项目概况 - 星通半导体竞拍获得佛山禅城区约90亩工业地块，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，涵盖生产基地、测试封装基地和研发中心 [1] - 项目预计带动投资约45亿元，达产后年产值达30亿元 [1] - 工艺水平将位居国内第一梯队 [1][3] 技术布局 - 一期计划布局高性能Wire Bond类芯片（如BGA/QFN/LQFP封装）及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA） [3] - 二期将拓展至凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术 [3] 行业背景 - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [2] - 2024年广东半导体及集成电路产业营业收入超3200亿元 [2] 区域产业生态 - 项目将强化大湾区高端芯片封装优势，与蓝箭电子等企业形成集聚效应，推动禅城区半导体产业向集群化发展 [4] - 禅城区已拥有12英寸晶圆全流程封测能力企业，并吸引德晟智能、宽普科技等专精特新企业形成"头部引领+链式集聚"效应 [4] 政府支持与土地资源 - 禅城通过全域土地综合整治整备工业用地3149亩，超过过去15年出让总和，今年将新增千亩产业园区 [6] - 都市工业载体已达735万方，今年计划增至1000万方，为制造业提供充足空间 [6] - 项目从洽谈到签约仅用16天，刷新禅城重大项目落地速度纪录 [5]