加速器市场格局与Scale Up趋势 - 加速器市场分为商用市场（NVIDIA、AMD、Intel及初创企业）与定制市场（谷歌TPU、亚马逊Tranium、Meta MTIA等超大规模厂商自研芯片），定制加速器市场规模将与GPU市场持平但营收仍向GPU厂商倾斜 [3] - Scale Up网络正从小众走向主流，2025Q2营收首次突破10亿美元，未来将成为网络主流，定制加速器倾向于兼容以太网，NVIDIA则以NVLink为核心 [3] - AI网络从x86时代"单网络"发展为"双网络"，当前处于多网络拓扑并存阶段，但最终可能收敛至1-2种，以太网被普遍认为是长期主流 [4] 技术路线竞争与演进 - Scale Out中以太网与InfiniBand的竞争已明确以太网胜出，Scale Up中NVLink与以太网竞争形成，NVLink短期占优但以太网将逐步扩大份额并成为主流 [5] - PCIe、UA Link等技术受限于规模与生态难以撼动以太网地位 [6] - Scale Up发展将经历三个阶段：单机架域依赖铜缆→多机架解决方案→硅光子学实现超大带宽扩展，市场规模存在显著上修空间（NVIDIA相关收入从1亿到10亿美元仅用一个季度） [7] Scale Up技术定义与性能 - Scale Up核心是GPU间缓存一致性网络，提供远高于Scale Out的带宽（Scale Out仅为其1/10），目前局限于单服务器或单机架但未来将扩展至多机架，长期市场规模有望超过Scale Out [8] - Scale Up与Scale Out存在显著代差：Broadcom产品中Scale Up延迟约250ns仅为Scale Out（600-700ns）的1/3，NVLink在速度与延迟上最优，以太网次之 [9] - Scale Up以太网产品价格预计为Scale Out的2-2.5倍（Scale Up sled约2.5万美元 vs Scale Out Tomahawk 5类产品6000-1万美元） [9] 厂商技术路径与市场潜力 - NVIDIA以NVLink为核心但长期将融入以太网生态，AMD押注UA Link但多机架扩展能力可能落后，超大规模厂商自研芯片未来将向以太网收敛 [13] - 当前AI网络Scale Up总潜在市场规模约600-700亿美元且可能上修至1000亿美元，以太网相关厂商（Broadcom、Cisco、Marvell等芯片厂商及Arista、Celestica等设备厂商）将成为主要受益者 [12] - Scale Up交换机长期将从独立设备转向嵌入机架，白盒设备因需兼容多厂商芯片复杂度提升可能呈现多厂商共存格局 [13]