手机摄像模组业务 - 6月手机摄像模组出货量3264.8万颗，环比+0.8%、同比+1.5%，连续2月环比上升，上半年首次实现同比增速转正，主要受华为Pura80系列旗舰机型发布拉动 [3] - 25H1手机摄像模组总出货量18386.6万颗，同比-14.8%，因公司主动减少低端产品出货 [3] - 产品结构显著升级：25H1 32MP及以上高端模组出货占比达53.4%，同比+5.5pct，预计将显著提升ASP和毛利率 [3] - 行业趋势显示潜望式模组向中高端机型下沉，OIS防抖模组渗透率提升，预计25H2高端产品占比将持续扩大 [3] 其他领域摄像模组业务 - 6月非手机摄像模组出货量170万颗，环比+10.2%、同比+99.3%，主要来自IoT和智能汽车领域需求增长 [4] - 25H1非手机模组总出货量同比+47.9%，其中25Q2增速达86.3%较25Q1的16.6%显著加速 [4] - 公司产品已切入大疆DJI Avata2无人机和Osmo Pocket3手持相机等旗舰设备，受益全球消费级无人机及手持影像设备市场高速增长 [4] 指纹识别模组业务 - 6月指纹识别模组出货量1390万颗，环比-8.8%、同比+7.3%，其中超声波指纹模组同比+851.9%成为主要增长点 [5] - 25H1指纹模组总出货量9435.7万颗，同比+59.7%，市场份额持续提升 [5] - 超声波指纹模组月均出货量从24H2的135万颗跃升至25H1的227.3万颗，高价值量产品驱动规格升级 [5]

Sony半导体业务分拆计划 - Sony考虑将半导体子公司「索尼半导体解决方案公司(SSS)」分拆并IPO上市 母公司可能保留部分股权 分拆计划可能采用「部分分拆」形式 [3] - 分拆目的为集中资源发展娱乐领域 同时使半导体业务获得更灵活的运营决策和资金调度能力 [3] - 半导体业务以影像传感器为核心 全球市占率超50% 但需持续大规模投资维持优势 [3] Sony财务表现与预测 - 2024年度合并营收目标从12.71万亿日元上调至13.2万亿日元(同比增长1.4%) 合并营益目标从1.31万亿日元上调至1.335万亿日元(同比增长10.4%) 合并纯益目标从9800亿日元上调至1.08万亿日元(同比增长11.3%) 均创历史新高 [3] - 游戏机&网络服务事业营收目标从4.49万亿日元上调至4.61万亿日元 营益目标从3550亿日元上调至3800亿日元 [3] - 音乐事业营收目标从1.74万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标从3300亿日元上调至3400亿日元 [3] - 半导体事业(影像暨感测解决方案)营收目标从1.77万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标维持2500亿日元不变 [3] 市场动态与潜在影响 - 美国半导体行业受特朗普关税政策及对华出口管制影响 不确定性增加 可能阻碍分拆计划实施 [3] - Sony ADR 28日上涨1.24%至25.28美元 公司将于5月14日公布2024年度财报及2025年度财测 [3]