可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]

康弘药业 - 公司利非司特滴眼液获国家药监局药品注册证书 适用于治疗干眼(DED)的体征和症状 [1] - 全资子公司康弘生物KH813注射液获批开展转移性非鳞状非小细胞肺癌临床试验 [1] - 主营业务为药品(生物制品/中成药/化学药)和眼科医疗器械的研发生产与销售 [1] - 所属行业为医药生物-生物制品-其他生物制品 [1] 金盘科技 - 副总裁秦少华因个人身体原因辞职 不再担任任何职务 [1] - 主营业务为中低压变压器、成套设备及储能产品的研发生产 [1] - 所属行业为电力设备-电网设备-输变电设备 [2] 广誉远 - 控股子公司西藏广誉远获755.21万元政府补助 占2024年净利润10.14% [2] - 主营业务为药品研发生产与销售 [3] - 所属行业为医药生物-中药Ⅱ-中药Ⅲ [4] 海程邦达 - 全资子公司美国海程支付335万美元终止租赁协议 [4] - 主营业务为跨境物流服务及供应链解决方案 [4] - 所属行业为交通运输-物流-跨境物流 [5] 弘信电子 - 控股子公司签署3.73亿元算力业务合同(1.895亿+1.836亿) [5] - 主营业务为FPC研发设计制造 [6] - 所属行业为电子-元件-印制电路板 [7] 天邦食品 - 就12.14亿元诉讼达成和解 分36个月偿还4.1亿元 [8] - 主营业务为生猪养殖及猪肉制品加工 [9] - 所属行业为农林牧渔-养殖业-生猪养殖 [10] 道氏技术 - 控股股东荣继华拟减持不超过1.97%股份(1541.66万股) [9] - 主营业务为陶瓷色釉料及机电产品研发生产 [9] - 所属行业为电力设备-电池-电池化学品 [10] 金浦钛业 - 筹划重大资产重组事项 股票停牌不超过10个交易日 [10] - 主营业务为钛白粉生产销售 [11] - 所属行业为基础化工-化学原料-钛白粉 [12] 深圳能源 - 拟投资63.32亿元建设妈湾电厂升级改造项目 自有资金13.05亿元 [12] - 主营业务为常规能源与新能源开发生产 [13] - 所属行业为公用事业-电力-火力发电 [14] 立华股份 - 实控人程立力拟减持不超过3%股份(2511.8万股) [14] - 主营业务为黄羽肉鸡/商品猪/肉鹅养殖销售 [15] - 所属行业为农林牧渔-养殖业-肉鸡养殖 [16] 中国交建 - 拟5-10亿元回购A股 价格上限13.58元/股 [16] - 聘任张炳南为总裁 王彤宙等因个人原因离职 [18] - 主营业务为基建设计/基建建设/疏浚业务 [17][19] - 所属行业为建筑装饰-基础建设-基建市政工程 [16][18] 华天科技 - 控股子公司获8065.69万元政府补助 占净利润13.09% [20] - 主营业务为集成电路封装测试 [20] - 所属行业为电子-半导体-集成电路封测 [21] 退市鹏博 - 股票将于7月3日终止上市并转入股转系统 [21] - 主营业务为互联网接入及增值服务 [22] - 所属行业为通信-通信服务-电信运营商 [23] 鲁信创投 - 子公司拟9000万元受让宏科电子3%股权(估值30亿元) [23] - 主营业务为创业投资及磨具实业开发 [24] - 所属行业为机械设备-通用设备-磨具磨料 [25] 飞龙股份 - 控股股东拟减持不超过0.9799%股份(563.25万股) [25] - 主营业务为汽车/民用热管理部件制造 [25] - 所属行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统 [26] 玲珑轮胎 - 向香港联交所递交H股上市申请 [27] - 主营业务为轮胎设计制造销售 [27] - 所属行业为汽车-汽车零部件-轮胎轮毂 [27] 赛微电子 - 全资子公司拟不超3.24亿元收购控股子公司9.5%股权 [27] - 主营业务为MEMS芯片制造及半导体设备 [27] - 所属行业为电子-半导体-集成电路制造 [27] 苏州银行 - 大股东国发集团拟增持不少于4亿元 [27] - 主营业务为公司/个人/资金业务 [28] - 所属行业为银行-城商行Ⅱ-城商行Ⅲ [28] 中科星图 - 上半年累计获8123.16万元政府补助(含4014.86万元子公司补助) [28] - 主营业务为特种领域及政府企业IT服务 [28] - 所属行业为计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ [28] 退市龙宇 - 股票7月3日终止上市并转入股转系统 [28][29] - 主营业务为IDC及大宗商品贸易 [29] - 所属行业为计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ [29] 科达利 - 股东拟减持不超过1.4%股份(382.49万股) [30] - 主营业务为锂电池结构件及汽车结构件制造 [30] - 所属行业为电力设备-电池-锂电池 [30]

募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

江苏经济格局与产业分布 - 苏州以2024年GDP 2.67万亿元领跑江苏，是全国唯一突破两万亿的地级市，辖下昆山市连续20年蝉联全国百强县榜首 [2] - 苏州规上工业总产值突破4.7万亿元，外贸进出口额达2.62万亿元，拥有电子信息、装备制造、先进材料3大万亿级产业集群 [4] - 苏州港成为全国首个年集装箱吞吐量突破千万的内河港，累计使用外资超1600亿美元居中国第三 [4] - 南京2024年GDP达1.85万亿元，数字经济核心产业增加值占GDP比重16.5%，连续3年保持全省第一 [10] - 无锡GDP超1.5万亿，是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，有"物联网之都"美誉 [12] - 南通与常州跻身万亿俱乐部，南通以船舶海工和家纺产业为主，常州以动力电池和碳纤维称雄 [13] 区域增长亮点与特色产业 - 淮安以7.1%的增速领跑全省，食品加工与盐化新材料产业占据华东中央厨房半壁江山 [16] - 宿迁白酒行业产值占江苏全省近八成、全国5.8%，GDP增速达6.9% [18] - 江苏省内遍布"隐形冠军"：英诺赛科全球氮化镓功率半导体市场份额达33.7%，中复神鹰突破碳纤维干喷湿纺关键技术 [20] - 南通上市公司中天科技2024年营业收入达480.55亿元，通富微电238.82亿元，美年健康107.02亿元 [21] - 江阴以34家A股上市公司领跑全国县域经济，昆山、张家港A股上市企业数量均突破30家 [24] 产业体系与资本实力 - 江苏"1650"产业体系布局覆盖14个国家级先进制造业集群，13个设区市悉数跻身国家先进制造业百强市 [27] - 江苏拥有上市企业706家总市值约7.06万亿元，科创板、北交所上市公司数量全国第一 [27] - 苏州市以221家上市公司位居全省第一，南京和无锡均为124家，常州74家位列第四 [27] - 江苏企业差异化嵌入全球产业链高阶环节，形成难以撼动的整体生态，如苏州纳米实验室、宿迁电商客服中心、南京智能电网等 [25][28] 企业竞争力榜单 - 南通市上市公司营业收入前五：中天科技(480.55亿元)、通富微电(238.82亿元)、美年健康(107.02亿元)、梦百合(84.49亿元)、润那股份(82.24亿元) [21] - 南通上市公司细分行业龙头包括电力设备绝缘材料企业神马电力、钢球生产商力星股份、光纤通信龙头中天科技集团 [22]

易明医药 - 控股股东高帆正在筹划公司控制权变更事宜 目前尚未签署正式协议 股票自2025年5月27日起停牌不超过2个交易日 [1] - 公司成立于2007年12月 主营业务为糖尿病 心血管疾病等老年慢性病治疗及妇科领域核心产品开发 [1] - 所属医药生物行业化学制药细分领域化学制剂子行业 [1] 通宇通讯 - 股东金字塔和谐1号基金拟减持不超过200万股 占剔除回购股份后总股本0.38% [1] - 公司成立于1996年12月 主营通信天线及射频器件研发生产 [1] - 所属通信行业通信设备细分领域通信网络设备及器件子行业 [1] 神州数码 - 拟在未来12个月内以不超过4.28亿元增持神州控股股票 增持后合计持股比例上限29.90% [2] - 公司成立于1982年6月 主营IT分销及增值服务 自有品牌产品 数云服务及软件 [2] - 所属计算机行业IT服务Ⅱ细分领域IT服务Ⅲ子行业 [2] 国恩股份 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局 [3] - 公司成立于2010年12月 主营大化工产业和大健康产业 [3] - 所属基础化工行业塑料细分领域改性塑料子行业 [3] 怡合达 - 股东及高管拟合计减持不超过4%股份 其中张红减持不超过2% 李锦良减持0.33% 温信英减持0.14% 章高宏减持1.53% [4] - 公司成立于2010年12月 主营自动化零部件研发生产及一站式供应 [4] - 所属机械设备行业自动化设备细分领域其他自动化设备子行业 [4] 紫金矿业 - 拟分拆控股子公司紫金黄金国际至香港联交所主板上市 分拆前将重组境外黄金矿山资产 [5] - 公司成立于2000年9月 主营金 铜 锌铅 锂等矿产资源开发及清洁能源业务 [5] - 所属有色金属行业工业金属细分领域铜子行业 [5] 东芯股份 - 投资的上海砺算完成G100芯片主要功能测试 结果符合预期 将进行性能测试优化并送测客户 [5] - 公司成立于2014年11月 主营中小容量存储芯片研发设计销售 [5] - 所属电子行业半导体细分领域集成电路设计子行业 [5] 信立泰 - 获得AGT-siRNA药物GW906中国市场独家许可权益 该药物拟开发用于原发性高血压 处于I期临床 [6] - 公司成立于1998年11月 主营药品及医疗器械研发生产销售 [6] - 所属医药生物行业化学制药细分领域化学制剂子行业 [6] 惠柏新材 - 股东东瑞国际拟减持不超过3%股份 即不超过276.8万股 [7] - 公司成立于2010年12月 主营环氧树脂等高性能复合材料研发生产 [7] - 所属基础化工行业塑料细分领域合成树脂子行业 [7] 广联航空 - 拟收购天津跃峰51%股份实现控股 该公司主营运载火箭结构件加工 [7] - 公司成立于2011年2月 主营航空航天高端装备研发生产 [7] - 所属国防军工行业航空装备Ⅱ细分领域航空装备Ⅲ子行业 [7] 航天动力 - 全资子公司航天元新拟通过增资扩股引入投资者 增资后公司持股比例下降但仍保持控股权 [9] - 公司成立于1999年12月 主营泵系统 液力传动系统等流体装备研发生产 [9] - 所属机械设备行业通用设备细分领域其他通用设备子行业 [9] 万里扬 - 股东华润信托拟减持不超过3%股份 即不超过3937.8万股 [10] - 公司成立于2003年10月 主营汽车零部件及新型储能业务 [10] - 所属汽车行业汽车零部件细分领域底盘与发动机系统子行业 [10] 美联新材 - 股东张盛业拟减持不超过3%股份 其中集中竞价减持不超过1% 大宗交易减持不超过2% [12] - 公司成立于2000年6月 主营高分子材料 精细化工及新能源业务 [12] - 所属基础化工行业塑料细分领域改性塑料子行业 [12] 安凯客车 - 股东省投资集团拟减持不超过1%股份 即不超过939.51万股 [14] - 公司成立于1997年7月 主营客车整车及零部件研发制造销售 [14] - 所属汽车行业商用车细分领域商用载客车子行业 [14] 隆基绿能 - 李振国辞去总经理及法定代表人职务 由钟宝申接任 李振国继续担任中央研究院院长及首席技术官 [15] - 拟变更2021年可转债10.8亿元募集资金用途 从芜湖组件项目转为铜川12GW高效单晶电池项目 [22] - 公司成立于2000年2月 主营单晶硅棒 硅片 电池组件研发生产及光伏电站开发 [15][22] - 所属电力设备行业光伏设备细分领域光伏电池组件子行业 [15][22] 东望时代 - 拟公开挂牌转让控股子公司东望数智51%股权 转让价格不低于2555.10万元 [17] - 公司成立于1993年7月 主营园区生活服务及影视文化业务 [17] - 所属公用事业行业电力细分领域热力服务子行业 [17] 甬矽电子 - 可转债发行申请获证监会同意注册 批复有效期12个月 [17] - 公司成立于2017年11月 主营集成电路封装测试业务 [17] - 所属电子行业半导体细分领域集成电路封测子行业 [17] 银之杰 - 控股股东共同控制协议到期不续签 公司变更为无控股股东及实控人 [18] - 公司成立于1998年10月 主营金融软件开发 数字金融解决方案及企业数字化转型服务 [18] - 所属计算机行业软件开发细分领域垂直应用软件子行业 [18] 绿的谐波 - 控股股东左晶和左昱昱拟合计减持不超过3%股份 每人减持不超过1.5% [19] - 公司成立于2011年1月 主营精密传动装置研发生产 [19] - 所属机械设备行业自动化设备细分领域机器人子行业 [19] 安琪酵母 - 拟投资2.3亿元建设无血清细胞培养基核心技术攻关工程项目 建设周期30个月 预计2027年投产 [22] - 公司成立于1998年3月 主营酵母及生物制品开发生产 [22] - 所属食品饮料行业调味发酵品Ⅱ细分领域调味发酵品Ⅲ子行业 [22]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善，2024 年营收 36.09 亿元，同比+50.96%，归母净利润扭亏为盈，2025Q1 营收 9.45 亿元，同比+30.12%，归母净利润扭亏转盈 [4][5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长，布局新生产线，一站式交付能力提升，多领域产品通过认证或量产 [6][8] 公司基本情况 - 最新收盘价 28.30 元，总股本 4.08 亿股，流通股本 2.79 亿股，总市值 116 亿元，流通市值 79 亿元，52 周内最高/最低价 37.28 / 16.49 元，资产负债率 70.4%，市盈率 176.88，第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [3] 事件 - 4 月 23 日，公司披露 2024 年年度报告及 2025 年第一季度报告，2024 年营收 36.09 亿元，同比+50.96%，归母净利润 6,632.75 万元，同比增长 15,971.54 万元，扣非归母净利润 -2,531.26 万元，同比增长 13,659.71 万元；2025Q1 营收 9.45 亿元，同比+30.12%，归母净利润 2,460.23 万元，同比增长 6,005.27 万元 [4] 投资要点 - 规模效应体现，盈利能力改善，2024 年 19 家客户销售额超 5000 万元，14 家超 1 亿元，前五大客户新增两家中国台湾地区行业龙头设计公司，2024 年整体毛利率 17.33%，同比增长 3.42 个百分点，管理费用率、财务费用率下降，2025Q1 营收增长，归母净利润扭亏转盈 [5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群成长，布局新生产线，一站式交付能力提升，2024 年晶圆级封测产品营收 1.06 亿元，同比+603.85%，预计 2025 年持续增长，多领域产品通过认证或量产 [6][8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 45.52/56.91/68.60 亿元，分别实现归母净利润 2.02/3.55/4.61 亿元，当前股价对应 2025 - 2027 年 PE 分别为 57 倍、33 倍、25 倍，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3609 | 4552 | 5691 | 6860 | | 增长率(%) | 50.96 | 26.11 | 25.04 | 20.53 | | EBITDA（百万元） | 1023.30 | 1543.91 | 1836.66 | 2112.29 | | 归属母公司净利润（百万元） | 66.33 | 202.44 | 354.84 | 461.22 | | 增长率(%) | 171.02 | 205.22 | 75.28 | 29.98 | | EPS(元/股) | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | | 市盈率（P/E） | 174.26 | 57.09 | 32.57 | 25.06 | | 市净率（P/B） | 4.60 | 4.35 | 3.84 | 3.33 | | EV/EBITDA | 18.57 | 11.11 | 9.54 | 8.19 | [11] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3609 | 4552 | 5691 | 6860 | 营业收入 | 51.0% | 26.1% | 25.0% | 20.5% | | 营业成本 | 2984 | 3712 | 4604 | 5500 | 营业利润 | 112.1% | 827.2% | 85.3% | 40.7% | | 税金及附加 | 7 | 9 | 11 | 14 | 归属于母公司净利润 | 171.0% | 205.2% | 75.3% | 30.0% | | 销售费用 | 40 | 50 | 60 | 69 | 获利能力 | | | | | | 管理费用 | 266 | 297 | 341 | 370 | 毛利率 | 17.3% | 18.5% | 19.1% | 19.8% | | 研发费用 | 217 | 273 | 330 | 391 | 净利率 | 1.8% | 4.4% | 6.2% | 6.7% | | 财务费用 | 200 | 193 | 199 | 206 | ROE | 2.6% | 7.6% | 11.8% | 13.3% | | 资产减值损失 | -20 | -15 | -20 | -20 | ROIC | 3.8% | 3.1% | 4.2% | 5.0% | | 营业利润 | 20 | 187 | 346 | 487 | 偿债能力 | | | | | | 营业外收入 | 1 | 1 | 1 | 1 | 资产负债率 | 70.4% | 72.6% | 71.7% | 71.0% | | 营业外支出 | 1 | 1 | 1 | 1 | 流动比率 | 0.77 | 0.76 | 0.70 | 0.72 | | 利润总额 | 21 | 187 | 347 | 488 | 营运能力 | | | | | | 所得税 | -19 | 7 | 24 | 49 | 应收账款周转率 | 5.72 | 5.34 | 5.36 | 5.30 | | 净利润 | 40 | 180 | 323 | 439 | 存货周转率 | 8.23 | 8.22 | 8.18 | 8.35 | | 归母净利润 | 66 | 202 | 355 | 461 | 总资产周转率 | 0.28 | 0.32 | 0.37 | 0.42 | | 每股收益（元） | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | 每股指标（元） | | | | | | 资产负债表 | | | | | 每股收益 | 0.16 | 0.50 | 0.87 | 1.13 | | 货币资金 | 1827 | 2070 | 1699 | 1911 | 每股净资产 | 6.15 | 6.50 | 7.37 | 8.50 | | 交易性金融资产 | 0 | 0 | 0 | 0 | 估值比率 | | | | | | 应收票据及应收账款 | 765 | 951 | 1184 | 1420 | PE | 174.26 | 57.09 | 32.57 | 25.06 | | 预付款项 | 4 | 4 | 6 | 7 | PB | 4.60 | 4.35 | 3.84 | 3.33 | | 存货 | 367 | 536 | 590 | 727 | | | | | | | 流动资产合计 | 3055 | 3660 | 3600 | 4201 | 现金流量表 | | | | | | 固定资产 | 5240 | 6246 | 6322 | 6275 | 净利润 | 40 | 180 | 323 | 439 | | 在建工程 | 1989 | 1882 | 2582 | 3182 | 折旧和摊销 | 803 | 1164 | 1291 | 1418 | | 无形资产 | 141 | 142 | 141 | 139 | 营运资本变动 | 544 | 384 | 25 | 265 | | 非流动资产合计 | 10601 | 11502 | 12251 | 12773 | 其他 | 249 | 251 | 266 | 267 | | 资产总计 | 13655 | 15162 | 15851 | 16974 | 经营活动现金流净额 | 1636 | 1979 | 1905 | 2389 | | 短期借款 | 835 | 935 | 935 | 935 | 资本开支 | -2363 | -2040 | -2040 | -1940 | | 应付票据及应付账款 | 1449 | 2130 | 2439 | 3035 | 其他 | -15 | -22 | 4 | 3 | | 其他流动负债 | 1657 | 1748 | 1806 | 1893 | 投资活动现金流净额 | -2378 | -2062 | -2036 | -1937 | | 流动负债合计 | 3942 | 4813 | 5180 | 5863 | 股权融资 | 9 | 0 | 0 | 0 | | 其他 | 5677 | 6191 | 6191 | 6191 | 债务融资 | 936 | 613 | 0 | 0 | | 非流动负债合计 | 5677 | 6191 | 6191 | 6191 | 其他 | -295 | -287 | -240 | -240 | | 负债合计 | 9618 | 11004 | 11371 | 12054 | 筹资活动现金流净额 | 650 | 326 | -240 | -240 | | 股本 | 408 | 408 | 408 | 408 | 现金及现金等价物净增加额 | -103 | 243 | -371 | 212 | | 资本公积金 | 1813 | 1813 | 1813 | 1813 | | | | | | | 未分配利润 | 288 | 460 | 762 | 1154 | | | | | | | 少数股东权益 | 1526 | 1504 | 1471 | 1449 | | | | | | | 其他 | 1 | -27 | 26 | 96 | | | | | | | 所有者权益合计 | 4037 | 4158 | 4481 | 4920 | | | | | | | 负债和所有者权益总计 | 13655 | 15162 | 15851 | 16974 | | | | | | [14]