北交所信息更新 投资评级：增持（维持） | 日期 | 2025/8/26 | | --- | --- | | 当前股价(元) | 49.91 | | 一年最高最低(元) | 58.88/9.98 | | 总市值(亿元) | 72.18 | | 流通市值(亿元) | 69.57 | | 总股本(亿股) | 1.45 | | 流通股本(亿股) | 1.39 | | 近 3 个月换手率(%) | 296.8 | 北交所研究团队 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 公司半导体产品已通过部分知名厂商验证，低介电常数玻纤开始筹建产线 戈碧迦 2025H1 在半导体应用领域加大研发投入，开发了多款产品，经下游客户 加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，预计下半年开始将持续获得产品 销售收入。公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展，并开始筹 建相应的生产线。2025H1 公司实现营业收入 2.51 亿元，同比-22.06%；归母净 利润 1238.99 万元，同比-74.13%。我们看好公司长期可持续发展能力以及在半 导体领域应用拓展，维持 2025 ...

行情速递 - 主板领涨个股包括楚天龙(+10.00%)、中京电子(+9.99%)、光华科技(+6.12%)、大恒科技(+5.34%)、沃格光电(+4.18%) [1] - 创业板领涨个股包括强力新材(+20.02%)、华铭智能(+13.22%)、联建光电(+13.21%) [1] - 科创板领涨个股包括福光股份(+8.98%)、世华科技(+7.95%)、仕佳光子(+6.95%) [1] - 活跃子行业中SW电子化学品Ⅲ(+1.61%)和SW半导体设备(+0.47%)表现突出 [1] 半导体材料与工艺设备 - 盛合晶微科创板IPO辅导状态变更为"辅导验收"，公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准的中段硅片制造企业 [1] - 公司12英寸高密度凸块加工和12英寸硅片级尺寸封装测试达世界一流水平，现发展先进三维系统集成芯片业务 [1] 新能源汽车与AI合作 - 比亚迪与字节跳动共建"AI + 高通量联合实验室"，旨在突破动力电池领域关键技术瓶颈 [1] - 字节跳动Seed团队主导AI算法研发，火山引擎提供云计算支持，比亚迪负责高通量实验平台搭建与数据采集 [1] 面板与半导体业务 - 京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)和化学镀铜等设备 [1] Micro-LED与AR应用 - Micro-LED公司JBD发生工商变更，或完成B+轮融资，其微显示器引擎已广泛应用于AR产业 [1] - 应用案例包括雷鸟X3 Pro、Rokid Glasses、星纪魅族StarV Air2等商业落地型AR眼镜 [1] 公司公告 - 得润电子权益变动后信息披露义务人合计持有66,544,966股，持股比例为11.0084% [2] - 豪声电子以总股本98,000,000股为基数，每10股转增4股，共转增39,200,000股 [2] - 大华股份不再持有华橙网络股权，华橙网络不再纳入公司合并报表范围 [2] - 沃格光电每股派发现金红利0.05元（含税），派发现金红利总额调整为11,081,611.65元（含税） [2] 海外XR与半导体动态 - 三星电子将于9月29日发布XR头显"Project Moohan"，搭载高通骁龙XR2+ Gen2芯片及Android XR系统 [2] - 三星电子以4nm制程SF4X制造的UCIe原型芯片完成首次性能评估，UCIe为通用芯粒互联接口规范 [2] - Marvell新增两家超大规模云端客户，并有超过50个客制化芯片机会，看好相关商机有望转化为750亿美元营收 [2] - Oakley发布与Meta合作的首款智能眼镜Oakley Meta HSTN，搭载1200万像素摄像头，支持3K Ultra HD视频录制 [2]

京东方拓展半导体玻璃基板业务 - 公司正在推进半导体玻璃基板业务 以显示器领域积累的玻璃基板技术为基础 将业务拓展到半导体领域 [1] - 近期订购了自动光学检测（AOI） 无电镀铜等半导体玻璃基板设备 用于"玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目" [2][3] - AOI设备由美国企业Onto Innovation供应 去胶设备 无电镀铜设备 粘接促进设备等由国内企业供应 [3] 半导体玻璃基板技术特点 - 半导体玻璃基板比传统基板表面更光滑 更薄 能够实现更精细的电路 且热翘曲较少 适合高性能 高集成度半导体应用 [3] - 由于玻璃材料特性 微小破裂可能产生不良影响 开发难度非常高 目前尚未商业化 [3] 京东方业务布局与优势 - 公司业务不仅限于LCD OLED等显示器业务 还对半导体玻璃基板业务感兴趣 [3] - 作为大量使用玻璃基板的显示器企业 可利用现有供应链形成自有优势 玻璃加工技术决定产品竞争力 [3] - 从去年下半年开始有传闻公司将开展半导体玻璃基板业务 目前已进入设备供应商选择阶段 [4] 设备采购与研发目标 - 采购玻璃基工艺设备 曝光设备等 目的是建立以玻璃基板为基础的封装工艺技术研发及产业化测试线 [3] - 验证玻璃基IC封装基板的工艺技术并实现产业化 提高芯片性能 实现大型封装 [3]