公司上市及募资情况 - 峰岹科技拟全球发售1629.95万股H股，发售价为120.5港元/股，预计募资总额约为19.64亿港元，募资净额约为18.46亿港元 [1] - 公司与10家基石投资者订立协议，合计认购约1.12亿美元股份，包括泰康人寿、保银、华夏基金（香港）等机构 [3] - 基石投资者合计认购股份占比44.76%，其中泰康人寿认购占比最高（9.99%） [4] - 公司曾在2022年4月于科创板IPO，发行价82元/股，募资总额18.9亿元，募资净额17.3亿元 [4] 公司财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6.00亿元，年复合增长率36.3% [7] - 同期毛利分别为1.85亿元、2.17亿元、3.16亿元，毛利率从57.3%降至52.6% [7][8] - 净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元，净利率从44.0%降至37.0% [7][8] - 研发费用占比稳定在19%-21%，2024年达1.17亿元 [8] 公司业务与战略 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发，产品应用于电子换向无刷电机领域 [7] - 募资用途分配：34%用于研发创新、10%扩展产品线、16%拓展海外市场、30%用于战略投资/收购、10%用于营运资金 [8][9] 市值与股东结构 - 截至2025年6月27日A股市值182.62亿元（股价197.72元/股），6月30日市值缩水至171.33亿元（股价185.50元/股） [5] - 注册资本9236万元，主要股东包括峰岹科技（香港）有限公司和上海华芯创业投资合伙企业 [5]