股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.05%至28.16元/股，总市值183.65亿元 [1] - 当日主力资金净流出508.57万元，其中特大单净流出50.17万元，大单净流出458.41万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近5个交易日下跌1.44%，近20日下跌5.76%，近60日下跌7.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，芯片封装及测试业务收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及光学、机器视觉、TOF概念等多个概念板块 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 机构股东变动显著，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960.00万股 [3] - 多只中证1000ETF及半导体ETF位列十大流通股东，其中国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

来源：新浪证券-红岸工作室 11月11日，汇成股份涨2.67%，成交额8.57亿元，换手率6.34%，总市值135.21亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 3、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产 ...

宏观策略：黄金ETF - 10月沪金主力合约月内涨幅为5.27%，整体呈“先扬后抑、震荡整理”走势 [6] - 黄金价格受实际利率波动主导，9月CPI小幅上行与10月降息并存使市场对宽松节奏反复调整 [1][6] - 美元信用在政府停摆与政策信号反复中震荡，月初走弱支撑金价，中下旬经济数据修复后美元反弹 [1][6] - 地缘与贸易风险缓和减弱避险需求，俄乌谈判预期与中美互动改善抑制风险溢价 [1][6] - 央行购金维持高位为金价提供中期支撑，但部分减持言论与国内税收政策调整削弱短期实物需求 [1][6] - CME利率期货显示市场普遍预期美联储12月再降息25bps，流动性宽松预期延续 [1][6] - 华安黄金ETF（518880.SH）总市值达813.34亿元，当日成交额为67.8亿元 [1][6] 固收金工：颀中转债 - 颀中转债（118059.SH）总发行规模为8.50亿元，募集资金用于高脚数微尺寸凸块封装及测试等项目 [7][8] - 当前债底估值为98.59元，YTM为2.01%，债底保护较好 [7][8] - 当前转换平价为98.91元，平价溢价率为1.10%，初始转股价为13.75元/股 [8] - 预计上市首日价格在126.64~140.59元之间，预计中签率为0.0028% [2][8] - 颀中科技是境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，2024年实现营业收入19.59亿元，同比增加20.26% [8] - 2025年Q1-3，公司营业收入和归母净利润规模分别达到16.05亿元、1.85亿元 [8] - 2020-2024年公司营业收入复合增速为22.55%，归母净利润复合增速为54.57% [8] 食品饮料行业：白酒 - 25Q1~3白酒板块营业总收入同比下滑5.5%，归母净利润同比下滑6.7% [3][10] - 25Q3白酒板块营业总收入同比下滑18.3%，归母净利润同比下滑21.9% [3][10] - 25Q3消费场景缓慢修复，商务场景保持低迷，个人餐饮及宴席场景仍受波及 [3][10] - 高端、次高端白酒批价普遍下移，仅国窖、青20等少数产品通过控盘分利和库存管控使批价波动相对可控 [4][10] - 25Q1~3白酒板块毛利率为82.3%，同比-0.1pct；25Q3板块毛利率为81.7%，同比-0.7pct [10] - 利润增速方面，25Q1-3高端（-0.5%）＞次高端（-7.6%）＞地产酒（-34.7%） [10] - 投资建议自下而上优选标的，推荐泸州老窖、山西汾酒、珍酒李渡等 [4][10][11] 公司研究：天工国际 - 天工国际是中国领先的高速工具钢、模具钢及钛合金生产商 [11] - 预计公司2025年-2027年收入为52、61、70亿元，对应增速分别为8%、16%、14% [5][11] - 预计2025年-2027年归母净利润为4.3、6.1、8.1亿元，对应增速分别为20%、41%、35% [5][11] - 对应PE分别为17、12、9倍，首次覆盖给予“买入”评级 [5][11] - 钛合金业务于2021年正式进军3C供应链，为多家知名消费电子生产商供应中框材料 [11] - 布局人形机器人丝杠材料高氮钢，已与润孚动力和恒而达展开合作 [11] - 布局核聚变核心部件专用材料硼钢和RAFM钢，硼钢已实现小批量试产 [11]

宏观数据预测 - 预计10月工业增加值当月同比为5.5%，四季度同比为5.3% [3] - 预计10月出口当月同比3.0%，进口当月同比3.0%，四季度出口同比增速2.5% [3] - 预计10月CPI当月同比持平，PPI当月同比-2.2%，四季度CPI同比约0.3%，PPI同比为-2.3%左右 [3] - 预计四季度GDP同比4.6%，全年实现5%增长目标压力不大 [23] - 预计10月新增信贷3300亿元，新增社融1.0万亿元，社融存量同比增速预计为8.6% [23] 银行业分析 - 国有大行2025年前三季度营业收入同比增长1.9%，净其他非息收入保持20%以上高增长，兑现浮盈压力较小 [4] - 农商行金市收入大幅下降，业绩压力下兑现浮盈诉求相对更强，对金市依赖程度预计提升 [4] - 央行重启国债买卖，10月国债净买入200亿，推动利率下行，提升银行持有债券估值，提振金市收入 [4] 电子与半导体行业 - 2025年第三季度A股电子行业配置比例25.53%，环比上升6.86个百分点，稳居第一大重仓行业 [5] - 2025年第三季度A股半导体板块归母净利润180.60亿元，同比增加59.91%，环比增长25.92% [63] - 存储板块预估4Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品带动龙头公司业绩环比增长明确 [5][66] - 晶圆代工龙头开启涨价，中芯国际Q3产能利用率达85%-95%，华虹半导体产能利用率超过100% [64] - 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，AI眼镜密集发布，后续展望乐观 [5][66] - 设备材料板块头部厂商2025Q3业绩亮眼，国产替代持续推进，行业加速资源整合 [5][66] 重点公司业绩与动态 - 华天科技2025第三季度营业收入46.00亿元，同比增长20.6%，归母净利润3.16亿元，同比增长135.4% [7][46] - 华天科技拟收购华羿微电100%股份，华羿微电总资产约24亿元，三季度预计盈利超3000万元，环比增长约80% [7][47] - 巨化股份2025年前三季度收入204亿元，同比增长14%，归母净利润32.5亿元，同比增长160% [15][29] - 巨化股份单三季度制冷剂R32单价为5.7万元/吨，同比+62%，环比+17%；R125单价4.6万元/吨，同比+46%，环比+1% [15][30] - 三花智控2025年前三季度营业收入240.3亿元，同比增长16.9%，归母净利润32.4亿元，同比增长40.9% [16][33] - 三花智控2025年成立机器人事业部，海外生产基地持续建设，助力未来产能扩张 [16][33] - 光环新网2025年前三季度营业收入54.79亿元，同比减少6%，归母净利润1.44亿元，同比减少60% [8][57] - 光环新网2025年前三季度IDC业务收入16.67亿元，同比增长1.53%，第三季度IDC收入5.96亿元，同比增长8.74% [8][57] - 中国建筑2025年前三季度营业收入15582.20亿元，同比-4.20%，归母净利润381.82亿元，同比-3.83% [25] - 中国建筑2025年前三季度建筑业务新签合同额30383亿元，同比+1.7%，其中能源工程新签合同额4419亿元，同比+31.2% [26] - 立昂微2025年第三季度营业收入9.74亿元，同比增长19.09%，实现归母净利润0.19亿元，同比+52.34%，扭亏为盈 [41] - 立昂微2025年前三季度半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%，12英寸硅片销售127.79万片，同比+69.7% [43] - 万辰集团2025年前三季度营收365.62亿元，同比+77.37%，归母净利润8.55亿元，同比+917.04% [60] - 万辰集团量贩零食业务25Q3营业收入138.13亿元，同比+45%，净利润6.95亿元，同比+246%，净利率为5.03%，同比+2.93个百分点 [60] 行业市场数据 - 上证综指收盘4007.76，涨0.97%；沪深300收盘4693.4，涨1.43%；创业板指收盘3224.62，涨1.84% [10] - 香港恒生指数收盘26485.90，涨2.12%；道琼斯指数收盘46912.30，跌-0.84%；纳斯达克指数收盘23053.99，跌-1.9% [12] - 电子行业总市值189993亿元，流通市值91062亿元，市盈率71，市净率3.9 [19] - 半导体设备板块北方华创前三季度营收达273.01亿元，同比增长32.97% [64]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

股价表现与资金流向 - 11月6日盘中股价上涨2.01%，报17.26元/股，总市值达100.17亿元 [1] - 当日成交2.29亿元，换手率为2.33% [1] - 主力资金净流出1357.69万元，特大单净卖出587.65万元，大单净卖出770.04万元 [1] - 公司今年以来股价上涨17.66%，近5个交易日上涨2.68%，近60日上涨20.78% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入2.70亿元，同比增长12.57% [2] - 2025年1-9月归母净利润为6047.96万元，同比增长52.38% [2] - 集成电路测试及相关业务是公司主要收入来源，占比46.69% [1] - 其他主营业务构成包括NMP废液提纯（17.86%）、码头仓储等园区服务（12.56%）、环保固废填埋（10.29%）、租赁（6.36%）和其他（6.25%） [1] 股东结构变化 - 截至10月20日，公司股东户数为9.03万，较上期减少9.81% [2] - 人均流通股为6425股，较上期增加10.88% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度增持15.62万股，至238.11万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF和广发中证1000ETF在第三季度均有减持 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2000年4月20日，于2006年11月16日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括指纹识别、基金重仓、消费电子、融资融券、小盘等 [1]

股价与交易表现 - 11月5日盘中股价下跌2.08%至11.76元/股，成交金额为3.35亿元，换手率为0.87%，总市值为383.24亿元 [1] - 当日主力资金净流出4829.71万元，其中特大单净卖出1857.47万元，大单净卖出2972.23万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨1.80%，近5个交易日下跌6.96%，近20日上涨4.53%，近60日上涨17.60% [1] - 公司于10月17日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股为7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）新进为第十大流通股东，持股1736.11万股，而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，主营业务为集成电路封装与测试 [1] - 公司主营业务收入构成为集成电路占比99.97%，LED占比0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、MSCI中国、先进封装等 [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利9.35亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利3.40亿元 [3]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

公司股价与交易表现 - 11月4日公司股价下跌1.38%，成交额为4.62亿元，换手率为3.35%，总市值为135.30亿元 [1] - 当日主力资金净流入549.17万元，占成交额的0.01%，在行业中排名第24位，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金净流出5.98亿元，筹码分布非常分散，主力成交额1.36亿元，占总成交额的5.46% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资相结合，获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及的概念板块包括先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [8]

股价与交易表现 - 11月4日股价下跌2.00%，报收17.15元/股，总市值99.53亿元 [1] - 当日成交5.22亿元，换手率5.17% [1] - 主力资金净流出4634.07万元，特大单净卖出1301.73万元，大单净卖出3364.23万元 [1] - 今年以来股价上涨16.91%，近60日上涨21.72%，近20日上涨2.94%，近5个交易日无涨跌 [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月营业收入2.70亿元，同比增长12.57% [2] - 2025年1-9月归母净利润6047.96万元，同比增长52.38% [2] - 主营业务收入构成为：集成电路测试及相关46.69%，NMP废液提纯17.86%，码头仓储供水等园区服务12.56%，环保固废填埋10.29%，租赁6.36%，其他6.25% [1] - 公司A股上市后累计派现1.09亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月20日股东户数9.03万，较上期减少9.81% [2] - 人均流通股6425股，较上期增加10.88% [2] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF为第三大流通股东，持股318.18万股，较上期减少3.62万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股238.11万股，较上期增加15.62万股 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 所属概念板块包括指纹识别、汽车芯片、基金重仓、消费电子、融资融券等 [1]