交易概况 - 信邦智能拟通过发行股份、可转债及现金支付方式收购车规级芯片企业英迪芯微控制权，并计划定增配套募资[1] - 交易方案锁定发行股份购买资产价格为20.40元/股，可转债转股价格相同，但未披露具体股权比例和整体对价[1] - 消息公布后信邦智能股价单日大涨近20%，市值突破40亿元[1] 标的公司业务与技术 - 英迪芯微是国内少数具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，拥有全面的车规级数字/模拟电路IP自主知识产权[2] - 产品聚焦车规级数模混合芯片，包括汽车照明控制驱动芯片、电机控制驱动芯片、传感芯片等，车规级芯片收入占比超90%[3] - 截至2024年底累计出货量超2.5亿颗，2024年营收达5.84亿元[3] - 在照明芯片模组领域具备技术优势，产品覆盖内外车灯控制芯片[3] 客户资源与行业地位 - 客户覆盖国内主流合资及自主品牌车企，包括上汽、一汽、长安、吉利、蔚来、理想等，以及大众、现代起亚、福特、通用等国际车企[4] - 进入2024年全球前十大汽车品牌和前四大新能源汽车品牌供应链[3] - 若上市将成为A股车规级数模混合芯片供应商第一名，车规级模拟及数模混合芯片供应商第二名[5] 财务表现与行业周期 - 2024年营收同比增长18%（4.94亿→5.84亿），但净利润由盈转亏（242.76万元→-2899.12万元）[6] - 亏损主因行业周期变化：2021-2023年芯片短缺后，2024年海外巨头扩产导致MCU库存周期超30周，价格全年下降10%-15%[7] - 车规级MCU从卖方市场转向买方市场，国内厂商面临价格竞争压力[7] 行业竞争格局 - 车规级芯片国产化率显著提升：计算芯片达20-25%，控制类/传感类分别达10%/20%[8] - 兆易创新、士兰微、纳芯微等国内厂商加速产能释放，未来行业价格竞争将加剧[8] - 主要竞争对手包括Melexis、Elmos、TI、英飞凌、恩智浦等国际厂商及新进入的国内设计公司[9]