公开资料显示，FORTIOR(峰岹科技)是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研 发。集团产品组合涵盖电机主控芯片(如MCU、ASIC)、电机驱动芯片(如HVIC)、智能功率模块IPM及 功率器件(如MOSFET)。根据弗若斯特沙利文的资料：集团是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片 设计的芯片设计厂商；及截至2023年12月31日，集团在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%(按收入计)，排名第六，且集团为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 本文源自：智通财经网 消息面上，7月29日，FORTIOR宣布行使超额配售权，新发行281.16万股H股，超额配发股份将由公司 按每股H股120.5港元发行及配发。此次发行旨在满足市场超额认购需求，增强公司资本实力。此外，深 交所公告，港股通标的证券名单调整，调入FORTIOR等，8月4日起生效。 智通财经获悉，FORTIOR(01304)盘中涨超7%，截至发稿，涨5.22%，报157.1港元，成交额5677.03万港 元。 ...

智通财经APP获悉，FORTIOR(01304)盘中涨超7%，截至发稿，涨5.22%，报157.1港元，成交额5677.03 万港元。 消息面上，7月29日，FORTIOR宣布行使超额配售权，新发行281.16万股H股，超额配发股份将由公司 按每股H股120.5港元发行及配发。此次发行旨在满足市场超额认购需求，增强公司资本实力。此外，深 交所公告，港股通标的证券名单调整，调入FORTIOR等，8月4日起生效。 公开资料显示，FORTIOR(峰岹科技)是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研 发。集团产品组合涵盖电机主控芯片(如MCU、ASIC)、电机驱动芯片(如HVIC)、智能功率模块IPM及 功率器件(如MOSFET)。根据弗若斯特沙利文的资料：集团是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片 设计的芯片设计厂商；及截至2023年12月31日，集团在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%(按收入计)，排名第六，且集团为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 ...

本周上市企业 - 定制消费品生产商迈克丽斯在美国纳斯达克IPO上市 发行162.5万股股份 募集资金650万美元 市值4896万美元 [1] - 香港建筑分包商Masonglory在美国纳斯达克挂牌上市 发行150万股股份 募集资金600万美元 市值7042万美元 [2] - 香港财经印刷服务供应商Rich Sparkle在纳斯达克上市 发行125万股股票 募集资金500万美元 市值4588万美元 [3] - 泛亚洲人寿保险公司富卫集团在港交所主板上市 全球发售9134.21万股股票 募集资金34.71亿港元 市值483.62亿港元 [4] - 电机驱控半导体企业峰岹科技在港交所主板上市 全球发售1874.44万股股份 募集资金22.59亿港元 市值148.88亿港元 [5] - AMR仓储机器人解决方案提供商极智嘉在港交所主板上市 全球发售1.61亿股股份 募集资金27.12亿港元 市值192.23亿港元 [6] - 云通信服务提供商讯众股份在港交所主板上市 全球发售3044万股股票 募集资金4.13亿港元 市值17.85亿港元 [7] - 民营口腔医疗服务提供商大众口腔在港交所主板上市 全球发售1086.18万股股票 募集资金2.17亿港元 市值10.22亿港元 [8] - 智能终端精密制造解决方案提供商蓝思科技在港股主板上市 全球发售2.62亿股股票 募集资金47.68亿港元 市值1026亿港元 [9] 本周递表企业 - 中式快餐品牌老乡鸡再次递表港交所拟主板IPO上市 2024年在中国中式快餐行业市场占有率为0.9% [10] - 锂离子电池隔膜制造商星源材质递表港交所拟A+H股上市 2024年干法隔膜市场份额全球排名第一 [11] 热点资讯 - 美股三大指数逆势上行 市场关注企业盈利与科技革新而非关税变动 [12]

A+H股上市动态 - 蓝思科技和峰岹科技于7月9日成功登陆港股 成为今年第9家和第10家实现"A+H"上市的A股公司 [1] - 两家公司上市首日均录得涨幅 蓝思科技H股收盘涨9.13% 峰岹科技H股涨16.02% [1] - 上市首日收盘价显示 A股对H股溢价显著 蓝思科技溢价25.49% 峰岹科技溢价43.04% [1] - 目前160只A+H股中有3只出现价格倒挂 包括恒瑞医药(A折价9.83%) 宁德时代(A折价22.82%) 药明康德(A折价2.88%) [3] 蓝思科技IPO及业务概况 - 全球发售2.62亿股 发行价18.18港元 集资47.68亿港元 香港公开发售获462.76倍超额认购 国际发售获16.68倍认购 [1] - 引入10家基石投资者 认购总额1.91亿美元(约14.99亿港元) 包括小米集团 世运电路 瑞银 橡树资本等 [1] - 全球消费电子精密结构件及模组行业领先企业 智能汽车交互系统解决方案行业排名前列 [2] - 业务覆盖消费电子(智能手机 电脑 穿戴设备)和智能汽车(中控屏 仪表盘 智能B柱等)两大领域 并布局人形机器人 AI眼镜等新兴领域 [2] 峰岹科技IPO及业务概况 - 发行价120.5港元 募资总额22.59亿港元 基石投资者包括泰康人寿 保银 华夏基金等 合计认购1.12亿美元 [2] - 中国首家专注BLDC电机驱动控制芯片的设计厂商 2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8% 排名第六且为前十中唯一中国企业 [3] A+H上市趋势展望 - 毕马威预测A+H上市将持续升温 2025年前6个月已录得47宗新上市申请 远超2024年全年的5宗 [4] - 截至2025年6月30日 44家A+H上市申请公司中43家为市值超100亿元人民币的大型A股企业 [4] - 中金公司预计 若排队A+H企业年内完成上市 将新增融资约3400亿港元 增厚港股总市值0.8% [4]

港股IPO市场概况 - 7月9日港股市场5家企业集体上市 包括蓝思科技 极智嘉 峰岹科技 讯众通信 大众口腔 创下单日最多上市记录 [2] - 2024年上半年港股主板IPO数量超40家 募资总额达1067亿港元 同比激增688.56% [7] - 港交所CEO透露2025年初筹备IPO超100宗 财政司司长表示已收到约200宗申请 [7] 重点上市公司分析 - 蓝思科技从递交招股书到上市仅用100天 市值突破1000亿港元 苹果为其最大客户 引入10名基石投资者 [4] - 极智嘉为仓储机器人领域独角兽 服务806家终端客户 覆盖40余国 累计交付AMR设备56000台 上市市值220亿港元 [4] - 峰岹科技专注BLDC电机驱动芯片 2022年已登陆科创板 讯众通信和大众口腔均有新三板背景 开盘均大涨 [5] 行业上市趋势 - 消费领域形成上市热潮 泡泡玛特 老铺黄金 蜜雪冰城等股价大涨 带动布鲁可 沪上阿姨等消费公司集中登陆 [8] - 半导体企业加速赴港 兆易创新 豪威集团已公告计划 纳芯微 芯迈半导体等递交申请 江波龙 天岳先进披露计划 [8] - "A+H"模式受追捧 立讯精密等市值超2500亿的A股公司宣布赴港上市 [8] 市场资金动态 - 上半年42家港股IPO中36家获基石投资 基石金额占比达43.7% 高瓴 红杉中国等头部机构积极参与 [10] - 宁德时代 蜜雪冰城等超级IPO基石投资者实现可观盈利 蜜雪冰城基石持股浮动收益显著 [11] - 港股成为海外资金投资中国公司主要渠道 当前国际资本市场窗口期可能仅剩一年半 [11]

港股IPO市场热度 - 7月9日有6家公司同时在港交所上市，包括极智嘉-W、蓝思科技、峰岹科技、讯众通信、大众口腔及恒生摩根美国股票高入息主动型ETF，创下自2018年科技公司扎堆上市潮以来的密集上市纪录 [2] - 2025年首六个月港股IPO数量达44家，同比上升47%，募资总额2808亿港元，同比上升322%，其中IPO集资额1071亿港元，同比上升699% [6] - 截至7月7日有207家公司排队等待港股IPO，主要集中在科技、新消费和医药医疗行业，数量较2024年同期显著增长 [5] 新股首日表现 - 5家新上市公司首日均上涨，涨幅介于0.22%-16.02%，其中峰岹科技涨幅最高达16.02%，蓝思科技涨9.13%，极智嘉涨5.36%，大众口腔涨3.5%，讯众通信涨0.22% [3] - 峰岹科技收盘市值208亿港元，蓝思科技1293亿港元，极智嘉230亿港元，大众口腔10亿港元，讯众通信17亿港元 [3] 新股认购情况 - 峰岹科技公开发售获138.26倍认购，国际发售获8.61倍认购，募资净额21.36亿港元 [3] - 蓝思科技公开发售获462.76倍认购，国际发售获16.68倍认购，募资净额46.94亿港元 [3] - 极智嘉公开发售获133.62倍认购，国际发售获30.17倍认购，募资净额25.45亿港元 [4] - 大众口腔公开发售获108.25倍认购，国际发售仅0.96倍认购，募资净额1.78亿港元 [4] - 讯众通信公开发售获12.79倍认购，国际发售1.01倍认购，募资净额3.68亿港元 [4] 市场展望与趋势 - 德勤中国预计2025年港股IPO将达80只，融资1300-1500亿港元，标的来自A股上市公司、内地龙头企业、中概股及中东、东盟国家公司，集中在科技（尤其是AI）和医药领域 [7] - 香港财政司司长表示2025年上半年港股恒生指数累计上升20%超4000点，新股募资1070亿港元已超2024年全年22%，暂列全球第一，目前IPO申请约200宗较年初倍增 [6] - 6月港股新股破发率达41.6%，2023年破发率曾超70%导致后续IPO遇冷 [7]

上市表现 - 峰岹科技在港交所上市，开盘报130.8港元，涨幅8.55%，收盘报139.8港元，涨幅16.02% [1] - 公司发售股份数目18,744,400股，其中公开发售8,149,800股，国际发售10,594,600股 [1][2] 发行结构 - 最终发售价为120.5港元，所得款项总额2,258.70百万港元，扣除上市开支122.38百万港元后净额2,136.32百万港元 [4][5] - 上市时已发行股份数目111,107,780股（行使超额配股权前） [2] 保荐机构 - 独家保荐人为中金公司，整体协调人包括中银国际和广发证券（香港） [2] 公司业务 - 公司是芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，在BLDC电机主控及驱动芯片行业具有强大市场地位 [5] 募资用途 - 募资将用于增强研发创新能力、丰富产品组合及扩展下游应用、扩展海外销售网络、战略性投资及收购、营运资金及一般企业用途 [5] 基石投资者 - 基石投资者包括泰康人寿、保银、3W Fund等10家机构，其中泰康人寿获配1,628,600股，占全球发售股份8.69% [5][6] - 其他主要基石投资者持股比例在2.78%-5.21%之间 [6] 股权结构 - 公司实际控制人为BI LEI、BI CHAO和高帅，其中BI LEI与BI CHAO为兄弟关系，BI LEI与高帅为夫妻关系 [6] - BI LEI和BI CHAO为新加坡籍，高帅为中国籍 [6]

港股IPO盛况 - 2024年7月9日港交所5家企业集体上市，包括蓝思科技、极智嘉、峰岹科技、讯众通信、大众口腔 [1] - 蓝思科技开盘市值突破1000亿港元，引入10名基石投资者 [1] - 极智嘉市值220亿港元，创港股机器人IPO规模之最 [1] - 峰岹科技、讯众通信、大众口腔开盘大涨 [1] 蓝思科技 - 公司掌门人周群飞曾于2015年带领公司在创业板上市，最新市值超1100亿元 [3] - 苹果为最大客户，2024年赴港IPO从递交招股书到上市仅用100天 [3] 极智嘉 - 创始人郑勇为清华及德国亚琛工大硕士，2015年创办公司专注仓储机器人 [3] - 截至2024年底服务全球806家终端客户，累计交付AMR设备56000台 [4] - 完成十一轮融资，投资方包括华平投资、高榕创投、英特尔资本等 [4] 其他上市企业 - 峰岹科技为BLDC电机驱动控制芯片公司，2022年已登陆科创板 [4] - 讯众通信为云通信公司，大众口腔为华中最大民营口腔医疗商 [4] 港股IPO数据 - 2024年上半年港股主板IPO超40家，募资1067亿港元同比上升688.56% [8] - 宁德时代以1.3万亿市值创全球最大IPO，恒瑞医药、海天味业募资均超百亿 [8] - 港交所CEO透露2025年初筹备IPO超100宗，财政司司长称已收到约200宗申请 [8] 赴港上市趋势 - "A+H"模式受青睐，立讯精密拟在港上市，市值超2500亿 [9] - 消费板块火热，泡泡玛特、蜜雪冰城等带动布鲁可、沪上阿姨等公司登陆 [9] - 半导体企业密集赴港，兆易创新、豪威集团已公告，纳芯微等递交申请 [9] 基石投资变化 - 上半年港股42家上市公司中36家出现基石投资人，金额占比43.7% [15] - 高瓴、红杉中国等头部机构活跃，宁德时代等基石投资者浮动盈利超62亿 [15] - 港股成为海外资金参与中国公司的主要渠道，窗口期或仅一年半 [16]

公司上市及募资情况 - 峰岹科技拟全球发售1629.95万股H股，发售价为120.5港元/股，预计募资总额约为19.64亿港元，募资净额约为18.46亿港元 [1] - 公司与10家基石投资者订立协议，合计认购约1.12亿美元股份，包括泰康人寿、保银、华夏基金（香港）等机构 [3] - 基石投资者合计认购股份占比44.76%，其中泰康人寿认购占比最高（9.99%） [4] - 公司曾在2022年4月于科创板IPO，发行价82元/股，募资总额18.9亿元，募资净额17.3亿元 [4] 公司财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6.00亿元，年复合增长率36.3% [7] - 同期毛利分别为1.85亿元、2.17亿元、3.16亿元，毛利率从57.3%降至52.6% [7][8] - 净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元，净利率从44.0%降至37.0% [7][8] - 研发费用占比稳定在19%-21%，2024年达1.17亿元 [8] 公司业务与战略 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发，产品应用于电子换向无刷电机领域 [7] - 募资用途分配：34%用于研发创新、10%扩展产品线、16%拓展海外市场、30%用于战略投资/收购、10%用于营运资金 [8][9] 市值与股东结构 - 截至2025年6月27日A股市值182.62亿元（股价197.72元/股），6月30日市值缩水至171.33亿元（股价185.50元/股） [5] - 注册资本9236万元，主要股东包括峰岹科技（香港）有限公司和上海华芯创业投资合伙企业 [5]

公司上市计划 - 公司拟全球发售1629 95万股H股 其中中国香港发售163万股 国际发售1466 95万股 [1] - 招股期为2025年6月30日至7月4日 预期定价日为7月7日 [1] - 发售价不超过每股120 50港元 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖 [1] - 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为芯片设计公司 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发 [2] - BLDC电机具有效率高 功耗低 控制精度高 噪音低等优势 [2] - 公司产品组合涵盖电机主控芯片(MCU ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET) [2] - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商 [2] - 截至2023年12月31日 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4 8%(按收入计) 排名第六 且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 基石投资者 - 基石投资者已同意认购总金额1 12亿美元(约8 79亿港元)的发售股份 [3] - 假设发售价为120 50港元 基石投资者将认购729 57万股 [3] - 基石投资者包括泰康人寿 保银资产管理 3W Fund Wind Sabre 华夏基金(香港) Mega Prime 三花国际新加坡 Fourier Capital Torus Intac等 [3] 募集资金用途 - 假设发售价120 50港元且未行使超额配股权 公司预计募集资金净额约18 46亿港元 [4] - 34%资金用于增强研发和创新能力 [4] - 10%资金用于丰富产品组合及扩展下游应用 [4] - 16%资金用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [4] - 30%资金用于战略性投资及收购 [4] - 10%资金用于营运资金及一般企业用途 [4]