AI科技股市场情绪转变 - 上周五美股AI科技股（英伟达、甲骨文、博通）大跌 表明市场对AI泡沫和算力基建前景的担忧重燃 [1] - 尽管相关公司财报业绩强劲 高管强调增长前景 但投资者焦点已从超高增速转向支出成本、毛利率和风险因素 [1] - 围绕AI的交易逻辑正从“宏大叙事”转向“现实回报” 部分投资者担忧AI泡沫破裂进入倒计时 [2] 博通案例：强劲财报与股价暴跌 - 博通发布全面好于预期的财报后 股价在周五暴跌11.43% 为自今年1月暴跌17.4%以来最大单日跌幅 [3] - 业绩增长由AI数据中心定制处理器及相关网络芯片销售激增驱动 公司拥有730亿美元积压订单 但CEO强调这不代表未来18个月全部交付营收 [3] - 市场反应令部分分析师费解 有观点认为担忧源于毛利率下滑 因产线扩张导致成本上升 短期内利润率受冲击 [5] - 公司CFO承认部分AI芯片系统“毛利率将会降低” 因需采购更多零部件生产服务器机架 [5] - 另有观点认为股价下跌更多源于市场对AI泡沫的整体焦虑情绪 [5] 甲骨文案例：高增长预期与商业模式质疑 - 甲骨文在财报发布后股价暴跌近11% [6] - 公司第二季度剩余履约义务（RPO）同比增长438% 达到5230亿美元 远超分析师5020亿美元的预期 并在上季度基础上进一步增长15% [6] - 为满足需求 公司可能需要进一步举债融资 市场质疑其建造并出租配备昂贵GPU的AI数据中心的商业模式吸引力 [7] - 分析师粗略估算 即便乐观预测 其众多庞大项目的投资回报率将远低于10% 若毛利率未达目标则回报率更低 [8] - 公司预测其AI基础设施业务调整后毛利率未来在30%至40%之间 并举例一项AI交易称将在六年内创造600亿美元收入和210亿美元毛利润 [9] - 但财报显示 截至8月份的季度中 其AI基础设施业务毛利率仅为14% [9] - 公司将全年资本支出预期上调150亿美元 声称这些支出预计在2027财年带来40亿美元增量收入 市场认为投入与回报不成比例 [9] - 一则“小作文”称甲骨文为OpenAI准备的部分数据中心完工日期从2027年推迟至2028年 加剧市场恐慌 尽管公司随后反驳 但股价周五仍跌逾4% [9][10] 英伟达案例：宏大项目的不确定性 - 英伟达与OpenAI计划打造至少10千兆瓦（GW）的AI数据中心 使用数百万块GPU 英伟达CEO称此为“史上最大的人工智能基础设施项目” 分析师估计可能带来高达5000亿美元收入 [11] - 两个月后 英伟达CFO承认该合作项目仍处于意向书阶段 未达成最终协议 [11] - 公司季度报告明确指出无法保证投资按预期条款完成 甚至可能无法完成 涉及与OpenAI的合作、向Anthropic投资100亿美元及向英特尔投资50亿美元的计划 [12] - 公司详细阐述了相关风险 包括需提前一年以上下单采购组件 若客户缩减规模或改变方向 可能面临“过剩库存”、“取消罚款”或“库存拨备或减值” [13] - 公司指出“数据中心的容量、能源和资金”供应是关键 电力设施建设是“需耗时数年的过程”并面临多种挑战 若客户无法获得足够电力或融资 可能推迟部署或降低AI应用普及 [14][15] - 公司自身每年推出新架构的创新速度也加大了预测需求的难度 可能导致“当前系列产品的需求减少” [15] AI基础设施投资的宏观担忧 - 自ChatGPT问世以来 纳斯达克100指数已上涨不止一倍 市场对庞大AI基础设施投资的忍耐度趋近极限 [16] - 投资者迫切追问巨额投入何时能看到回报 [16] - 摩根士丹利分析师估计 到2028年 大型科技公司将在AI基础设施上投入约3万亿美元 而其自身现金流只能覆盖其中一半 [16] - 为给数据中心建设融资 像Meta和甲骨文这样的公司正在利用私募股权和债务 [17] - 高盛分析师评估发现 超大规模数据中心公司在过去一年中承担了1210亿美元债务 比该行业典型债务负担增长300%以上 [17] - 行业背负巨额新增债务是基于相信未来AI带来的巨额新收入足以偿还 但投资者对此正越来越怀疑 [18][19]

智通财经12月15日讯（编辑 刘蕊）上周五，美股AI科技股迎来了一场"腥风血雨"：英伟达、甲骨文和 博通为首的科技股相继大跌，让投资者对AI泡沫和算力基建前景的担忧重燃。 这也表明，围绕AI的交易逻辑正逐渐从"宏大叙事"转向"现实回报"。一些投资者们担忧，AI泡沫的破 裂，似乎已经进入倒计时。 博通的好成绩单却换来市场"毒打"？ 在这样的转变潮流中，博通可谓是一个代表案例。该公司在上周发布了一份全面好于预期的财报后，股 价却在周五暴跌11.43%。这是该股自今年1月份暴跌17.4%以来最大的单日跌幅。 事实上，在最近的财报季中，英伟达、甲骨文和博通都交出了强劲的财报业绩，公司高管们也在财报电 话会上反复强调公司业绩增长的前途无量。 但与AI热潮初期投资者们狂热的"all in AI"不同，这一次，投资者们的目光不在专注于那些令人头晕目 眩的超高增速上，而是聚焦在了支出成本、毛利率和风险因素之上。 财报显示，在人工智能数据中心定制处理器以及相关网络芯片的销售激增下，博通取得了强劲的业绩增 长。在与分析师的电话会议上，博通首席执行官陈福阳反复强调，当前730亿美元的积压订单并不意味 着未来18个月的全部交付营收， ...

并购交易核心信息 - 美国芯片制造商迈威尔科技正就收购芯片初创公司Celestial AI进行深入谈判 交易方式为“现金+股票” 交易规模达数十亿美元[1][3] - 若包含基于产品里程碑达成情况的额外付款 此次交易总金额可能超过50亿美元[1][3] - 交易最快或于周二宣布[1][3] - 迈威尔科技与Celestial AI均未立即回应置评请求 路透社暂未核实该报道内容[1][4] 收购方迈威尔科技概况 - 迈威尔科技是一家网络芯片制造商 股票代码为MRVL[1] - 根据伦敦证券交易所集团数据 公司市值达785.4亿美元[1][4] - 公司在为供应商提供定制芯片及网络业务领域 与规模更大的竞争对手博通展开竞争[1][4] 被收购方Celestial AI概况 - Celestial AI是一家芯片初创公司 致力于光子学技术的研发与应用 该技术利用光而非电信号 可用于构建人工智能计算芯片与存储芯片之间的高速连接[2][4] - 公司获得了超威半导体旗下一家子公司的投资支持[2][4] - 公司于今年3月筹集了2.5亿美元风险投资 至此累计融资额已达5.15亿美元[2][4] - 英特尔首席执行官陈立武是Celestial AI的董事会成员[2][4] 交易潜在影响与行业背景 - 若成功收购Celestial AI 迈威尔科技的产品组合将得到补强[1][4] - 此次潜在的收购交易凸显出市场对计算能力的持续强劲需求[1][4]

文章核心观点 人工智能正驱动一场前所未有的硬件投资超级周期，重塑全球技术格局，其核心是生成式AI模型的产业化及超大规模计算园区的物理建设[1] 这一浪潮标志着与传统云计算周期的结构性突破，关注点从计算弹性转向吞吐量密度，推动对半导体、电力和冷却系统的巨大需求[4] 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，催生“计算经济”的诞生，其中每一美元的AI资本支出都直接转化为对下游供应链的需求[1][4] 半导体行业成为全球计算经济的基础层，其需求动态、供应链关系及竞争格局被深刻改变[5][32] AI驱动的基础设施投资超级周期 - 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，规模远超以往任何计算转型[1] - 超大规模数据中心运营商资本支出显著，亚马逊投入约1000亿美元，微软800亿美元，谷歌750亿美元，Meta 650亿美元[1] - 主权国家倡议和专业基础设施提供商贡献剩余部分，例如由AI公司和主权财富投资者支持的5000亿美元Stargate计划[1] - 与传统云计算周期不同，AI建设关注吞吐量密度，以每瓦浮点运算次数和每机架浮点运算次数衡量，推动半导体需求激增[4] - 数据中心半导体市场在2025年第二季度同比增长44%，并有望在2026年再增长33%[4] 半导体行业的需求动态与竞争格局 - 英伟达第三财季营收为570.1亿美元，数据中心Q3营收为512亿美元，同比增长66%，巩固其在AI计算基础设施的领先地位[5] - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta四家公司合计占英伟达销售额的40%以上，预计未来12个月AI支出总额将增长34%至4400亿美元[5] - AMD的Instinct MI450平台凭借与OpenAI达成的6 GW GPU供应协议迅速获得市场认可，首批部署计划于2026年底[6] - 英特尔通过Gaudi产品线和先进封装技术重新确立重要地位，定位为AI供应链关键合作伙伴[6] - 全球高带宽内存市场预计从2024年约160亿美元增长四倍，到2030年超过1000亿美元，可能超过2024年整个DRAM行业规模[7] - 每个GPU模块集成高达192 GB的HBM3e，导致持续供应短缺和更长交货周期[7] - 先进封装成关键瓶颈，台积电CoWoS生产线已排满至2027年中期，基板供应商难以满足需求[8] Neo-Cloud的兴起与影响 - Neo-Cloud运营商针对GPU高密度、低延迟网络和AI专用工作负载设计，优先考虑吞吐量而非弹性[10] - CoreWeave从以太坊挖矿起家，成为领先GPU云服务提供商，运营约25万块NVIDIA GPU，2025年10月市值达700亿美元[12] - CoreWeave通过直接裸机GPU访问使Hopper级GPU利用率保持在50%以上，比公开基准高出约20%[12] - NVIDIA持有CoreWeave约6%股权，凸显深度合作，确保下一代架构部署[12] - Neo-Cloud预计到2026年占据全球AI计算投资10%至15%份额，重塑GPU、HBM和先进封装采购模式[14] - 全球AI资本支出预计2025年增长60%至3600亿美元，2026年进一步增长33%至4800亿美元[14] 电力与冷却系统的挑战与创新 - AI数据中心电力需求激增，例如OpenAI的Stargate项目计划吉瓦级电力需求，NVIDIA GB200 NVL72每个机架满负荷消耗约120千瓦[16] - 预计到2026年，全球数据中心电力需求将超过1000太瓦时，高于2022年约460太瓦时[16] - 超大规模数据中心通过长期购电协议确保能源供应，如微软和OpenAI购买1吉瓦核电[16] - 预计2025年至2034年间，全球将在电力和输电基础设施投资5000亿美元[16] - 散热管理至关重要，到2026年底超过40%新型GPU集群将采用芯片级直接冷却或浸没式冷却，2024年该比例为20%[17] 定制芯片浪潮与供应链转变 - 超大规模数据中心加速采用定制芯片设计，亚马逊Trainium2和Inferentia2在特定场景下性价比比英伟达H200系统高出30%[20] - 谷歌TPUv7针对能效优化，每瓦性能显著高于上一代，微软Maia AI平台展现定制芯片进展，Meta MTIA v2芯片专注低延迟推理[20] - 定制芯片加深超大规模数据中心和代工厂战略联系，台积电是N4、N3系列节点主要制造商[23] - 2025年9月，英伟达与英特尔达成50亿美元投资和联合开发协议，标志半导体层级结构转变[23] - 超大规模数据中心从被动客户变为主动架构师，共同开发AI基础设施芯片[23] 关键瓶颈与战略合作 - HBM生产高度集中，SK海力士占据约62%市场份额，美光和三星占据剩余大部分，需求仍超过供应[25] - 台积电CoWoS产能预计从2024年每月约4万片晶圆增长到2026年每月14万至15万片晶圆[25] - 2025年9月，英伟达向英特尔投资50亿美元股权，共同开发下一代AI基础设施，使英伟达实现CPU来源多元化[27] - 2025年9月，微软与Nebius达成价值174亿美元多年期协议，确保专用GPU计算能力[28] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成多年供货协议，交付高达6吉瓦Instinct GPU，首批1吉瓦预计2026年下半年交付[29] - OpenAI与博通达成战略合作，共同开发定制AI加速器，深化计算和互连层垂直整合[30] 行业赢家与未来展望 - 英伟达毛利率超过70%，占据AI GPU市场80%以上份额，主导地位得益于软件生态系统和行业关系[32] - 台积电3纳米制程满负荷运转，约100%用于生产先进逻辑芯片，先进封装收入增长[32] - SK海力士在HBM市场占据主导地位，英特尔18A工艺节点进入大规模量产[33] - AMD、博通和Marvell代表挑战者，博通和Marvell成为AI基础设施关键参与者，提供定制ASIC和网络芯片[33] - 从2027年到2030年，AI周期从扩张转向效率，竞争力取决于能源整合、供应链韧性和生态系统协调三大支柱[37] - 人工智能投资能否推动真正经济增长存疑，集中化造成系统性脆弱性，债务融资带来再融资风险[38][39]

中芯国际业绩表现 - 三季度收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力来自晶圆销量增加及产品组合优化 [1] - 三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸） [1] - 四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 台积电产能与定价策略 - 台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价 [1] - 计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [1] - 预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] - 预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，公司强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] AI行业需求与动态 - AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能 [1] - 英伟达业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - Token数量的爆发式增长带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [1] 投资建议与行业观点 - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1] 细分行业景气指标 - 消费电子行业景气指标为稳健向上 [2] - PCB行业景气指标为加速向上 [2] - 半导体芯片行业景气指标为稳健向上 [2] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标为稳健向上 [2] - 显示行业景气指标为底部企稳 [2] - 被动元件行业景气指标为稳健向上 [2] - 封测行业景气指标为稳健向上 [2]

公司战略与财务展望 - AMD首席执行官苏姿丰在分析师日活动上公布人工智能芯片及系统业务计划，预计未来五年公司销售将加速增长 [1] - 公司预计到2030年，AI数据中心的总市场规模将达到1万亿美元，远超2024年的约2000亿美元，复合年增长率超过40% [1] - AMD目标在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，并预计数据中心芯片的年收入在五年内达到1000亿美元，到2030年利润将增长两倍以上 [5][6] - 公司首席财务官胡锦预计，未来三到五年内，整个业务每年将实现35%的增长，数据中心业务增长率将达到60%，每股盈利预计将增至20美元 [6] - 公司认为增长预期来自强劲的客户需求，包括已宣布和尚未公开的合作伙伴 [6] 产品与技术路线图 - 公司数据中心业务在2024年第三季度收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高，受霄龙CPU和MI350 GPU需求拉动 [8] - AMD公布横跨AI芯片、CPU和网络的数据中心产品路线图，MI350系列芯片被描述为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署 [8] - 公司计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，下一代代号为“Venice”的霄龙处理器将提升AI及通用计算性能与效率 [9] - 后续AI芯片产品MI450系列“Helios”系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列计划于2027年发布 [8] - 公司于2024年11月10日完成对MK1的收购，称其为提升全栈人工智能性能和效率战略的关键里程碑 [1] 市场竞争与合作动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋在10月底GTC大会上表示，未来五个季度，其Blackwell系列和计划于2025年推出的Rubin系列芯片总销售额有望达到5000亿美元 [11] - 2024年10月以来，AMD宣布多笔AI芯片大额订单，包括与OpenAI达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，OpenAI将获得认股权证，有权以每股1美分购买1.6亿股AMD股票 [12] - 公司与甲骨文合作，计划于2026年第三季度开始部署5万卡AMD最新AI芯片MI450，并通过甲骨文云基础设施提供算力服务 [12] - 公司与美国能源部及橡树岭国家实验室合作，将耗资10亿美元建造两台新型超级计算机 [12] - 行业竞争加剧，谷歌、亚马逊等云巨头自研AI芯片，OpenAI亦宣布与博通共同开发AI定制芯片，计划从2026年下半年开始部署，总能耗容量达10GW [13] - 高通推出两款数据中心AI推理芯片，并与沙特HUMAIN公司合作，计划自2026年起部署200兆瓦算力 [13]

全球股市表现 - 日韩股市表现分化，日经225指数高开0.29%，韩国综合指数低开0.22% [3] - 美股市场分化，道指创历史新高收涨1.18%至47927.96点，纳指小幅收跌0.25%至23468.30点，标普500指数微涨0.21%至6846.61点 [3] - 纳斯达克中国金龙指数微跌0.06%，热门中概股涨跌不一 [4] 大型科技股动态 - 美股大型科技股多数收跌，美光科技跌超4%，ARM跌超3%，应用材料跌超2%，甲骨文跌近2%，特斯拉跌超1% [3] - 英伟达股价跌近3%，公司市值一夜蒸发1431.27亿美元，软银集团清仓股票成为直接导火索 [5] - CoreWeave股价暴跌超16%，公司下调全年营收预期 [6] 贵金属市场 - 伦敦现货黄金开盘上冲升破4140美元/盎司 [3] - 伦敦现货白银站稳51美元/盎司关口 [3] 医药与生物技术行业 - 诺和诺德美股股价涨近7%，公司实验性药物coramitug的Ⅱ期临床试验数据在专业会议上公布并发表 [6] 半导体与人工智能行业 - AMD首席执行官苏姿丰预计到2030年数据中心芯片和系统市场规模将增长至1万亿美元 [6] - 谷歌宣布计划未来四年在德国投入55亿欧元（约合64亿美元）用于数据中心建设与运营 [6] 金融服务行业 - 摩根士丹利决定推出专门针对私人公司的研究产品，以迎合投资者对初创企业日益增长的兴趣 [6] 宏观经济数据 - 韩国10月失业率为2.6%，符合预期，前值为2.50% [7] - 白宫国家经济委员会主任表示，政府停摆可能导致10月部分经济数据永远丢失 [7]

市场前景预测 - AMD首席执行官预计到2030年数据中心芯片和系统市场规模将增长至1万亿美元 [1] 增长驱动因素 - 人工智能将推动数据中心芯片和系统市场大部分增长至万亿美元规模 [1] 公司业务范围 - 该万亿美元市场涵盖公司的中央处理器(CPU)、网络芯片以及专门的AI芯片 [1]

核心观点 - 行业报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链三大方向 [1][2] - AI推理需求激增带动ASIC爆发式增长，英伟达技术升级推动PCB价量齐升 [1][2] - 存储芯片供需紧张，现货价格持续上涨，数据中心将成NAND闪存最大市场 [1] AI与算力硬件产业链 - 产业链不断上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB [1][2] - 多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续 [1][2] - 英伟达Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线，台积电努力支援相关需求 [1] - 博通12月业绩会有望上修2026年ASIC收入，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将爆发式增长 [1] - AI覆铜板需求旺盛，因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望积极受益 [2] 存储芯片市场动态 - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8% [1] - 闪迪产能利用率达100%，产线满负荷运转，与部分客户达成跨季度交易，数据中心市场预计在2026年首次成为NAND闪存最大市场，供不应求或持续至2026年底 [1] - DDR5颗粒现货价从约22.0美元上涨至28.0美元，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，价格上涨成常态 [1] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为“稳健向上” [2] - PCB行业景气指标为“加速向上”，显示行业景气指标为“底部企稳” [2]

行业核心观点 - 看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1][2][3][4] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长 [1][2] - 英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升 [1][4] AI算力硬件与需求 - 近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息 [1][3] - 英伟达AI服务器四季度出货量提速，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，还包括CPU、网路芯片、交换器等 [2] - 英伟达下一代Rubin已开始进入产线，台积电正非常努力支援相关需求 [2] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续 [1][4] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [4] 存储芯片市场动态 - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8% [2] - 闪迪实现100%产能利用率，产线满负荷运转，与部分客户达成跨多个季度的交易，甚至提供2027年需求预测 [2] - 数据中心侧收入环比增长26%，预计到2026年数据中心市场将首次成为NAND闪存最大市场，供不应求持续至2026年底 [2] - DDR5颗粒现货价从约22.0美元上涨至28.0美元，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，价格上涨成常态 [2] - 原厂合约价预期持续调涨，加上AI需求强劲，短期内现货价格或仍具上涨空间 [2] 专用芯片与产业链前景 - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [2] - Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2] - 针对供应链瓶颈，三大记忆体供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达 [2] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为“稳健向上” [4] - PCB行业景气指标为“加速向上” [4] - 显示行业景气指标为“底部企稳” [4]