投资评级与核心观点 - 报告对燕麦科技（688312.SH）维持“买入”评级 [3] - 报告核心观点：公司2025年业绩高增超预期，作为果链软板检测设备龙头，主业受益于苹果创新周期，同时通过布局半导体测试设备与硅光设备成功打开成长空间，新业务顺利推进 [5] 2025年业绩表现与财务分析 - **整体业绩**：2025年公司实现营收6.19亿元，同比增长24%，实现归母净利润1.36亿元，同比增长42%，扣非归母净利润1.21亿元，同比增长47% [5] - **季度业绩**：2025年第四季度实现营收1.67亿元，同比增长22%，实现归母净利润4000万元，同比增长46% [5] - **盈利能力**：2025年销售毛利率为50.26%，同比提升0.92个百分点，归母净利率为22.06%，同比提升2.70个百分点 [5] - **费用管控**：2025年期间费用率同比下降2.35个百分点至30.22%，其中管理费用率同比下降2.42个百分点至8.24%，研发费用率同比下降4.90个百分点至19.43% [5] - **现金流与营运**：2025年经营性净现金流为1.73亿元，存货周转天数为179天，同比增加9天，应收账款周转天数为140天，同比持平 [5] 分业务表现 - **自动化测试设备**：2025年营收4.68亿元，同比增长24%，毛利率49.59%，同比提升0.81个百分点 [5] - **测试治具**：2025年营收6977万元，同比增长77%，毛利率46.32%，同比大幅提升5.75个百分点 [5] - **增长驱动**：各类产品营收高增，主要因全球消费电子行业FPC需求量增长带动FPC检测设备市场稳步增长，同时半导体测试设备等新业务出货量同步增长 [5] 新业务进展 - **半导体测试业务**：持续加大MEMS传感器测试及IC载板测试业务开拓，气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可并获取增量订单，温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已通过行业头部客户验证，处于市场推广阶段 [5] - **硅光设备**：通过收购的新加坡AxisTec公司，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发 [5] 全球化布局 - **杭州基地**：第二总部已完成第2年量产任务 [5] - **东南亚布局**：越南子公司配合东南亚客户交付产品，新加坡子公司构建海外投资并购平台，泰国工厂预计2026年开始接单 [5] 盈利预测与估值 - **营收预测**：预计公司2026-2028年营业收入分别为8.73亿元、10.93亿元、13.08亿元，同比增长率分别为41%、25%、20% [3] - **净利润预测**：预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.81亿元、2.16亿元、2.72亿元，同比增长率分别为33%、20%、26% [3] - **每股收益**：预计2026-2028年每股收益（摊薄）分别为1.24元、1.48元、1.86元 [3] - **估值水平**：基于2026年4月11日股价59.10元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为48倍、40倍、32倍 [5]