会议信息 - 峰岹科技董事会会议将于2026年4月28日举行[3] - 会议将审议及批准第一季度报告[3] 公告信息 - 公告日期为2026年4月14日[5] - 公告时执行董事为毕磊、毕超[5] - 公告时独立非执行董事为林明耀、牛双霞、陈井阳[5]

会议安排 - 董事会会议于2026年4月28日举行[3] - 会议审议及批准2026年第一季度报告等议题[3] 公告信息 - 公告日期为2026年4月14日[5] - 公告时执行董事为毕磊、毕超[5] - 公告时独立非执行董事为林明耀、牛双霞、陈井阳[5]

投资信息 - 公司认缴华芯鸿芯5000万元，占比31.7460%，总认缴出资额15750万元[4] - 公司作为有限合伙人以5000万元为限对合伙企业承担有限责任[5] - 公司有权向华芯鸿芯委派1名咨询委员会委员[5] - 华登高科2024年资产总额628.34万元，负债11.88万元，所有者权益616.46万元，资产负债率1.89%[12] - 华登高科2025年资产总额359.99万元，负债36.43万元，所有者权益323.56万元，资产负债率10.12%[12] - 华登高科2024年度净利润 -383.54万元，2025年度营收323.34万元，净利润 -292.76万元[12] - 华科致远注册资本3000万元，实缴资本509万元[13] - 华登高科注册资本1000万元，实缴资本1000万元，彭桂娥持有60%股权[11] - 2025年12月31日资产总额356.36万元，所有者权益356.36万元，资产负债率0%[15] - 2025年度净利润 -1.39万元[15] - 上海华科同芯咨询管理合伙企业注册资本3000万元[16] - 嘉兴骅赛股权投资基金合伙企业注册资本88690.7057万元，上海敦鸿资产管理有限公司持0.0113%财产份额[17] - 杭州鑫芯晟企业管理咨询合伙企业注册资本1011万元，陈曦持39.9604%财产份额[18] - 华芯鸿芯基金规模15750万元[21] - 华芯鸿芯成立时注册资本2100万元，华科致远认缴100万元，华科同芯认缴2000万元[21] - 2026年3月27日华芯鸿芯决议增加注册资本，认缴出资总额增至5100万元[22] - 协议签署及本轮募集完成后，华芯鸿芯认缴出资总额15750万元[22] 投资规则 - 有限合伙人管理费费率3%，支付日为首次交割日后15个工作日内，管理人豁免普通合伙人、特殊有限合伙人管理费[24][28] - 合伙企业可分配收入先按实缴出资比例划分，有限合伙人先获100%分配至等于实缴出资额，剩余部分10%给普通合伙人，90%给有限合伙人[25][28] - 合伙企业亏损在认缴出资总额内由所有合伙人按认缴出资额比例分担，超出部分由普通合伙人承担[29] - 有限合伙人逾期出资，需在催缴期30日内完成缴付，并按每日0.1%支付逾期出资违约金[29][30] 其他要点 - 本次投资不构成关联交易和重大资产重组，无需经公司董事会审议[4] - 因《合伙协议》争议协商6个月未解决，可提交上海国际经济贸易仲裁委员会仲裁[30] - 公司本次投资主体华芯鸿芯不纳入合并报表，资金为自有资金，不造成资金和财务压力[31] - 公司于2026年3月27日同意使用20192.50万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额17.21%[32] - 公司参与的投资基金与主营业务集成电路研发和设计具有协同性[33] - 合伙协议等对外投资相关文件未完成签署，实施存在不确定性[34] - 华芯鸿芯从事半导体产业链相关业务企业投资，投资方式为股权投资[34] - 投资周期长、流动性低，受多重因素影响，可能有投资风险[34] - 公司完成投资后不能参与合伙企业投资决策，无法完全控制投资风险[34] - 公司完成投资后将加强与合作方沟通，跟进运作与项目实施情况[34] - 公司将督促私募基金管理人及团队做好投后管理，执行风控措施[34]

投资信息 - 公司认缴华芯鸿芯5000万元，占比31.7460%[8] - 公司作为有限合伙人以5000万元为限对合伙企业承担有限责任[9] - 华登高科2024年末资产总额628.34万元，负债11.88万元，所有者权益616.46万元，资产负债率1.89%[16] - 华登高科2025年末资产总额359.99万元，负债36.43万元，所有者权益323.56万元，资产负债率10.12%[16] - 华登高科2025年营业收入323.34万元，净利润 -292.76万元[16] 企业关系 - 华登高科与公司无关联关系，未持股且无增持计划[17] 其他企业情况 - 上海华科致远咨询管理合伙企业注册资本3000万元，实缴509万元，华登高科持股10%[18] - 截至2025年末，上海华科致远资产总额356.36万元，所有者权益356.36万元，资产负债率0%，2025年净利润 -1.39万元[20] 华芯鸿芯情况 - 华芯鸿芯基金规模15750万元，2026年1月28日成立，存续至无固定期限[26] - 2026年3月27日华芯鸿芯决议增加注册资本，认缴出资总额增至15750万元[27] - 各合伙人认缴出资及比例：上海华科致远100万元，占0.6349%；曾祥群1250万元，占7.9365%；上海华科同芯2000万元，占12.6984%等[27][28] 资金使用 - 2026年3月27日公司同意用20192.50万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额17.21%[36] 风险提示 - 合伙协议等对外投资相关文件未完成签署，实施有不确定性[38] - 华芯鸿芯投资周期长、流动性低，存在投资风险[38] - 公司作为有限合伙人不能参与投资决策，无法完全控制投资风险[38]

发行与上市 - 首次公开发行股票23,090,850股，每股发行价82元，募资189,344.97万元，净额172,846.18万元[2] - 2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市[2] 公司信息 - 注册资本11,511.4080万元[7] - 法定代表人为LEI（毕磊），实际控制人为LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、高帅[7] 募集资金 - 截至2025年12月31日，募集资金余额43,748.43万元[17] 保荐相关 - 保荐机构为国泰海通证券，代表人为严胜、殷凯奇[6] - 2025年11月25日原保荐代表人孙允孜离职，殷凯奇接替[10] - 保荐机构认为信息披露合规，募集资金使用无违规[15][16]

业绩总结 - 2025年公司营业收入77,390.44万元，较上年同期增长28.91%[30][31] - 2025年公司利润总额22,567.99万元，较上年同期增长2.10%[30] - 2025年公司归属于上市公司股东的净利润21,893.55万元，同比下降1.54%，剔除限制性股票激励计划影响后同比增长18.88%[30][31] - 2025年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19,364.63万元，同比增长2.96%[30][31] - 2025年公司经营活动产生的现金流量净额22,824.61万元，较上年同期增长23.56%[30] - 2025年末公司归属于上市公司股东的净资产507,451.89万元，较上年同期末增长98.77%[30] - 2025年末公司总资产522,411.87万元，较上年同期末增长97.19%[30] - 2025年公司基本每股收益2.16元/股，较上年同期下降10.37%[30] - 2025年公司加权平均净资产收益率6.09%，较上年同期减少2.93个百分点[31] 新产品和新技术研发 - 公司在无感算法和电机矢量控制算法上研发布局，围绕智能家电等领域研发驱动控制算法[35] - 公司基于电机电磁原理，从芯片、控制方案、结构三个维度为客户提供系统级服务[36] - 2025年公司研发投入占营业收入的比例21.86%，较上年增加2.42个百分点[31] - 2025年费用化研发投入16914.56万元，上年度为11673.03万元，增长44.90%，研发投入总额占营业收入比例从19.44%增加2.42个百分点至21.86%[41] - 截至2025年末，公司累计获得境内外专利138项，其中发明专利85项[41] 其他新策略 - 公司制定“自主培养、导师制、项目制”人才培养战略，开展活动培养复合型研发人才[37] - 公司通过多种方式加强与终端客户技术沟通，提供芯片产品和整体解决方案等系统级服务[39] 上市及募集资金 - 公司首次公开发行股票23,090,850股，每股发行价82元，募集资金总额189,344.97万元，净额172,846.18万元[3] - 公司于2022年4月20日在上海证券交易所上市，持续督导期至2025年12月31日[3] - 2022年首次公开发行股票募集资金总额189344.97万元，净额172846.18万元，以前年度已使用100149.86万元，本年度使用39127.37万元，期末余额448.43万元[45] 股东情况 - 2025年度公司控股股东峰岹科技（香港）有限公司持有35154431股，持股数量未变，无质押、冻结或减持情况[50] - 截至2025年12月31日，董事会秘书焦倩倩直接持有2000股，实际控制人之一BI LEI间接持有12391934股，BI CHAO间接持有10739677股，董事和高管股份无质押、冻结及减持情形[50] 保荐机构相关 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，明确督导内容和重点[4] - 保荐机构与公司签署保荐协议，明确双方权利义务[6] - 保荐机构协助公司建立内部制度、决策程序及内控机制[6] - 保荐机构督促公司充分披露投资者所需信息，确保信息真实准确完整及时公平[6] - 本持续督导期间，公司及控股股东等不存在未履行承诺的情况[6] - 本持续督导期间，公司不存在应披露而未披露的重大风险或负面事项[6] - 本持续督导期内，公司未出现重大财务造假等重点关注事项[7] - 本持续督导期间，公司存在专业投资机构共同投资暨关联交易，保荐机构发表核查意见[7] - 控股股东质押上市公司股份比例超过所持股份80%或被强制平仓，保荐机构需发表意见[8] - 保荐机构于2025年8月7 - 8日、8月29日、2026年1月20 - 3月16日、3月18日对上市公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[8] - 2025年3月31日，保荐机构发表三项核查意见，涉及使用闲置募集资金现金管理、2024年度募集资金存放与使用、使用超募资金永久补充流动资金[8] - 2025年4月2日，保荐机构发表关于与专业投资机构共同投资暨关联交易的核查意见[8] - 2025年5月17日，保荐机构发表关于差异化分红事项的核查意见[8] - 2025年8月19日，保荐机构发表关于开展外汇套期保值业务的核查意见[9] - 2025年10月10日，保荐机构发表关于首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见[9] - 2025年12月2日，保荐机构发表关于使用募集资金向全资子公司增资以实施投资项目的核查意见[9] - 持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题[10] 风险提示 - 公司面临核心竞争力风险，包括研发、知识产权、核心技术泄密、人力资源不足及人才流失风险[11]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 核心观点 - 公司全链式布局芯片设计、电机驱动架构及电机技术，专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片 [5] - 公司卡位人形机器人电机驱控芯片及算法，并拓展传感器产品布局 [2] - 汽车电子与工业控制业务成为增长双引擎，业务结构持续优化 [6] - 紧抓机器人产业发展机遇，技术与市场布局成效显著，通过发布专用MCU、深化产业合作及拓展传感器产品切入赛道 [7][8][9] - 预计公司2026-2028年营收将实现高速增长，分别为10.96亿元、15.85亿元、23.34亿元，归母净利润分别为3.71亿元、6.10亿元、7.52亿元 [10][11] 公司业务与市场表现 - **市场数据**：截至2026年4月7日，公司当前股价147.20元，52周价格区间为144.00-302.00元，总市值169.45亿元，流通市值137.72亿元 [4] - **近期股价表现**：近1月、3月、12月股价相对沪深300指数表现分别为-13.7%、-23.6%、-17.7% [4] - **核心业务**：产品涵盖电机驱动控制全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等 [5] 增长引擎：汽车电子与工业控制 - **汽车电子业务**：2025年营收占比大幅提升至11.84%，业务增长超预期，多款车规级BLDC驱动控制芯片已通过AEC-Q100及ISO 26262认证，产品应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机等场景，与多家国内外知名车企和Tier1厂商深度合作 [6] - **工业控制业务**：2025年收入占比提升至15.62%，保持高速增长，受益于工业自动化和服务器算力需求攀升 [6] 机器人赛道布局 - **技术与产品突破**：发布业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU FU75XX系列，融合第二代电机控制引擎(ME2)，高度适配机器人应用场景 [8] - **产业合作**：与下游核心客户及Tier1厂商开展深度技术协同，推动工业伺服产品在工业自动化、高端服务器散热、机器人等领域规模化量产；与三花控股集团设立合资公司，聚焦空心杯电机研发，已成功实现人形机器人关节核心技术方案突破 [8] - **产品线拓展**：2025年传感器产品市场导入与商业化应用持续推进，实现从“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级 [9] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计2026-2028年营业收入分别为10.96亿元、15.85亿元、23.34亿元，同比增长率分别为42%、45%、47% [10][11] - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为3.71亿元、6.10亿元、7.52亿元，同比增长率分别为70%、64%、23% [10][11] - **每股收益**：预计2026-2028年摊薄每股收益分别为3.24元、5.32元、6.55元 [10] - **估值指标**：基于2026年4月7日股价，对应2026-2028年预测市盈率(PE)分别为45.50倍、27.69倍、22.48倍；市净率(PB)分别为3.19倍、2.99倍、2.77倍；市销率(PS)分别为15.42倍、10.66倍、7.24倍 [10][12] - **盈利能力**：预计毛利率稳定在53%-54%，销售净利率从2025年的28%提升至2026年的34% [12] - **资本事件**：公司于2025年7月成功登陆港交所，构建A+H双融资平台 [11]

股本数据 - 上交所科创板上市A股法定/注册股本为93,558,080元[2] - 港交所上市股票法定/注册股本为21,556,000元[3] - 本月底法定/注册股本总额为115,114,080元[4] 股份数据 - 港交所上市股票已发行股份总数为21,556,000股[5] - 上交所科创板上市A股已发行股份总数为93,558,080股[6] 持股门槛 - 适用公众持股量门槛为上市H股已发行股份总数的5%[6]

股份与股本 - 截至2026年3月31日，H股法定/注册股份21,556,000股，面值1元，股本21,556,000元[1] - 截至2026年3月31日，A股法定/注册股份93,558,080股，面值1元，股本93,558,080元[1] - 本月底法定/注册股本总额115,114,080元[1] 发行股份 - 截至2026年3月31日，H股已发行股份21,556,000股，库存股0[3] - 截至2026年3月31日，A股已发行股份93,558,080股，库存股0[4] 公众持股 - 上市H股公众持股量门槛为5%[4] - 截至本月底，公司符合公众持股量要求[4]

股份情况 - 公司已发行115,114,080股，含93,558,080股A股和21,556,000股H股，无库存股[2] 增发计划 - 公司拟提请股东会授权董事会增发H股，比例不超已发行股本20%[1] - 获批且无股份变动，董事会最多可发23,022,816股H股[2] - 发行授权有效期至2025年年度股东会通过后12个月等情况[3] - 董事会目前无计划根据授权发行新H股[3] 发行相关 - 发行授权含发行、分配等事宜，新H股不超现有股本20%[4] - 拟配售H股发行价格折扣不高于H股基准价格20%[4] 后续安排 - 此事项尚需提交公司股东会审议[6]