据《日经新闻》周五报道，京瓷、佳能和本田汽车等20多家日本公司正在对芯片制造商Rapidus进 行新的投资，以帮助其实现国内生产尖端半导体的目标。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 《日经亚洲》报道，由日本经济产业省主导成立、由八大企业(电装、铠侠、三菱日联银行、日本 电气、NTT、软银、Sony和丰田)支持成立的半导体生产商Rapidus，计划于2027财年启动北海道 第二座工厂的建设。该厂预计最早于2029年开始生产1.4纳米芯片，属全球最先进的制程之一，从 而缩小与全球最大晶圆代工厂台积电之间的技术差距。 此项目预估需耗资数以万亿计日圆。日本政府将对该公司投入数千亿日圆资金，其中部分将用于研 发工作。这项计划被视为重振日本芯片产业的关键一步。 Rapidus在其位于千岁市的第一座工厂，目标是在2027财年下半年开始量产2纳米芯片。即使在2纳 米芯片量产技术尚未完全成熟之前，该公司仍计划迅速推进第二座工厂的建设，未来除了1.4纳米 产品外，也可能生产1纳米芯片。 项目资金大部分将来自政府支持，其余部分则透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关 贷款将由政府担保。第二座工厂的总投资额预计将超过 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 两家公司似乎都对纳米压印光刻技术感兴趣，但它们的工厂都是按照光刻设备设计的，这给生产方式 的转变设置了很高的障碍。纳米压印设备必须具备令人信服的经济效益才能得到广泛应用。 佳能和尼康曾经主导着全球光刻设备市场。但ASML赢得了小型化竞赛，现在占据了90%的市场份 额。 据《日经新闻》报道，日本大日本印刷株式会社（DNP）开发出一种技术，有望将先进半导体的制造 能耗降低 90%，这一举措有望大幅降低人工智能芯片的制造成本。 大日本印刷株式会社计划于 2027 年开始批量生产一种模板材料，该材料可用于使用佳能芯片制造设 备制造尖端的 1.4 纳米芯片。 制造此类尖端芯片现在需要极紫外（EUV）光刻设备，而这种设备目前只有荷兰公司ASML Holding 生产。在晶圆上形成电路的光刻工艺占芯片制造总成本的30%到50%。 电路尺寸越小，需要使用的紫外光次数就越多，从而导致功耗增加。EUV光刻设备单价高达数亿美 元，这进一步加重了芯片制造商面临的沉重投资负担。 日本佳能公司生产半导体光刻机，该公司还拥有纳米压印芯片制造设备，该设备通过将电路压印到晶 圆上来制造电路。 人 ...

股指期货及个股表现 - 主要股指期货普遍上涨，道指期货涨0.18%、标普500指数期货涨0.21%、纳指期货涨0.26% [1] - 中概股走势分化，阿里巴巴上涨1.07%，拼多多上涨1.05%，京东上涨1.16%，小鹏汽车下跌2.26%，哔哩哔哩下跌1.81% [1] - 戴尔股价上涨5.15%，优步上涨0.73%，文远知行上涨0.76%，谷歌上涨1.44%，英伟达下跌1.37%，AMD下跌1.88%，台积电上涨0.74%，特斯拉上涨0.52%，理想汽车下跌1.74% [1][2][3][4] 戴尔公司业绩与AI服务器需求 - 戴尔第三季度营收同比增长11%至270.05亿美元，创历史新高 [1] - 公司在第三季度获得123亿美元AI服务器订单，出货价值56亿美元的AI服务器，季末积压订单达184亿美元 [1] - 戴尔将全年AI服务器出货预期从200亿美元上调至250亿美元，同比增长超150% [1] - AI产品需求将推动高增长预期至少延续至2030财年 [1] 自动驾驶领域合作与扩张 - 优步与文远知行将在阿布扎比部分地区推出纯无人驾驶乘车服务，服务范围约30平方英里 [2] - 计划在阿布扎比扩大无人驾驶车辆运营区域，并很快将合作扩展至迪拜 [2] - 特斯拉在奥斯汀的Robotaxi车队规模下月将大致翻倍 [4] AI芯片市场竞争格局 - 美国银行预计，到2030年AI数据中心市场将较今年的2420亿美元增长约五倍，达到约1.2万亿美元 [3] - 预计到2030年，英伟达的市场份额可能从目前估计的85%降至75% [3] - 商用GPU芯片具有现成可用、多云可移植性、全栈软件和开发者生态等优势 [3] 芯片制造与公司业绩 - 日本芯片制造商Rapidus计划于2027财年在北海道启动第二家工厂建设，1.4纳米芯片生产最早将于2029年开始 [4] - 理想汽车第三季度总营收为274亿元，同比下滑36.2%，净亏损为6.244亿元 [4] - 公司预计第四季度营收为265亿元人民币至292亿元人民币，低于市场预估的372.5亿元人民币 [4] 资本市场动态 - 对冲基金经理比尔・阿克曼计划为其新成立的封闭式基金募集50亿美元，其中20亿美元由机构投资者锚定投资 [5] - 该基金将与其旗下的潘兴广场资本管理公司同步启动IPO [5]

公司战略与产能规划 - Rapidus计划在2027财年于北海道启动第二家工厂的建设，1.4纳米芯片生产最早于2029年开始 [1] - 第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片 [1] - 第二座工厂总投资预计将超过2万亿日元，除生产1.4纳米产品外，还可能生产1纳米芯片 [1] - 公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，以锁定长期客户 [2] - 在2029年开始生产后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手步伐 [3] 技术研发与合作 - 从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作 [2] - 公司继续与IBM保持合作，IBM为其2纳米芯片提供技术 [2] - 2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus工厂提供IBM的2纳米技术实现方案 [2] - 2024年7月，一款2纳米的设备已能正常运行，但大规模生产的具体路径尚未确定 [2] 政府支持与资金筹措 - 日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作 [1] - 日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分通过日本银行的贷款以及私营企业投资筹集，贷款由日本政府提供担保 [1] - 2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴 [3] - 2023年10月有报道称，日本计划为包括Rapidus在内的两个关键半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴 [3] - 去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助其在2027年实现商业化生产 [3] - Rapidus已获选为日本政府的官方业务运营方 [3] 市场定位与客户拓展 - 先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等领域 [2] - Rapidus首席执行官在4月份表示，公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就大规模生产处理器进行商谈 [3] 行业竞争格局 - Rapidus的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距 [1] - 台积电计划2024年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，表明Rapidus也可能面临同样挑战 [3]

Rapidus公司技术路线图与产能规划 - Rapidus计划于2027财年在北海道动工建设第二座工厂 最快2029年启动1 4纳米芯片量产[1] - 第二座工厂未来或可生产1纳米芯片[1] - 位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年实现2纳米芯片量产[1] - 公司已于7月证实2纳米芯片器件功能正常 但尚未打通量产路径[1] 项目投资与资金筹措 - 项目预计总投资达数万亿日元 其中第二工厂总投资额预计超2万亿日元[1] - 日本政府将提供数千亿日元初始资金支持研发工作[1] - 剩余资金通过日本大型银行贷款及民营企业投资筹措 相关贷款将获得政府担保[1] 技术合作与竞争格局 - Rapidus自2026财年起将在持续与IBM合作的同时启动1 4纳米产品的全面研发 IBM为其2纳米芯片提供技术支持[1] - 通过设定1 4纳米以下制程的量产目标 Rapidus希望吸引长期客户合作[1] - 台积电计划2024年实现2纳米芯片量产 2028年推出1 4纳米产品 韩国三星电子拟于2027年量产1 4纳米芯片[2] - Rapidus预计2029年投产后将力争快速实现规模化量产以跟上竞争对手步伐[2] 尖端芯片的技术重要性 - 芯片制程纳米数越小 性能与能效越高 1 4纳米芯片将成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车、智能手机等高科技产品的核心大脑[2] - 全球芯片制造商正围绕电路宽度微缩展开激烈竞争[2] 行业挑战与风险 - 三星与英特尔当前正面临尖端制程良率提升难题 Rapidus未来也将遭遇同类挑战[2]

核心事件概述 - 前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁退休后加盟英特尔，担任研发副总裁一职 [2] - 其任职变动伴随携带超过20箱涵盖2纳米与1.4纳米等先进制程机密文件的传闻，行为涉嫌违反商业秘密保护规定 [2] - 英特尔CEO陈立武公开回应，称相关指控为谣言与臆测，并强调公司尊重他人知识产权 [2] 英特尔的人才战略与业务规划 - 罗唯仁同时具备台积电与英特尔的晶圆制造研发及管理经验，此独特优势是英特尔的重要考量 [3] - 其入职后将主要协助处理美系客户在台积电亚利桑那厂的投片业务，并由英特尔承接先进封装等后段流程 [3] - 预期合作客户包括微软、特斯拉，未来英伟达、高通等企业也有望加入，目标是打通前后段衔接流程，提升良率与运营效率 [3] 罗唯仁的行业背景与贡献 - 罗唯仁于2004年加入台积电，历任营运组织副总经理、研发副总经理至企业策略发展资深副总经理 [3] - 在任期间主导推动多项先进制程升级，带领技术团队斩获超1.5万项专利，为台积电在2纳米、1.4纳米等前沿制程的全球领先地位奠定基础 [3] 台积电面临的商业秘密风险背景 - 此次传闻并非台积电近期首次遭遇商业秘密争议，公司曾在今年8月表示多名员工涉嫌窃取2纳米芯片工艺商业机密，已有涉案人员被逮捕 [4]

台积电2纳米制程需求与进展 - 台积电董事长魏哲家表示客户对2纳米的需求"强劲到做梦也想不到"，预计下半年在新竹与高雄量产[2] - 2纳米制程预计5年内驱动全球约73兆新台币的终端产品价值，推动台积电年营收上看3兆元[2] - AMD已率先完成2纳米投片，联发科、高通、微软、Meta等大厂跟进，应用于数据中心、超级电脑、手机等高端产品[2] - 苹果作为最大客户将采用2纳米芯片于iPhone 18和MacBook Pro，预计占产能50%[3] 台积电财务与制程发展 - 2024年全年营收达2兆8943亿新台币，较2014年增长2.79倍，毛利率从49.5%提升至56.1%[3] - 2024年上半年营收1兆7730亿新台币，同比增长约40%，主要动能来自每两年推进的先进制程[3] - 供应链同步升级，带动材料、设备、厂务/工程、检测、先进封装五大领域技术提升[2] 1.4纳米制程布局规划 - 中科二期园区已启动水保工程并交地台积电，预计2027年底风险试产，2028年下半年量产1.4纳米[5][6] - 初期规划月产能约5万片，将导入2纳米以下制程，总投资金额8000亿至1兆新台币[5][8] - 后续可能推进至A10（1纳米）制程，园区保留5公顷土地供供应链厂商进驻，已有7-8家企业申请[8] 中科园区建设与产业生态 - 中科二期原为高尔夫球场，现展开公共工程，台积电晶圆25厂将建四座1.4纳米厂[5][7] - NVIDIA可能申请设立研发中心或超级电脑中心，厂商进驻审核将于2025年完成[8] - 半导体设备、IC设计、光电、精密机械及生医企业积极争取与台积电相邻布局[8]

三星晶圆代工业务现状 - 三星晶圆代工部门在5/3纳米制程遭遇挫折，现全力投入2纳米制程研发，目标年底将2纳米良率提高到70%以吸引大客户[1] - 三星晶圆代工业务每季度亏损达数十兆韩圜，德州泰勒市晶圆厂2026年投产后可能面临低稼动率困境，进一步扩大亏损[1] - 三星决定采取集中资源策略，暂缓1纳米等级投资，专注2纳米制程，因主要AI半导体需求未来三年将集中在2纳米[1] 三星2纳米制程进展 - 三星2纳米与3纳米相比，效能提升12%，功耗提升25%，但当前良率估计低于30%，内部评估显示初始良率有所提升[2] - 台积电2纳米良率已达约60%，三星需在六个月内将良率提升至60%-70%才能改变市场地位[2] - 三星已赢得日本AI半导体设计公司PFN的2纳米订单，并积极与高通磋商争取更多订单[2] 三星市场策略调整 - 三星推迟前景不明的1.4纳米制程推出计划，专注优化2纳米制程[1] - 三星3月聘请台积电前高管Margaret Han担任美国代工部门副总裁，加强与美国潜在客户的联系[2] - 三星在SAFE 2025会议上宣布新蓝图，努力挽回因5/3纳米性能未达承诺而受损的客户信任[1] 行业竞争格局 - 当前服务器芯片代工市场被辉达、AMD和博通等大客户主导，其他客户处于落后状态[2] - 三星近期与多家潜在客户洽谈2纳米量产状况，被视为积极信号[2]

Rapidus的2纳米芯片发展计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，2纳米试产线已于4月1日启动，所有工序预计4月内全数启动，最迟7月中旬前向客户提供产品数据 [1] - Rapidus社长透露2纳米芯片有40-50家潜在客户，正与GAFAM美国科技巨头及AI芯片设计新创公司洽谈 [1] - 公司计划在2纳米量产后进一步开发1.4纳米芯片，预计需在2年半至3年内采用次世代技术以保持竞争力 [2] Rapidus的生产与技术优势 - Rapidus采用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达台积电的2-3倍以上，试作品改善速度快且良率逐步提升 [1] - 公司正与美国博通合作，将提供2纳米试作品供博通验证性能，验证通过后博通可能委托Rapidus生产半导体，间接供应谷歌、Meta等科技巨头 [2] 日本政府对Rapidus的支持 - 日本经济产业省决定在2025年度对Rapidus追加援助，最高补助8,025亿日元，加上此前已援助的9,200亿日元及计划出资的1,000亿日元，总援助金额达1兆8,225亿日元 [2] 行业合作与客户动态 - 英伟达执行长黄仁勋暗示未来可能考虑委托Rapidus代工AI芯片，强调供应多元化需求并对Rapidus有信心 [3] - Rapidus社长指出美国客户因美中脱钩对第二供应商的需求与日俱增 [5] Rapidus的产能扩张计划 - 若2纳米芯片量产顺利，Rapidus计划兴建第二座工厂，专门生产1.4纳米芯片 [3]

文章核心观点 日本芯片制造商Rapidus正与苹果等潜在客户洽谈，计划2027年开始大规模生产先进半导体，目标是2纳米芯片生产，还计划在实现2纳米量产后开发1.4纳米技术，旨在成为半导体竞赛关键参与者 [1][4][5] 公司进展 - 本周在北海道工厂启动原型芯片生产线部分运营，预计4月底全面投入运营 [1] - 最迟7月中旬与潜在客户分享制造芯片的性能数据 [1] 客户洽谈 - 与40到50个潜在客户谈判，包括GAFAM集团成员及AI芯片设计初创公司，但目前不愿接受中国制造商订单 [1] - 已与两家初创公司达成谅解备忘录，包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent [1] 技术优势 - 凭借IBM授权技术目标是2纳米芯片生产，与日本公司目前生产的40纳米芯片相比有重大飞跃 [1] - 工程师掌握2纳米技术，能加快工艺，将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍 [2] 未来规划 - 实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术 [4] - 目前专注于改进原型并提高产量 [4]