AI服务器升级驱动PCB/CCL行业变革 - AI服务器更新换代浪潮加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）进行深刻的技术与规格升级 [1] - 行业趋势将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，并有望开启由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期 [1] - 英伟达下一代Rubin平台的推出是引爆本轮升级的关键催化剂，新平台对更高数据传输速率的要求将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移 [1] 增长驱动引擎：英伟达新平台与云服务商ASIC - 行业增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片 [2] - 英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台将在三个层面触发PCB/CCL价值跃升：引入新结构增加PCB板使用数量、材料规格全面升级至M9级别CCL、PCB层数和尺寸显著增加 [2] - M9级CCL的价格约为M8的2.5倍 [2] - 八大主要云服务商预计2025年的资本支出总额将超过4200亿美元，同比增长61% [2] - 云服务巨头自研芯片迭代将推动主流ASIC服务器的PCB层数从目前的24层增加到30层以上 [2] 行业供需与涨价周期 - 受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动，AI-PCB超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至2026年后 [3] - 高频高速CCL产能紧张，制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端CCL供应也趋于紧张 [4] - 在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40% [4] - CCL行业格局相对集中，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游PCB客户 [4] 重点公司受益情况 - 生益科技是英伟达GB200/GB300平台M8级CCL的主要供应商，有望在Rubin平台的M9级CCL供应中继续保持领先地位 [4] - 生益电子是AWS和华为等头部客户的PCB核心供应商，正受益于AI数据中心订单的激增 [4] - 深南电路在高附加值的AI PCB领域已成为华为、谷歌等客户的核心供应商，全球存储芯片上行周期也利好其IC载板业务 [4] - 大族激光的M9级CCL材料因硬度更高对钻孔设备提出更苛刻要求，导致设备成本显著上升，其子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求 [5]

文章核心观点 - PCB行业在AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏的双轮驱动下，正进入量价齐升的新一轮增长周期 [1][2] 需求端驱动因素 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [2][3] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台，Rubin平台的中板和背板创新设计将显著提升单机PCB价值量 [2] - 传统应用场景如智能手机、PC、通用服务器贡献PCB企业70-80%营收，2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，PC出货量增速预计提升至4%以上 [3] - 2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，超大规模数据中心通用服务器出货量增速高达17.8%/9.8%，非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [3][4] 产业链细分赛道分析 - 产业链价值分布呈现上游集中特征，基板与覆铜板是核心原材料且最受益于AI需求爆发 [5] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺导致产能利用率飙升，部分厂商ASP已上调30%，年底前仍有上涨空间，订单能见度延伸至2026年初 [6][7][8] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [8] - 高speed CCL需求爆发，因AI服务器升级需要M8/M9级别产品，成本较传统CCL高3-5倍，且关键原材料供应有限，预计2025年下半年ASP将上涨10-15%，供需紧张持续至2026年 [9] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动可能在2025年底提价，但涨幅预计低于5G周期，更多是成本传导而非需求拉动 [9] 重点公司梳理 - 沪电股份覆盖中北美客户 [10] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [11] - 胜宏科技在英伟达创新卡位，产能扩张和客户拓展趋势强劲 [12] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行景气度 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布工艺问题带来明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 预计2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，当前估值具备合理性 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [18]

文章核心观点 - PCB行业正迎来由AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏共同驱动的新一轮增长周期，行业进入“量价齐升”的黄金阶段 [1][2] 需求端双轮驱动 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [3][4] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台 [3] - AI服务器技术要求高，推动高多层板和高密度互联板需求，例如Rubin平台的中板设计将在2026年下半年落地，背板设计计划于2027年应用于Rubin Ultra，提升单机PCB价值量 [3] - 传统应用领域如智能手机、PC、通用服务器需求超预期复苏，仍贡献PCB企业70-80%的营收 [5] - 2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，同比增长3%/1%；PC出货量增速预计提升至4%以上；通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，其中超大规模数据中心增速达17.8%/9.8% [5] - 非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [6] PCB产业链细分赛道分析 - 产业链上游的基板与覆铜板技术壁垒高，是当前最具确定性的细分赛道 [7] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺，产能利用率飙升，部分厂商订单能见度已延伸至2026年初，部分产品ASP已上调30% [8][9] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [9] - 覆铜板行业呈现“高端紧、传统稳”格局，高speed CCL需求爆发，成本较传统CCL高3-5倍，预计2025年下半年ASP将上涨10-15% [10][11] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动，2025年底可能迎来提价，但涨幅预计低于5G周期 [11] 相关公司动态 - 深南电路、沪电股份等具备高端PCB生产能力的企业已进入国内头部AI客户供应商体系 [4] - 沪电股份实现中北美客户全覆盖 [12] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [12] - 胜宏科技在英伟达的创新卡位、产能扩张和客户拓展趋势强劲 [13] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及打样研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布带来的工艺问题而产生明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 与5G周期相比，AI驱动的本轮周期增长弹性更大，预计2024-27年覆盖企业的净利润复合年增长率将达42%，远超5G周期24%的水平 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [17]

LG化学新产品布局 - 公司开发出尖端半导体封装核心材料液态PID正式布局人工智能和高性能半导体市场[2] - 液态PID具备高分辨率、低温稳定固化、低收缩和低吸收率特性提高工艺稳定性且不含PFAS等有害物质更环保[2] - 针对大基板应用公司还研发薄膜型PID解决传统液态PID难以实现双面均匀性的问题[2] 薄膜型PID技术优势 - 薄膜型PID可在大型基板上保持均匀厚度与图形保真度确保大基板一致性[3] - 产品具有高强度与高弹性可减少热循环过程中的开裂概率[3] - 具备低吸湿性保障器件长期可靠性且无需修改现有工艺可直接适配现有层压设备[3] 半导体后端材料组合 - 公司持续扩大先进半导体封装领域关键后端材料的量产与研发规模[2] - 产品组合涵盖覆铜板芯片粘接膜非导电膜和积层膜等关键品类[3] 行业技术发展趋势 - 随着高性能半导体对高精密电路需求攀升PID作为感光绝缘材料重要性日益凸显用于芯片和基板间建立微电路传输电信号[2] - 集成电路基板尺寸增大特征尺寸缩小导致热膨胀差异开裂风险增加驱动对高性能PID材料需求[2]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及其上游电子材料行业，重点关注覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**：德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**：抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**：富联、台积电、英伟达（高级硅渗透率提升驱动需求）[7][14] 核心观点与论据 行业趋势：量价齐升，需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求，导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加，带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年，随着Ruby Ultra等新产品备货增加，行业需求将显著上升，有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始，上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长，趋势确定性高，呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板（CCL）[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%，其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长，总周期约为一年半到两年，每个环节约需9个月，涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用，这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒，短期内扩产速度不会很快，可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**：需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标，研发壁垒高，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**：短期内电子铜箔和电子布供给紧缺，有涨价趋势，而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列（如Ruby系列）为例，预测基数为1.4万个机柜，高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内，大约需要770万到800万张CCL（按85%良率计算）[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂，据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右（假设每吨200万元）[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量（马九预计带来20亿收入和10亿利润，台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入）[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节（如关键材料供应商）不易被替代，原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响，以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大，因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货，其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]

行业与公司 * 行业涉及AI服务器、覆铜板(CCL)、高端电子电路箔(HVLP铜箔)及锂电铜箔[1][4][12] * 公司主要涉及德福科技、铜冠铜博、三井金属、台系厂商(如台光)等[1][3][10][11] 核心观点与论据 AI产业发展与硬件升级 * AI产业从训练阶段进入推理阶段 英伟达推出Rubin系列芯片及鲁宾XPS GPU 采用无缆化设计优化性能并节约成本[2] * 覆铜板(CCL)占PCB成本约40% 随AI服务器需求迭代 英伟达CPX芯片预计采用M9材料[4] * 全球高端覆铜板供应链动态变化 台系厂商占50%~60%份额 韩系斗山占20% 松下和申亿各占5%~10%[4] 高端电子箔市场供需 * 高端电子箔市场由三井金属主导 其HVLP铜箔产品涵盖一代到四代[5] * 三井金属2025年8月上调全球出货量指引 从单月460吨提升至580吨 高端产品占比从27%提升至32% 加工费每公斤增加约2美元[5] * 预计2026年高端电子电路箔市场需求约100亿元 AI PC市场预计700亿元 三代和四代产品需求约3万吨至3.5万吨 高端市场空间约45亿元[3][9] * 台系、日系及国内厂商积极扩产 但因下游需求增长 市场空间扩大 非零和竞争[5] 国产替代进展 * HVLP铜箔技术壁垒高且验证周期长 存在供需错配 三井金属目前垄断[6] * 预计2025年底至2026年上半年国产替代加速 德福科技作为斗山链核心供应商 铜冠与台光链合作 通过三代向四代升级带来增量[6][7] * 德福科技2025年上半年高端电子电路箔出货约1,000吨 下半年配套占比预计从10%提升至30% 全年出货量或达3,000吨至4,000吨 并切入台光供应链[3][10] * 铜冠铜博预计2026年拥有5.5万吨高端电极箔产能 包括1万吨IGLP四代产能 市场供应紧张[3][11] 加工费与盈利影响 * HVLP铜箔加工费差异显著 二代引导价每吨10万元 三代每吨15万元 四代每吨20万元 远高于传统ITF铜箔2万至7万元每吨区间[8] * 加工费上涨带来盈利弹性 提高国内电解企业盈利能力[8] * 锂电铜箔行业2025年处于底部周期反转阶段 德福科技锂电板块预计净利润约1.5亿[3][15] * 德福科技电子电路箔业绩预期上调 2025年整体盈利中性预期约1.6亿[3][16] 公司业绩与估值 * 德福科技2026年利润贡献主要来自武森宝并表部分 三代和四代产品产能转换预计达7,000吨 业绩预期在10亿以上 给予35倍估值对应380亿估值[3][17] * 若加工费涨价(每公斤涨14,000元) 业绩增量约2亿 总体估值可达450亿[17] * 铜冠铜博转产进度超预期 2025年8月产线调试 11月连续生产 2026年完成爬产 确定性较高 估值略高于德福科技[20] * 两家公司今明两年估值均约为400亿元[14] 其他重要内容 * 锂电铜箔行业头部企业如德福科技满产满销 二线企业如嘉元科技稼动率达70%以上 国内表面产能超168万吨 受益于新能源汽车和储能需求[12] * 高端电子电路箔价格趋势 2025年9月起HLP二代主导市场 计划升级到四代 11月起小批量出货以满足台光需求 有望涨价[13] * 德福科技产线切换周期快(HWP和ITF设备通用 一至两周可切换) 但产能扩建审慎 以销定产[18][19] * 国产替代预期是"精确的模糊" 可通过CCL厂家出货量估算 但需求需动态调整[7]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

行业与公司 * AI算力与电子材料行业 涉及AI芯片（如英伟达、博通）、PCB制造、电子布（如Q布、一代布）、覆铜板（CCL）及交换机等细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * 提及的公司包括科技巨头微软、谷歌、Meta、亚马逊 芯片厂商英伟达、博通 PCB供应商盛宏、沪电、新兴 电子布企业宏和、中财、飞力华、林州光远、泰波、巨石、菲利华等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] 核心观点与论据 **终端需求与资本开支** * AI算力需求激增 微软tokens数量从2024年4月到2025年4月增长约5倍 谷歌增长48倍 从2025年5月到7月又翻一倍达到约980T[2] * 四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）预计2026年资本开支达4700亿美元 全球总资本开支预计2026年达8800亿美元 2027年达1万亿美元 同比增速约30%[1][2] * 欧洲未来五年主权AI投资预计2000亿欧元 中东地区有大量订单（如沙特和阿联酋计划建设超过1500亿服务器的数据中心）[2] **AI芯片市场** * 英伟达ASIC需求强劲 2025年需求60万片 预计2026年出货量达100万片（其中55万片为COWARDS L系列） 2027年达140-150万片[2][3] * 预计英伟达2026年营收达3000亿美元 若净利润率55%则净利润达1650亿美元 对应市值目标约5万亿美元[1][3][4][5] * 博通等ASIC厂商受益 其收入占比约60% 预计收入800多亿美元 净利润400多亿美元 对应市值目标约1.6万亿美元[1][3][4][5] **PCB市场需求与供给** * 单GPU的PCB价值量在200-350美元之间[6] * ASIC芯片数量预计从400万颗增加到800万颗 带动PCB需求增长 且ASIC PCB价值量高于英伟达PCB[6] * 交换机端口从100G升级至1.6T 价值提升约9倍[1][6] * 预计2026年AI PCB市场需求达700亿人民币 供给约600多亿人民币 市场紧缺 2027年供给逐步释放后可能缓解[1][6] **PCB技术发展与份额** * 正交背板技术是未来发展重点 采用马九树脂材料、Q布和五代铜 通过78层工艺 预计到2027年带来200多亿人民币的新增需求[1][7] * 不同产品对应特定PCB供应商 份额变化值得关注 例如英伟达GPU300系列中70%供应来自盛宏、5%-10%来自沪电、20%-25%来自新兴[7] **电子布行业动态** * 电子布行业经历多轮行情波动 从PCB领涨到低阶电子布紧缺 再到高性能Q布放量预期[2][8] * Q布价格约为200元每瓶（相比一代布30元每瓶具有更高价值量） 其放量对公司利润弹性影响较大[2][8] * 交换机市场1.6T需求提前 导致马9方案提前使用 Q布预期放量提前 带动宏和、中财和飞力华等公司股价创新高[2][11] * 中财二季度D店铺销量表现优异 单月出货量接近200万米[2][11] **电子布核心挑战与关注点** * Q布面临核心挑战是良率问题 硅含量提升使织布和拉丝难度非线性增加 目前中材和飞力华每月供应量约5万米 预计年底达几十万米 取决于良率提升[13] * 2026年电子布板块应重点关注覆铜板（CCL）供需 核心产品可能是马8 下游CCL厂家更倾向于使用一代玻纤材料（通过匹配更好树脂和铜箔提升性能）[14][15][16] * 一代与二代玻纤材料在良率上差距明显 成本控制是关键 预计明年走量的是一代玻纤材料 盈利弹性来自Q布[14][15][16] * 明年的核心关注点是各家公司能否通过技术路线降低一代布的生产成本 以及Q布在良率爬坡和客户验证方面的表现[15][16] **公司技术路线与产能** * 林州光远采用池窑法生产一代布 成本低于传统干锅法[2][15][17] * 泰波计划从干锅升级到池窑以降低生产成本[17] * 巨石未来若新增产能也可能采用池窑路线[17] * 对于Q布 目前只有菲利华实现了从石英纤维生产到织布的一站式打通 其他企业多采取合作模式（由擅长石英纤维生产的公司提供原料 再由玻纤企业进行织布）[16][18] 其他重要内容 * 当前电子布板块行情主要由AI产业链需求逻辑主导 关注点在于整体需求增长而非产品性能或布局[12] * 二代玻纤材料可能作为过渡产品 用于特定升级场景（如马8U级别掺入1.2代玻纤材料）[14] * 红河发布了定增计划 加速扩产预期增强[11]