行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）和电子布材料，重点关注高阶HDI技术、低CTE/DK材料需求及COVO工艺应用[1][5][13] - 主要公司包括英伟达（技术方案主导）、华为（背板供应商）、盛宏（加速卡龙头）、鹏鼎控股/东山精密/深南电路（高端HDI PCB厂商）[17][19][21] --- 核心观点与论据 **技术趋势** - 新型PCB方案整合芯片封装，取消ABF载板，直接封装至PCB内窄版，提升功能集成度（支持100×100mm芯片）[2] - 高阶HDI技术加速迭代：GB200采用5阶HDI，GB300或达6-7阶，线路密度增加，孔径缩至50-75微米[5][22] - COVO工艺需低CTE玻璃布确保稳定性，服务器需求1,000万米，交换机100万平米（新增需求）[13] **材料需求** - 低CTE/DK材料需求激增：7阶HDI每平米加速卡需15-16平米玻璃布，9阶增至18倍[8] - 2026年Q4预估：Roping 27平台需1,000万平米low e玻璃布（基于2万机柜×576张卡×30平米/卡×16倍）[9] - 树脂用量增加且膨胀系数要求更高，铜箔厚度均匀性需2-3毫米超薄规格[14] **成本与性能** - 新方案成本降低（省去转移步骤）、信号完整性改善，但板材单价翻倍（传统3.6-4万/㎡ vs 新型10-12万/㎡）[16][17] - 华为384背板单价约20万/㎡（马8材料），英伟达马9材料成本更高（76层复杂工艺）[31][33] --- 其他重要内容 **产能与竞争格局** - PCB厂商聚焦1.6T研发，3.2T光模块预计2027-2028年放量[11] - 盛宏占加速卡市场75%份额，藤鼎获英伟达10%订单（无锡/南通扩产5万㎡厂房）[20][21] - 国内高端HDI PCB厂商：鹏鼎/东山/深南电路为主，景旺电子等进展缓慢[19] **风险与挑战** - 新封装方式未量产，设备改造存不确定性[29] - PCB与PCBA结合过程易报废，需严格焊接管控[30] **数据补充** - MSAP方案年增低膨胀材料1,100万平米（含光模块）[23] - 华为384背板单机柜0.25㎡×4块，总价200万元[31] --- 关键数据引用 - 7阶HDI玻璃布需求：15-16倍/㎡[8] - 2026年Q4 low e玻璃布需求：1,000万平米[9] - COVO工艺需求：服务器1,000万米，交换机100万平米[13] - 新型PCB单价：10-12万/㎡ vs 传统3.6-4万/㎡[16][17]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：CCL 行业、电子材料行业、AI 领域 - **公司**：台光电子、台玻、日本同博、韩国索尔兹及其卢森堡子公司、三井、山东企业、湖北企业、上海企业、台湾企业、Fukawa 等 [2][22][27][11] 纪要提到的核心观点和论据 1. **二代布供应与价格**：二代布供应紧张，受玻璃纱原料限制，预计价格上涨，日本厂商扩产难满足需求，供需失衡或持续，影响 CCL 行业 [2][17][19] 2. **石英布测试与应用**：大陆湖北公司石英布单项指标好，但批量生产稳定性和一致性待验证，大规模应用尚需时日；海外两家日本公司在测试石英布 [2][20][18] 3. **高端铜箔市场**：高端铜箔市场主要由日本和韩国供应商主导，如韩国索尔兹及其卢森堡子公司，台光倾向稳定且量大的供应商 [2][22] 4. **电子材料部门需求**：电子材料部门贡献台光 80%出货量，交换机产品需求预计明年下半年显著增加，1.6T 产品市场规模可观 [2][28] 5. **北美厂商材料需求**：北美 IC/CSP 厂商采购 M8U 或马九等级材料，可满足 1.6T 级别产品需求，下一代产品解决方案待观察 [2][29] 6. **日本同博市场占有率**：在 AI 领域，台光使用日本同博使其成市场大头，非 AI 领域占有率相对较低 [2][23] 7. **M9 电子布材料**：M9 电子布材料预计 2026 下半年或 2027 上半年决定，期间持续测试供应商样品，关注材料稳定性 [2][26] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **产品量产情况**：GB200 已量产，B300 未量产；一代布处于 NPI 阶段未大批量生产，二代布在试验阶段 [3][4] 2. **材料成本比例**：二代布成本中铜箔约占 30%，玻璃布约占 20%，最高等级材料成本约占总售价三成多 [5][9] 3. **材料选择优先级**：实现低介质损耗时，需根据下游或终端需求综合考虑玻璃布、树脂、铜箔，无绝对优先级 [10] 4. **新供应商测评**：大陆山东和湖北企业进行石英部件测评，上海和台湾企业参与非石英部件测评 [11] 5. **玻璃纱供应商挑战**：玻璃纱供应商未生产过一代或二代布，直接生产三代布挑战大 [12] 6. **大陆产品使用情况**：台光对石英布来者不拒，二代布考虑量产供应，优先选日本、台湾，大陆排第三 [13] 7. **测试效果评价**：通过 CPE 和 DF 指标衡量测试效果，湖北公司有初步测试结果，山东公司刚开始接触 [14] 8. **国内外差距**：国内与台湾、日本在第三代布或石英布上差距主要在 DF 值，反映工艺能力一致性和稳定性 [15] 9. **CCL 行业供应紧张环节**：CCL 行业中二代布因厂家产能不足供应紧张，可能涨价，树脂和铜箔无明显供需不平衡 [19] 10. **铜箔使用情况**：二代布最高用第四代铜箔，主流是第三代，主要采购自日本和韩国供应商 [22] 11. **M8、M9 树脂供应**：电子级聚苯乙烯和碳氢树脂等树脂供应商数量不多 [24] 12. **国内企业生产能力**：Fukawa 等公司具备 HVLP4 和 HVLP5 生产能力 [25] 13. **铜箔技术与产能**：从负债率看，三井在铜箔技术能力和产能方面领先 [27] 14. **AFIC 业务**：AFIC 方面台光负责较多业务 [30]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布行业、PCB行业、电子玻纤布行业 - **公司**：日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤、台光电、松下、抖山、台耀、信越、里托波 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品架构与材料使用** - GP300架构回退至PCB方案，采用HDI设计约20多层，实际层数从30层增至近40层，提升PCB使用量和材料等级；GB200变化不大；Rubin系列尝试PTFE1和马九等级材料，NV积极评估马九材料并测试相同结构PCB板[2][4] - 电子玻纤布主要用于PCB的CCL和BS[5] 2. **用量与价值变化** - GP300对CCL和BS材料使用数量及价值量有明显提升；Rubin架构测试78层PCB，相比40层结构用量增加30%-50%，层数提高带来用量增加及材料升级带来价值提升[2][6] - GB200中computer部分价格500 - 600美元，switch部分破千美元；GP300中switch部分增加30%，价值从1000美元增至1500美元；Rubin系列预计价格系数为2 - 2.5倍，每块板达4000多美元[2][7] - GB200到GB300，computer部分用量不变，switch部分增加30%；Rubin系列computer部分从20多层提升至30多层，价值从500 - 600美元增至1000美元左右[8] 3. **厂商供应情况** - 一代玻璃布主力供应商为日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、大陆泰山玻纤，月采购量400 - 500万米[11] - 日韩厂商扩产保守，与需求有半年左右差距；台湾厂商需沟通签订协议；大陆厂商更激进，未达80%订单把握度就扩产[12] - 除主力三家外，光源、红河等企业有机会参与二代部竞争，预计明年上半年二代部紧缺[13] 4. **产品成本与价格** - 普通玻纤约10元，一代Low DK约30 - 40元，二代引导价是1.5 - 2倍，石英价格至少是二代两倍以上[14] - Low DK一代部综合毛利率40%以上，玻璃布成本占比约30%，玻璃布价格5% - 10%浮动影响约2% - 6%[15] - 电子布升级初期价格是上一代2.5倍左右，量产后降至2倍以下，希望稳定在1.5倍以内，一代低DK玻璃纸目前价格降至1.5 - 1.8倍[31] 5. **测试与方案进展** - M9加QQ部方案测试分三个层次，NV已初步测试评估，AWS、Google、Meta预计2025年第三季度完成测试[16] - 石英布评估结果显示不同厂家及同一厂家不同批次性能指标不稳定，尚未明确入库定义[17] - ASIC芯片方面，谷歌和Meta评估M9材料等级，有WQB和搭配二代玻璃布两个测试方案，处于PCB制作阶段[19] 6. **市场格局与趋势** - 台光电M7加M8月出货量约70万张，占市场约60%，市场总需求量约120万张[21] - 马9搭配二代布组合可能比q布更早量产，马9材料胜算较大[23] - 现阶段电子布重要测试指标是DK、DF值和CT1值，良率在量产阶段才被重视[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品制作难度**：玻璃布制作难度在Low DK一代产品体现，厂商良率控制水平不同；二代布能生产一代布的厂商基本能生产，但未大量产；石英布制作难度更高，性能不稳定，加工性麻烦，良率低[9] 2. **新供应商进入情况**：台光电对新供应商保守，优先考虑已有合作与技术开发的厂家，新玩家跨行业进入有高风险[20] 3. **扩产周期**：玻璃布厂从明确需求到建成产能并稳定供应通常需一年到一年半，石英布扩产周期可能超过一年半[28] 4. **供应瓶颈**：一代布已出现供应瓶颈，二代部明年上半年可能出现，q部未来也会发生，GB200产品延误与一代低DK玻璃布供应紧张有关[29][30] 5. **二代布价格策略**：下半年将与二代布主力供应商签订NBA协议，预计价格维持在2.5倍水准，头部供应商不会进一步上涨[35]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [2] - 活动时间为2025年5月16日下午15:00 - 17:00 [2] - 活动地点是全景网“投资者关系互动平台” [2] - 活动形式为网络远程召开 [2] - 上市公司接待人员包括董事长、总裁韩涛等4人 [2] 业务与市场相关 - 电子元器件业务毛利低是因市场低迷，公司将推动新产品研发与推广提升附加值 [2] - 公司客户群是PCB企业，其产品用于家电、计算机等细分电子行业 [2] - 2024年度医疗健康板块营收2.20亿元，同比下降35.03%，原因是转让承德天原股权；印制电路板（PCB）板块营收1.68亿元，同比增长32.81% [3] - 2024年覆铜板业务销量增长21.73%，但传统市场竞争致利润率承压 [3] 产品研发相关 - 公司一直致力于产品研发投入，推动技术创新，有研发或量产高端覆铜板的意向 [3] 产能与市场策略相关 - 针对新兴市场，升级产品结构，提升高等级产品推广力度，拓展发展空间；针对传统市场，巩固市场占有率，实施灵活策略，降本增效 [3] 供应链与成本相关 - 通过加强供应链管理、收集原材料信息、与供应商合作保障原材料供应价格合理稳定 [4] - 拥有玻璃布生产基地，实现产销一体化，降低成本、保障供应安全 [4] 管理层与业务规划相关 - 以内部培养与外部引进结合方式加大人才引进培养，完善组织架构和绩效管理体系 [4] - 稳健推进医疗健康板块业务发展，提高经营管理水平，加强营销团队建设 [4] 业绩与股价相关 - 公司不对2025年度上半年业绩预计披露，将按实际经营情况履行信息披露义务 [2] - 若有股价回购计划或高管增持意愿，将及时对外披露 [3]