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软硬件融合与调校
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手机品牌冲高端的难题,还得看联发科和vivo的答案
钛媒体APP· 2025-10-15 14:40
行业背景与市场趋势 - 全球高端智能手机市场在2025年上半年同比增长8%,创历年上半年最高纪录,而整体手机市场增速预计仅为2%左右 [4] - 高端市场的竞争已进入“全能竞技”阶段,单纯依靠某一项参数领先难以支撑高端定位,需在高性能基础上提供影像、AI等全方位体验 [4] - 中国已成为全球最大的高端智能手机单一市场,市场竞争焦点从比拼性价比转向冲击高端 [11] 联发科与vivo的合作模式 - 联发科与vivo的合作从早期的“联合调校”质变为“共同定义”,在芯片立项之初即开始合作,双方投入超过1000位影像和芯片工程师 [18] - 合作模式是行业内第一次真正把消费者的场景需求、芯片厂商的技术实力和手机厂商的影像能力彻底融合 [18] - 联发科连续五年位居全球智能手机SoC市场份额第一,每10台手机中约有4台搭载其芯片;vivo在中国智能手机市场份额超过17% [16] 天玑9500芯片的技术突破 - 天玑9500采用第三代3纳米工艺,其NPU采用全新“超性能+超能效”双NPU架构,峰值性能相较上一代提升111% [8] - 芯片专为vivo联合定义了影像超能效NPU区域,是为低功耗AI模型常驻而生的独立硬件区域 [6] - 在基于用户实际体验的测试中,搭载天玑9500的vivo X300系列跑分率先突破410万分 [4] vivo X300系列的产品亮点 - 天玑9500与vivo自研蓝图影像芯片V3+“双芯合体”,带来行业领先的4K视频创作能力,并赋予极致运动追焦表现 [6] - 产品新增“Live Photo路人消除”功能,通过自研视频消除大模型智能移除背景干扰,并实现了AI定制人像美颜 [8] - X300系列在系统、游戏、影音娱乐等多个赛道带来集大成的体验跃升,打造全能旗舰体验 [10] 合作成果与市场影响 - vivo已在4000–6000元高端机市场稳居第一梯队,X300系列成为其下一阶段的核心增长引擎 [11] - 联发科与vivo的合作成功被业界视为冲击高端市场的新样本答案,天玑旗舰芯片已成为更多头部品牌高端旗舰产品的首选 [19][21]