台积电高阶人事变动 - 台积电资深处长侯上勇于6月30日退休，其在公司服务超过7000天、满30年[2] - 台积电负责晶圆厂营运的资深副总廖永豪将于8月1日退休[2] - 台积电在今年2月提拔八位中生代高阶主管进入接班团队后，预计下半年部分高阶主管将出现异动[2] 关键人才流向联发科 - 侯上勇退休后，将加入IC设计公司联发科经营团队[2] - 这是继台积电前资深副总余振华于今年5月加入联发科后，又一位先进封装重量级人物加入联发科[2] - 联发科近几年积极布局共同封装光学（CPO）先进封装领域，侯上勇的加入将为其增添战力[3] 侯上勇的技术背景与贡献 - 侯上勇在台积电从多层金属整合工程师做起，负责远后段制程整合，研究先进封装硅钻孔（TSV）、芯片堆叠与硅光子技术[2] - 其主导开发了在人工智能（AI）时代非常知名的2.5D CoWoS和COUPE光学引擎平台[2] - 侯上勇是台积电硅光子整合平台“COUPE”的命名者，COUPE是Compact Universal Photonic Engine（紧凑型通用光子引擎）的缩写[3] - 他鲜少对外谈论工作，近两年应母校成功大学材料系号召，在论坛进行专题演讲，才让外界更了解先进封装技术发展[3] 廖永豪的职业生涯与成就 - 廖永豪于1988年加入台积电，拥有超过30年的半导体生产营运管理经验[4] - 他曾担任晶圆五厂、八厂、15A厂、15B厂厂长[4] - 在担任15A厂厂长期间，带领团队成功量产28纳米制程，并通过组织创新创下台积电装机速度最快和产能提升的纪录[4] - 2017年带领15B厂团队成功量产10纳米制程技术，2018年又成功量产7纳米制程技术，使台积电成为全球第一个量产7纳米制程技术的公司[4] 技术发展趋势 - 侯上勇加入联发科，将有助于持续推进台湾硅光子及共同封装光学（CPO）技术迈向商业化新里程碑[2]