文章核心观点 - 日本日东纺机株式会社（Nittobo）计划推出新一代高性能玻璃纤维布，以满足AI芯片对散热和性能的更高要求，并凭借其市场主导地位和技术优势巩固竞争力 [1][2] - AI芯片需求激增推动了对高端玻璃纤维布等半导体材料的强劲需求，带动了日东纺等材料制造商的业绩增长和产能扩张，并吸引了全球科技巨头的争相采购 [1][2] - 除了日东纺，日本其他材料制造商（如Unitika、旭化成、信越化学）也在积极开发和生产高性能、低介电常数或石英纤维布等先进材料，以应对AI发展带来的市场机遇和竞争 [3] 公司动态与产品规划 (日东纺) - 计划最早于2028年推出其T型玻璃纤维布的升级版，新产品热膨胀系数将从目前的2.8ppm降至2.0ppm，提升幅度达30%，旨在满足体积和功耗日益增大的AI芯片需求 [1] - 正在根据覆铜层压板制造商的评估改进新型布料，目标是在2028年投入使用 [1] - 控制着全球约90%的T型玻璃市场，该产品广泛应用于数据中心存储芯片和GPU等关键组件 [1] - 还在开发新一代低介电常数玻璃纤维布，计划于2025年推出并量产，用于AI服务器主板等应用 [2] - 其制造工艺能生产紧凑、纤细且无气泡的玻璃纤维，构成了公司的技术优势 [2] 产能扩张与财务表现 (日东纺) - 2024年决定在中国台湾建设熔炉设施，以提高玻璃纤维纱线产量 [2] - 2023年宣布将投资150亿日元（约合9600万美元），将其位于日本福岛的生产基地产能提升至多三倍，新设施计划于2027年启动建设 [2] - 预计本财年（应为2024财年）营业利润将增长16%至190亿日元，接近其2027财年200亿日元的目标 [2] - 股价表现强劲，2025年1月22日触及上市后最高点17840日元，较2024年底上涨173%，远超同期日经平均指数34.6%的涨幅 [2] 市场需求与客户情况 - 财力雄厚的美国科技公司，如英伟达、谷歌和亚马逊，都在竞相从日东纺采购玻璃布 [1] - 苹果公司曾向日本政府官员询问，能否协助其从日东纺获得更多玻璃布供应，以满足其2026年的产品路线图 [1] - AI芯片性能提升导致体积增大，预计将进一步加剧热膨胀，从而增加对高性能玻璃纤维织物的需求 [1] 行业竞争格局 - 日本Unitika公司为智能手机芯片基板提供超薄低热膨胀系数的玻璃布 [3] - 旭化成提供低介电常数产品，是印刷电路板实现高速、大容量数据传输的关键材料，与日东纺被认为是该领域的两大主要厂商 [3] - 旭化成正在研发传输速度比玻璃布更快的石英布，计划最早于2025年开始量产，并目标在2024年至2030年间将该领域（含玻璃布和石英布）销售额翻一番 [3] - 日本信越化学工业也已开始与客户接洽石英布的应用，并计划大规模生产高需求产品，其自行生产纱线并与日本合作伙伴共同织造布料 [3] - 中国大陆和中国台湾的制造商也开始关注玻璃材料领域 [3]

公司产品研发与认证进展 - 公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段 [2] - 公司自2016年起开始研发石英布 [2] 公司产品竞争力与技术水平 - 公司拥有石英布的研发和生产能力 [2] - 产品性能指标已超越部分日本友商，处于行业先进水平 [2] 公司核心业务与竞争优势 - 公司长期深耕电子布领域 [2] - 公司在电子布的织布、开纤、后处理环节具有核心竞争力 [2]

公司产品研发与认证进展 - 公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段 [1] - 石英布产品性能指标已超越部分日本友商，处于行业先进水平 [1] 公司客户基础与市场地位 - 公司在电子布方面具有强大的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商合作多年 [1] - 公司与全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系 [1] 市场机遇与公司优势 - Q布市场需求放量后，公司具有先发优势 [1]

公司1: 光模块公司 - 公司在硅光方案领域已深耕多年 [1] - 公司2026年的利润率与业绩增速有支撑 [1] - 公司的长期成长天花板打开，估值体系有望重塑 [1] 公司2: 材料/耗材公司 - 公司产品受益于M9、石英布、高端铜箔的升级所带动的需求提升 [1] - 公司产品作为生产过程中的消耗品，有望受益于下游客户产能的释放 [1]

2026年建材行业整体展望与投资主线 - 行业推荐顺序为玻纤、消费建材、玻璃、水泥 [2] - 投资主线一：景气度延续，龙头维系固有优势，量价稳中有增的板块，如玻纤（含特种电子布）、非洲建材 [2] - 投资主线二：需求有存量重装和多元化加持，能部分对冲新建需求下行，依托温和价格策略释放盈利压力的板块，如消费建材 [2] - 投资主线三：需求同质化且承压，但靠产能收缩或“反内卷”政策推动供给出清的大宗品，如浮法玻璃、水泥 [2] 玻纤行业 2025年回顾与2026年整体展望 - 2025年行业景气度边际回暖，龙头企业吨净利同比改善，高端产品（风电、汽车）提价是主要拉动因素 [5] - 2025年1Q25中国巨石粗纱吨净利环比增加91元，1-3Q25公司吨净利同比增加400-500元 [5] - 2025年4Q25普通粗纱（2400tex）含税均价在3400-3600元/吨，处于低位 [5] - 2026年粗纱行业净新增产能仅20万吨左右，实际新增产量在40-50万吨，占全球产能比例4-5% [6][10] - 2026年行业整体需求或保持6%左右增长，与供给基本匹配 [6] - 龙头企业有望在2026年一季度推动高端产品提价，风电纱长协提价可能性较大 [6] 细分领域需求与格局 - **风电纱**：2025年国内风电新增装机约130GW，同比大幅增加；2026年海风有望新增装机13-17GW，同比大幅增加 [5][6] - **风电纱格局**：CR3保持90%以上，龙头销量和吨净利有望延续优势 [6] - **普通粗纱与电子布**：2026年可能阶段性提价，需关注3-4月、8-9月 [2] - **传统7628电子布**：对应的电子纱净新增产能或在5万吨以内，后续有温和提价空间 [10] 特种玻纤布（AI相关） - **低介电玻纤布**：应用于AI服务器和高速交换机，2025年需求快速增长 [7] - **二代低介电电子布**：应用于GB300、谷歌TPU V7等产品，2026年预计保持供需紧平衡，有提价可能 [7][9][10] - **出货量预测**：2026年英伟达GB300出货量或达400-500万颗；Google合计TPU出货或达400-500万颗，其中V7以上达150万颗 [8] - **层数增加**：高阶服务器PCB层数增加（如TPU V7采用36/38层），增加玻纤布单位消耗量 [8] - **低膨胀纱**：应用于CoWoS等先进封装，散热需求催化增长；台积电CoWoS产能预计从2024年的3.5-4万片/月增至2026年的10.5-12.5万片/月 [9][10] - **石英布（Q布）**：主要应用于下一代Rubin系列产品，方案确认后需求待释放 [7][10] 消费建材行业 需求端分析 - 2025年建材内需疲弱但累计跌幅同比略有收窄，龙头发货量边际改善依赖于差异化布局和集中度提升 [12] - 2026年新开工面积预计同比下跌16%，竣工面积预计同比下跌6.7%，跌幅均较2025年收窄 [13][14] - 2026年二手房占总交易量比例预计同比增加1.1个百分点至46.5% [14] - 存量翻新需求持续释放，当前约65%住宅楼龄超过15年，2024年局部装修占比约为26%，未来有望提升 [14] - 2026年资金支持有望加强：地方新增专项债或从2025年的4.4万亿元增加至5.4万亿元左右，另有约6000亿元准财政工具支持 [14] 供给端与竞争格局 - 市场竞争格局持续优化，防水行业集中度提升较快，2025年CR3约40-50% [15] - 2025年7月以来，防水、石膏板成功复价，涂料行业价格竞争趋缓 [18] - 提价案例：2025年7月，东方雨虹、北新建材、科顺股份、三棵树等龙头对防水涂料、卷材提价3-15%不等；10月北新建材石膏板提价0.2-0.3元/平米 [18] - 行业复价趋势若延续，叠加原材料价格中枢下移及费用节降，消费建材企业或将展现较强利润弹性 [18] 浮法玻璃行业 行业现状与2026年展望 - 2025年1-10月房屋竣工面积同比下跌17%，行业需求压力大致玻璃价格维持低位 [20] - 截至2025年11月30日，年内浮法玻璃含税均价1274元/吨，同比下跌21% [20] - 2026年竣工面积预计同比下跌6.7%，跌幅明显低于2025年的15.2% [22] - 行业供给调节主要依靠自发性冷修，2025年11月末日熔量降至15.5万吨/日 [22] - 2024-2025年浮法行业冷修产线分别为41条和30条，目前潜在冷修产线约20-30条 [23] 成本与供给出清驱动 - **成本压力**：2026年“煤改气”或推高行业成本曲线200元以上；沙河区域约60%产线需改造，占全国产能5-10%；石油焦价格中枢或上移 [22] - **供需预测**：预计2026年浮法玻璃供给同比下跌6.2%，需求同比下跌4.5%，供需缺口收窄至0.6亿平方米（缺口率2%） [23] - 后续在淡季行业深亏后，有望重演集中冷修行情，带动供需格局修复 [23] - 部分龙头企业积极布局汽车玻璃、光伏玻璃等新业务，为盈利提供安全垫 [24] 水泥行业 2025年回顾与2026年展望 - 2025年一季度水泥价格同比上涨10%，全国均价397元/吨；但进入淡季后价格回落，三季度/四季度YTD价格同比下跌10%/16% [25] - 2025年四季度YTD全国水泥吨毛利仅55元，同比/环比分别下降58元/4元 [25] - 2026年需求预测：新开工面积预计同比下跌16.1%，跌幅边际收窄3.6个百分点；水泥需求预计同比下跌7%（2025年预计下跌8%） [27][28] - 2026年供给核心在于“限制超产”政策，若熟料产能每年下降10%，2026年或降至18亿吨以下 [28] - 产能利用率有望温和修复：假设2026年水泥产量15.8亿吨，熟料需求量10.5亿吨，则熟料产能利用率可修复至59%左右（2024年为55%） [28] - 2026年煤炭价格中枢或小幅下移，缓解生产成本压力 [28] 格局与出海机会 - 2026年行业供需或逐渐趋于平衡，带动价格温和修复 [28] - 需求结构变化：地产需求占比从2021年的35%持续下降，预计2026年仅占13%；市政基建和农村及其他需求占比提升 [29] - 龙头企业积极拓展海外市场，尤其看好非洲市场（撒哈拉以南区域）人均水泥需求低、增长空间大、格局较好 [30]

文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

公司业务与定位 - 公司是覆铜板行业龙头之一 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 公司传统电子布产能处于领先地位 具备20万吨电子纱产能 对应7-8亿米/年传统电子布产能 [1] - 高端化核心优势在于产业一体化的材料稳定性 材料供应稳定性对终端产品性能保障愈发重要 [2] 产品升级进展 - 第一条低介电电子纱窑炉已投产 技术路径一步法在国内相对领先 [1] - 二代低介电低膨胀纤维布和石英布产能有望在2025年下半年和2026年逐步投放 [1] - HVLP-3铜箔已推出并进入验证周期 进一步升级在推进中 [2] - M6级别以上覆铜板产品和产能预计将逐步推出 [2] 行业供需与价格趋势 - 特种电子布伴随覆铜板升级处于供需紧张的景气阶段 [1] - 传统电子布价格趋势处于向上周期 [1] - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [2] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [2] - 传统中端覆铜板供需格局良好 行业从2023年盈利底部以来中端产能扩产有限 [2] - 2025年下半年行业进行新一轮提价尝试 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年净利润分别为23.49亿港元/31.23亿港元/38.15亿港元 [1] - 基于PE估值法给予目标价20港元 [1]