行业与公司概述 * 行业聚焦于PCB（印刷电路板）板块，核心驱动力为AI算力需求[1] * 2024年多层板增速达40%，整体行业增速10%-20%[1][3] * 2025年一季度利润增速回升至25%，归母净利润增速56%[1][3] * 年初至今PCB指数涨幅57%，公募基金持仓比重从1%升至3.2%[1][3][4] 核心观点与论据 **需求侧驱动因素** * AI模型商业化闭环带动ASIC芯片发展，加速AI PCB市场扩容[1][7] * NVIDIA等GPU客户及海外云厂（谷歌/Meta/亚马逊）需求超预期，GB200 72卡机柜单卡用量较传统8卡服务器翻倍[1][7][8] * 芯片制程提升推动高速材料和PCB架构升级，2026年需求显著增长，2027年新技术进一步扩容[1][9] **供给侧瓶颈** * 高端产能设备依赖日本/德国厂商，产能有限且建设周期长[1][10] * 东南亚建厂进度低于预期，国内扩产需至2027年释放产能，2026年供需关系紧张[10] **技术革新影响** * 正交背板替代铜缆背板，Cowap技术推动窄板化趋势[7][8] * 高阶HDI需求增加（如盛宏切入供应链）[1][8] * 覆铜板（CCL）从马8升级至马9，树脂材料向PTFE演进，铜箔低轮廓度优化[21][23][24] 投资标的与估值 * 主流PCB公司2026年估值不足20倍，订单锁定至2026年[3][11] * 重点公司： - **产能弹性标的**：景旺电子、中川精密、胜宏科技[12] - **稳健白马**：生益电子、沪电股份、鹏鼎控股[12] - **设备/耗材龙头**： - 鼎泰高科（PP钻针龙头，1-7月收入利润新高）[13][14] - 大族数控（激光钻孔设备）、新旗微装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）[16][19][20] 上游材料产业链 * **覆铜板（CCL）**：台光电子、生益科技为主要供应商[21][22] * **硅微粉**：景益科技（台光客户）、联瑞新材（生益客户）、雅克科技[22] * **树脂**：扎比克、圣泉（低介电树脂龙头）、同宇新材[23][25] * **铜箔/电子布**：罗森宝电路、铜冠铜箔；电子布向三代布升级（中材科技、宏和科技）[24] 宏观与政策影响 * 政治局会议定调"十五五"期间产业和科技立国，利好科创板块[1][6] * 牛市驱动因素：流动性宽松、居民存款迁移、AI产业基本面改善[5] 风险提示 * 高端设备进口依赖导致扩产延迟[10] * 新技术应用进度不及预期（如正交背板商业化）[8] （注：所有数据与结论均基于原文引用，未添加额外信息）