合作事件概述 - 高通旗下风险投资部门Qualcomm Ventures LLC作为投资者参与龙旗科技的港股IPO [1] - 此次合作被视为双方近二十年紧密协作基础上的里程碑 标志着双方进入深度战略合作新阶段 [1] - 合作以AI端侧规模化爆发为全新起点 [1] 合作历史与基础 - 龙旗与高通已建立近二十年的合作关系 植根于对创新的追求、技术协同及合作深化 [3] - 合作关系基于技术互补与战略互信 高通提供移动平台、计算平台及XR平台等领先技术支撑 龙旗提供覆盖多领域的全品类ODM能力与经验 [6] - 双方合作贯穿3G、4G到5G的通信革命 并在AI PC、XR、智能网联汽车等新兴赛道进行前瞻布局 战略节奏高度契合全球产业发展趋势 [6] - 双方高效协同确保前沿技术能从研发创新快速走向规模化量产 显著缩短产品上市周期 [6] 合作意义与战略展望 - 高通参与IPO是对双方长期合作关系的充分肯定 巩固了共同推动终端侧AI发展的承诺 [3] - 双方将携手推出高性能、可拓展的产品并支持更广泛的产业生态 [3] - 面向AI时代 双方将深化合作 结合高通在连接技术与终端侧AI的双重优势 推动多品类终端产品的加速创新 [3] - 双方将持续围绕基于骁龙平台的AI PC、可穿戴设备及新兴AI赋能产品品类展开合作 [7] - 作为高通“AI加速计划”的核心合作伙伴 龙旗将与高通共同探索终端侧AI的全新应用 [7] - 高通参与上市为双方未来共同探索合作创新进一步夯实了基础 [7] 公司业务与市场地位 - 高通是全球移动通信与智能计算领域的引领者 技术和产品广泛赋能于PC、XR、汽车、物联网等多元领域 [5] - 高通通过发起“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”及“AI加速计划”等关键产业项目 携手生态各方构筑繁荣的创新生态 [5] - 龙旗科技2024年智能手机出货量达1.73亿台 居ODM全球首位 [6] - 龙旗科技2024年消费电子整体ODM出货量位列全球第二 市场份额达22.4% [6] - 龙旗在平板电脑、智能穿戴等ODM出货量同样位居行业前列 [6] 合作产生的协同效应 - 龙旗实现了对骁龙多层级平台的深度优化与快速适配 [6] - 双方紧密合作极大拓展了骁龙技术平台的生态覆盖广度与深度 [6] - 共同推动了先进连接、AI计算等技术在更广泛终端产品中的普及 [6] - 在消费电子向更广阔的产业级市场拓展过程中 确保了双方能持续保持领先的竞争优势 [6]

联想集团产品发布与合作 - 联想集团在2026 Tech World创新科技大会上发布了多款由骁龙平台赋能的AI硬件产品 [1] - 发布产品覆盖智能手机（motorola Signature、motorola razr fold）、AI PC（Lenovo Yoga Slim 7x）以及可穿戴概念验证产品（Project Maxwell） [1] - 此举标志着联想与高通的合作已扩展至智能手机、AI PC和可穿戴设备等多个终端领域 [1] 高通公司战略观点 - 高通公司总裁兼CEO安蒙出席大会并发表演讲，强调下一代个人AI设备的发展方向 [1] - 下一代个人AI设备将在用户允许下，依托端侧AI、情境感知和用户数据，实现对用户环境与意图的实时理解，融合物理与数字世界 [1] - 高通认为智能可穿戴设备等个人AI设备将带来巨大市场机遇，未来几年市场规模或达千万甚至上亿量级 [1] 行业趋势与竞争关键 - 未来边缘数据的价值将至关重要，成为AI竞赛的核心要素 [1] - 行业竞争的赢家将是能够掌握并利用边缘数据、提供与用户高度相关服务的企业 [1]

核心观点 - 中国主要手机厂商计划在2026至2027年间调整芯片采购策略，逐步减少甚至停用高通骁龙平台，增加对联发科天玑系列处理器的采用比例 [1] - 这一转变由成本压力、供应链风险规避以及联发科技术实力提升等多重因素驱动，将重塑手机芯片市场竞争格局 [4][5][10] 芯片策略转变 - 行业策略正从依赖单一供应商转向“高通+联发科”双轨并行的灵活配置，以分散供应链风险 [4] - 除华为基本转向自有麒麟芯片外，小米、OPPO、vivo和荣耀普遍采用双供应商策略 [4] - OPPO Find X系列和vivo X300系列等旗舰机型已同时推出搭载骁龙和天玑芯片的版本，让市场决定走向 [4] - 各厂商侧重不同：OPPO和vivo在高端机型上更积极应用天玑平台，小米和荣耀则主要在中端机型采用天玑芯片，旗舰仍以骁龙为主 [4] 成本压力驱动 - 调整芯片策略的直接驱动力是持续上涨的成本压力，高通旗舰芯片价格攀升给整机物料成本带来严峻挑战 [5] - 以最新的第五代骁龙8至尊版为例，其采购成本已达280美元，仅处理器就占据高端手机物料成本的25%至35% [6] - 存储芯片价格同时上涨，据估算2026年高端手机的物料成本可能比三年前增加40%以上，但终端售价难以同步提升 [7] - 联发科天玑系列芯片在提供相近性能的同时价格更具弹性，成为平衡成本与性能的优先选择 [7] 联发科技术认可 - 联发科获得更多厂商青睐的根本原因在于其技术实力大幅提升，天玑系列芯片在性能和功耗上已具备与骁龙旗舰正面竞争的能力 [8] - 从天玑9000系列开始，联发科在高端芯片市场的持续投入显现成果，最新的天玑9500移动平台在多项性能测试中表现优异 [9] - OPPO Find X9、Find X9 Pro及vivo X300、X300 Pro等旗舰机型搭载天玑9500，表明其芯片已具备支撑高端手机的实力 [9] - 联发科近年将更多资源倾斜到高端芯片研发，在AI计算能力和能效优化方面取得显著进步 [9] 市场格局影响 - 手机芯片市场竞争格局正经历结构性变化，联发科在高端市场份额的提升将形成更加多元化的竞争态势 [10] - 据行业预测，到2026年，联发科在全球高端手机芯片市场的份额有望从目前的不足20%提升至30%以上，高通的市场主导地位将面临更多挑战 [11] - 双平台策略将成为主流手机厂商的标准配置，厂商将在不同系列、价位的产品中灵活配置芯片平台，实现市场覆盖最大化并降低风险 [12] - 对于消费者而言，这意味着更丰富的产品选择，搭载不同芯片平台的手机将在性能、价格和功能上形成差异化竞争，推动行业技术创新 [13]

文章核心观点 - 国家推动发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑等新一代智能终端 推动"人工智能+"消费提质 AI时代终端从"能连"走向"能懂" 背后依赖端侧AI与无线连接技术融合的移动平台创新 [2] - 高通在中国举办骁龙峰会专场活动 发布骁龙年度旗舰平台 启动"AI加速计划" 标志高通从移动互联"技术提供者"向智能时代"重要推动者"演进 传递坚定在华发展与合作伙伴共赢智能时代新机遇的信心 [2] - 高通公司成立四十周年 在华发展三十年 首次在中国设骁龙峰会场 感谢合作伙伴过去三十年支持 携手产业伙伴把握人工智能时代契机 打造更加辉煌的下一个三十年 [2] 高通与合作伙伴合作历程 - 高通与合作伙伴携手成为繁荣智能产品生态的实践者 骁龙峰会是一系列领先技术的集中发布 也是高通与中国合作伙伴并肩前行三十载的缩影 [3][4] - 荣耀与高通创新合作涉及AI、影像、性能功耗、通信、基础硬件等领域 合作全方位深入用户体验每一个角落 很多激动人心的技术突破背后有双方团队紧密协作 [4] - 荣耀联合高通发布高效能端侧AI模型方案以及超融核架构 通过"智能"与"性能"双轮驱动探索加速端侧AI普及 演示"AI 追色"功能 背后是AI带来的多模态理解、意图识别和任务自动编排能力 [4] - 镁佳科技自2020年起与高通合作 将智能座舱芯片部署到新能源车上 双方合作非常愉快 都是技术驱动公司 高通工程师对市场客户需求反馈和AI算法底层支持需求有强烈共鸣 [4][5] - 面壁智能与高通端侧AI业务有非常强互补性 近年来合作广泛深入 在手机、汽车、IoT等各种智能设备上有深度合作 服务吉利、广汽、上汽大众等客户 与国内外头部手机厂商开展深入合作 [5] - 从上世纪90年代高通积极参与中国CDMA网络相关测试 到4G时代以创新技术推动终端和应用生态蓬勃发展 再到推动骁龙平台发展形成从旗舰手机到大众市场完整产品组合 高通和合作伙伴一起将移动创新带给千家万户 在整个产业生态中建立深入紧密协同 [5] - 从"3G追赶"、"4G并跑"到"5G领先" 高通始终与中国合作伙伴携手同行 在中国移动通信发展进程中贡献力量 2018年为推动5G全球商用 高通率先联合中国主要手机厂家发起"5G领航计划"加快5G终端开发 [6] - 在汽车领域 过去三年骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [6] AI加速计划与未来合作 - "AI加速计划"正式启动 标志面向AI时代高通将携手合作伙伴推动前沿技术规模化落地 让"AI+连接"真正融入生活、赋能行业 释放更大社会价值 [7][8] - 骁龙平台为荣耀提供强劲算力和创新基石 是荣耀阿尔法战略核心引擎 未来双方将在产品层面持续打造最强AI终端 将最新AI技术和最强芯片平台结合为用户带来颠覆性产品体验 [8] - 在生态层面共建开放、共创、共享的AI终端生态 与高通以及全球开发者、合作伙伴一起共同拥抱价值共创的AI新时代 真正释放人的潜能 [8] - 镁佳科技将继续激发骁龙芯片潜力 增强用户体验 作为以软件为核心竞争力特别是在AI算法上尤其擅长公司 希望在高通芯片上除提供优质座舱体验外 更进一步提供舱泊一体、舱驾一体以及座舱和家庭生活空间之间连接的更加丰富体验 [9] - 面壁智能向端侧智能体积极探索 带有记忆的端侧智能体能够让端侧模型赋能智能终端 让它变得更懂用户 能够自己成长 自己去探索世界 跟环境做更深度互动 [9] 技术发展趋势与前景 - AI与连接正在重构终端、重塑体验 开启全新智能时代 高通处于无线连接、移动计算和AI三大技术应用领域交汇点 深厚技术研发积淀、全球化生态协同与强大终端侧AI能力使其成为加快AI规模化落地助推器 [10] - 高通公司总裁兼CEO预测最早在2028年6G预商用设备将实现大规模部署 6G将助力构建具备感知能力智能网络 成为AI智能体生态落地关键基础设施 [10] - AI作为关键技术6G作为连接技术一定能够融合产生非常巨大产业机会 高通持续推动技术创新 加强与中国产业界合作 包括传统终端产业、AI以及大模型企业 一起加强合作携手探索"AI+连接"更多可能性 [10] - 过去30年高通与中国生态伙伴紧密合作推动移动技术蓬勃发展 未来高通以AI为时代契机与中国产业生态深化合作 加快连接与智能技术融入更多使用场景 塑造连接和智能计算新未来 [10]

公司发展历程与核心基因 - 公司于1985年由Irwin Jacobs等七名Linkabit前同事创立 核心基因是高质量通信（Quality Communications）[1] - 近四十年累计研发投入超过1000亿美元 成为无线通信行业核心驱动力[1] - 业务版图从传统无线电扩展至智能手机 PC 汽车 XR 工业物联网等多领域 形成完整技术生态布局[1] 技术研发与创新战略 - 通过自研无线IP 并购（如2021年收购NUVIA 今年收购Alphawave）构建底层芯片护城河[4] - 全面掌握连接技术（5G Wi-Fi 蓝牙）和处理技术（CPU GPU NPU ISP） 集成于先进制程低功耗芯片[4][6] - 在CPU方面推出全球最快移动端CPU Qualcomm Oryon CPU[6] - 在Hexagon NPU实现架构升级 配备更多标量与向量加速器 更快张量加速器 全新64位内存架构[6] - 在新一代Adreno GPU采用创新切片架构 引入18MB专用图形缓存（Adreno独立高速显存）[10] - 新一代20-bit三ISP实现动态范围4倍提升[6] 产品矩阵与性能表现 - 骁龙平台成为旗舰智能手机必然之选 第五代骁龙8至尊版为全球最快移动SoC[8] - CPU采用定制化设计 SoC层面架构创新 实现计算性能和每瓦特性能重大飞跃[10] - Hexagon NPU加速AI特性 传感器中枢新增个人知识图谱和个人记录功能[10] - Adreno GPU加速AI工作负载 实现更快推理响应 高效视频处理 更流畅播放和更快编码效率[11] - ISP引入超域融合视频功能（Dragon Fusion）提升HDR视频效果 支持高级专业视频（APV）编解码器[11] - X85集成5G AI处理器 基于AI的多天线管理增强终端性能和网络覆盖[11] - 针对PC市场推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite 目前最快最高效Windows PC处理器[12] - 骁龙X2 Elite Extreme集成第三代Oryon CPU 相同功耗下CPU性能较竞品领先75% Adreno GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU达80TOPS AI处理能力[14] - 骁龙X2 Elite相同功耗下性能较前代提升31% 相同性能下功耗降低43% 支持80TOPS AI算力[14] 新兴市场与品牌扩展 - 推出高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）平台 面向工业 物联网与网络基础设施领域[16] - 集成边缘AI 高性能低功耗计算和先进连接技术 应用场景包括工业机器人 无人机 固定无线接入（FWA） 零售物流等[16] - 实现UHF RFID与5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0等通信技术融合[16] - 高通跃龙第四代FWA至尊版平台实现14公里毫米波远程通信 12.5Gbps下行峰值速率[16] - 高通跃龙Q-6690为全球首款企业级芯片集成RFID功能[16] 中国市场合作与AI战略 - 进入中国三十年 从CDMA网络测试到助力中国移动终端合作伙伴成长并走向全球[17][18] - 在智能汽车领域 通过骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型[18] - 在物联网领域 借助高通跃龙推动中国工业物联网和网络基础设施行业变革[18] - 2011年提出边缘计算是AI未来核心 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出AI是新的UI 2024年演示多模态助手和多模态大模型 今年推动AI技术规模化落地[19] - 六大核心趋势驱动AI发展：AI是新的UI 从智能手机转向智能体 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[21] - 通过对AI感知 处理到学习全过程投入 赋能边缘智能 塑造新一代移动终端和体验[22]

品牌荣誉与市场活动 - 高通骁龙凭借在2025年ChinaJoy打造的"全芯热爱"主题馆，斩获第一财经"品牌力量·年度Aha瞬间"奖 [1] - 奖项旨在表彰品牌在产品、技术或创意等任一维度具有突破性表现 [4] - 公司在ChinaJoy期间携手75家行业重量级合作伙伴呈现融合前沿技术、潮流装备和沉浸式体验的盛宴 [4] 技术领导力与产品生态 - 公司的领导力体现在终端侧AI、高性能低功耗计算和连接等关键技术领域 [1] - 骁龙平台覆盖智能手机、平板、PC、手持游戏设备、XR和汽车等多品类终端，致力于提供顶级性能和体验 [4] - 在主题馆内展示了骁龙赋能的智能手机、平板、AI PC、智能汽车、游戏掌机等设备的跨端协同游戏体验，推动多设备无缝互联 [4] 沉浸式体验创新 - "骁龙XR奇幻之旅"体验项目进行重磅升级，采用全新的无轨骑乘车座椅，利用骁龙XR平台的高带宽和强大渲染能力呈现细腻逼真的视觉效果 [6] - 首次带来专为2025 ChinaJoy打造的AR游馆互动体验，包括AR巨龙、游戏、购物、手机、电脑和博物馆体验，覆盖整个展台多种场景 [6] - AR技术能将虚拟内容叠加于真实世界之上，提供生动的视觉效果和流畅的互动操作 [6] 行业合作与生态建设 - 公司已第六次在ChinaJoy打造"骁龙主题馆"，植根中国发展30年 [4] - 公司与网易游戏、腾讯游戏、叠纸游戏工作室、Epic Games等游戏及技术伙伴合作，打造极致游戏体验，推动移动游戏和电竞产业发展 [6] - 公司与中国联通等运营商深度共建，推动5G和AI创新在数字娱乐领域的应用 [6]

公司发展历程与里程碑 - 2025年正值公司成立40周年及植根中国市场30年 [1][2] - 1995年公司进入中国市场，参与中国通信产业从模拟信号向数字技术的转型 [2] - 2001年在北京设立CDMA中心，成为技术研发和参与中国通信产业发展的重要标志 [2] - 公司助力华为、中兴等本土企业逐步走向国际市场 [2] 技术演进与产业合作 - 从3G时代的技术追赶，到4G时代的同步发展，再到5G时代的全球领先，公司平台持续进化 [2] - 2018年发起“5G领航计划”，推动中国品牌跻身全球5G终端首发阵营 [2] - 公司平台形成覆盖旗舰至大众市场的完整产品矩阵，支撑中国终端产业崛起 [2] 品牌与产品生态布局 - 2012年发布“骁龙”中文品牌，2025年新增“高通跃龙”品牌，聚焦工业物联网和网络基础设施 [3] - 双品牌共同构建覆盖消费级与行业级应用的完整产品生态，为产业数字化转型提供技术支撑 [3] - 产品布局的演进是公司“发明-分享-协作”商业模式与中国市场需求深度适配的结果 [3] 生态合作广度与深度 - 在智能汽车领域，公司解决方案过去三年支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [4] - 解决方案涵盖从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同的全场景需求 [4] - 在物联网领域，2020年发起的“5G物联网创新计划”联合70多家伙伴形成150多个行业应用案例 [4] - 应用案例覆盖智能制造、智慧零售、智慧物流等多个领域 [4] 企业社会责任 - 通过STEM教育项目累计惠及超过30万名中国师生 [5] - “无线关爱”计划落地20个子项目，覆盖150多万人，助力医疗、教育等资源的均衡分配 [5] - 小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯等合作伙伴代表表达了对深化协作的期许 [5] AI新战略布局 - 峰会期间正式启动“AI加速计划”，集结GTI、中国三大运营商、主流终端厂商、产业链企业及AI模型提供商等众多伙伴 [7] - 计划围绕三大方向展开：持续赋能智能手机AI功能优化、将智能体AI体验延伸至PC/XR/物联网等终端、与中国本土模型提供商和开发者深度合作 [7] - 该布局与公司提出的“AI是新的UI”、“从以智能手机为中心转向以智能体为中心”等六大行业趋势高度契合 [7] 未来展望与技术展示 - 公司将继续作为中国产业值得信赖的合作伙伴，携手探索“AI+连接”的无限可能 [8] - 峰会现场展示百余项基于公司平台的AI、连接、影像等技术成果，涵盖折叠屏手机、智能汽车、XR设备、工业机器人等 [8] - “AI加速计划”的启动为公司与中国产业下一个三十年的创新与合作注入强劲动力 [8]

峰会背景与主题 - 2025骁龙峰会·中国在北京启幕，恰逢高通公司成立40周年及植根中国发展30年，峰会在夏威夷和北京两地同步举行 [1] - 峰会主题为“灵光闪烁 有龙则灵”，现场展示百余项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网设备等在终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的技术突破与体验升级 [1] 三十年合作回顾与展望 - 高通公司中国区董事长孟樸表示，高通携手中国产业三十年，推动前行的不仅是市场机遇，更是理念相投、价值相契 [1] - 从3G到5G，骁龙平台不断发展，形成从旗舰手机到大众市场的完整产品组合 [3] - 在汽车领域，过去三年骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，覆盖数字座舱、驾驶辅助、舱驾融合及车路协同 [3] - 高通发起“5G物联网创新计划”，从终端形态、生态合作到数字化升级，持续推动产业创新 [3] - 站在AI与连接重构终端的新起点，高通希望以创新引领方向，以合作汇聚力量，开创下一个辉煌三十年 [3] - 中国国际贸易促进委员会副会长聂文慧称，高通经历了从技术输出到生态共建的转变，实现了从驻足一地到多地开花的发展 [3] AI发展趋势与公司战略 - 高通公司总裁兼CEO安蒙提出六大趋势驱动AI未来：AI成为新的用户界面、从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强、迈向未来感知网络 [5] - 高通的目标是让AI无处不在，用户在多品类终端上体验协同运行的联网系统提供的个性化用户界面 [5] - 6G、5G Advanced与终端侧AI协同创新，正重塑千行百业，影响智能计算未来演进方向 [5] - 在云—边—端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键环节，其落地需要算法、硬件、应用场景的深度协同 [5] - 中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新的新机遇 [5] AI加速计划启动 - 高通携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能，启动面向AI新时代的“AI加速计划” [7] - 该计划是继2018年“5G领航计划”、2020年“5G物联网创新计划”后获得合作伙伴积极响应的重要举措 [7] - 高通首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，全球兴起个人AI、物理AI和工业AI三大发展趋势 [7] - “AI加速计划”将围绕三大关键支柱携手中国生态伙伴：在智能手机上实现更多AI赋能功能与优化、将智能体AI体验引入更多终端、与中国模型提供商和开发者合作推动更多AI应用案例探索与落地 [7] 技术前瞻与产业对话 - 中国工程院外籍院士张亚勤分享大模型发展及AI落地产业的重要趋势，强调产业协作将为AI发展带来广阔机遇 [8] - 张亚勤认同“AI将成为新的用户界面”的观点，指出AI向边缘落地已成为明确趋势，个性化正推动技术架构变化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片及记忆系统进步 [10] - 互联网将发展为智能体网络，需要云端与边缘侧智能的海量计算和连接支撑 [10] - 具身智能作为智能体AI向物理形态的落地路径之一成为热议话题，宇树科技CEO王兴兴提出通信连接创新对人形机器人发展至关重要，机器人的移动性和空间限制对芯片算力与功耗控制提出更高要求 [13] - 具身智能的未来需要产业开放合作与共同创新，以推动行业进阶 [13] - 围绕“AI加速落地的产业协同”，理想汽车、面壁智能、中科创达等企业代表从技术突破、场景落地、生态构建等维度分享了汽车、大模型及行业垂直方案企业对智能体AI发展现状、挑战机遇与方向的观察与实践思路 [15] 生态共建与合作伙伴展望 - 三十年来，高通以创新技术为引擎，共建开放创新生态，协同产业伙伴开拓发展空间，助力中国企业融入全球科技创新浪潮 [16] - GTI主席高同庆称，高通与中国始于技术共鸣、成于生态共生，GTI将持续与产业各方将技术优势转化为实效，在数字经济等领域挖掘新增长点 [18] - 中国电信副总经理唐珂表示，未来将与高通拓展合作深度广度，加速终端生态与网络技术融合创新，推动“智能无处不在”愿景落地 [18] - 中国移动副总经理张冬称，双方将聚焦共研技术、共建生态、共拓市场、共迎智能体时代，助力中国AI与通信产业发展 [18] - 中国联通副总经理王利民表示，高通战略与联通“融合创新”方向契合，愿深化合作，让创新真正服务千行百业和千家万户 [18] - 中兴通讯、比亚迪、vivo、OPPO、小米、荣耀、吉利等企业代表表示将与高通在6G、AI、影像、智能终端、汽车等领域深化协作，共推技术创新与产业发展 [18]

峰会概况 - 2025骁龙峰会于9月24日在北京和夏威夷两地同步举行 恰逢高通公司成立40周年及植根中国发展30周年[1] - 峰会主题为"灵光闪烁 有龙则灵" 现场展示百余项基于智能手机 PC 汽车 XR 物联网等终端的最新技术突破[2] AI加速计划启动 - 高通携手GTI 中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 vivo OPPO 中兴通讯 龙旗科技 华勤技术 立讯精密和面壁智能共同启动"AI加速计划"[6] - 该计划旨在携手中国产业生态释放边缘智能能力 加速AI在终端和行业的规模化落地[1] - 计划围绕三大关键支柱推进：智能手机AI功能优化 智能体AI体验引入更多终端 与中国模型提供商合作推动AI应用案例探索[7] 技术合作成果 - 过去三年骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型 覆盖数字座舱 驾驶辅助 舱驾融合及车路协同领域[2] - 公司此前已成功推出"5G领航计划"(2018年)和"5G物联网创新计划"(2020年) 此次AI加速计划是面向AI新时代的延续[6] 行业趋势展望 - 六大趋势驱动AI发展：AI成为新用户界面 从智能手机转向智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[6] - 全球兴起个人AI 物理AI和工业AI三大发展趋势 具身智能成为智能体AI向物理形态落地的重要路径[7]

峰会概况与主题 - 2025骁龙峰会于9月24日在北京启幕，主题为“灵光闪烁 有龙则灵”，与夏威夷同步举行，以庆祝公司成立40周年及植根中国30年 [1][3] - 峰会汇聚政府部门、行业协会、百余家产业链伙伴及研究机构代表，共同探讨AI科技浪潮下的产业协作创新 [1] - 现场展示了基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端的百余项终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级 [3] 合作历程与成果 - 公司与中国产业合作三十年，从3G到5G，骁龙平台已形成从旗舰手机到大众市场的完整产品组合 [4] - 在汽车领域，过去三年间，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，覆盖数字座舱、驾驶辅助、舱驾融合及车路协同 [4] - 通过“发明-分享-协作”商业模式，公司持续扩大“朋友圈”，并曾发起“5G物联网创新计划”以推动产业创新 [4] AI加速计划与战略方向 - 峰会期间，公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通及小米、荣耀、vivo等产业链伙伴共同启动“AI加速计划”，旨在释放边缘智能能力，加速AI规模化落地 [1][10] - 公司总裁兼CEO安蒙提出驱动AI未来的六大趋势：AI是新的UI、从智能手机转向智能体、计算架构变革、模型混合化、边缘数据相关性增强及迈向未来感知网络 [8] - “AI加速计划”将围绕三大关键支柱展开：在智能手机上实现更多AI功能、将智能体AI体验引入更多终端、与中国模型提供商及开发者合作推动AI应用案例探索 [11] 行业趋势与技术前瞻 - 6G、5G Advanced与终端侧AI协同创新将重塑千行百业，在云—边—端混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环 [10] - 中国工程院外籍院士张亚勤指出，AI走向边缘、向边缘智能落地已成为大趋势，个性化正推动技术架构变化，互联网将向智能体网络发展 [12] - 具身智能作为智能体AI的物理形态落地路径之一，其发展对芯片算力、功耗控制及通信连接创新有严苛要求，需要产业更开放的合作 [14] 产业伙伴合作展望 - 中国主要电信运营商（中国电信、中国移动、中国联通）及GTI均表示将继续与公司在5G-A/6G、人工智能、网智融合等领域深化合作，共拓国际市场 [18] - 终端厂商包括vivo、OPPO、小米、荣耀等承诺将在AI技术、影像、空间计算、智能终端等领域与公司进行深度合作，联合打造AI终端生态 [19] - 汽车领域伙伴如比亚迪、吉利控股集团期待继续深化合作，为全球消费者提供创新技术和产品，提升出行体验 [19]