上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 点 评 证 券 研 究 报 告 报告原因：有业绩公布需要点评 增持（维持） | 市场数据： | 2026 年 04 月 23 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 47.24 | | 一年内最高/最低（元） | 59.20/22.90 | | 市净率 | 4.6 | | 股息率%（分红/股价） | 0.10 | | 流通 A 股市值（百万元） | 71,684 | | 上证指数/深证成指 | 4,093.25/15,043.45 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 12 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 10.21 | | 资产负债率% | 63.73 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 1,518/1,517 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： -50% 0% 50% 100% 150% 04-23 05-23 06-23 07-23 08-23 09-23 10-23 11-23 12-23 01-2 ...

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 甬矽电子营业规模已初步跨过盈亏平衡点，盈利能力显著改善，并持续加大先进封装投入，海外客户营收占比大幅提升，因此维持“买入”评级 [1][7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润0.82亿元，同比增长23.22%；扣非净利润亏损0.47亿元 [4] - **2026年第一季度业绩**：实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润0.27亿元，同比增长8.15%；扣非净利润0.01亿元 [4] - **盈利预测**：预计2026-2028年营业总收入分别为53.47亿元、64.16亿元、76.50亿元，同比增长率分别为21.6%、20.0%、19.2% [6] - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为2.55亿元、3.41亿元、4.42亿元，同比增长率分别为212.1%、33.6%、29.7% [6][7] - **盈利预测调整**：调整后2026-2027年归母净利润预测为2.55/3.41亿元（原预测为2.94/3.75亿元），并增加2028年预测4.42亿元 [7] - **盈利能力指标**：预计2026-2028年毛利率分别为17.7%、18.3%、19.0%；ROE分别为9.0%、10.7%、12.5% [6] - **估值**：对应2026-2028年预测市盈率（PE）分别为77倍、58倍、44倍，低于申万集成电路封测行业（除负值外）平均市盈率（TTM）约103倍 [6][7] 业务分产品表现 - **SIP产品**：2025年实现收入17.26亿元，同比增长8.55%，毛利率16.62%，同比下降6.08个百分点 [7] - **DFN/QFN产品**：2025年实现收入16.77亿元，同比增长32.9%，毛利率17.69%，同比上升4.09个百分点 [7] - **FC类产品**：2025年实现收入7.09亿元，同比增长24.42%，毛利率19.63%，同比上升1.66个百分点 [7] - **晶圆级封测产品**：2025年实现收入1.95亿元，同比增长84.22%，毛利率为-17.05%，但同比大幅改善29.67个百分点，新业务客户群扩大且量产规模爬升 [7] 运营与费用改善 - **整体毛利率**：2025年公司整体毛利率达16.64% [7] - **费用率下降**：2025年管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%，财务费用率由5.53%下降至5.04% [7] - **规模效应**：营业规模已初步跨过盈亏平衡点，规模效应逐步显现，盈利能力得到显著改善 [7] 研发与先进封装布局 - **研发投入**：2025年研发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，同比增长34.55% [7] - **先进封装进展**：公司先进封装产品线客户群稳步扩大，已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺 [7] - **产品验证**：基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样，目前正与部分客户进行产品验证 [7] 客户结构与市场拓展 - **大客户数量**：2025年共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化 [7] - **海外营收占比**：海外客户营收占比持续提升至23.29%，同比增长61.4% [7] - **市场机遇**：受益于地缘环境影响及全球龙头设计公司“China for China”等战略，公司抢抓机遇，在深耕中国台湾地区客户基础上积极拓展欧美客户群体 [7] - **下游应用**：现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局实现稳步成长 [7]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 甬矽电子营业规模已初步跨过盈亏平衡点，盈利能力显著改善，并持续加大先进封装投入，海外客户营收占比大幅提升，因此调整盈利预测后维持“买入”评级 [7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润0.82亿元，同比增长23.22%；扣非净利润亏损0.47亿元 [4] - **2026年第一季度业绩**：实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润0.27亿元，同比增长8.15%；扣非净利润0.01亿元 [4] - **盈利预测**：预测2026-2028年营业总收入分别为53.47亿元、64.16亿元、76.50亿元，同比增长率分别为21.6%、20.0%、19.2% [6] - **归母净利润预测**：预测2026-2028年归母净利润分别为2.55亿元、3.41亿元、4.42亿元，同比增长率分别为212.1%、33.6%、29.7% [6] - **盈利能力指标预测**：预测2026-2028年毛利率分别为17.7%、18.3%、19.0%；ROE分别为9.0%、10.7%、12.5% [6] - **估值**：基于预测，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为77倍、58倍、44倍 [7] 业务分项表现 - **SIP产品**：2025年实现收入17.26亿元，同比增长8.55%，毛利率16.62%，同比下降6.08个百分点 [7] - **DFN/QFN产品**：2025年实现收入16.77亿元，同比增长32.9%，毛利率17.69%，同比提升4.09个百分点 [7] - **FC类产品**：2025年实现收入7.09亿元，同比增长24.42%，毛利率19.63%，同比提升1.66个百分点 [7] - **晶圆级封测产品**：2025年实现收入1.95亿元，同比增长84.22%，毛利率为-17.05%，同比大幅改善29.67个百分点 [7] - **整体毛利率**：2025年公司整体毛利率达16.64% [7] - **费用率改善**：2025年管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%，财务费用率由5.53%下降至5.04% [7] 研发与先进封装布局 - **研发投入**：2025年研发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，同比增长34.55% [7] - **先进封装进展**：公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线 [7] - **2.5D产品进展**：基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证 [7] 客户与市场拓展 - **大客户数量**：2025年公司共有24家客户销售额超过5000万元 [7] - **海外客户拓展**：海外客户营收占比持续提升至23.29%，同比增长61.4% [7] - **下游应用领域**：公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长 [7] 行业比较 - 申万集成电路封测（除负值外）板块平均市盈率（TTM）约为103倍 [7]

电力板块盘中大幅走高，多只个股盘中直线拉升，粤电力A（000539）、广安爱众（600979）等均在10分钟内拉升涨停。 A股市场主要指数走低 今天（4月21日）上午，A股市场整体走低，主要指数不同程度下跌。截至上午收盘，上证指数跌0.24%，深证成指跌0.75%，创业板指跌0.94%， 科创综指跌1.69%。 电力板块盘中拉升。 今天（4月21日）上午，A股市场整体走低，多数板块下跌。ST板块整体表现低迷，其中亚光科技被"ST"后，股票复牌"20cm"跌停。 | Hose | 名称 | 现价 | 涨跌 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 000001 | 上证指数 | 4072.39 | -9.74 | -0.24% | | 399001 | 深证成指 | 14854.08 | -112.67 | -0.75% | | 881001 | 万得全A | 6791.65 | -42.50 | -0.62% | | 000680 | 科创综 | 1826.08 | -31.40 | -1.69% | | 399006 | 创业板指 | 3642.83 | -34.7 ...

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 核心观点 - 报告认为，封测行业景气度上行，公司产能利用率有望提升，深度绑定AMD等海外大客户，高度受益于AI浪潮，因此上调盈利预测并维持买入评级 [14] 公司财务表现与预测 - **2025年业绩**：公司2025年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.9%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.9%；扣非净利润8.41亿元，同比增长35.3% [4] - **盈利能力**：2025年毛利率为14.59%，同比微降0.25个百分点；归母净利率为4.37%，同比提升1.53个百分点 [4] - **非经常性损益**：2025年非经常性损益合计3.78亿元，同比增长321%，主要来自公允价值变动收益及投资收益合计5.21亿元 [4] - **未来业绩预测**：报告预测公司2026至2028年营业收入分别为323.94亿元、374.47亿元、429.22亿元，同比增长16%、16%、15%；归母净利润分别为15.77亿元、20.86亿元、25.93亿元，同比增长29%、32%、24% [2] - **每股收益预测**：对应2026至2028年每股收益（EPS）分别为1.04元、1.37元、1.71元 [2] - **估值水平**：基于2026年4月19日收盘价48.18元，对应2026至2028年预测市盈率（P/E）分别为46.4倍、35.0倍、28.2倍 [2] 分工厂经营状况 - **通富超威苏州厂**：2025年营收79.71亿元，同比增长3.87%；净利润9.93亿元，同比增长2.48% [6] - **通富超威槟城厂**：2025年营收94.11亿元，同比增长23.08%；净利润4.59亿元，同比增长28.57% [6] - **崇川工厂（母公司）**：2025年营收82.75亿元，同比增长5.04%；净利润3.88亿元，同比增长870% [8] - **南通通富**：2025年营收26.79亿元，同比增长22.66%；净亏损3.74亿元，同比亏损扩大 [8] - **合肥通富**：2025年营收12.17亿元，同比增长27.43%；净利润0.01亿元，同比实现扭亏为盈 [8] - **通富通科**：2025年营收15.98亿元，同比增长82%；净亏损0.8亿元，同比减亏 [8] 客户合作与技术进展 - **深度绑定AMD**：公司大客户AMD在2025年实现创纪录的346亿美元营收，其AI营收有望在2027年达到数百亿美元，公司通过苏州和槟城工厂与AMD深度合作，重点提升AI与高算力产品封测能力 [7] - **先进封装技术突破**：2025年，公司在SIP、Memory、FCBGA等先进封装领域取得重要进展，包括建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力、完成高叠层Memory封装结构开发、实现FCBGA超大尺寸多芯片合封关键技术量产等 [9] - **先进工艺进展**：槟城工厂的3nm多芯片产品封装已通过验证，bumping和晶圆测试已于10月顺利投产，良率远超客户预期 [7] - **功率半导体与测试方案**：公司完成了IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产，并针对汽车电子市场研发推广8/16/32 site测试方案，以降低测试成本 [9] 行业前景与公司规划 - **行业前景**：据Gartner数据，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025至2029年复合年均增长率预计为10% [13] - **先进封装趋势**：根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51% [13] - **公司增长目标**：公司2026年营收目标为323亿元，较2025年增长15.68%，增速目标高于行业水平 [13] - **资本开支计划**：公司计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元 [13]

本周新股申购安排 - 本周（4月7日-4月10日）A股市场共有5只新股申购 [1] - 周二（4月8日）申购：埃泰克（沪主板）、恒道科技（北交所） [1] - 周三（4月9日）申购：尚水智能（创业板） [1] - 周四（4月10日）申购：盛合晶微（科创板） [1] - 周五（4月11日）申购：福恩股份（深主板） [1] 埃泰克 - 公司是行业领先的汽车电子智能化解决方案提供商，产品覆盖车身域、智能座舱域、动力域及智能驾驶域四大核心功能域 [2] - 发行价为33.49元/股，单一账户申购上限为14000股，顶格申购需沪市市值14万元 [2] - 2024年在中国市场自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器份额为25.5%，连续三年排名第一 [2] - 2024年在中国市场乘用车前装标配遥控实体钥匙份额为13.83%，排名第一 [2] - 2024年在中国市场自主品牌乘用车前装标配座舱域及显示屏总成份额为6.41%，排名第三 [2] - 客户覆盖奇瑞、长安、长城、上汽、吉利、北汽、东风等自主品牌，以及理想、小鹏、零跑等造车新势力 [3] - 2023-2025年营业收入分别为30.03亿元、34.67亿元、36.09亿元 [4] - 2023-2025年归母净利润分别为1.91亿元、2.12亿元、2.46亿元 [4] - 募集资金将投向年产500万件汽车电子项目、生产基地扩建、研发中心建设及补充流动资金 [4] 恒道科技 - 公司是专注于注塑模具热流道系统的国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 发行价为21.8元/股，单一账户申购上限为58.86万股 [5] - 产品主要应用于汽车车灯、汽车内外饰等领域，少部分用于3C消费电子、家电 [5] - 客户包括比亚迪、安瑞光电（三安光电全资子公司）、嘉利股份、星宇股份、格力电器等 [5] - 产品最终应用于比亚迪、上汽大众、上汽通用、理想、蔚来、奇瑞等汽车品牌 [5] - 2023-2025年营业收入分别为1.68亿元、2.34亿元、2.97亿元 [6] - 2023-2025年归母净利润分别为0.49亿元、0.69亿元、0.79亿元 [6] - 募集资金将投资于年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设及补充流动资金 [7] 尚水智能 - 公司深耕智能装备行业，主营业务围绕微纳粉体处理、粉液精密计量等核心工艺环节 [8] - 单一账户申购上限为6000股，顶格申购需深市市值6万元 [8] - 产品主要面向新能源电池极片制造及新材料制备领域 [8] - 在新能源电池领域，客户包括比亚迪、亿纬锂能、宁德时代、中创新航、宁德新能源等，并与三星SDI、LGES、松下、SK On等海外厂商合作 [9] - 在新材料领域，客户覆盖贝特瑞、恩捷股份、万华化学等 [9] - 2023-2025年营业收入分别为6.01亿元、6.37亿元、8.1亿元 [10] - 2023-2025年归母净利润分别为2.34亿元、1.53亿元、1.61亿元 [10] - 募集资金将投资于高精智能装备华南总部制造基地建设项目、研发中心建设及补充流动资金 [11] 盛合晶微 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [12] - 单一账户申购上限为35500股，顶格申购需沪市市值35.5万元 [12] - 本次公开发行总数量为2.55亿股，是今年以来发行数量排名第二的新股，在科创板新股中排名第一，中签率可能较高 [1] - 是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [12] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模 [12] - 2024年，公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [13] - 2024年，公司是中国大陆2.5D集成收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [13] - 2023-2025年营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元 [14] - 2023-2025年归母净利润分别为0.34亿元、2.14亿元、9.23亿元 [14] - 募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [15] 福恩股份 - 公司是服装用再生面料市场的龙头企业，主营业务为生态环保面料的研发、生产和销售 [16] - 单一账户申购上限为23000股，顶格申购需深市市值23万元 [16] - 终端客户包括H&M、优衣库、GU、ZARA、太平鸟、利郎等国内外大型知名服装品牌商 [16] - 是H&M、优衣库、GU再生涤粘混纺面料的第一大供应商，是UR的战略合作伙伴 [16] - 2023-2025年营业收入分别为15.17亿元、18.13亿元、17.2亿元 [17] - 2023-2025年归母净利润分别为2.29亿元、2.75亿元、2.3亿元 [17] - 募集资金将投资于再生环保毛型色纺面料一体化项目和高档环保再生材料研究院及绿色智造项目 [18]

投资评级与新股配售 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但提供了基于AHP模型的评估结果 盛合晶微在剔除流动性溢价因素后的AHP得分为2.38分，位于科创板AHP模型总分39.1%分位，处于中游偏下水平 考虑流动性溢价因素后的AHP得分为2.23分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平 [9] - 在假设90%入围率的中性预期下，网下A类配售对象的配售比例预计为0.0330%，B类配售对象的配售比例预计为0.0298% [4][9] 核心观点与业务亮点 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务布局覆盖中段硅片加工和后段先进封装全流程 [4][10] - 公司业务结构发生显著转变 芯粒多芯片集成封装收入占比从2022年的5%大幅提升至2025年上半年的56%，已成为第一大收入来源 同期，中段硅片加工收入占比从67%下降至31% [4][11] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程凸块制造服务的企业 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能规模 [4][15] - 在晶圆级封装领域，公司已实现12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化，规模量产22nm及以上制程产品 2024年，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模第一的企业，市场占有率约为31% [4][16][17] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司于2019年在大陆率先发布SmartPoser®技术品牌 公司是中国大陆量产2.5D集成最早、规模最大的企业之一，2024年市场占有率高达85%，与全球最领先企业不存在技术代差 [4][17][18] 下游市场与客户 - 公司产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域 [4][19] - 公司高性能运算领域收入占比从2022年的11%快速上升至2025年上半年的53% [4][20] - 客户集中度较高 2025年上半年，前五大客户收入占比约91%，其中第一大客户（客户A）收入占比为74.40% 2025年，来自客户A的营业收入约为46.13亿元，同比增长33% [4][21] - 公司积极拓展新客户，2025年来自报告期内新客户的合计营业收入超7.5亿元，同比增长超400% [21] 行业前景与募投项目 - 随着算力产业发展，芯粒多芯片集成封装市场有望快速增长 预计2024年至2029年，中国大陆该市场规模年复合增长率为43.7%，2029年市场规模将达176.8亿元 其中2.5D市场年复合增长率为36.2% [4][23] - 公司全面布局2.5D、3DIC各类技术平台 基于有机转接板、硅桥转接板的2.5D技术平台均已完成全流程验证或进入小量试产 [4][24] - 本次募投项目聚焦芯粒多芯片集成封装 “三维多芯片集成封装项目”达产后将新增三维多芯片集成封装产能1.6万片/月、凸块制造产能8万片/月 “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”达产后将新增3DIC技术平台产能4,000片/月 [4][24][43] 财务表现与同业比较 - 公司业绩高速增长 营收从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2022-2024年复合增速高达69.77% 2025年营收为652,144.19万元，同比增长38.59% [29][30] - 公司于2023年扭亏为盈，归母净利润从2022年的-3.29亿元增长至2025年上半年的4.35亿元 2025年扣非后归母净利润为85,867.83万元，同比增长358.20% [29][30] - 公司盈利能力持续改善 毛利率从2022年的7.32%提升至2025年上半年的31.79%，净利率从2022年的-20.13%提升至2025年上半年的13.68% 2025年上半年毛利率和净利率均高于可比公司均值 [4][33] - 公司持续投入研发，2022-2025年上半年研发支出累计超过15亿元 因收入增速更快，研发费用率从2022年的15.72%下降至2025年上半年的11.53%，但仍处于可比公司中上游水平 [4][34] - 公司资产负债率从2022年的41.50%下降至2025年上半年的34.22%，自2023年起低于可比公司均值 [4][36] - 因业务规模扩大及高端业务原材料价值高、制造流程长，公司存货占总资产比重从2022年的5.46%上升至2025年上半年的6.27%，高于可比公司平均水平 [4][36] - 截至2026年3月31日，报告选取的7家可比公司市盈率（TTM）均值为73.97倍，中位值为53.51倍 盛合晶微所属行业近一个月静态市盈率为63.25倍 [4][28]

公司核心技术成果与参展信息 - 公司将于3月25日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展SEMICON China 2026 [1] - 参展将集中呈现公司在2.5D/3D异构集成、AI算力芯片FCBGA封装领域的最新技术突破 [1] - 公司将展示已实现大规模量产的全系列封测产品与全流程服务能力 [1] 公司市场定位与核心能力 - 公司是国内中高端集成电路封测领域的核心厂商，持续锚定AI算力、异构集成等高端赛道 [3] - 公司核心产品已完成从技术验证到规模化量产的全链条突破 [3] - 公司成为国内少数具备高端算力芯片全流程封测交付能力的本土企业 [3] AI算力芯片FCBGA封装产品 - AI算力芯片专用大颗FCBGA封装产品是公司商业化落地的核心标杆 [4] - FCBGA是高端CPU、GPU、AI训练与推理芯片的主流封装形式，需满足大尺寸芯片、超万级I/O引脚、高散热等严苛要求 [4] - 该领域高端产能此前长期被国际封测巨头垄断，国内市场供需缺口持续扩大 [4] - 公司针对AI及算力开发的大颗FCBGA产品已实现大规模量产，可全面适配国内主流AI芯片设计厂商需求 [4] - 该产品已完成多轮稳定批量交付，产品良率与性能指标达到行业一线水平 [4] Chiplet异构集成技术 - 公司在Chiplet异构集成赛道同步完成了2.5D/3D异构集成技术的研发与工程化落地 [5] - 2.5D/3D异构集成是突破单芯片性能与成本限制、实现多芯片异质封装的核心路径，也是当前AI大算力芯片、高带宽存储芯片的核心技术方向 [5] - 公司在该领域的技术布局已实现与自身封测全流程能力深度协同，可提供从方案设计、工艺开发到量产交付的全周期解决方案 [5] - 该能力大幅缩短Chiplet产品的研发与量产周期，适配国内AI芯片快速迭代的市场需求 [5] 一站式全流程封测服务能力 - 公司已完全打通“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装测试全流程服务能力，形成前端制造、中段封装、后端测试的全链条闭环 [5] - 该能力覆盖先进封装全流程核心环节：前端的晶圆凸块制造（Bumping）、晶圆探针测试（CP），中段的倒装芯片封装（FC），以及后端的成品终测（FT） [5] - 全流程自主可控意味着芯片设计客户无需将封测环节拆分给多家供应商，可实现从晶圆到成品的一站式交付 [6] - 这能大幅降低供应链管理成本与沟通成本，有效保障高端芯片产品的良率稳定性与交付周期 [6] - 该能力解决了国内多数封测企业前道凸块制造与后道封装测试能力脱节的行业痛点 [6] 全品类产品矩阵与商业化落地 - 除高端算力核心产品外，公司的全品类产品矩阵已实现多赛道商业化落地 [6] - 高密度SiP模组可满足AIoT、智能终端、工业控制、汽车电子等领域的高集成度封装需求 [6] - 高密I/O FCCSP产品适配高集成度主控芯片、射频芯片、电源管理芯片等主流应用场景 [6] - 两款核心产品均已进入国内头部芯片厂商的供应链体系，实现稳定规模化量产，产品良率与交付能力获得客户验证 [6] 公司技术发展历程与行业意义 - 自成立以来，公司始终聚焦中高端集成电路封测领域，持续加大先进封装技术研发投入，逐步完成了从传统封装向高端先进封装的技术跨越 [6] - 在国内半导体产业链自主可控的大趋势下，AI算力芯片的高端封测能力已成为制约国产大算力芯片规模化落地的关键环节 [7] - 公司相关技术的量产突破与全流程能力的建成，填补了国内相关领域的产能与技术缺口 [7] - 公司为国产AI芯片设计企业提供了稳定、自主的本土封测供应链支撑，进一步打破了国际巨头在高端封测领域的垄断格局 [7] 公司未来规划 - 后续公司将持续加码2.5D/3D异构集成、高端FCBGA等先进封装技术的研发迭代与产能扩建 [7] - 公司计划不断完善全流程封测服务能力，拓展国内外高端市场份额 [7] - 公司旨在为国产半导体产业链提供更具竞争力的封测解决方案 [7]

核心观点 - 2026年增量资金入市进程将持续，年初大概率演绎“春季躁动”行情，主要关注科技、高端制造方向的投资线索 [3] - 随着机构投资者占比上升，股票市场预期对转债估值影响深化，当前投资者对股市中长期走势乐观，机构对权益资产配置需求旺盛，资金面稳定对转债估值形成支撑，转债估值中短期下跌空间不大 [3][55] - 当估值水平维持稳定时，转债相对正股体现“跟涨强、跟跌弱”的特性，仍有较强的配置性价比 [3] - 本周（截至2026年2月28日当周）各股票指数普涨，但转债相对承压，中证转债指数涨跌幅为-0.23% [2][55] - 从价格中位数对应历史分位数的角度看，当前转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 3月十大转债及核心关注点 - **美诺华/美诺转债**：创新管线JH389项目商业化持续推进，已完成高脂饮食肥胖动物模型减重控糖试验，并向欧洲专利局递交专利，同时规划减重减脂、解酒等新靶点产品开发 [2][10] - **泰瑞机器/泰瑞转债**：国内中高端注塑机龙头之一，在高端市场领域正逐步缩小与国外高端企业的差距 [2][33][34] - **江苏华辰/华辰转债**：变压器海外销售有望迎来新突破，公司正优化海外市场策略，重点聚焦东南亚、中东、欧洲、非洲和美洲等市场，加快推动海外产能落地 [2][21][22] - **友发集团/友发转债**：作为国内最大焊接钢管企业，预计在新一轮供给侧改革中，加快完善全国布局和海外布局 [2][17][19] - **宇邦新材/宇邦转债**：切入工业热管理赛道打造第二增长曲线，其增资的子公司产品涵盖液冷等技术，应用于数据中心等行业；报告引用数据称2024年液冷市场达184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元 [2][43] - **亚太科技/亚科转债**：积极布局新能源汽车、航空航天、工业热管理、机器人等新兴领域的产能储备与业务发展，已成为汽车热管理系统及轻量化材料重要供应商 [2][11][14] - **颀中科技/颀中转债**：境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商；报告指出2024年全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%，预计2028年超160亿美元；2024年中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，同比增长13.4% [2][29][30] - **瑞可达/瑞可转债**：公司应用于数据中心的各类高速线缆产品（如DAC、ACC、AEC）市场需求旺盛 [2][48] - **弘亚数控/弘亚转债**：国内家具装备龙头，具有成熟的海外销售渠道；其子公司业务拓展至工业机器人、低空经济及风电等战略性新兴产业 [2][25][26] - **岱美股份/岱美转债**：切入智能机器人领域，已成立注册资本达1亿元人民币的全资子公司专注于该领域的研发与制造 [2][37][38] 市场表现与估值观察 - **行业表现**：本周钢铁、有色金属、基础化工行业涨跌幅排名靠前 [2][55] - **估值变化**：本周各平价区间转债价格中位数均有下降 [2][55] - **历史分位**：从价格中位数对应历史分位数的角度，转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 重点配置方向建议 - **科技成长方向**：因海外算力需求升温及国内大模型迭代驱动AI产业化加速，半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间，建议关注瑞可转债、颀中转债等 [3][56] - **高端制造领域**：该领域有望维持高位，建议关注亚科转债、岱美转债、华辰转债、宇邦转债、泰瑞转债等 [3][56] - **供需格局优化行业**：“反内卷”或驱动部分行业供需格局优化，建议关注友发转债等 [3][56]

行业概述与核心价值 - 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性”，广泛支撑各类电子设备领域 [4] - 封装通过工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等功能并适配PCB装配；测试分为用于筛选不良晶粒的晶圆测试（CP）和验证芯片性能的成品测试（FT） [6] 全球行业市场与格局 - 全球封测行业市场规模呈波动扩张态势，2023年因需求疲软和库存调整同比下滑，2024年随需求回暖实现恢复性增长，预计2026年市场规模将达到1178.5亿美元 [7] - 全球封测产能已向亚洲转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，行业头部集聚效应显著，2024年日月光、安靠科技、长电科技三大龙头合计市场份额约50% [4][11] - 2024年全球前十大封测企业中，中国大陆占据4家，中国台湾占据3家，彰显了在封测领域的核心竞争实力 [11] 先进封装发展趋势 - 先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，预计2024-2026年全球先进封装市场复合增长率达13.2%，显著高于传统封装的3.9% [7] - 在先进封装细分市场中，倒装芯片（FC）是规模最大的技术，其全球市场规模从2020年的194.8亿美元增长至2025年的269.7亿美元，复合增长率为8.63% [8] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域，其全球市场规模从2020年的28.3亿美元增长至2025年的113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将增至144.4亿美元 [8] - 行业增长重心正从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移 [8] 中国市场规模与结构 - 中国大陆封测市场稳步发展，市场规模从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率为7.09%，预计2026年将达到3750.6亿元 [9][10] - 目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，预计2026年将提升至23.3% [9][10] - 中国大陆先进封装市场复合增长率高于全球水平，其中芯粒多芯片集成封装预计2026年市场规模达73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180% [10] 中国行业发展驱动力与趋势 - 行业作为战略性、基础性产业，持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障 [4] - 国内拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术落地提供广阔空间；在境外供应受限背景下，芯粒多芯片集成封装成为实现高算力芯片自主发展的重要路径 [10] - 未来行业将朝高端化、协同化、差异化方向发展：加速向先进封装转型、深化产业链协同以推动上游材料设备国产替代、下游需求结构优化并形成区域差异化发展格局 [12]