纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

核心观点 - 日东纺绩是全球唯一的高端玻璃布（T玻璃）供应商，该材料对制造高性能AI服务器至关重要，目前供应紧张[1][5] - 英伟达、微软、谷歌和亚马逊等AI巨头已预订日东纺绩大部分高端玻璃布产能，导致其他厂商难以获得足够供应[1] - 日东纺绩计划投资800亿日元（5.5亿美元）扩大产能，目标是到2028年3月将台湾产能翻倍[5] - 竞争对手如台湾玻璃和中国大陆的泰山玻璃纤维正在尝试进入高端玻璃布市场，但认证过程需要时间[9][10][11] 行业现状 - 高端玻璃布（T玻璃）因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力在AI芯片生产中至关重要[1] - 日东纺绩2023财年销售额达1090亿日元，同比增长17%，利润率从9%跃升至15.1%[8] - 联电董事长证实高端芯片基板供应紧张将持续到明年，低CTE玻璃布短缺是关键因素之一[8] - 日本材料制造商在多个关键领域占据主导地位，如味之素的ABF、信越化学和JSR的光刻胶等[7] 供应链动态 - AI芯片生产供应链涉及多个层级：日东纺绩供应T玻璃给Resonac和三菱瓦斯化学等材料制造商，后者生产覆铜板（CCL），再由揖斐电和联电等制造芯片基板[2][3] - 当前高端玻璃布交货周期延长至6-8周[5] - 部分客户可能超额预订以确保供应，导致实际需求被放大[6] - AT&S等公司已在日本、中国台湾和中国大陆认证T玻璃的替代来源以应对供应限制[11] 竞争格局 - 台湾玻璃计划2025年底前增加产能，并正在接受CCL制造商的认证[10] - 中国大陆供应商如泰山玻璃纤维正积极进军高端玻璃布领域，但优先满足国内需求[10][11] - 新进入者面临技术壁垒，需要经历学习曲线才能提供符合高规格的产品[12] - 英伟达对材料供应紧张感到焦虑，可能加速对新供应商的认证[10][11]

PCB行业技术革命驱动因素 - AI服务器推动PCB层数从传统8层提升至20-30层，材料升级为高速低损耗特种板材，单板成本涨3倍[2] - 英伟达GB200服务器采用6阶24层HDI工艺，单台PCB用量是传统服务器的5倍，头部厂商订单排至2026年Q1[4] - 2025年全球18层以上高多层PCB产值增速达41.7%，博通Tomahawk 6芯片带宽102.4Tbps驱动精密线路设计需求[4] 新能源汽车电子化带动PCB需求 - 新能源车单车PCB价值量达1500-2000元，是传统燃油车2倍，L2+自动驾驶域控制器需16层HDI板，价格突破5000元[5] - 特斯拉智驾域控板采用Any-Layer HDI工艺，激光钻孔直径仅0.1mm，国内厂商市占率从2023年30%提升至45%[6] - 2025年全球汽车PCB市场规模达94亿美元，77GHz雷达板交付周期延长至10周，产能利用率超95%[6][9] 消费电子集成度提升推动PCB升级 - iPhone 16 Pro主板面积缩小20.7%，类载板（SLP）工艺使线路密度提升3倍，鹏鼎控股投资50亿元扩产高端HDI产线[10] - AI PC需求推动HDI板渗透率提升至35%以上，订单每月增长20%，生益电子高阶HDI板打入微软、谷歌供应链[10] 机器人产业化加速PCB技术迭代 - 四足机器人采用10层抗电磁干扰PCB实现实时监测，人形机器人关节驱动板需高频材料确保零延迟控制[11] - 机器人PCB需满足高密度布线与高可靠性，宇树科技、优必选等行业落地推动高频高速材料升级[11] 行业景气度与核心产业链 - 2024-2029年全球PCB市场规模CAGR达5.2%，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动毛利率提升3-5个百分点[13] - 高频高速通信PCB龙头沪电股份为英伟达主力供应商，胜宏科技全球AI服务器PCB市占率第一，生益科技高频覆铜板全球第二[14] - 鹏鼎控股苹果SLP主板独供商，东山精密全球FPC排名第二，诺德股份5G高频高速铜箔技术领先[14]