Sony半导体业务分拆计划 - Sony考虑将半导体子公司「索尼半导体解决方案公司(SSS)」分拆并IPO上市 母公司可能保留部分股权 分拆计划可能采用「部分分拆」形式 [3] - 分拆目的为集中资源发展娱乐领域 同时使半导体业务获得更灵活的运营决策和资金调度能力 [3] - 半导体业务以影像传感器为核心 全球市占率超50% 但需持续大规模投资维持优势 [3] Sony财务表现与预测 - 2024年度合并营收目标从12.71万亿日元上调至13.2万亿日元(同比增长1.4%) 合并营益目标从1.31万亿日元上调至1.335万亿日元(同比增长10.4%) 合并纯益目标从9800亿日元上调至1.08万亿日元(同比增长11.3%) 均创历史新高 [3] - 游戏机&网络服务事业营收目标从4.49万亿日元上调至4.61万亿日元 营益目标从3550亿日元上调至3800亿日元 [3] - 音乐事业营收目标从1.74万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标从3300亿日元上调至3400亿日元 [3] - 半导体事业(影像暨感测解决方案)营收目标从1.77万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标维持2500亿日元不变 [3] 市场动态与潜在影响 - 美国半导体行业受特朗普关税政策及对华出口管制影响 不确定性增加 可能阻碍分拆计划实施 [3] - Sony ADR 28日上涨1.24%至25.28美元 公司将于5月14日公布2024年度财报及2025年度财测 [3]