7%，环比增长14.8%；归母净利润0.37亿元，同比下降35.5%，环比下降35.0% [8] - 2025年前三季度公司毛利率为23.81%，同比下降1.2个百分点；销售净利率为6.41%，同比下降2.7个百分点 [8] - 2025年第三季度单季毛利率为22.73%，同比和环比分别下降1.2和2.3个百分点；销售净利率为4.38%，同比和环比分别下降3.4和3.3个百分点 [8] - 截至2025年第三季度末，公司合同负债1.23亿元，同比下降10.8%；存货15.35亿元，同比下降2.6% [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为30.18亿元、34.22亿元、39.89亿元，同比增长率分别为5.93%、13.40%、16.57% [1] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为2.55亿元、3.14亿元、4.15亿元，同比增长率分别为12.54%、23.29%、32.07% [1][8] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为0.62元、0.77元、1.02元 [1] - 当前股价对应2025年至2027年动态市盈率分别为95.10倍、77.14倍、58.41倍 [1][8] 半导体业务进展 - 公司在泛半导体领域产品涵盖真空阀门、洁净管道、高纯输送组件等，应用于晶圆制造、显示面板、新能源等高端制造工艺场景 [8] - 公司产品通过美国排名前二的半导体应用设备厂商特殊工艺认证并成为其一级供应商，客户结构持续优化 [8] - 公司已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀等新产品，覆盖制程高门槛环节，国产替代能力持续增强 [8] - 公司子公司拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目，有望进一步提升营收规模与竞争力 [8] 液冷业务布局 - 公司依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的积累，切入液冷业务，聚焦AI服务器与AIDC等新型基础设施的散热需求 [8] - 公司通过子公司菉康普推进液冷产品布局，聚焦CDU、流体管路、快接头、Manifold等关键组件，已具备成熟批量加工能力 [8] - 当前液冷渗透率仍处于提升初期，公司凭借成熟的验证体系与客户基础，有望在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间 [8]

业绩总览 - 2025年1-3Q公司实现营收20.81亿元，同比增长51.50% [1] - 2025年1-3Q公司实现归母净利润1.8亿元，同比增长158.11% [1] - 2025年第三季度单季实现营收8.17亿元，同比增长42.39% [1] - 2025年第三季度单季实现归母净利润0.56亿元，同比增长16.06% [1] 收入增长驱动因素 - 第三季度收入环比增长18.5%，主要驱动因素是下游储能需求旺盛，行业景气度高 [2] - 公司拥有宁德时代、阳光电源、中国中车等头部大客户，产品具备高可靠性和高安全性优势 [2] - 伴随储能需求持续旺盛，公司营收有望保持高速增长 [2] 盈利能力分析 - 第三季度毛利率为6.8%，同比下降2.21个百分点，环比下降1.98个百分点 [2] - 毛利率下滑主要由于储能液冷产品面临价格下行压力 [2] - 行业新进入者增多及头部客户议价权增强，压缩了公司利润空间 [2] 现金流状况 - 2025年1-3Q公司现金流量净额为-0.4亿元，主要因液冷等业务处于快速扩张期 [2] - 第三季度单季经营性现金流量净额为0.6亿元，环比已实现转正 [2] 新兴业务与战略布局 - 液冷技术为AI硬件出海新增板块，预计市场容量达千亿级别 [3] - 公司已推出冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案，包括CDU、Manifold等全系列产品 [3] - 公司已与科华数据、东莞泰硕等业内优质客户建立合作 [3] - 公司战略布局新加坡和泰国，拟设立新加坡全资子公司并建设泰国生产基地 [3] - 海外布局旨在提高对海外客户的响应速度并应对关税等不确定因素 [3] - 公司纯水冷却单元营收未来有望实现同比高双位数增长 [3] 未来业绩预测 - 预计公司2025年营收25.73亿元，同比增长19.1% [4] - 预计公司2026年营收36.25亿元，同比增长40.9% [4] - 预计公司2027年营收48.44亿元，同比增长33.6% [4] - 预计2025-2027年EPS分别为1.58元、2.21元、2.93元 [4] - 对应PE分别为46倍、33倍、25倍 [4]

公司业务布局 - 公司在AI基建领域深度布局散热业务，具体涵盖GPU、CPU、光模块、服务器 [2] - 公司在AI应用领域深度布局散热业务，具体涵盖笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人等 [2] 散热产品与技术能力 - 公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组 [2] - 公司全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力 [2] - 公司的散热解决方案应用于人形机器人、服务器、光模块、XR、手机等各类产品 [2] AI服务器核心能力 - 公司凭借在精密制造领域的深厚积淀，已形成AI服务器核心硬件的全流程服务能力 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营收40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13% [1][2] - 2025年第三季度公司营收14.53亿元，同比增长25.34%，归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [1][2] - 2025年第三季度公司毛利率为29.40%，同比下降3.43个百分点，但环比提升3.43个百分点，出现明显回升 [3] 业务增长驱动力 - 营收增长主要得益于机房及机柜温控节能产品收入的持续增加，反映出较高的客户认可度和市场卡位优势 [2] - 液冷技术因算力设备和高热密度数据中心对高能效散热的需求而加速导入，已进入规模应用阶段 [2] - 公司产品直接或通过系统集成商提供给数据中心业主、IDC运营商、大型互联网公司及通信运营商 [2] 费用投入与战略布局 - 2025年前三季度公司销售、管理、研发费用分别同比增长38.66%、27.77%、31.36，主要原因为市场拓展、人员薪酬及研发原材料投入增加 [3] - 公司在OCP 2025推出基于Google Dechutes 5 CDU规范的产品，并作为NVIDIA MGX生态系统合作伙伴展示适用快接头，强化其在全球液冷供应链的布局 [4] - 公司是英特尔通用快接头互插互换联盟的首批认证合作伙伴，该联盟旨在降低客户使用复杂性和总体拥有成本，推动液冷解决方案普及 [4] 行业趋势与前景 - GPU、ASIC芯片与服务器需求明确，GB200/GB300持续放量迭代以及ASIC服务器导入，有望为设备与数据中心液冷散热打开成长空间，实现量价齐升 [5] - 预计公司2025至2027年营收分别为64.12亿元、100.71亿元、158.53亿元，归母净利润分别为5.82亿元、9.05亿元、15.07亿元 [5]

公司产品与客户进展 - 公司已为部分国际知名客户批量出货散热模组 [1] - 公司已全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力 [1] 公司技术能力与应用领域 - 公司产品应用于人形机器人、服务器、光模块、XR、手机等各类产品 [1] - 公司凭借在精密制造领域的深厚积淀，已形成AI服务器核心硬件的全流程服务能力 [1]

公司业务进展 - 公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组 [2] - 公司全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力 [2] - 公司正积极推动具身机器人硬件制造业务落地，在softgoods、无线充电等环节取得新进展 [2] 产品应用领域 - 公司散热解决方案应用于人形机器人、服务器、光模块、XR、手机等各类产品 [2]

投资者关注点 - 投资者询问英伟达更新Blackwell平台合格供应商名单是否包含英维克的三项产品CDU、冷板及快换接头 [1] - 投资者表明其获取外网及英文信息存在困难 [1] 公司回应 - 公司表示与具体客户的合作信息受商业保密协议约束 不便披露相关信息 [2] - 公司建议投资者通过正规渠道前往相关平台自行核实确认该名单 [2]

行业与公司概述 * 纪要涉及的行业为数据中心液冷行业，重点讨论液冷技术、市场规模、产业链及主要参与者[1] * 纪要重点分析的公司包括英维克、鼎通科技、奕东电子、鼎龙科技等国内液冷产业链相关企业[2][4][11][16] 液冷市场增长前景 * 全球液冷市场规模预计从2024年的百亿人民币（渗透率不到10%）增长至2026年的千亿人民币，并在2028年达到2000亿人民币，未来两到三年有望实现10倍增长，三到四年可能达到20倍增长[3] * 市场增长驱动力来自英伟达GB200、GB300等新一代产品发布以及A4芯片的加速出货[3] * 预计2026年初Meta将开始大批量使用液冷方案，谷歌、亚马逊、微软等厂商也会陆续采用机柜级方案[9] * 到2027年或2028年，ASIC芯片出货量与英伟达芯片出货量比例预计为1:1，两者对应的市场空间基本相当[10] 液冷技术发展趋势 * 液冷技术迭代速度快，微通道钙设计和芯片内置微流控冷却（如微软技术）成为趋势[5] * 由于芯片功耗和机柜功率提升（超过60千瓦），对紧贴芯片的液冷板及机柜级方案匹配的内部CTO相关产品需求增加，这些产品具有强定制化属性和快速迭代需求[5][6][10] 液冷产业链价值分布与机会 * 液冷产业链核心环节包括液冷板、CDU（热量分配单元）、管路和接头[7] * 液冷板和CDU分别占据全产业链价值量的30%至40%，接头占比约10%且技术壁垒高（需保证多次插拔不漏液）[7] * 国内公司在全球ASIC产业链中机会更多，因英伟达更愿引入新供应商且北美CSP（如Meta）倾向选择全链条解决方案供应商[8] * 若国内公司拿下20%全球份额，对应收入400亿人民币、利润80亿人民币；若份额提升至40%，则收入800亿人民币、利润160亿人民币，对应市值增量可达5000亿人民币[8] 主要公司分析 **英维克** * 作为国内液冷龙头企业，地位显著，获得Meta大额订单是其行情启动的重要标志[4] * 公司技术实力强，拥有大批量量产经验，与北美多家客户（如谷歌）合作，早在2017-2018年就布局液冷产品并与华为鲲鹏、升腾芯片匹配方案，占据40%左右市场份额[12] * 若在全球2000亿市场中拿到20%份额，对应400亿收入和120亿利润，以20倍PE计算将带来2400亿市值增量[13] **鼎通科技** * 核心增长逻辑在于IO液冷连接器渗透率提升及机柜内部连接器需求增加[17] * IO连接器用于AI数据中心交换机和服务器插光模块，从风冷转液冷后单个接口价值从三四十元提升至150-200元，随着光模块从400G升级到800G、1.6T，价值量进一步提升[14] * 单个机柜价值量约2万元，预计随英伟达机柜出货量增加，公司2026年和2027年营收和毛利率将保持高速增长[17] **奕东电子** * 2025年新开拓GPU液冷板业务，客户包括AVC奇宏、品达和Coolmaster等英伟达链核心液冷供应商[18] * AVC奇宏已产生批量收入（单月约1000万元，9月可达两三千万元，四季度预计增长到3000万元），品达产品已通过验证，Coolmaster有望在2026年供货，预计2026年订单总额至少达10亿元[18][19] * 公司在开发验证液冷I/O产品，有望在2026年实现供货，未来主要受益于GPU液冷和I/O连接器业务，2026年和2027年增长预期乐观[20] **其他公司** * 鼎龙科技能直接供应海外市场，毛利率达50%，净利率近30%[11] * 国内珠三角地区公司积极承接代工订单，确定性较强[11][15] 国内液冷行业前景与投资方向 * 国内液冷行业市场份额将提升，除A4机柜采用液冷方案外，交换机、光模块连接器等环节也将陆续采用液冷技术[11] * 英维克和伊顿电子等公司已获确定性订单，预计2025年第四季度液冷收入明显增长，年底实现整体利润兑现[11] * 投资方向上，直接供应（如英维克、鼎龙科技）和贴牌代工是确定性较强的环节[11] * 上游零部件如静默式液冷技术受关注，CDU环节预计2026年需求达50%左右，寻求国内代工机会较大（如世芯环境）[15]

行业与公司 * 液冷技术行业 主要应用于高功率密度AI训练模型和数据中心散热[1] * 英伟达 作为AI芯片和服务器平台的重要参与者 其产品升级推动液冷组件价值量提升[1][8][12] * 海外液冷设备厂家 产能有限且扩产意愿不强[5] * 国内液冷设备厂家 具备全链条或关键组件制造能力 全球市场份额有望提升 包括英维克、飞荣达、科创新源、思泉中石远东、川环科技、永贵电器、申菱环境、同飞股份、高澜股份、川润股份、四旋新材、创环科技、冰轮环境等[1][5][13][14] * 中国台湾厂家 在英伟达供应链中地位凸显 包括台达、AVC、双鸿、Coolmaster、富士康等[3][10][12] 核心观点与论据 * **液冷技术成为必要选择** 因AI训练模型单机柜功率密度达70~200千瓦 远超传统风冷散热上限20千瓦每柜[1][2] * **液冷技术分类与主流应用** 分为接触式（静默式）和非接触式（冷板式、相变式） 目前冷板式为主流占比约85% 静默式占比约15%[1][3][4] * **液冷系统构成** 分为一次侧（冷却塔、干冷器、冷水机组）和二次侧（冷板、CDU、Manifold、UQD） CDU是核心环节[1][6] * **全球液冷渗透率与市场规模快速增长** 渗透率预计从2023年21%提升至2028年43% 2025年全球市场空间约75亿美元 2028年达150亿美元 2030年达250亿美元 2025至2035年复合增速约25%[1][7] * **英伟达产品升级推动组件价值量提升** GB200升级至GB300 每个computer train价值量从3万美元提升至3.4万美元 UQD价值量从100美元提高到110美元左右 CDU价值量会非线性增长 四个关键组件总价值量从不到9万美元上升至11万美元以上[1][8] * **CDU技术门槛高** 是四大组件中唯一可称之为设备的环节 核心指标包括二次测供液温度稳定性、ATD温差控制（优质CDU能将10度温差控制在5度以内）、系统洁净度[11] * **技术路线差异** 英伟达采用单张GPU对应单张液冷板 国内因芯片热功耗较低通常采用两块GPU合用一块液冷板 下一代Ruby方案可能选用铜铝复合材料[9] 其他重要内容 * **英伟达GB300供应链变化** CDU环节新增维谛、ClarusMaster、宝德和台达 UQD环节转向Kora Master、AVC及利敏达 Manifold环节扩展到台达富士康[3][12] * **国内厂商出海机遇** 因海外厂家产能有限 国内具备全链条或关键组件制造能力的厂商迎来全球市场份额提升机遇[1][5]