行业现状与需求 - 蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料 近年来行业需求量逐年增大[1] - 当前主要供应商集中在日本 韩国 中国香港等地区 中国大陆自给率较低[1] 公司技术优势 - 采用独特激光直接成像曝光技术 生产工艺与传统厂家不同 可有效提升产品良率[1] - 激光直接成像曝光工艺省去电路曝光掩膜版制作环节 新品导入周期从传统8-10周缩短至2-4周[1] - 显著节省客户开发新品周期与成本 具有明显客户吸引力[1] 公司战略规划 - 目标在稳定工艺与提高产品品质的同时 计划三年内提高蚀刻引线框架产能[1] - 致力于成为全球主流蚀刻金属引线框架供应商[1]