芯片制程微缩
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日本代工厂,进展神速?
半导体芯闻· 2025-11-25 18:58
Rapidus公司技术路线图与产能规划 - Rapidus计划于2027财年在北海道动工建设第二座工厂 最快2029年启动1 4纳米芯片量产[1] - 第二座工厂未来或可生产1纳米芯片[1] - 位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年实现2纳米芯片量产[1] - 公司已于7月证实2纳米芯片器件功能正常 但尚未打通量产路径[1] 项目投资与资金筹措 - 项目预计总投资达数万亿日元 其中第二工厂总投资额预计超2万亿日元[1] - 日本政府将提供数千亿日元初始资金支持研发工作[1] - 剩余资金通过日本大型银行贷款及民营企业投资筹措 相关贷款将获得政府担保[1] 技术合作与竞争格局 - Rapidus自2026财年起将在持续与IBM合作的同时启动1 4纳米产品的全面研发 IBM为其2纳米芯片提供技术支持[1] - 通过设定1 4纳米以下制程的量产目标 Rapidus希望吸引长期客户合作[1] - 台积电计划2024年实现2纳米芯片量产 2028年推出1 4纳米产品 韩国三星电子拟于2027年量产1 4纳米芯片[2] - Rapidus预计2029年投产后将力争快速实现规模化量产以跟上竞争对手步伐[2] 尖端芯片的技术重要性 - 芯片制程纳米数越小 性能与能效越高 1 4纳米芯片将成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车、智能手机等高科技产品的核心大脑[2] - 全球芯片制造商正围绕电路宽度微缩展开激烈竞争[2] 行业挑战与风险 - 三星与英特尔当前正面临尖端制程良率提升难题 Rapidus未来也将遭遇同类挑战[2]