核心观点 - 2026年增量资金入市进程将持续，年初大概率演绎“春季躁动”行情，主要关注科技、高端制造方向的投资线索 [3] - 随着机构投资者占比上升，股票市场预期对转债估值影响深化，当前投资者对股市中长期走势乐观，机构对权益资产配置需求旺盛，资金面稳定对转债估值形成支撑，转债估值中短期下跌空间不大 [3][55] - 当估值水平维持稳定时，转债相对正股体现“跟涨强、跟跌弱”的特性，仍有较强的配置性价比 [3] - 本周（截至2026年2月28日当周）各股票指数普涨，但转债相对承压，中证转债指数涨跌幅为-0.23% [2][55] - 从价格中位数对应历史分位数的角度看，当前转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 3月十大转债及核心关注点 - **美诺华/美诺转债**：创新管线JH389项目商业化持续推进，已完成高脂饮食肥胖动物模型减重控糖试验，并向欧洲专利局递交专利，同时规划减重减脂、解酒等新靶点产品开发 [2][10] - **泰瑞机器/泰瑞转债**：国内中高端注塑机龙头之一，在高端市场领域正逐步缩小与国外高端企业的差距 [2][33][34] - **江苏华辰/华辰转债**：变压器海外销售有望迎来新突破，公司正优化海外市场策略，重点聚焦东南亚、中东、欧洲、非洲和美洲等市场，加快推动海外产能落地 [2][21][22] - **友发集团/友发转债**：作为国内最大焊接钢管企业，预计在新一轮供给侧改革中，加快完善全国布局和海外布局 [2][17][19] - **宇邦新材/宇邦转债**：切入工业热管理赛道打造第二增长曲线，其增资的子公司产品涵盖液冷等技术，应用于数据中心等行业；报告引用数据称2024年液冷市场达184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元 [2][43] - **亚太科技/亚科转债**：积极布局新能源汽车、航空航天、工业热管理、机器人等新兴领域的产能储备与业务发展，已成为汽车热管理系统及轻量化材料重要供应商 [2][11][14] - **颀中科技/颀中转债**：境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商；报告指出2024年全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%，预计2028年超160亿美元；2024年中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，同比增长13.4% [2][29][30] - **瑞可达/瑞可转债**：公司应用于数据中心的各类高速线缆产品（如DAC、ACC、AEC）市场需求旺盛 [2][48] - **弘亚数控/弘亚转债**：国内家具装备龙头，具有成熟的海外销售渠道；其子公司业务拓展至工业机器人、低空经济及风电等战略性新兴产业 [2][25][26] - **岱美股份/岱美转债**：切入智能机器人领域，已成立注册资本达1亿元人民币的全资子公司专注于该领域的研发与制造 [2][37][38] 市场表现与估值观察 - **行业表现**：本周钢铁、有色金属、基础化工行业涨跌幅排名靠前 [2][55] - **估值变化**：本周各平价区间转债价格中位数均有下降 [2][55] - **历史分位**：从价格中位数对应历史分位数的角度，转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 重点配置方向建议 - **科技成长方向**：因海外算力需求升温及国内大模型迭代驱动AI产业化加速，半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间，建议关注瑞可转债、颀中转债等 [3][56] - **高端制造领域**：该领域有望维持高位，建议关注亚科转债、岱美转债、华辰转债、宇邦转债、泰瑞转债等 [3][56] - **供需格局优化行业**：“反内卷”或驱动部分行业供需格局优化，建议关注友发转债等 [3][56]

行业概述与核心价值 - 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性”，广泛支撑各类电子设备领域 [4] - 封装通过工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等功能并适配PCB装配；测试分为用于筛选不良晶粒的晶圆测试（CP）和验证芯片性能的成品测试（FT） [6] 全球行业市场与格局 - 全球封测行业市场规模呈波动扩张态势，2023年因需求疲软和库存调整同比下滑，2024年随需求回暖实现恢复性增长，预计2026年市场规模将达到1178.5亿美元 [7] - 全球封测产能已向亚洲转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，行业头部集聚效应显著，2024年日月光、安靠科技、长电科技三大龙头合计市场份额约50% [4][11] - 2024年全球前十大封测企业中，中国大陆占据4家，中国台湾占据3家，彰显了在封测领域的核心竞争实力 [11] 先进封装发展趋势 - 先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，预计2024-2026年全球先进封装市场复合增长率达13.2%，显著高于传统封装的3.9% [7] - 在先进封装细分市场中，倒装芯片（FC）是规模最大的技术，其全球市场规模从2020年的194.8亿美元增长至2025年的269.7亿美元，复合增长率为8.63% [8] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域，其全球市场规模从2020年的28.3亿美元增长至2025年的113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将增至144.4亿美元 [8] - 行业增长重心正从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移 [8] 中国市场规模与结构 - 中国大陆封测市场稳步发展，市场规模从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率为7.09%，预计2026年将达到3750.6亿元 [9][10] - 目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，预计2026年将提升至23.3% [9][10] - 中国大陆先进封装市场复合增长率高于全球水平，其中芯粒多芯片集成封装预计2026年市场规模达73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180% [10] 中国行业发展驱动力与趋势 - 行业作为战略性、基础性产业，持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障 [4] - 国内拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术落地提供广阔空间；在境外供应受限背景下，芯粒多芯片集成封装成为实现高算力芯片自主发展的重要路径 [10] - 未来行业将朝高端化、协同化、差异化方向发展：加速向先进封装转型、深化产业链协同以推动上游材料设备国产替代、下游需求结构优化并形成区域差异化发展格局 [12]

公司IPO与业务概况 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请于2月24日通过上市委审议，成为马年首单过会的科创板项目 [1][10] - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于12英寸中段硅片加工，并延伸至晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务 [1][10] - 公司拟通过IPO募集资金48亿元人民币，资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，并补充配套的Bumping产能，以形成业务增长点 [1][10] 财务表现与增长 - 公司营收增长迅速，2023年至2025年营收同比增速分别为86.10%、54.87%、38.59% [1][10] - 公司在2023年实现扭亏为盈，此后归母净利润持续成长，2025年达到9.23亿元人民币 [1][10] 客户集中度风险 - 公司存在严重的单一客户依赖，报告期内对第一大客户A的销售收入占比逐年上升，2022年至2025年上半年分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%，已突破七成 [2][11] - 公司与客户A的合作始于2015年通过“Turn-key”模式，并于2020年建立直接业务关系 [2][11] - 行业存在“Turn-key”销售模式，导致芯片设计、晶圆制造、封测企业间长期深度绑定，下游高性能芯片市场高度集中 [2][11] - 公司承认主要客户经营状况、合作关系、地缘政治或产业链稳定性变化均可能对业绩稳定性产生重大不利影响，甚至导致亏损 [3][12] - 上交所在问询中两次关注单一客户依赖问题，公司回应称与头部客户深度绑定是行业特性，并已签署长期框架协议，正在拓展新客户 [3][12] - 新客户开拓虽有成效，收入从180.41万元人民币增至3.84亿元人民币，但与第一大客户数十亿元的收入贡献相比差距巨大，难以独当一面 [3][12] 产能利用与扩张 - 公司计划通过IPO募资扩产，但报告期内产能利用率未饱和 [4][13] - 中段硅片加工产能利用率在报告期内分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，持续上升但仍与满产有较大差距 [5][13] - 芯粒多芯片集成封装产能利用率在2023年至2025年上半年分别为71.85%、57.62%、63.42%，呈现波动状态 [5][13] - 公司在招股书中提示了“募投项目新增产能消化的风险”，若市场开拓不达预期或竞争失利，将面临新增产能无法消化的风险 [5][13] 研发投入与竞争力 - 公司研发费用率在报告期内呈现下降趋势，分别为15.72%、12.72%、10.75%、11.53%，虽高于同业约8%的平均水平，但近年持续下降 [5][13] - 公司研发人员数量及占比也呈“双降”，报告期内研发人员数量分别为486人、624人、734人、663人，占比分别为18.13%、14.11%、13.77%、11.11%，最近一期占比仅勉强超过科创板规定的10% [5][14] - 公司所处的高端封测领域竞争者实力雄厚，包括台积电、英特尔、三星等全球巨头，研发实力是关键竞争力，若无法保持充足研发投入存在掉队风险 [6][14] 公司治理与股权结构 - 公司股权结构分散，无实际控制人与控股股东，截至报告期末，持股5%以上的股东为无锡产发基金、上海玉旷、深圳远致一号，持股比例分别为10.89%、6.82%、6.14% [7][15] - 公司存在因无控股股东及实际控制人导致效率低下、决策失准的风险，分散的股权结构也可能导致公司遭恶意收购或控制权发生不利变化 [7][15] - 公司是一家注册于开曼群岛的红筹企业，采用“开曼-香港-中国大陆”的特殊架构，注册地与境内的法律制度存在差异，可能影响投资者权益行使 [7][8][15][16] - 例如，在股东查册权方面，《开曼群岛公司法》要求单独或合并持股20%以上的股东需申请法院任命调查员来查阅账册，而中国法规规定连续180日以上单独或合并持股3%以上的股东即有法定查册权，无需司法介入 [8][16] - 境内外法律法规在剩余财产分配、提案权、股东会召集权、诉讼赔偿权等方面的差异，可能使境内中小投资者行使知情权、救济权面临更高门槛与成本 [8][16]

南京市营商环境优化举措与金融支持 - 2月24日，南京市召开“新春第一会”，聚焦优化营商环境并发布十二条具体举措 [1] - 会议安排8位企业家代表与市领导同坐主席台，其中包括华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平 [1] 华天科技行业地位与南京银行合作 - 华天科技是我国集成电路封测行业的领军企业，也是南京的链主企业 [1] - 南京银行是华天科技的重要合作伙伴，多年来提供全生命周期金融服务 [1] - 南京银行为华天科技提供的综合授信额度从初期的2000万元增长至目前的3亿元 [1] - 南京银行还为其关联公司华天科技（江苏）有限公司发放了首笔流动资金贷款1亿元 [1] - 南京银行通过传统授信、国际信用证、美元结算、代发工资等多元产品支持企业 [1] 南京银行未来服务方向 - 南京银行将响应全市号召，以更实举措推动营商环境实现新跃升 [1] - 公司计划在提升融资便利、深化跨界服务、推动科技赋能等方面多维发力 [1] - 目标是切实满足企业发展和项目建设需求，为全市优化营商环境、推动高质量发展作出贡献 [1]

沪苏（州）同城化工作调研 - 苏州市长吴庆文专题调研深化沪苏同城化工作 强调要推动两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置 以更高标准加快推进同城化发展[1] - 实地考察上海机场-苏州前置货站 该货站是全国首个跨省市、跨关区民航海关一体监管的前置货站 实现航空货物操作流程前置苏州 “一次安检、一次放行”[1] - 指出要优化跨关区监管模式 提升航空物流集疏运能力 助力企业更深度融入全球产业链供应链[1] - 推进沪苏同城化是苏州发展的重大机遇 要学习上海经验 主动服务上海发挥龙头作用 深度融入上海“五个中心”建设和上海大都市圈发展[1] - 推动沪苏科创平台合作与创新资源共享 增强上海—苏州科技创新集群的国际竞争力 塑造区域协同发展新优势[1] 盛合晶微科创板IPO - 上交所上市委于2月24日审议通过盛合晶微科创板IPO申请 该公司成为2026年春节后第一家过会企业[3] - 公司上市申请于2025年10月30日获受理 经历两轮问询后成功过会[3] - 盛合晶微成立于2014年11月 是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业[4] - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[4] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升[4] - 公司计划募集资金48亿元 用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 募投项目旨在形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能 并补充配套的Bumping产能[5] - 募集资金将用于提升公司科技创新能力 实现核心技术产业化 扩充产品组合 保证配套Bumping环节的产能供应 促进主营业务快速发展[5] 杭州气候与西湖龙井茶情 - 今年杭州入春时间比常年提早了半个月[6] - 西湖龙井茶目前尚未达到鳞片脱落的条件 预计进入快速生长期要等到3月10日以后[6] - 零星开采时间预计在三月中旬 比去年提早几天[6] - 西湖龙井茶茶农协会会长预计 今年西湖龙井43品种在三月中旬能零星开采 群体种会晚7-10天[6] - 龙坞各村山上的茶叶因山间雾气充足 茶树生长速度更快 开采时间会比平地早2-3天[6]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度实现营业收入21.90亿元，较上年增长11.78% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.66亿元，较上年下降15.16% [1] - 实现扣除非经常性损益的净利润2.48亿元，较上年下降10.44% [1] 营业收入增长驱动因素 - 公司持续扩大封装与测试产能，提升产品品质及服务质量 [1] - 加大新客户开发力度，同时持续增加新产品的开发力度 [1] - 封装与测试业务收入因此保持增长 [1] 净利润同比下降原因分析 - 合肥厂处于产能爬坡期，当期折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期增长 [1] - 公司在先进集成电路封测领域（如高效散热、高结合力芯片、车规级封装、高刷新率高分辨率显示驱动芯片测试等）持续扩充产能并加大研发投入，当期研发费用同比增长 [1] - 为吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期摊销的股份支付费用同比增长 [1]

公司股价与交易表现 - 2月26日盘中股价上涨2.20%至51.63元/股，成交额38.29亿元，换手率4.95%，总市值783.54亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨36.95%，近5个交易日上涨8.08%，近60日上涨46.22%，但近20日下跌7.98% [2] - 当日主力资金净流出2381.14万元，特大单买卖活跃，买入4.96亿元（占比12.95%），卖出5.97亿元（占比15.60%） [1] - 今年以来已3次登上龙虎榜，最近一次（1月21日）龙虎榜净买入2.04亿元，买入总计15.44亿元（占总成交额20.03%） [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [2] - 主营业务为集成电路封装测试，该业务收入占比达96.98%，模具及材料销售等占比3.02% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元，近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，股东户数为35.07万户，较上期增加27.05%；人均流通股4327股，较上期减少21.29% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5379.18万股，较上期增加2871.79万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股1768.02万股，较上期减少34.25万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第七大流通股东，持股1434.48万股，较上期减少531.85万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第八大流通股东，持股829.84万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）和国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业属性 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日上市，位于江苏省南通市 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 所属概念板块包括封测概念、存储概念、存储器、AMD概念等 [2]

核心观点 - 受益于集成电路行业景气度回升，甬矽电子2025年经营业绩实现高速增长，营收与归母净利润均实现超过21%的同比增长 [1] - 公司以技术创新为核心驱动，持续高强度的研发投入在高端封装、汽车电子、射频通信等领域构筑了核心技术壁垒 [1][4] - 公司境内外市场呈现“境内稳固、境外爆发”的双轮驱动格局，境外业务在2025年上半年实现翻倍以上增长，成为重要增长极 [2] - 公司正积极进行产能扩张与全球化布局，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设海外生产基地，以把握行业复苏机遇并提升长期竞争力 [1][5] 经营业绩 - 2025年全年实现营收44.00亿元，同比增长21.92% [1][2] - 2025年全年实现归母净利润8224万元，同比增长23.99%，增速略高于营收增速 [1][2] - 2025年上半年，公司晶圆级封测产品收入达8528.19万元，同比大幅增长150.80% [4] 市场与客户 - 2025年上半年，境内营收为14.97亿元，同比增长6.51%，占营收比重74.47% [2] - 2025年上半年，境外营收为5.09亿元，同比增长130.4%（翻倍增长），营收占比首次突破20%至25.33% [2] - 2025年上半年，共有13家客户销售额超过5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构优化 [2] - 海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家公司的订单持续增长 [2] - 持续深化与AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [3] 业务与技术布局 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [2] - 在汽车电子领域，产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU及激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [4] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，开始批量出货 [4] - 在AIoT领域，与原有核心客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升 [4] 研发投入与知识产权 - 研发投入持续增长，2021年至2025年前三季度，研发投入分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元、2.19亿元 [4] - 2021年至2025年前三季度，研发投入累计达8亿元 [1][4] - 截至2025年6月30日，累计获得授权发明专利191项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权9项 [5] 产能与全球化战略 - 2026年初，公司宣布拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地 [1][5] - 马来西亚项目建设期为60个月（5年），聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域 [5] - 海外建厂旨在借助当地半导体封测产业集群优势，扩大海外市场份额，补充产能缺口，并深化与海外大客户的合作 [5]

IPO进程与募资 - 公司申请上交所科创板IPO审核状态变更为“提交注册”，拟募资48亿元 [1] 公司定位与业务概览 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式提升芯片性能 [1] - 公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节的先进体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向 [1] - 公司是中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一 [1] 技术能力与市场地位 - 在中段硅片加工领域，公司是中国内地最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模 [2] - 在晶圆级封装领域，2024年度公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [2] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国内地2.5D集成量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度2.5D收入规模排名中国内地第一，市场占有率约为85% [3] - 公司在2.5D集成领域的技术水平与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司亦在持续丰富完善3D集成、三维封装等技术平台 [3] 产品应用与市场覆盖 - 公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化先进封测服务 [3] - 公司产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域 [3] 财务业绩表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为人民币16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [4] - 同期，公司净利润分别约为人民币-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元 [5] - 2025年1-6月，公司资产负债率（母公司）为0.08% [5]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2025年2月24日成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业 [2] - 公司于2023年6月启动A股IPO进程，2025年6月辅导状态变更为“辅导验收”，拟募资48亿元 [2] - IPO前，公司无控股股东且无实际控制人，前五大股东分别为无锡产发基金（10.89%）、招银系（9.96%）、厚望系（6.76%）、深圳远致一号（6.14%）和中金系（5.33%）[5] - IPO后，前五大股东持股比例将稀释为8.17%、6.46%、5.08%、4.60%和4.11% [6] 公司历史沿革与股东背景 - 公司曾用名为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技于2014年联合创立，专注于12英寸凸块加工及测试 [3] - 2015年，公司获得中芯国际、国家集成电路产业基金和高通的2.8亿美元融资，形成完整产业链股东结构 [3] - 2021年4月，因中芯国际被列入实体清单，公司被以3.97亿美元对价剥离并更名为盛合晶微 [4] - 2021年10月完成3亿美元C轮融资，总融资额达6.3亿美元，投后估值超10亿美元 [4] - 2023年4月完成C+轮首批3.4亿美元融资，历史总融资额超10亿美元，估值近20亿美元（约143.37亿元）[4] - 2024年12月31日完成7亿美元定向融资，新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等 [4] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [7] - 致力于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗 [7] - 2016年成为大陆首家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，并为高通实现14纳米硅片凸块量产交付 [7] - 目前是中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一 [7] - 为高性能运算芯片、智能手机AP、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化封测服务，应用于AI、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域 [8] - 持续加大研发投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术迭代，已形成完整技术体系和量产能力 [12] - 2024年底的7亿美元新融资计划用于超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设 [12] - 本次IPO募资拟用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成规模产能并补充凸块制造产能 [12] 公司财务表现 - 营业收入从2022年的16.33亿元增长至2025年的65.21亿元，年复合增长率显著 [9] - 净利润从2022年亏损3.29亿元，扭转为2023年盈利3413.06万元，2024年盈利2.14亿元，2025年大幅增长至9.23亿元 [9] - 扣非归母净利润从2022年亏损3.49亿元，改善为2023年盈利3162.45万元，2024年盈利1.87亿元，2025年达到8.59亿元 [9] - 2025年上半年营业收入为31.78亿元，净利润为4.35亿元 [10] - 研发投入占营业收入比例从2022年的15.72%逐步下降至2025年上半年的11.53%，但仍保持较高水平 [11] - 公司预计2026年第一季度营收为16.5亿至18亿元，较上年同期的15.01亿元增长9.91%至19.91% [12] - 预计2026年第一季度净利润为1.35亿至1.5亿元，较上年同期的约1.26亿元增长6.93%至18.81% [12] 行业与地域背景 - 公司来自被誉为中国半导体“第一县”的江阴，该地已拥有66家上市公司 [2] - 公司的发展深度参与中国数字化、信息化、网络化、智能化建设 [8] - 在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，公司业务前景与行业趋势高度契合 [12]