纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]