电子陶瓷元件
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三环集团(300408) - 2026年4月16日投资者关系活动记录表
2026-04-17 17:28
核心业务与市场前景 - MLCC作为“电子工业大米”,广泛应用于消费电子、汽车电子、算力、工业控制等多个领域,行业长期发展空间广阔 [2][10][11][13] - 公司MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品,并研发了M3L系列、“S”系列、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等特色产品 [3][16] - 面对汽车电子发展趋势,公司已推出覆盖0201至2220规格,电容值范围在0.1pF~47μF的车规MLCC系列产品,应用于新能源汽车核心部件 [16] - AI算力基础设施建设提速,助推相关通信器件需求上升 [15] - 在光通信领域,公司产品广泛应用于数据中心,并正在积极开发800G、1.6T等高速光通信陶瓷封装管壳 [16][18] 研发与技术创新 - 2025年研发投入金额为6.53亿元,同比增长12.07% [7][10][11] - 研发聚焦电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等的创新及规模化生产,开发新规格、拓展新应用 [2][10][11] - 公司在电子陶瓷元件领域拥有超过55年的研发经验,掌握了陶瓷成型、烧结及精密模具设计制作等核心技术 [6] - 公司已在多地建立研究院,配备先进设备,形成新技术研究-成果转化-再创新的循环机制 [6] 财务与股东信息 - 2025年,公司电子元件营收占比为36.73% [13] - 自上市以来,公司每年现金分红金额占当年净利润均超过30%,已累计现金分红约48.03亿元 [8] - 截至2026年2月27日,公司股东户数为36,476户 [3][5] 公司战略与资本运作 - 公司坚持研发先行,围绕多下游场景完善MLCC产品矩阵,以多元化产品布局匹配全领域应用需求 [3][13] - 中长期战略是升级产业结构,开发与低碳、节能、绿色环保等新兴战略产业相关的先进陶瓷材料与产品,并进军新能源领域 [14] - 公司已于2025年12月5日向香港联交所递交H股上市申请,旨在推进全球化战略布局,拓宽融资渠道,募集资金将用于海外项目建设、技术迭代及补充运营资金 [10][13] 运营管理与成本控制 - 针对原材料成本占比提高的问题,公司将通过优化供应链、推进技术降本、提升规模化效益等方式积极应对 [9][18] - 公司产品价格随市场供需情况等因素波动,公司将结合市场情况、生产成本等多因素确定产品价格 [3][18] - 针对行业竞争,公司将加大研发投入,跟踪行业趋势,关注整合机遇,维持产品性价比、用户粘性及技术优势 [4] 其他业务进展 - SOFC隔膜片主要应用于固体氧化物燃料电池,公司已与一家海外燃料电池龙头企业建立长期合作关系,是其隔膜片主要供应商 [3][18] - 公司官网信息更新滞后,已收到投资者建议,后续将加快内容更新 [16][17][18]