行业与公司 * PCB产业链及上游材料行业 包括覆铜板 铜箔 电子布等细分领域[1][2] * 涉及公司包括建涛集成板 声音科技 三井 菲利华 中材科技 同冠 中彩 水利化 鹏博 鹏冠 台光等[4][8][10][12][13][14][15][16] 核心观点与论据 * AI技术驱动PCB产业链需求增长 中国AI领域KPI提升将显著增加上游材料和设备需求[1][2][3] * 覆铜板行业表现强劲 订单饱满 5月出现爆单现象 涨价周期延长 盈利能力或超高端产品[1][4][5] * 覆铜板涨价逻辑基于铜价上涨预期和建涛涨价函 低端产品供给受高端产品需求挤压 铜价上涨和需求稳增将推动中低端产品价格上涨[1][6][7] * 高端产品涨价可能性较低 企业倾向于将FR4或马二马四产能转向马7马8 导致中低端产品产能减少 价格上涨压力增大[1][7] * 建涛集成板公司在涨价行情中表现突出 通过赚取上下游利润和布局上游材料 有望提升ROE和估值 目标市值至少达到600亿港币[1][8] * PCB和CCL板块估值合理 业绩期临近有望继续表现良好 业绩环比超预期将提升2026年业绩预期 扩大估值空间[1][9] * 电子部铜箔板块处于第二波上涨起点 台资大客户订单落地 二代布供应不足推动q布需求 三井上调业绩预期并推动铜箔涨价 利好相关企业[1][10][11][13] * 铜箔涨价源于日本企业三井上调全年业绩预期 希望将中国台湾工厂产能转向更高景气度方向 市场上传言两美金每千克对应1.5万元每吨[13] * 中彩业绩端边际向上 一代布一季度每月发货量约120万米 二季度增加到160万米 三季度七八月环比增长20%到30% 二代布从4~5万米逐步提升[12] * 同冠公司明年产能可能达到1.3~1.4万吨 整体涨幅1.5万元每吨 将增厚公司两个亿左右利润[14] * 鹏博公司市占率达到20%至30% 二代铜箔定位与中材科技钛箔相似 每个季度收入和业绩均有明显提升 公司整体收入调高4个点 净利润调高8至10个点 高速超低轮廓HVOP铜箔产能上调25个点左右[12][16] 其他重要内容 * 电子布下游应用场景包括消费电子 如iPhone 17 AI服务器和倒装芯片[12] * 中彩和水利化两家企业订单逐步落地 已确定了中上游供应链 业绩一定会向上修正[15] * 由于市场对Rubin明年的需求预期未打满 中彩和水利化有望填补空缺并实现进一步增长[15]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 核心观点 - AI服务器需求激增推动覆铜板(CCL)材料升级，从传统马6级别向马7甚至马8级别高端材料演进，业内正攻克马9级别材料[1][4] - 日东纺在低介电特种玻纤布(Low DK)领域领先，通过调整内部成分降低碱性成分比重，提高硼酸比重，实现更低介电系数，其玻璃丝直径可达4微米[1][5][6] - 覆铜板(CCL)成本构成中，玻璃织物约占30%，AI需求增加不仅带来用量增长，还推动材料升级[1][7] - 日东纺电子材料部门2024年贡献公司约40%营收和85%营业利润，其特种玻纤业务2015-2024年收入增长6.5倍[1][9][15] 行业趋势 - AI服务器需求增加推动CCL材料升级，高速交换机也需要更高级别CCL[4] - 特种玻纤材料市场竞争激烈，2025年T-glass需求紧张，二三线厂商积极进行认证和产能扩张[2][14] - 日东纺计划2025年6月对部分传统玻璃纤维产品涨价，反映整体供应链压力[2][12] 公司技术优势 - 日东纺拥有独家玻璃配方和全流程生产能力，良率领先行业[10] - 其第三代产品DF值可降至万10左右，DK值降至4，而竞争对手采用石英纤维或q布技术路线面临良率和成本挑战[17] - q布技术存在上游石英砂供应不足、加工硬度导致断裂等问题，价格是传统第三代产品的两倍[18] 产品应用与市场 - 特种玻璃纤维产品广泛应用于PCB核心原料、高端IC载板、建材、汽车等领域[11] - low DK材料主要用于800G高速交换机和AI服务器，low CTE(T-glass)针对高端IC载板[11][22] - 日东纺下一代产品包括NEC第三代特种玻纤，用于6G、1.6T交换机及200Gbps AI服务器等高端应用[16] 产能与供需 - 日本公司2024-2028年计划投资800亿日元扩产，预计2027年实现波布整体产能提升[19][20] - t glass材料供不应求，供给紧缺状况将持续到2026年上半年[21] - low DK二代玻纤产品供应相对充足，2025年下半年能满足客户需求[22] 国内厂商进展 - 中材科技旗下泰山玻纤一代和二代产品已有小批量交付[23] - 宏和的low CTE极薄产品已应用于消费电子领域，正针对高端GPU进行验证[23] - 菲利华等国内厂商积极研发第三代q部产品，在石英布等新材料方面取得突破[24]

行业与公司概述 * 行业聚焦于PCB（印刷电路板）板块，核心驱动力为AI算力需求[1] * 2024年多层板增速达40%，整体行业增速10%-20%[1][3] * 2025年一季度利润增速回升至25%，归母净利润增速56%[1][3] * 年初至今PCB指数涨幅57%，公募基金持仓比重从1%升至3.2%[1][3][4] 核心观点与论据 **需求侧驱动因素** * AI模型商业化闭环带动ASIC芯片发展，加速AI PCB市场扩容[1][7] * NVIDIA等GPU客户及海外云厂（谷歌/Meta/亚马逊）需求超预期，GB200 72卡机柜单卡用量较传统8卡服务器翻倍[1][7][8] * 芯片制程提升推动高速材料和PCB架构升级，2026年需求显著增长，2027年新技术进一步扩容[1][9] **供给侧瓶颈** * 高端产能设备依赖日本/德国厂商，产能有限且建设周期长[1][10] * 东南亚建厂进度低于预期，国内扩产需至2027年释放产能，2026年供需关系紧张[10] **技术革新影响** * 正交背板替代铜缆背板，Cowap技术推动窄板化趋势[7][8] * 高阶HDI需求增加（如盛宏切入供应链）[1][8] * 覆铜板（CCL）从马8升级至马9，树脂材料向PTFE演进，铜箔低轮廓度优化[21][23][24] 投资标的与估值 * 主流PCB公司2026年估值不足20倍，订单锁定至2026年[3][11] * 重点公司： - **产能弹性标的**：景旺电子、中川精密、胜宏科技[12] - **稳健白马**：生益电子、沪电股份、鹏鼎控股[12] - **设备/耗材龙头**： - 鼎泰高科（PP钻针龙头，1-7月收入利润新高）[13][14] - 大族数控（激光钻孔设备）、新旗微装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）[16][19][20] 上游材料产业链 * **覆铜板（CCL）**：台光电子、生益科技为主要供应商[21][22] * **硅微粉**：景益科技（台光客户）、联瑞新材（生益客户）、雅克科技[22] * **树脂**：扎比克、圣泉（低介电树脂龙头）、同宇新材[23][25] * **铜箔/电子布**：罗森宝电路、铜冠铜箔；电子布向三代布升级（中材科技、宏和科技）[24] 宏观与政策影响 * 政治局会议定调"十五五"期间产业和科技立国，利好科创板块[1][6] * 牛市驱动因素：流动性宽松、居民存款迁移、AI产业基本面改善[5] 风险提示 * 高端设备进口依赖导致扩产延迟[10] * 新技术应用进度不及预期（如正交背板商业化）[8] （注：所有数据与结论均基于原文引用，未添加额外信息）

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

报告行业投资评级 - 优于大市（首次评级） [2] 报告的核心观点 - 印制电路板在电子领域应用广泛，电性能是PCB迭代关键指标，其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板为重要的中间产品，松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆 [3] - AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间，AI服务器出货量快速上升，普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [3] - 电子树脂对覆铜板性能影响巨大，目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂有较大开发潜力，圣泉集团及东材科技均已量产相关树脂并打入主流供应链 [3] - 玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链，下一代玻纤布有望采用石英纤维，硅球作为覆铜板最常见的填料，目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度等 [3] - 投资建议关注【圣泉集团】，其自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销，同时拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 PCB产业链简介 - 印制电路板主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，有“电子产品之母”之称，其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板为制备PCB重要的中间产品，下游包括各类电子产品 [9] - 覆铜板全称为覆铜箔层压板，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，由玻纤布、树脂、填料和铜箔几部分构成 [12] - PCB成本结构中覆铜板占比最高达27.3%，覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [14][16][17] - 覆铜板的性能指标大致分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中电性能为核心指标，高频与高速PCB的应用场景不断拓展，松下电工的Megtron系列为高速覆铜板领域的分级标杆 [22] - 高端覆铜板可分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板，IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级 [23] 2 高端PCB下游需求简介 - 全球AI基础设施市场规模预计在2025 - 2033期间的复合年增长率为18.01％，2025年全球AI服务器出货量预计达到213.1万台，同比增速27.6%，未来预计仍将保持15%以上的增速 [32] - AI服务器与普通服务器核心处理器结构差别较大，AI服务器中GPU板组为增量，三部分都会应用到高端CCL，部分高端AI服务器中PCB已使用M8级别CCL [40] - 2020 - 2024年全球服务器出货量年均复合增长率为4.15%，2025年预计达到1630万台，服务器平台用覆铜板升级处于关键转型期，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [44] - 2023 - 2028年服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年可达189.2亿美元，2024 - 2026年全球高端CCL市场规模有望从不足40亿美元增加至超60亿美元，复合增长率达28% [48] - 高速板市场日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队，高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，内资企业与前述企业尚存在较大差距 [54] 3 PCB树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，覆铜板胶液配方主要由主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等组成 [59] - 根据终端设备厂商对覆铜板低信号传输损耗的要求，基板材料可分为四个级别，常用的用于CCL板制备的树脂材料有环氧树脂、氰酸酯树脂等 [64] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，但需改性以扩大使用范围 [70] - 双马来酰亚胺须改性才能实际应用，氰酸酯树脂固化后质地较脆，日本三菱瓦斯在全球BT树脂领域占据主导，我国东材科技在双马来酰亚胺方面实现了突破 [75] - 聚苯醚树脂在应用中常通过分子设计改性，目前覆铜板中常用双端丙烯酸酯基PPO树脂，海外仅有沙比克等具备量产电子级PPO能力，我国圣泉集团已实现千吨级产线满产满销 [79] - 碳氢树脂具有优异的低介电、低损耗性能和极低的吸水性，但玻璃化转变温度较低，常用的碳氢树脂体系有聚丁二烯体系等 [82] - 聚四氟乙烯具有出色的低介电性能，但存在本征导热系数较低等问题，限制了其应用 [90] 4 PCB用玻纤布 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，电子布可按定位、厚度、功能进行分类 [96] - 现有的低介电玻璃大多是硅硼铝体系玻璃，想要降低玻璃的介电常数和介电损耗需调整玻璃配方，下一代玻纤布将采用石英纤维 [99] - 目前特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织株式会社等，东日纺产品为标杆产品，国内中材科技等企业也在快速追赶 [102] 5 PCB用填料 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，硅微粉根据形态可分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉主要有三种技术路径，性能和单价依次上升 [108] - 硅微粉与下游有机基材结合应用时可通过改变表面性质或物理表征改善问题，等级越高的CCL对填料要求越高，联瑞新材在国内处于龙头地位 [112] 6 相关标的 - 圣泉集团高端电子用树脂产能规模快速扩张，自主研发的聚苯醚树脂通过认证并满产满销，拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货，同时传统树脂优势明显，生物质利用业务技术先进 [120]

纪要涉及的公司 联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 - **产品与收入结构**：联瑞新材主要业务以硅微粉为主，衍生出氧化铝粉及其他氧化物等产品 球形粉占收入约 50%-60%，角形粉约 20%，氧化铝粉约 20% 球形硅粉用于环氧塑封料（EMC），占收入约 50%，售价 1.5 万元/吨；角形硅粉用于覆铜板（CCL），占收入约 20%，售价 3000 - 4000 元/吨；普通氧化铝粉用于新能源汽车散热，占收入约 20%[2][3] - **市场地位**：在全球覆铜板（CCL）市场市占率约 25%，处于龙头地位，除台光外客户覆盖广泛；在全球 EMC 市场占有 10%的份额，与主要 EMC 厂商深度合作，市场份额不断提升[2][4][9] - **核心竞争力**：产品结构合理，球形粉价值量高；产品质量优于国内同行，与海外厂商相当，价格略低于海外竞争对手约 5% - 10%；服务和保供能力强，疫情期间能按时交货[3][4][9] - **覆铜板升级影响**：随着算力需求和材料升级，不同代次覆铜板对硅微粉和氧化铝粉要求提升，推动联瑞新材产品结构优化，提高利润率和 ROE 水平[2][6] - **未来增长预期**：过去几年销量复合增速在 20% - 25%，最低 8%，好年份超 40% 高阶氧化硅微粉项目和新能源汽车用氧化铝粉项目达产后总产值 10 亿元，去年收入 9.6 亿元，仅转债项目拉动未来几年将翻倍增长，加上基础盘增长整体复合增速更快[10][11] - **估值情况**：作为细分行业龙头，PE 常处 30 - 40 倍区间，景气差时也有 25 倍左右，因竞争力和成长性强，高阶品放量和基础盘增长推动未来复合增速，且部分品种全球领先，获估值溢价合理[12] - **硅粉在覆铜板情况**：硅粉在覆铜板中作填充物，成本占比相对少；未来马 7 及以上等级覆铜板中，硅粉填充比例将从约 15% 提升至 30%以上，价值量占比显著提升[13][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 台光未与联瑞新材深度合作是因历史股权及客户关系，联瑞新材早期是生益科技并表子公司，生益科技仍是重要股东[7] - 联瑞新材股价压制因素有变化，高阶覆铜板中硅粉填充和价值量提升、生意链份额提升有助于缓解股价压制，当前是布局好时机[15] - 预计 2026 年联荣新材增速加快，目前位置值得重点关注和推荐[16]

报告核心观点 - 中国股市回撤、商品期货走低、人民币走弱，政策向经济再平衡演进；欧洲股市下跌，阿斯麦重挫，英国通胀数据影响降息预期；美国市场受特朗普相关传闻及经济数据影响，比特币与美股反应背离，美股代币化炒作严重，预计关税将影响通胀，白宫官员人事变动受关注 [2] - 美国通胀6月回升，预计三季度小幅反弹后回落，美联储7月或保持利率不变，9月和10月或12月可能降息；中国财税数字化行业政企双端驱动，规模有望扩张 [3] - 同程旅行2Q25业绩预计符合预期，2025年营收预测下调、non - GAAP净利润预测上调；安踏品牌二季度零售未达预期，业务改革短期或影响三季表现，其他品牌二季度表现优异；生益科技和中际旭创业绩强劲，上调目标价 [4][9][10] 宏观经济 美国经济 - 6月通胀回升，食品价格高企、能源价格反弹，核心通胀小幅回升但低于预期，核心商品和服务价格均有反弹，市场对降息预期小幅下降，预计通胀三季度小幅反弹后回落，美联储7月保持利率不变，9月和10月或12月可能降息 [3] 行业点评 软件&IT服务 - 中国财税数字化行业政企双端驱动，金税工程四期落地将推动约30万大中型企业接入直连系统，市场规模预计由2019年的51亿元增至2028年的343亿元，23 - 28E CAGR 36.5%，头部厂商有望提升份额，百望股份作为龙头或可持续发展 [3] 公司点评 同程旅行 - 预计2Q25营收46亿元，同比增长9.3%，non - GAAP净利润7.38亿元，同比增长12.4%，符合预期；2025年营收预测下调1.7%，non - GAAP净利润预测上调1.3%，维持目标价24港币和“买入”评级 [4][5] 安踏 - 2025年7月零售增速改善，安踏品牌二季度零售未达预期，短期内业务改革或影响三季表现，但维持25财年高单位数增长目标；FILA二季度零售增长符合预期，库存稳定但折扣增加；其他品牌二季度表现优异，弥补安踏品牌低迷；下调25财年及未来年度盈利预测，目标价下调至111.54港元，维持“买入”评级 [5][6][9] 生益科技 - 1H25业绩预告显示净利润同比增长50% - 56%至14.0 - 14.5亿元，二季度净利润同比增长55% - 64%、环比增长48% - 57%，高于预期；重申“买入”评级，目标价上调至41.10元 [9] 中际旭创 - 1H25业绩预告显示净利润预计为36 - 44亿元，同比增长53% - 87%，二季度净利润同比增长50% - 107%、环比增长27% - 78%，高于预期；重申“买入”评级，目标价上调至225元 [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]

核心观点 - 日东纺绩是全球唯一的高端玻璃布（T玻璃）供应商，该材料对制造高性能AI服务器至关重要，目前供应紧张[1][5] - 英伟达、微软、谷歌和亚马逊等AI巨头已预订日东纺绩大部分高端玻璃布产能，导致其他厂商难以获得足够供应[1] - 日东纺绩计划投资800亿日元（5.5亿美元）扩大产能，目标是到2028年3月将台湾产能翻倍[5] - 竞争对手如台湾玻璃和中国大陆的泰山玻璃纤维正在尝试进入高端玻璃布市场，但认证过程需要时间[9][10][11] 行业现状 - 高端玻璃布（T玻璃）因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力在AI芯片生产中至关重要[1] - 日东纺绩2023财年销售额达1090亿日元，同比增长17%，利润率从9%跃升至15.1%[8] - 联电董事长证实高端芯片基板供应紧张将持续到明年，低CTE玻璃布短缺是关键因素之一[8] - 日本材料制造商在多个关键领域占据主导地位，如味之素的ABF、信越化学和JSR的光刻胶等[7] 供应链动态 - AI芯片生产供应链涉及多个层级：日东纺绩供应T玻璃给Resonac和三菱瓦斯化学等材料制造商，后者生产覆铜板（CCL），再由揖斐电和联电等制造芯片基板[2][3] - 当前高端玻璃布交货周期延长至6-8周[5] - 部分客户可能超额预订以确保供应，导致实际需求被放大[6] - AT&S等公司已在日本、中国台湾和中国大陆认证T玻璃的替代来源以应对供应限制[11] 竞争格局 - 台湾玻璃计划2025年底前增加产能，并正在接受CCL制造商的认证[10] - 中国大陆供应商如泰山玻璃纤维正积极进军高端玻璃布领域，但优先满足国内需求[10][11] - 新进入者面临技术壁垒，需要经历学习曲线才能提供符合高规格的产品[12] - 英伟达对材料供应紧张感到焦虑，可能加速对新供应商的认证[10][11]