车规级数模混合芯片

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信邦智能拟并购跨界车规芯片,亏损标的仍难挡20CM涨停
21世纪经济报道· 2025-05-20 19:46
交易概况 - 信邦智能拟通过发行股份、可转债及现金支付方式收购车规级芯片企业英迪芯微控制权,并计划定增配套募资[1] - 交易方案锁定发行股份购买资产价格为20.40元/股,可转债转股价格相同,但未披露具体股权比例和整体对价[1] - 消息公布后信邦智能股价单日大涨近20%,市值突破40亿元[1] 标的公司业务与技术 - 英迪芯微是国内少数具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业,拥有全面的车规级数字/模拟电路IP自主知识产权[2] - 产品聚焦车规级数模混合芯片,包括汽车照明控制驱动芯片、电机控制驱动芯片、传感芯片等,车规级芯片收入占比超90%[3] - 截至2024年底累计出货量超2.5亿颗,2024年营收达5.84亿元[3] - 在照明芯片模组领域具备技术优势,产品覆盖内外车灯控制芯片[3] 客户资源与行业地位 - 客户覆盖国内主流合资及自主品牌车企,包括上汽、一汽、长安、吉利、蔚来、理想等,以及大众、现代起亚、福特、通用等国际车企[4] - 进入2024年全球前十大汽车品牌和前四大新能源汽车品牌供应链[3] - 若上市将成为A股车规级数模混合芯片供应商第一名,车规级模拟及数模混合芯片供应商第二名[5] 财务表现与行业周期 - 2024年营收同比增长18%(4.94亿→5.84亿),但净利润由盈转亏(242.76万元→-2899.12万元)[6] - 亏损主因行业周期变化:2021-2023年芯片短缺后,2024年海外巨头扩产导致MCU库存周期超30周,价格全年下降10%-15%[7] - 车规级MCU从卖方市场转向买方市场,国内厂商面临价格竞争压力[7] 行业竞争格局 - 车规级芯片国产化率显著提升:计算芯片达20-25%,控制类/传感类分别达10%/20%[8] - 兆易创新、士兰微、纳芯微等国内厂商加速产能释放,未来行业价格竞争将加剧[8] - 主要竞争对手包括Melexis、Elmos、TI、英飞凌、恩智浦等国际厂商及新进入的国内设计公司[9]
信邦智能拟收购英迪芯微 强化协同聚焦汽车产业链
全景网· 2025-05-20 09:53
收购交易概述 - 公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微的控股权,并募集配套资金,股票将于5月20日复牌 [1] - 双方同属汽车产业链,在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面高度协同 [1] 业务协同效应 - 公司主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线,英迪芯微专注于车规级数模混合芯片的研发、设计与销售,收购后将实现资源深度整合 [1] - 公司在日系车领域的客户资源将快速赋能英迪芯微,助力其拓展市场份额 [1] - 英迪芯微产品已打入全球前十大车企、前四大新能源车企及众多国产汽车品牌前装供应链,借助公司客户基础有望实现更广泛市场覆盖 [1] - 英迪芯微部分产品已应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资汽车品牌,将为公司国际化战略提供支持 [1] 技术合作与创新 - 双方将结合公司在工业自动化领域的技术积累与英迪芯微在车规级芯片设计的专业能力,共同推动汽车芯片技术创新 [2] - 技术协同有望在智能化汽车解决方案方面取得突破,为客户提供更具竞争力的产品和服务 [2] 战略发展 - 英迪芯微借助A股上市公司平台将巩固汽车芯片领域先发优势,快速扩大规模,抓住汽车芯片国产替代黄金时期 [2] - 公司通过此次收购切入汽车芯片领域,实现业务多元化发展,显著增强"硬科技"属性,提升市场竞争力 [2]
聚焦深化汽车产业链战略纵深,信邦智能拟收购中国龙头车规级芯片设计公司英迪芯微
证券时报网· 2025-05-19 21:13
并购交易概述 - 信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微控股权,并募集配套资金,旨在切入汽车芯片赛道[1] - 交易属于产业协同并购,双方在汽车产业链的客户资源、技术合作、出海平台等方面高度协同[1] - 并购符合证监会支持创业板公司向新质生产力方向转型升级的政策导向[1] 标的公司行业地位 - 英迪芯微是国内车规级数模混合芯片龙头,累计出货量超2.5亿颗,2024年营收6亿元(车规芯片占比90%)[2] - 在A股模拟芯片公司中,英迪芯微车规芯片营收规模排名第二,纯车规数模混合芯片领域排名第一[2] - 对比同行:纳芯微汽车领域营收7.2亿元(含并购)、圣邦股份约3亿元、思瑞浦2.07亿元、矽力杰约5亿元[3] 技术及规模壁垒 - 车规芯片需满足AECQ/ASIL认证,技术门槛高(PPM<1),研发周期长,供应链资源向龙头集中[4] - 商业门槛体现在车型分散、需平台化产品支撑规模,前期投入大且回报周期长[4] - 规模效应显著:上亿颗出货验证供应链能力,形成成本/技术双优势,马太效应导致行业集中度高[3] 标的公司核心竞争力 - 技术:自主知识产权数模混合IP,BCD+eflash工艺全球领先,产品毛利率超40%(同行约30%)[6] - 产品线:覆盖汽车全照明场景,电机控制/触控传感芯片已量产,单车芯片价值达数百元[7][8] - 客户:覆盖全球前十大车企及四大新能源车企,包括比亚迪、大众、现代起亚等[8] 协同效应与战略意义 - 信邦智能的日系客户资源可加速英迪芯微市场拓展,双方共享技术/融资渠道[9] - 并购助力国产汽车芯片替代(当前国产化率仅10%),符合国家半导体产业链自主可控战略[10] - 交易将强化公司"硬科技"属性,形成智能装备+汽车芯片双主业格局[10]