报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [1] 报告核心观点 - 看好AI算力与端侧共振驱动的新一轮上行周期，尤其是PCB、3D打印设备先后放量，叠加光纤、液冷业务加速布局，以及玻璃基/陶瓷基等方向前瞻卡位，业绩具备超预期兑现潜力 [1] 业绩表现 - H1业绩处于预告中值，单Q2净利率同环比大幅提升 [5] - 26年上半年收入134亿同比+76%，归母净利12.9亿同比+164%，扣非净利14.1亿同比+440% [5] - 毛利率34.9%同比+4.0pcts，净利率11.8%同比+4.7pcts，费用率同比下降6pcts [5] - 单26Q2收入83亿同比+77%环比+61%，归母净利9.3亿同比+188%环比+164%，扣非净利10.0亿同比+429%环比+145% [5] - 单26Q2毛利率35.5%同比+5.2pcts环比+1.5pcts，净利率13.8%同比+6.4pcts环比+5.3pcts [5] - 非经常来自持股灵鸽科技股价下降导致公允价值变动-1.7亿同比-4.2亿 [5] 业务拆分 - 消费电子收入24.2亿同比+196.9%，主要系苹果AI硬件加速创新，大幅提升VC散热/光学等设备需求 [5] - PCB收入49.9亿同比+109.3%，在算力PCB需求增长和技术提升双重因素推动下，下游PCB板厂大幅扩产，钻孔、检测、成型、压合、曝光等核心设备收入均实现翻倍以上增长 [5] - 新能源收入15.0亿同比+56.0%，其中锂电收入13.7亿同比+48.4%，收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长格局 [5] - 泛半导体收入8.6亿同比+43.8%，其中大族半导体收入3.8亿同比+82.4%，大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善 [5] - 通用设备收入36.5亿同比+27.8%，高功率设备收入17.0亿同比+18.1%，小功率设备收入19.5亿同比+37.6% [5] 未来展望 - AI端侧：苹果26-27年AI硬件加速创新且软件补强，有望大幅提升激光设备需求，大族A客户业务处于高增长轨道 [5] - 3D打印有望成为A客户后续新品金属件重要路线，大族凭借激光整机系统及零部件垂直一体化能力，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者 [5] - PCB：机械钻（CCD）与激光钻（超快）双卡位领先，平台化布局优势初现，设备需求还在PCB扩产前半程，钻孔是扩产最核心环节 [5] - 超快激光设备适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE、玻璃/陶瓷）升级趋势，1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产 [5] - 光纤：与领纤强强联合，重点发力空芯光纤差异化竞争，剑指全球高端空芯光纤领导者 [6] - 液冷：加速布局，提供设备+解决方案，战略收购解决方案商安腾，打开全新增量空间 [6] - 玻璃基板、陶瓷基板前沿方向核心卡位，大族超快激光设备在玻璃基和陶瓷基均有不错进展 [6] - 其他业务多点开花，新能源、半导体、通用等其他收入及盈利水平持续提升 [6] 盈利预测与估值 - 预计26-28年营收为277.1/409.5/582.3亿，归母净利为30.1/48.9/72.8亿 [7] - 对应PE为31.3/19.3/13.0倍 [7] - 2024年营收14771百万元，归母净利润1694百万元，EPS 1.65元 [8] - 2025年营收18759百万元，归母净利润1190百万元，EPS 1.16元 [8] - 2026E营收27707百万元，归母净利润3008百万元，EPS 2.92元 [8] - 2027E营收40951百万元，归母净利润4894百万元，EPS 4.75元 [8] - 2028E营收58232百万元，归母净利润7278百万元，EPS 7.07元 [8]