文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

公司业务与定位 - 公司是覆铜板行业龙头之一 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 公司传统电子布产能处于领先地位 具备20万吨电子纱产能 对应7-8亿米/年传统电子布产能 [1] - 高端化核心优势在于产业一体化的材料稳定性 材料供应稳定性对终端产品性能保障愈发重要 [2] 产品升级进展 - 第一条低介电电子纱窑炉已投产 技术路径一步法在国内相对领先 [1] - 二代低介电低膨胀纤维布和石英布产能有望在2025年下半年和2026年逐步投放 [1] - HVLP-3铜箔已推出并进入验证周期 进一步升级在推进中 [2] - M6级别以上覆铜板产品和产能预计将逐步推出 [2] 行业供需与价格趋势 - 特种电子布伴随覆铜板升级处于供需紧张的景气阶段 [1] - 传统电子布价格趋势处于向上周期 [1] - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [2] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [2] - 传统中端覆铜板供需格局良好 行业从2023年盈利底部以来中端产能扩产有限 [2] - 2025年下半年行业进行新一轮提价尝试 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年净利润分别为23.49亿港元/31.23亿港元/38.15亿港元 [1] - 基于PE估值法给予目标价20港元 [1]

公司产品与技术 - 公司拥有低介电、低膨胀及石英布等特种玻纤布产品 [1] - 上述产品已通过国内外头部客户认证并实现批量供货 [1] 市场供需状况 - 特种玻纤布产品目前需求旺盛且处于供不应求状态 [1] - 公司正在持续提升供应能力以满足市场需求 [1]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：铜箔、电子布、PCB 产业链 - **公司**：德福、铜冠、龙阳电子、中材科技、菲利华、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 铜箔行业 - **市场驱动因素**：AI 算力基建和消费电子需求爆发推动，国产替代政策和资金共振是重要驱动力[1][4] - **高端化迭代原因及应用领域**：为满足高速信号传输需求，HVLP 铜箔用于 AI 服务器、5G/6G 通讯及先进封装等领域，英伟达服务器信号传输速度提升推动需求增长[5] - **市场前景**：预计 2025 年底全球 HVLP 市场需求约 2 万吨，2026 年达 5 - 6 万吨，四代产品加工费约为二代三倍，接近 20 万元/吨，未来两年内高端 HVLP 铜箔加工费将保持高位[1][6] - **竞争格局与国产替代机会**：高端 HVLP 铜箔市场由日韩台系厂商主导，国内厂商占比低，但日系厂商扩产慢，2026 年产能仍将紧缺，为国内厂商提供国产替代机遇[1][7] - **主要公司情况及预期** - **德福**：收购卢森堡公司后，三代产品出货增长，四代小规模出货，客户结构超预期，目标在 RTF 和 HVLP 市场占 30%份额，2026 年 20%市场份额对应 8 - 10 亿元利润[1][2][10] - **铜冠**：2024 年 RTF 出货 5000 多吨，HVLP 出货 1000 吨，2025 年 RTF 预计翻倍，HVLP 预计接近 4000 吨，2026 年 HVLP 供应量有望翻倍至 1 万吨，对应 8 - 10 亿元利润[3][10] - **龙阳电子**：专注 HBLP 五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，已获三四家覆铜板厂商验证通过，预计最快三季度有结论并于四季度投产，未来两到三年利润增长弹性较大[3][10] 电子布行业 - **主要标的及发展情况** - **中材科技**：今年股价从 2 月开始上涨，受不同材料催化，三代石英布受关注，若马久批量出货，三代规模月均可达百万米级别，公司有拉丝加织布能力[11] - **菲利华**：通过收购子公司切入电子布领域，实现产业链打通，与台光合作紧密，计划到明年底达 500 万吨左右年度产能[11][17] - **石英布市场情况**：供给难度高于一二代布，存在技术壁垒，价格远高于一代和二代布，市场空间更大，目前国内两大头部石英布供应商月均供货量约几万米级别[3][11] - **低膨胀砂市场需求增速**：市场需求增速显著，台积电产能提升带动需求释放，国内客户拿单速度加快，未来可能提价[15] - **二代电子布生产情况**：生产面临废丝多、温度控制难、丝稳定性差等挑战，良品率低，今年国内龙头公司扩产慢，年底或明年良率有望提升[16] PCB 产业链 - **2025 年 Q3 核心催化剂**：海外 AI 客户业绩和资本开支上修，下游覆铜板大客户提前进行石英布测试，龙头企业石英布供应量提升推动下游谈单和提价[3][12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子布板块中，日本旭化成提供石英布上游原丝，国内兴悦购买原丝织布，中材科技外购石英材料拉丝织布，菲利华收购子公司切入电子布领域，宏和科技从外部购买原丝织布[11] - 中材科技今年预计主业盈利 14 - 15 亿元人民币，明年底前提升特种玻纤材料比例[17]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：CCL 行业、电子材料行业、AI 领域 - **公司**：台光电子、台玻、日本同博、韩国索尔兹及其卢森堡子公司、三井、山东企业、湖北企业、上海企业、台湾企业、Fukawa 等 [2][22][27][11] 纪要提到的核心观点和论据 1. **二代布供应与价格**：二代布供应紧张，受玻璃纱原料限制，预计价格上涨，日本厂商扩产难满足需求，供需失衡或持续，影响 CCL 行业 [2][17][19] 2. **石英布测试与应用**：大陆湖北公司石英布单项指标好，但批量生产稳定性和一致性待验证，大规模应用尚需时日；海外两家日本公司在测试石英布 [2][20][18] 3. **高端铜箔市场**：高端铜箔市场主要由日本和韩国供应商主导，如韩国索尔兹及其卢森堡子公司，台光倾向稳定且量大的供应商 [2][22] 4. **电子材料部门需求**：电子材料部门贡献台光 80%出货量，交换机产品需求预计明年下半年显著增加，1.6T 产品市场规模可观 [2][28] 5. **北美厂商材料需求**：北美 IC/CSP 厂商采购 M8U 或马九等级材料，可满足 1.6T 级别产品需求，下一代产品解决方案待观察 [2][29] 6. **日本同博市场占有率**：在 AI 领域，台光使用日本同博使其成市场大头，非 AI 领域占有率相对较低 [2][23] 7. **M9 电子布材料**：M9 电子布材料预计 2026 下半年或 2027 上半年决定，期间持续测试供应商样品，关注材料稳定性 [2][26] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **产品量产情况**：GB200 已量产，B300 未量产；一代布处于 NPI 阶段未大批量生产，二代布在试验阶段 [3][4] 2. **材料成本比例**：二代布成本中铜箔约占 30%，玻璃布约占 20%，最高等级材料成本约占总售价三成多 [5][9] 3. **材料选择优先级**：实现低介质损耗时，需根据下游或终端需求综合考虑玻璃布、树脂、铜箔，无绝对优先级 [10] 4. **新供应商测评**：大陆山东和湖北企业进行石英部件测评，上海和台湾企业参与非石英部件测评 [11] 5. **玻璃纱供应商挑战**：玻璃纱供应商未生产过一代或二代布，直接生产三代布挑战大 [12] 6. **大陆产品使用情况**：台光对石英布来者不拒，二代布考虑量产供应，优先选日本、台湾，大陆排第三 [13] 7. **测试效果评价**：通过 CPE 和 DF 指标衡量测试效果，湖北公司有初步测试结果，山东公司刚开始接触 [14] 8. **国内外差距**：国内与台湾、日本在第三代布或石英布上差距主要在 DF 值，反映工艺能力一致性和稳定性 [15] 9. **CCL 行业供应紧张环节**：CCL 行业中二代布因厂家产能不足供应紧张，可能涨价，树脂和铜箔无明显供需不平衡 [19] 10. **铜箔使用情况**：二代布最高用第四代铜箔，主流是第三代，主要采购自日本和韩国供应商 [22] 11. **M8、M9 树脂供应**：电子级聚苯乙烯和碳氢树脂等树脂供应商数量不多 [24] 12. **国内企业生产能力**：Fukawa 等公司具备 HVLP4 和 HVLP5 生产能力 [25] 13. **铜箔技术与产能**：从负债率看，三井在铜箔技术能力和产能方面领先 [27] 14. **AFIC 业务**：AFIC 方面台光负责较多业务 [30]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：石化和基础化工、电子玻纤布、水泥、稀土、快递、租船、转债 - **公司**：大连化、华鲁恒升、心连心、中材科技、华新水泥、海螺水泥、北方稀土、广晟有色、中国稀土、盛和资源、金永磁、宁波韵升、中国三环、正海磁材、美国 MP、USAR、澳大利亚莱纳斯、TPP、l Monty、中通、圆通、韵达、申通、中国物流、强力强联、丰山、广大、新港、冲达、富春、泰坦、海泰 纪要提到的核心观点和论据 石化和基础化工行业 - **核心观点**：行业接近三年下行周期尾声，中期或反转，部分细分领域和企业将受益 [1][4] - **论据**：处于需求淡季但接近周期尾声，呈现“三低”状态；欧洲产能事故频发、中国新项目资本开支下降、政府加速老旧装置整合是反转信号；炼油和乙烯领域、尿素、氯碱、PVC、盐碱类、TDI、钛白粉等细分领域有望受益 [1][4][6] 电子玻纤布市场 - **核心观点**：受益于 AI 算力需求增长，中材科技优势明显，三四季度石英布行业预计提升 [10][12] - **论据**：中材科技综合生产能力强，在市场需求切换中优势大；特种玻纤布不同分支有不同发展趋势；三四季度上游供应商出货比例增加，需求增长，供应壁垒高，高端布供需或紧平衡 [10][11][12] 水泥行业 - **核心观点**：反内卷政策限制超产稳增长，下半年有望减少熟料产能，有投资机会 [1][15] - **论据**：通过限制超产实现稳增长，上半年部分产能补齐，下半年预计加速治理超产；建议关注相关龙头企业 [1][15][16] 稀土行业 - **核心观点**：价格受出口恢复预期和下游旺季推动上涨，美国 MP 公司协议或推动价格中枢上升，关注相关企业 [2][17] - **论据**：国内价格上涨，出口及需求改善；美国 MP 公司与国防部协议体现稀土重要性；建议关注资源属性强、产量成长性好的龙头公司及产业链相关公司 [17][21][22] 快递行业 - **核心观点**：竞争激烈，存在反内卷现象，监管或改善竞争环境，产粮区价格回归理性或改善利润和估值 [23][26] - **论据**：过去存在价格竞争，当前生存状况艰难；政策引导和行业自律可能改善过度竞争；产粮区价格回归理性或提升利润预期和修复估值 [23][24][26] 租船行业 - **核心观点**：中国物流在租船市场有投资机会 [28] - **论据**：公司出租船只获利，租金上涨且合同期限拉长，有较高股息率 [28] 转债市场 - **核心观点**：存在风险，估值较高，应关注特定品种防范风险 [29][31] - **论据**：大盘偏债品种短期表现指标触发警戒值；估值高，建议减少中低价品种持有，关注周期类和科技类品种 [29][31][32] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年国内氧化钋钕供应受美国矿、缅甸矿和国内指标影响，需求增速约 4%，供需或匹配或抽紧 [18][19][20] - 快递行业监管注重保证末端服务质量，政策引导和行业自律可能是主要方式 [25] - 转债市场大盘偏债品种 10 天涨幅达 2%触发警戒值，反映资金流动变化及对市场影响 [29]

纪要涉及的行业或者公司 行业：电子布行业、CCL行业、铜箔行业、树脂行业 公司：台湾玻璃、日本的玻璃布供应商、山东企业、湖北企业、上海企业、韩国索尔斯（卢森堡铜箔）、Coda、Folkala 纪要提到的核心观点和论据 电子布行业规模与市场格局 - 目前三代布在验证阶段，无实际产量；二代布需求存在但供应有问题，产能有限；一代布产能占比约八成 [1] - 一代布市场中，台玻占比约四成；二代布市场中，台玻占比约两成；H系列主要来自台湾 [3][4] 电子布供应商情况 - 一代布主要供应商有台湾玻璃，国产其他供应商用量少；二代布大部分用日本布，台玻部分固定型号在用 [3] - 一代布无需扩产，产能已足够；二代布有供应不足情况，玻璃布供应商目前扩产计划少，长期（两年后）或有扩产计划 [4][5] 材料等级与搭配 - 选材主要考量表现和成本，CCL厂商、PCB加工商等会综合考量，不同等级材料损耗不同，选材需根据整机分配给PCB的空间及需求确定，无固定搭配规则 [12] - 实现低界值无优先满足某一材料等级的说法，需根据客户需求确定材料组合 [13] 石英布相关情况 - Rubin架构中材料等级不明确，石英布是麻酒等级材料的测试方向之一，同时还有降低材料等级、变更中端设计等替代方案在测试，最终选择未确定 [8][9] - 马九石英布供应方面，日本两家厂商中，S开头厂商不同原料批次区间一致性不好，A开头厂商目前使用未发现明显问题；马九石英布样品价格在总价格中占比三成多一点 [10][11] 不同地区供应商评价 - 国内测试的石英布供应商有山东、湖北两家，非石英布供应商有上海、台湾两家；从制造商角度，未制作过一代、二代布直接做三代布挑战大，四家供应商均作为Second source [14][15] - 评价供应商测试效果主要看CPE和DF两个指标；山东供应商完整测试报告未出，湖北供应商虽之前在电子级玻璃布涉足不多，但测试效果不错 [17] CCL行业供应紧张环节 - M9等级的树脂、三代布、第四代或第五代的铜箔供应紧俏；二代布产能无法满足市场需求，可能会涨价；第八代树脂、二三代铜箔不存在供需不平衡问题 [23] 铜箔相关情况 - 高等级铜箔尤其是涉及第四代、第五代的，主要从韩国索尔斯（卢森堡铜箔）采购，其研发路线与需求高度契合 [27] - 四代铜箔目前各厂家参数差距较大，担心上量后供给跟不上；不同厂家在四代铜箔技术水平上有差距，如福达和福卡罗与其他厂家有差距 [33] 树脂供应格局 - M8、M9树脂供应商为海外厂商，非中国和韩国；主流M9等级树脂是剧本迷混合了碳氢树脂，电子级剧本迷和碳氢树脂供应商不多 [29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二代布原料玻璃纱主要从一家供应商采购，供应几乎固定，且随着中端技术路线发展，需求日益迫切，供需可能难以回归平衡，或从下游给上游施压解决产能问题 [20][21] - 三代布若验证顺利，有可能提前签单并进行切换，如三代布配马达 [23] - 二代布中最高用到第四代同步，主流是第三代同步 [26] - 国内上市公司电子材料事业部80%出货量由相关业务贡献，其中90%为一代布 [34] - 市场规模预计明年下半年左右起来，可参考400G或800G产品现有的规模，理解为产品向1.6G切换后的市场规模 [35]