高通在中国市场的发展战略 - 高通正加速将AI能力部署于各类终端，包括智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端等[1][2] - 公司通过提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台，推动智能终端、汽车、物联网等领域的创新发展与产业升级[2] - 高通在中国市场成功的关键在于"深化协同"，通过开放合作推动产业升级[4] 高通与中国企业的合作成果 - 高通助力中国手机厂商出海，目前全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席[3] - 公司展示了4款分别来自小米、雷鸟、影目和PICO的XR终端产品，包括搭载第一代骁龙AR1平台的小米AI智能眼镜和搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra[2] - 展台上展示了12款基于骁龙8至尊版移动平台打造的中国品牌旗舰手机[4] 高通在汽车领域的布局 - 通过骁龙数字底盘解决方案，推动汽车从"机械工程产品"向"智能移动终端"跃迁[5] - 自2023年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过210款车型[5] - 理想MEGA作为搭载第四代骁龙座舱平台的车型亮相链博会，展示了强大的图形处理能力和本地AI算力[5] 高通在中国的产业投资 - 无锡的全讯射频科技工厂已扩大生产规模，以满足5G领域快速增长的需求[4] - 联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发[4] - 在不到一年的时间里，高通已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用[4]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A [6] 报告的核心观点 - 电子行业虽本周指数下跌，但台积电营收高增、存储芯片市场升温，HBM 高景气且 DDR4Q2 涨价，行业仍有发展潜力，建议关注算力产业链、存储行业和 VR 眼镜相关企业 [1][2][12] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 高通约 24 亿美元收购英国半导体公司 Alphawave，提升骁龙平台竞争力 [17] - 台积电与东京大学启用合作实验室，关注多领域研究并分享成果 [17] - CSA 半导体激光器专委会开会，推进《GaN 激光器产业发展蓝皮书》编制 [17] - 预计 2025 年全球 AI 手机渗透率达 34%，向中端价位段渗透 [17] - 全自动设计系统“启蒙”发布，可实现 CPU 自动设计及软件配置 [17] - 字节跳动发布豆包大模型 1.6 和视频生成模型 Seedance1.0pro [17] - 美研究团队用二维材料造计算机，迈向更优电子产品 [17] - 芯聚能碳化硅主驱芯片模块规模生产，实现全链条自主化 [17] - 车企承诺支付账期不超 60 天，促进汽车产业发展 [17] - 苹果 WWDC2025 推出多系统软件更新和新设计语言 [17] - 影石创新登陆科创板，募资投向项目并加大研发投入 [18] - 美光计划投资 2000 亿美元扩大美国芯片制造和研发 [18] 行业数据跟踪 半导体 - 2025 年第一季全球前十大 IC 设计厂营收季增 6%，达 774 亿美元 [19] SiC - 芯聚能车规级 SiC 芯片规模化导入主驱模块产线，实现全链条自主可控 [20] - 2025 年 1 至 5 月我国新能源汽车产销增长，渗透率达 44% [20] - 2024Q4 国内光伏新增装机增长，带动碳化硅功率器件需求 [21] 消费电子 - 25Q1 全球智能手机产量 2.89 亿台，同比降 3%，中国市场销量温和增长 [25] - 三星一季度产量近 6400 万台，跃居全球首位；苹果产量降至约 4800 万台；小米产量约 4200 万台 [25] - 2025 年 4 月中国智能手机出货量 2229.40 万台，产量 8611 万台 [25] - 2024 年 10 月 Oculus 和 Pico 在 Steam 平台份额有变化，VR 月活用户占比上升 [27] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周上证指数、深证成指、沪深 300 指数和申万电子版块均下跌，电子行业排名 27/31 [31] - 本周食品饮料跌幅最大，有色金属涨幅最大 [34] - 电子行业子版块中半导体跌幅 3.34%，元件涨幅 0.93%等 [36] - 本周电子版块涨幅前三为光大同创、迅捷兴、瀛通通讯，跌幅前三为西陇科学、传音控股、龙迅股份 [37] PE - 截至 2025.06.13，沪深 300 指数 PE 为 12.72 倍，SW 电子指数 PE 为 49.32 倍 [42] - 电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体 79.37 倍/53.12%等 [44] 本周新股 - 报告提供本周 IPO 审核状态更新表格，但无具体数据 [49]

高通与小米合作15周年 - 高通技术与小米签署多年期协议，旨在引领全球高端智能手机创新[1] - 双方合作推动科技行业创新，为全球终端市场提供领先产品和解决方案[1] - 小米CEO雷军称高通是其最值得信赖的合作伙伴之一，助力公司从初创企业成长为全球科技领导者[1] 合作领域扩展 - 智能手机：高通骁龙平台支持小米高端机型，如小米15系列搭载骁龙8精英版芯片，推动小米成为全球第三大手机品牌[2] - 汽车：小米首款汽车SU7采用高通骁龙数字座舱平台及5G调制解调器，提供智能座舱与高性能连接体验[2] - 智能家居：高通Wi-Fi 7技术赋能小米产品实现更快、更可靠的连接[3] - 可穿戴设备：小米Buds 5 Pro系列采用骁龙S7/S7+声音平台，Watch 2 Pro搭载骁龙W5+可穿戴平台[3] 未来合作方向 - 双方计划在设备内置AI、边缘设备（如AR/VR眼镜、平板电脑）领域深化合作[2] - 小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商，协议期内高端手机销量将逐年递增[1] - 高通CEO提及未来合作将覆盖汽车、智能家居、可穿戴设备等多品类[1]