Substrate公司可疑之处 - 公司声称能以远低于行业成本的方式制造高质量计算机芯片，但多个迹象表明公司可能是虚假的 [2] - 创始人James Proud有欺诈前科，曾通过Kickstarter为一个功能不符的闹钟筹集250万美元，并涉及1050万美元和4000万美元的后续融资，但产品最终未达预期且公司倒闭 [13][14][16] - 联合创始人是创始人的兄弟，两人均无半导体行业背景、专业工作经验或大学教育经历 [13] - 公司招聘信息由人工智能生成，内容不合理，例如招聘机电工程师来设计外壳，表明公司缺乏吸引专业人才的能力 [17][18] - 公司不愿为其技术主张提供具体证据，仅表示使用X射线，且提出的时间线在半导体行业看来不切实际 [5][21] - 研究设施规模比实际所需至少小两个数量级，而光刻研究通常需要大型超高质量洁净室 [12] 芯片制造行业背景 - 芯片制造流程复杂，需要晶圆代工厂在晶圆厂生产，涉及在晶圆上制造大量晶体管和导线，最后分离封装 [2] - 图案制作主要有两种方法：直接写入法（如电子束光刻）和扫描技术（使用图案化掩模，如ASML的EUV扫描设备） [3][4] - 直接写入法速度慢，难以保证一致性，不适合大规模生产；ASML的扫描技术虽需多年研发和数十亿美元投入，但产能高 [4][6] - 特征尺寸越小，直接写入所需时间越长，而扫描设计无此问题，因此直接写入技术用于大批量生产值得怀疑 [5][7] Substrate技术主张的分析 - 公司声称产品性能远超ASML，但融资不足1亿美元，而ASML已投入数十年研发和每年数十亿美元 [7] - 提供的测试图案图片显示线条间距大、粗细不均，与电子束光刻的特征相符，而ASML的图案间距紧密、均匀 [9][11] - 图片迹象表明可能使用无掩模光刻技术，这与许多大学生的项目类似，并非突破性技术 [9][11] - 公司声称能将晶圆成本从10万美元降低到1万美元，但未提供证据，仅依靠投资者和政治人士背书 [21] 投资者与市场可行性 - 公司融资来自Founders Fund、General Catalyst等，但投资者多与半导体行业无密切关联，表明瞄准经验不足的投资者 [23][24] - 若技术真实，台积电或英特尔等拥有丰富经验、现有设施和知识的公司可快速复制，Substrate缺乏护城河 [22][23] - ASML的护城河需数百亿甚至数千亿美元追赶，而Substrate声称用不到1亿美元实现，但易被蚕食 [23]