科技板块内部结构扩散与洼地机会 - 兴业证券张启尧认为，科技板块内部结构的主要矛盾是拥挤度，板块行情将向低拥挤度方向扩散，这是更可持续的演绎方式 [1] - 后续洼地可关注北美算力、国产算力&AIDC配套产业链、中下游软件应用三个方向 [1] 北美算力内部低位方向 - 北美算力是业绩期景气共识最强的核心品种 [3] - 自4月8日市场反弹以来，涨幅相对落后的环节包括光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等，这些内部低位方向可提高关注 [3] 国产算力与AIDC配套产业链扩散逻辑 - 国产算力与AIDC配套产业链是扩散逻辑最顺的方向，受益于海外映射、国内催化及市场预期 [3] - 随着国产算力需求预期上修及tokens爆发，后续扩散将传导至半导体全产业链，包括CPU、GPU、存储等国产芯片龙头及材料设备、晶圆厂、封测、EDA等中上游环节 [3] - 扩散也将传导至AIDC基础设施环节，包括电力电网和算力租赁 [3] 中下游软件应用修复环境 - 建议率先关注内部景气确定性较高的硬件端，例如AI端侧 [3] - 业绩期过后，有望为中下游软件应用创造更好的修复环境 [3] 半导体玻璃基板迎来密集催化 - 近期半导体玻璃基板迎来密集催化，台积电积极推进CoPoS封装技术，其中试线预计6月全面建成，并有望在2028至2029年间展开量产 [4] - 英特尔等龙头将其量产目标定在2026至2030年 [4] - 广发证券机械团队指出，当前AI芯片封装面积增大，有机基板正逼近物理极限，面临良率降低、翘曲增加等痛点 [4] - 玻璃基板具备高绝缘特性，其材料热膨胀系数与硅芯片高度匹配，预计可减少70%的高温翘曲问题 [4] 玻璃基板市场空间与替代潜力 - 全球封装基板产值预计从2024年的126亿美元增至2029年的180亿美元 [4] - 随着玻璃基板在2026至2030年间迈向商业化，其存在替代现有基板材料的百亿美元潜在市场空间 [4] 玻璃基板在CPO领域的应用潜力 - 玻璃基板在CPO领域的应用潜力较大，可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成 [4] - 根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，采用热离子交换工艺，研究团队首次制备了面板级扇出型玻璃波导电路，可以替代光纤实现计算单元与CPO模块的高效互连 [4] - 借助TGV工艺，玻璃基板可将光芯片与电芯片进行3D封装，已实现光-电协同封装的高密度集成 [5] - 未来通过进一步优化，玻璃基板有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一 [5]