[Table_Title] AI 风驰宇，芯浪起东方 [Table_ReportType] ——2026 年中期电子行业投资策略报告[Table_ReportDate] [行业核心观点： Table_Summary] 2026 年初至 6 月 22 日，申万电子行业跑赢沪深 300 指数和创业板指 数，2025 年及 2026Q1 业绩向好，基金机构关注 AI 算力和半导体自主 可控领域。展望 2026 年下半年，建议把握 AI 高景气周期和国产突破 与扩产带来的投资机遇。 投资要点： ⚫ AI 高景气周期：全球各大云服务厂商在 AI 领域的资本开支较为积极， 算力关键硬件环节需求旺盛，关注 PCB、存储及 MLCC 细分领域。PCB 领 域，AI PCB 行业受益于全球算力建设需求，高多层板及 HDI 市场需求 增速相对较快，高端 PCB 扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面 覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领 域增速更高；存储领域，受益于 AI 算力建设，存储供应持续偏紧，产 品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头 厂商积极把握行业发展机遇，市场份额 ...

核心观点 - AI高景气周期与国产技术突破及扩产是2026年下半年电子行业的核心投资主线，建议把握相关机遇 [2] 行情与业绩表现 - 2026年初至6月22日，申万电子行业上涨69.74%，跑赢沪深300指数60.46个百分点，跑赢创业板指数33.65个百分点，在31个申万一级行业中排名第2 [16] - 截至2026年6月22日，SW电子板块PE(TTM)为119.86倍，高于2019年至今的历史均值55.57倍 [17] - 2025年SW电子行业实现营业收入41,694.44亿元，同比增长19.91%，实现归母净利润1,791.43亿元，同比增长31.28%，盈利能力改善 [21] - 2026年第一季度，SW电子行业实现归母净利润625.12亿元，环比增长97.33%，同比增长71.51% [22] - 半导体行业2026年第一季度营收为1,846.36亿元，同比增长24.75%，归母净利润为245.82亿元，同比增长168.32%，其中数字芯片设计子板块归母净利润同比大幅增长422.97% [27] - 元件行业2026年第一季度营收为969.48亿元，同比增长30.30%，归母净利润为100.70亿元，同比增长46.07% [30] 基金持仓动向 - 2026年第一季度，SW电子行业基金前十大重仓股中半导体标的占八成，包括寒武纪、海光信息、中微公司等 [36] - 前十大加仓股主要集中在AI算力、半导体自主可控及存储芯片方向，如芯原股份、源杰科技、佰维存储等，其中佰维存储季度涨幅达84.68% [37][38] AI高景气周期下的细分领域机遇 PCB领域 - 全球PCB市场规模2025年达851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2026年将增至957.8亿美元，同比增长12.5% [50] - AI服务器、高速网络等需求推动高多层板(18层以上)及HDI板成为重要增长引擎，预计2025-2030年高多层板(18层以上)在中国市场的产值复合增长率达21.6% [50][52] - 2025年申万印制电路板行业营收达3,066.96亿元，同比增长25.56%，归母净利润286.37亿元，同比增长68.99% [54] - 国内主流PCB厂商如东山精密、胜宏科技、沪电股份等正积极扩充HDI、高多层板等高端产能 [55][56] - PCB成本中覆铜板占比最高，达27.30%，受益于高端PCB扩产及供不应求，龙头厂商建滔积层板自2025年8月以来多次提价 [57] - 2025年全球AI覆铜板市场规模达22亿美元，同比增长100%，预计2026年将增至34亿美元 [58] - 全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的约70.85亿美元增长至2029年的约107.65亿美元，年复合增长率8.7% [62] - 钻孔设备及曝光设备是PCB设备中价值较高的环节，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2024-2029年复合增长率分别为10.3%和10.0% [69] 存储领域 - 2025年全球DRAM与NAND Flash市场规模达2,215.91亿美元，同比增长32.7%，2026年第一季度市场规模达1,371.4亿美元，创季度历史新高 [73] - 受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高 [74] - 2026年第一季度，国产DRAM龙头厂商长鑫科技市场份额达8%，位列全球第四，营收同比增长超过700% [75][77] - 同期，国产NAND Flash龙头厂商长江存储市场份额从2025年第一季度的8%提升至13%，营收同比增长近445% [79] - 存储景气周期推动厂商扩产，例如SK海力士计划将DRAM晶圆月产能从约55万片提升至2030-2031年间的100万片左右 [82] MLCC领域 - AI算力、新能源汽车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，预计全球MLCC市场规模将从2026年的257.3亿美元增长至2030年的478.8亿美元 [86] - AI服务器MLCC用量显著高于传统产品，GB200服务器用量达23.6万颗/系统，GB300服务器达44.3万颗/系统 [86] - 全球MLCC市场由日企主导，村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷合计占比达77.3% [90] - 全球龙头厂商如村田、三星电机已调涨高端MLCC产品价格，部分涨幅在15%-35%之间，高端产线稼动率接近满产 [95] 国产突破与扩产带来的机遇 技术突破（华为韬定律） - 华为发布的韬定律指出，可通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新，绕开设备、晶圆制造等限制，实现等效先进制程的性能水平 [40] - 先进封装是实践韬定律的重要技术环节，市场规模稳步增长，全球芯片大厂积极布局 [9] - 国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成 [9] 产能扩充与上游受益 - 我国半导体龙头厂商IPO进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充 [40] - 国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求 [9] - 半导体设备、零部件及材料领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动 [40] 投资建议汇总 - **PCB**：建议关注在HDI、多层板等高端领域布局的龙头厂商，以及覆铜板材料、钻孔及曝光设备等上游龙头厂商 [4][9] - **存储**：建议关注DRAM及NAND Flash领域的国产龙头厂商 [4][9] - **MLCC**：建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商 [4][9] - **先进封装**：建议关注在混合键合、玻璃基板、光互连、Chiplet等前沿技术领域取得突破的优质厂商 [9] - **AI芯片**：建议关注技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商 [9] - **半导体设备及材料**：建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商 [9]

金属行业 - 小金属行业景气度乐观，自2025年12月18日以来，申万小金属板块指数累计上涨64%至46317点，行业市盈率累计上涨28%[2] - 稀土行业供给收缩，稀土矿采年额度增速从2023年的21%降至2024年的6%，冶炼分离年额度增速从21%降至4%[3] - 全球铷盐需求预计从2026年的146.7吨增至2030年的2065.7吨，期间复合年增长率达94%[4][5] - 2025-2028年，全球锂供给预计从166万吨LCE增至206万吨LCE，需求预计从152万吨增至219万吨，2026-2028年供需平衡预计分别为-10万、-11万、-13万吨LCE[6] - 2025-2028年，全球锑供应预计复合年增长率为3.2%，需求复合年增长率达19%，2026-2028年供需缺口预计分别为-6.2万、-10.2万、-14.9万吨[7] - 2025-2028年，全球镁合金产量预计从65万吨增至130.5万吨，需求预计从65万吨增至139万吨，2026-2028年供需缺口预计分别为-1.0万、-5.4万、-8.5万吨[9][10] - 2025-2030年，全球铟需求量预计从2025吨增至9087吨，复合年增长率达35%，至2028年供给缺口或达26%[11] 电子行业 - 2026年初至6月18日，电子行业指数（中信）上涨61.02%，跑赢沪深300指数[12][13] - AI服务器驱动MLCC高端需求，单机柜MLCC价值量从H100约3000美元跃升至VR200约22000美元，AI服务器用MLCC涨价15%到35%[14] - AI高功耗机柜将单机柜功率推至120kW级以上，驱动液冷成为机柜级基础设施刚需[14] 汽车行业 - 2026年1-5月，中国汽车总销量1220.7万辆，同比减少4.2%，其中出口405.9万辆，同比增长63.0%[16] - 2026年1-5月，新能源汽车累计销量580.2万辆，同比增长3.5%，其中国内销量下降16.5%，出口增长114.4%[16] - 自主品牌市占率自2020年来从不足40%提升至接近70%[16] 建筑建材行业 - 2026年第一季度，美国前几大科技巨头资本开支总额为1615.68亿元，同比增长82.79%[22] - AI产业链快速发展带动电子布等新材料需求出现量价齐升态势[23] 交运行业 - 2026年5月全国快递业务量约183.0亿件，同比增长5.7%，但通达系单价环比下降[25] 农林牧渔行业 - 生猪养殖行业产能加速去化，供需格局有转好趋势[28] - 白羽肉鸡因海外引种断供，预计2026年第一季度引种缺口将支撑下半年父母代鸡苗价格[29] - 动保行业中，南非一型口蹄疫疫苗和非瘟疫苗有望在2026年下半年及2027年带来新增量[30]

作的客户有MPS（美国芯源系统有限公司）、联宝、寒武纪、新易盛、海信多媒体、光迅科技、 云尖信息、上海燧原、欧陆通、拓邦股份、大普微、杭州质胜、铂科电子、大唐存储、剑桥科 技、钧恒科技（汇绿生态）、核达中远通、永鼎光电子（永鼎股份）、联特科技、格兰菲、华 工正源（华工科技）等，主要供应公司代理销售的MURATA（村田）的MLCC及电感、ST（意法半 导体）的MCU等产品。 证券代码：300184 证券简称：力源信息 武汉力源信息技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-007 | | 特定对象调研 | 分析师会议 ☐ | | --- | --- | --- | | ☐ | 媒体采访 | ☐ 业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | | | | ☐ | 新闻发布会 | 反路演活动 | | | 现场 | 其他 线上会议 | | 参与单位名称及人员 | 现场调研：长江证券、财通基金、华泰柏瑞 | | | 姓名 | 策略会/反路演：西部证券、博时基金、尚颀资本、朴拙资本/新华资产、招商基金、盘京投资 | | | | 线上会议：天风证券 | | | 时间 | 2026年6月18日、6月23日、6 ...

文章核心观点 - 自2025年下半年开始，MLCC（多层陶瓷电容器）市场启动了一轮强劲的涨价周期，并在2026年5月底达到“狂飙”状态，部分料号价格翻了2到5倍，行情热度被认为超过2018年[1] - 本轮涨价由国产中小厂商率先发起，随后龙头厂商及日韩大厂陆续跟进，并因原厂“暂停接单”传闻和市场情绪发酵而被推向高潮[2][3][4] - 涨价背后主要受三大因素驱动：代理商到货减少、日韩大厂产能向高端AI及车规产品倾斜导致消费类供应弹性减弱、以及大行报告强调AI服务器对MLCC需求的巨大增长潜力[5][6] - 当前现货市场行情依旧火热但混乱，价格持续上涨且缺货传闻不断，但实际终端出货量增长与市场炒作热度存在差异，客户对涨价的接受度也因产品附加值不同而分化[7][8][9][11] MLCC涨价潮的演进路径 - **2025年第四季度**：涨价从国产中小厂起步，台庆科于11月调涨磁珠并减产，12月富捷、合科泰等国产电阻厂集中发函调价，涨幅多在8%-20%[2] - **2026年第一季度**：涨价蔓延至龙头厂商，风华、华新科、国巨跟进，其中国巨于2月对芯片电阻调涨15%-20%[3] - **2026年第二季度**：日韩头部大厂入场，村田4月对AI服务器及高端车规MLCC调涨15%-35%，三星电机4月对全系列调涨5%-10%，太阳诱电5月跟进，从去年到今年累计涨幅达65%[3] 推动价格上涨的核心原因 - **供应端收紧与情绪发酵**：部分代理商表示到货量减少，同时风华“暂停接单”的传闻（后澄清为部分规格暂缓）进一步点燃了市场情绪[4][5] - **产能结构性转移**：旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，压缩了消费类MLCC的供货弹性，促使渠道进行预防性囤货[5] - **需求前景被大幅调高**：摩根士丹利报告指出，英伟达下一代Rubin平台单机架MLCC价值量从1530美元跃升至4320美元，暴涨182%；高盛将MLCC称为AI产业链“下一个供给瓶颈”，预计2025至2030财年AI服务器对MLCC需求增长约4.3倍，而行业产能年增速仅略高于10%[6] - **原厂订单需求强劲**：截至2026年3月第一季度，村田公司接单出货比（BB值）升至1.24，其中MLCC单项高达1.36；太阳诱电公司BB值达1.25，电容单项达1.31（上一季度为1.08）[5] 当前现货市场状况 - **价格暴涨且混乱**：5月底以来，常规料普遍跟涨，出现“电容一天一个价”的情况，部分料号价格翻2到5倍，高容型号更甚。日系、韩系料号涨了2到8倍，国产低容听说涨了2到10倍[1][9] - **具体价格示例**：以用量大的0402 104k 16V型号为例，3月价格为0.0026元/颗，当前价格已涨至0.012元/颗，甚至有报价0.02元/颗[10] - **市场存在炒作迹象**：尽管市场火热，但有分销商指出实际出货量并未同步放大，不少货在市场中“拉来拉去”，真正流向终端的货量有限，甚至有代理表示5月成交比4月减少[9] - **相较之下钽电容涨幅趋缓**：以AVX的TAJA106K016RNJ为例，去年3、4月前单价0.33元，3、4月涨至0.48元，随后回落，目前价格约在0.7元左右[10] 下游客户的接受度与市场展望 - **客户接受度分化**：对于涨价，客户端的接受度没有统一标准。产品附加值高、订单充足的客户对价格不敏感，而生产低端产品的客户则感到压力[11] - **市场观望情绪存在**：由于价格混乱，部分客户观望情绪加重，整体生意并未同步变好。有贸易商表示，面对混乱的报价和客户需求，目前只能依靠渠道关系找货，且不接亏损订单[11] - **行情持续但前景不明**：阻容市场的热度仍在继续走高，但很少人能完全看明白这波行情，后续走势有待观察[11]

市场表现 - 5月份MLCC的平均出口价格环比下降3%，出口量下降10%，出口价值下降12%，但同比增长分别为11%、7%和19%[1] - 5月份的MLCC出口数据与Murata Mfg.的积极订单趋势一致，显示出市场的复苏迹象[2] 订单与产品趋势 - Murata Mfg.确认订单趋势仍处于高水平，特别是在AI/DC应用方面的强劲订单持续[2] - 预计在2023年下半年，Murata Mfg.的产品组合将显著改善，尤其是AI服务器MLCC的平均售价（ASP）将提高[3] 目标价格与评级 - Goldman Sachs对Murata Mfg.的12个月目标价为¥12,600，给予80%的行业溢价[8] - Goldman Sachs对Taiyo Yuden的12个月目标价为¥21,200，目标价隐含FY3/28E P/E为31倍[9] - Goldman Sachs对TDK的12个月目标价为¥4,600，给予10%的行业溢价[11] - Goldman Sachs对Murata Mfg.、Taiyo Yuden和TDK均维持“买入”评级，反映出对这些公司的乐观预期[3] 风险因素 - 关键风险包括智能手机生产量下降、MLCC供需恶化和日元升值[8][9][11] 潜在上涨幅度 - Taiyo Yuden的目标价格在2024年2月7日为4,100日元，当前收盘价为3,431日元，潜在上涨幅度为19.5%[29] - Murata Mfg.的目标价格在2023年7月4日为9,500日元，当前收盘价为2,778日元，潜在上涨幅度为242.5%[31] - TDK的目标价格在2026年6月8日为4,600日元，当前收盘价为3,715日元，潜在上涨幅度为23.7%[32] - TDK在2026年4月28日的目标价格为3,000日元，当前收盘价为2,677日元，潜在上涨幅度为12.1%[32] - TDK在2026年3月23日的目标价格为2,900日元，当前收盘价为2,043日元，潜在上涨幅度为42.0%[32] - TDK在2025年10月31日的目标价格为2,700日元，当前收盘价为2,673日元，潜在上涨幅度为1.0%[32] - TDK在2025年4月28日的目标价格为2,000日元，当前收盘价为1,460日元，潜在上涨幅度为36.9%[32] - TDK在2024年4月26日的目标价格为8,300日元，当前收盘价为1,462日元，潜在上涨幅度为467.5%[32] - TDK在2024年7月30日的目标价格为11,500日元，当前收盘价为2,029日元，潜在上涨幅度为467.5%[32] - TDK在2024年9月2日的目标价格为11,300日元，当前收盘价为2,023日元，潜在上涨幅度为460.5%[32]

文章核心观点 - AI是一项复杂庞大的工业系统，越往底层越依赖材料、精密加工与先进制造，一批拥有数十年甚至上百年历史、在精密制造与先进材料领域深耕的日本老牌企业，正成为AI产业链中不可替代的“卖铲人”和隐藏赢家[3][6][24][27] - 这些企业凭借在各自领域长达数十年的工艺积累和产业优势，形成了极高的技术壁垒和客户认证门槛，使其能在AI算力需求激增的背景下实现产品涨价、业绩增长，并穿越经济周期[6][12][16][27] - 资本市场已重新定价这些老牌日企，大量海外资金流入日本股市，推动相关企业股价和日经指数显著上涨，其表现远超欧美主要股指[21][26] - 日本企业的成功模式在于将特定领域的技术做到极致，并通过“工匠”（Takumi）体系将难以言传的精密制造能力进行传承甚至数字化，这与追求规模化的路径形成对比，在产业进入精密制造环节时优势凸显[27][29][30] - 尽管日本企业在AI产业链的基础环节占据关键甚至垄断地位并分享增长红利，但AI时代的竞争更是生态系统主导权的竞争，仅拥有最好的“卖铲人”并不足以赢得整个时代[31][32][33] 日本老牌企业在AI产业链中的关键地位 - 统计显示，在受益于AI产业链、成立超过60年且市值超过80亿美元的企业中，日本企业占比高达近50%，占据半壁江山[2][3] - 这些企业横跨化工、陶瓷、电子元件、影像与材料科学等领域，在AI产业链的材料、设备、封装、电子元件、算力基础设施等几乎所有重要环节都有关键参与[4][24] - 具体企业及角色包括： - **TOTO**：日本卫浴巨头，其陶瓷业务因半导体静电吸盘订单激增，利润率逼近40%，股价创五年新高[7] - **村田制作所**：高端MLCC因AI服务器需求暴涨而逆势提价15%—35%，市占率约70%，股价走势与SK海力士同步，市值约20.8万亿日元（约8500亿元人民币）[8][20][21] - **京瓷**：商业化针对AI数据中心的多层陶瓷核心基板，解决2.5D封装翘曲难题，并为此20年来首次在日本国内新建工厂[12][15] - **信越化学**：全球最大半导体硅片生产商，AI拉动12英寸硅片出货量回升，其电子材料营业利润在2025财年第二季度同比增长11.8%[24] - **富士胶片**：凭借AI医疗影像系统REiLI，在诊断领域与西门子、GE三分天下[24] - **TDK、佳能**等也在电源管理、磁性材料、纳米压印光刻设备等环节扮演关键角色[24] 关键产品与需求驱动 - **MLCC**：已成为AI服务器物料清单中继GPU和内存之后的第三大成本项[19]，其作用是平滑电力波动和过滤电气噪声以满足算力暴增需求[20] - 以英伟达GB300为例，单机需要约3万颗MLCC，是普通服务器的10倍以上；单个AI机柜NVL72更需要消耗约44万颗MLCC[20] - 目前具备AI服务器所需高端MLCC技术能力的供应商仅村田制作所、三星电机和太阳诱电三家[20] - 行业出现涨价、缺货、扩产现象，村田于今年4月率先提价15%—35%，三星电机和太阳诱电随后跟进[22][23] - **陶瓷基板**：AI算力狂飙下，从服务器散热、HBM先进封装到光模块都高度依赖该材料[12] - 海外巨头产品良率约为95%，而国内高端产品良率普遍在80%左右，存在代际差距[27] - **客户认证壁垒**：进入英伟达、AMD等头部客户供应链需经历1—2年甚至更长的认证周期，门槛极高，但一旦进入基本是5年以上的合作周期[27] 企业成功模式与核心竞争力 - **围绕能力圈长期深耕**：以京瓷为例，其最大成功在于始终以陶瓷技术和创新设计为核心，在半个多世纪里横向拓展精密陶瓷零部件并向下游延伸，最终将积累数十年的经验迁移至AI芯片封装基板[12][15] - **穿越周期的韧性**：这些企业历经石油危机、互联网泡沫、金融危机等多次冲击，仍能保持盈利（如京瓷从未亏损），并在此轮AI热潮中凭借深厚积累重获增长[12][24][27] - **极致的工艺与系统性产业优势**：日本企业选择把一件事做到极致，在精密制造环节的工艺控制和系统性优势上，与新进入者存在需要数十年才能弥补的代际差距[27][28] - **工匠（Takumi）体系的传承与数字化**：顶级工匠的培养需要10年甚至20年以上，目前已有企业借助动作捕捉技术将匠人的手艺数字化，转化为可量化、学习的参数，这实质上是将沉淀数十年的底层工业能力数字化[29][30] 资本市场反应与资金流向 - 今年以来，一批名字“过时”的老牌日企频繁出现在AI概念股名单中[26] - 在今年2月至4月的3个月里，有6.2万亿日元海外资金流入日本股市，规模超过了“安倍经济学”时期的5.5万亿日元[26] - 自年初以来，日经平均股指上涨25%，涨幅远超美国标普500的上涨8%和欧洲斯托克600指数的上涨3%[26]

**涉及行业与公司** * 行业：AI算力硬件（AI服务器GPU、高速光模块）、半导体元器件（硅电容） * 公司： * **海外**：村田（Murata，先发优势）、英伟达（NVIDIA，Rubin平台）、谷歌（Google，TPU v10）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、爱普科技（AP Memory）、ADI/Empower、英特尔（Intel）、台积电（TSMC，工艺集成） * **国内非上市**：苏纳（苏纳光电）、领存（苏州领存）、朗曦（上海朗曦）、森蓝（苏州深蓝）、上海燕映 * **国内上市/关联**：鸿远电子、宏达电子（传统MLCC厂商，通过委外代工参与）、火炬电子旗下天启、北方华创（设备）、中微公司（设备）、微导纳米（设备） **核心观点与论据** **1 技术优势与需求驱动力** * 硅电容凭借高频低损耗（110GHz下插损<0.5dB vs MLCC约1dB）及低寄生参数优势，成为AI服务器GPU及高速光模块（800G/1.6T）的核心滤波组件[2] * 需求放量的核心驱动力是GPU功耗提升（从800W到1,000W以上）及垂直供电趋势[2][12] * 海外市场硅电容渗透率提升主要由GPU驱动，高频下MLCC性能受限，硅电容能更靠近芯片以减小寄生参数，使GPU在更高频率下稳定运行[17] **2 技术路径分化与方案对比** * 主要技术路径为DTC（深沟槽电容）和VIC（硅基过孔电容）[2] * VIC方案容值密度达2µF/mm²，为DTC（约200nF/mm²）的10倍，更契合GPU基板空间受限的垂直供电需求[2][9] * 以升腾950芯片为例：采用DTC方案需约600颗（总价值量约600美元），若换用VIC方案仅需40-50颗（总价值量约150美元），高容方案在成本和空间上优势显著[2][8] **3 市场需求与用量规划** * 预计未来3-4年内全球硅电容市场规模达约19亿美元[2][15] * **英伟达**：Rubin平台预估使用40-50颗硅电容，总电容量在百微法级别[2][11] * **谷歌**：TPU v10规划总硅电容容量达5,000µF，需上千颗多层结构硅电容，单颗价值量1-1.6美元[2][10][11] * **光模块**：一个高端光模块（如1.6T）会使用32至64颗硅电容[15]。以2027年预计出货750万支1.6T光模块、平均每支使用40颗、单价0.6美元估算，可测算该领域市场规模[15] **4 竞争格局与产业链** * **海外**：村田占据先发和市场优势，但技术层面与国内厂商无实质性差异[4] * **国内非上市厂商**：苏纳、领存、朗曦等已进入小批量验证或供货阶段，是GPU/光模块领域的主要参与者[2][5][7][19] * 苏纳在国内市场进展较快，拥有自建产线[18][19] * 领存在海光信创项目中小批量供货[19] * 朗曦获小米千万级别订单，技术路径可能为VIC[16] * **国内传统MLCC上市公司**：如鸿远电子、宏达电子，多通过委外代工方式参与，自身无生产线[6] * **设备国产化**：清洗、沉积、刻蚀等核心环节已有北方华创、中微公司、微导纳米等国产设备方案，性能基本对标海外[3][4] **5 生产模式与性能** * 国内硅电容厂商大多采用Fabless模式，寻找代工厂生产[18] * 国内主流代工厂生产的硅电容，在容值、良率、一致性等关键指标上已能达到与村田相当的水平[19] * 使用十二寸产线生产的硅电容在一致性方面优于八寸产线产品[19] **6 应用领域与客户进展** * **光模块领域**： * 高速光模块（1.6T以上）主要参与者是苏纳、领存、朗曦，国外对手主要是村田[7] * 高易（Coherent）的400G光模块采用了苏纳的产品，月交货量达百万只级别[19] * 旭创（Innolight）的产品在2026年第二季度已进入小批量量产阶段[19] * 高易的1.6T产品未使用硅电容，原因在于其PCB设计方案已能满足性能要求[22] * **GPU/CPU领域**： * 除海光外，其他客户进展暂未提及[19] * 国内多家公司（如字节、百度旗下公司，汉威利、摩尔等）在布局AI相关芯片（ASIC、SOC、端侧芯片），计划2026年量产[15] **其他重要内容** **1 技术壁垒与进入难度** * 最核心的技术壁垒在于设计端，本质是芯片设计能力，决定了如何有效提升电容值[21] * VIC技术采用CMOS存储工艺，技术难点高于DTC工艺[21] * 对于已有MEMS或存储器工艺基础的大厂，理论上可转型，但面临机会成本问题（现有产品单价通常更高）和客户配合定制化的挑战[21][22] **2 成本与规格趋势** * 硅电容成本未来有下降空间，随着应用规模扩大，晶圆产量增加将直接带来成本降低[13][14] * 在垂直供电（IVR）场景中，硅电容会进行减薄（厚度通常在65至100微米），但对单个产品价值量提升不大[20] **3 潜在影响因素** * 玻璃基板技术的应用不会改变硅电容的嵌入式封装方式，但该技术目前后端良率极低[24] * 光模块厂商是否采用硅电容，关键在于其PCB板的调试与匹配能力，使用硅电容可显著缩短研发和生产周期[22]

2026 年 6 月 26 日 招银国际环球市场 | 市场策略 | 招财日报 每日投资策略 公司点评 全球市场观察 招银国际研究部 邮件：research@cmbi.com.hk | 环球主要股市上日表现 | | | | | --- | --- | --- | --- | | | 收市价 | | 升跌（%） | | | | 单日 | 年内 | | 恒生指数 | 23,077 | -1.43 | -9.96 | | 恒生国企 | 7,608 | -2.02 | -14.64 | | 恒生科技 | 4,406 | -1.63 | -20.12 | | 上证综指 | 4,120 | 0.23 | 3.82 | | 深证综指 | 2,876 | 0.72 | 13.64 | | 深圳创业板 | 4,372 | 2.84 | 36.49 | | 美国道琼斯 | 51,921 | 0.14 | 8.03 | | 美国标普 500 | 7,357 | -0.01 | 7.48 | | 美国纳斯达克 | 25,359 | -0.46 | 9.11 | | 德国 DAX | 24,995 | 1.03 | 2.06 | | 法 ...

2026 年 06 月 26 日 双融日报 --鑫融讯 分析师：万蓉 S1050511020001 wanrong@cfsc.com.cn 市场情绪：74 分（较热） 最近一年大盘走势 (%) 沪深300 相关研究 ▌ 华鑫市场情绪温度指标：（较热） 华鑫市场情绪温度指标显示，昨日市场情绪综合评分为 74 分，市场情绪处于"较热"。历史市场情绪趋势变化可参 考图表 1 ▌ 风险提示 宏观经济意外下滑、地缘政治风险、流动性收紧超预期、行 业政策低于预期。 策 略 研 c ▌ 热点主题追踪 今日热点主题： 通信、存储、MLCC 1、 通信主题： 全国已有超 500 万座 5G 基站，现在 330 多个 城市，都开始对它们进行升级改造，未来五年将建成 50 万座 5G-A 基站。6G 也有望在 2030 年实现商用，让新一代通信网的 平均效率、连接能力再提升 10 倍以上。相关标的：信科移动 -U（688387）、盛路通信(002446) 2、存储主题：根据 TrendForce 集邦咨询最新研究显示，由 于成熟制程 DRAM 供给结构性紧缩，迫使消费类 DRAM 需求方采 用旧世代产品以取得较多的 DRAM 供应 ...