美国“硅和平倡议”的战略意图与内容 - 美国政府于2025年12月提出“硅和平倡议”，旨在联合拥有顶尖科技或优势资源的国家构建供应链安全体系，其表面是技术合作，实质带有强烈的地缘政治色彩 [1] - 倡议核心内容聚焦半导体与AI基础设施，目标是建立覆盖“关键矿产、能源投入、先进制造、芯片、算力基础设施、物流”的全链条韧性产业体系 [2] - 倡议以“可信生态”和“去强制依赖”为原则，推动合作伙伴在关键环节降低对单一来源的结构性依赖，中国是其主要针对对象 [2] - 倡议将投资审查、出口管制、供应链安全等工具项目化，以促进跨国协作，将竞争边界从“关键技术点控”扩展为“全栈要素重组” [2] 倡议的联盟构建与体系化竞争策略 - 美国在成员扩展上精心设计，首批合作伙伴选择“制度互信”强、产业互补明显的国家以迅速形成规模效应，随后转向吸引印度、中国台湾地区等以弥补制造能力和工程人才短板 [3] - 该策略表明，美国认为AI时代的竞争优势在于组织芯片之外的要素供给、合规门槛、投融资偏好与基础设施交付能力，从而形成“体系化优势” [3] - 美国试图将“芯片四方联盟”、“硅和平”倡议与“全球版星际之门”等项目相互嵌套，形成从产业内核到国家叙事再到落地项目的多层次战略架构 [3] - 与拜登政府“小院高墙”的“限制范式”不同，“硅和平”更接近以联盟化供给能力为轴的“竞争范式”，目标是用规则、投资与项目清单重塑全球技术分工与资本流向，实现长期生态锁定 [4] 倡议对中国及全球科技生态的影响 - 该倡议对华科技竞争模式正从“阻断对手”转向“重塑生态”，更强调对资源、市场、产能的占领，旨在形成一套美国可掌握节奏、控制成本的人工智能产业“内循环” [4] - 出口管制仍是竞争政策的底盘，但美国更注重其精细化、完成度和灵活度，将其变为可随时搭建、拼装、拆解的“政策积木”，并推动“硅和平”成员将其转化为内部法律与商业实践 [4] - 对于中国而言，面对此转变，单点技术突破仍然必要，但更关键的是扩大国际合作、增强标准与治理话语权，并积极布局海外产业链供应链上下游，以避免“被定价”或在他人规则下以更高成本参与竞争 [4][5] - 该倡议对于全球南方国家而言可能造成一种新型“依附”，扰乱其群体性崛起之路，形成新的“中心—外围”模式 [7] 中国科技产业的现状与应对 - 尽管面临打压，中国科技创新持续发展，在深空探测、深海探索、人工智能、人形机器人、核聚变及先进能源等领域取得突破 [7] - 在受打压严重的芯片领域，2025年中国的半导体制造设备整体国产化率达到45% [7] - 一些中国科技企业通过架构创新、互联升级与调度优化，实现了算力的规模化与高效利用 [7] - 中国坚持高水平对外开放，拥有超大规模市场、不断涌现的技术创新、规模庞大的高素质人才和高效的管理经验，成为发展机遇与红利的代名词 [8] “硅幕”思维的局限性与现实阻碍 - 美国打造“硅幕”的尝试基于零和博弈与冷战思维，试图将全球科技网络割裂为以美国及其盟友为一边、以中国为另一边的对立阵营 [9][10] - 与冷战时期美苏全方位阻隔不同，当今全球科技生态系统高度融合互嵌，中美在科技、经贸、人文等领域深度交织，美国的选择性“脱钩”操作既不现实也对自身不利 [11] - 美国推动对华科技“脱钩”违背科技产业发展规律与市场经济原则，要求美国科技企业远离中国超大规模市场，可能导致其在技术创新反馈和经济利益上受损 [12] - 全球科技生态系统绝非美国一国所能随意掌控或强行割裂，其他国家和地区也凭借自身禀赋参与全球协作并持续获益，这使得美国的操作难以如愿 [13]