募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额32.01亿元 实际募集资金净额30.35亿元 资金于2021年8月10日全部到账 [2] 募集资金投资项目调整 - 2023年4月使用超募资金4.72亿元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额4.77亿元 [2] - 2023年10月将研发中心建设项目结余资金2.02亿元调整用于电子工程测试中心建设项目 使该项目投资总额从7.39亿元增至9.40亿元 [2][3] 募投项目结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [3] - 三个项目节余募集资金合计2.10亿元 主要源于费用管控和现金管理收益 [4] 节余资金使用计划 - 将扣除待支付款项968.20万元后的节余资金2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [5] - 相关募集资金专户将按合同支付待付款项后办理销户 [5] 募投项目延期安排 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月达到预定可使用状态 [7] - 延期原因包括产品开发复杂度高、市场竞争加剧需要更多时间进行产品迭代 且新增2.01亿元资金将支持项目后续研发 [7] 公司治理程序 - 相关事项已经董事会、监事会审议通过 符合募集资金管理规定 [8][9] - 保荐人对项目结项、资金调整及延期事项无异议 [9][10]