博通百亿美元AI芯片订单 - 博通宣布与未披露客户签署价值100亿美元的AI数据中心硬件供应协议 订单内容包括为该客户特定工作负载量身定制的AI加速器及其他相关硬件[2] - 外界普遍猜测客户为OpenAI 计划将AI处理器用于推理任务 交付数量可能高达数百万颗AI处理器[2] - 订单规模达100亿美元 基于XPUs的AI机架订单已获得正式量产订单[2] 订单交付时间与内容 - 博通将在2026财年第三季度（2025年8月初结束）交付基于XPU的AI机架[3] - 交付内容包含定制AI加速器（XPU）、网络芯片及参考级AI机架平台 这些产品作为构建模块供客户自行组装大规模AI基础设施[3] - 若2026年6月或7月交付硬件 客户最快可在同年秋季完成部署 与OpenAI定制处理器2026年底至2027年初投入使用的计划吻合[4][5] 技术规格与行业对比 - OpenAI定制AI芯片采用脉动阵列架构 优化矩阵和向量计算 使用HBM存储（可能是HBM3E或HBM4） 基于台积电N3系列（3nm级）工艺制造[6] - 以单颗加速器成本5000-10000美元计算 100亿美元相当于100-200万颗XPU 可能分布在数千个机架、数万个节点中[6] - 订单规模可媲美全球最大AI推理集群 甚至可能超过OpenAI现有集群 显著提升其竞争力[6] 战略转型意义 - OpenAI工作负载原主要依赖微软Azure的AMD或Nvidia GPU 此次转向博通定制芯片标志其向自研基础设施转型[7] - 转型有助于降低成本、优化推理性能 并在未来与AMD、Nvidia谈判时获得更多筹码[7] - 单季度100亿美元硬件投资使OpenAI跻身超大规模云厂商级别 对比Meta 2025年整体资本开支720亿美元（大部分投向AI硬件） AWS和微软每年持续投入数百亿美元[6]