核心观点 - 中国主要手机厂商计划在2026至2027年间调整芯片采购策略，逐步减少甚至停用高通骁龙平台，增加对联发科天玑系列处理器的采用比例 [1] - 这一转变由成本压力、供应链风险规避以及联发科技术实力提升等多重因素驱动，将重塑手机芯片市场竞争格局 [4][5][10] 芯片策略转变 - 行业策略正从依赖单一供应商转向“高通+联发科”双轨并行的灵活配置，以分散供应链风险 [4] - 除华为基本转向自有麒麟芯片外，小米、OPPO、vivo和荣耀普遍采用双供应商策略 [4] - OPPO Find X系列和vivo X300系列等旗舰机型已同时推出搭载骁龙和天玑芯片的版本，让市场决定走向 [4] - 各厂商侧重不同：OPPO和vivo在高端机型上更积极应用天玑平台，小米和荣耀则主要在中端机型采用天玑芯片，旗舰仍以骁龙为主 [4] 成本压力驱动 - 调整芯片策略的直接驱动力是持续上涨的成本压力，高通旗舰芯片价格攀升给整机物料成本带来严峻挑战 [5] - 以最新的第五代骁龙8至尊版为例，其采购成本已达280美元，仅处理器就占据高端手机物料成本的25%至35% [6] - 存储芯片价格同时上涨，据估算2026年高端手机的物料成本可能比三年前增加40%以上，但终端售价难以同步提升 [7] - 联发科天玑系列芯片在提供相近性能的同时价格更具弹性，成为平衡成本与性能的优先选择 [7] 联发科技术认可 - 联发科获得更多厂商青睐的根本原因在于其技术实力大幅提升，天玑系列芯片在性能和功耗上已具备与骁龙旗舰正面竞争的能力 [8] - 从天玑9000系列开始，联发科在高端芯片市场的持续投入显现成果，最新的天玑9500移动平台在多项性能测试中表现优异 [9] - OPPO Find X9、Find X9 Pro及vivo X300、X300 Pro等旗舰机型搭载天玑9500，表明其芯片已具备支撑高端手机的实力 [9] - 联发科近年将更多资源倾斜到高端芯片研发，在AI计算能力和能效优化方面取得显著进步 [9] 市场格局影响 - 手机芯片市场竞争格局正经历结构性变化，联发科在高端市场份额的提升将形成更加多元化的竞争态势 [10] - 据行业预测，到2026年，联发科在全球高端手机芯片市场的份额有望从目前的不足20%提升至30%以上，高通的市场主导地位将面临更多挑战 [11] - 双平台策略将成为主流手机厂商的标准配置，厂商将在不同系列、价位的产品中灵活配置芯片平台，实现市场覆盖最大化并降低风险 [12] - 对于消费者而言，这意味着更丰富的产品选择，搭载不同芯片平台的手机将在性能、价格和功能上形成差异化竞争，推动行业技术创新 [13]