集成电路芯片
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通合科技(300491) - 300491通合科技投资者关系管理信息20260413
2026-04-13 19:14
2025年度业绩与经营情况 - 公司于2026年4月13日通过网络远程方式举行了2025年度业绩说明会 [1] - 公司专注于以功率变换为核心的电力电子产品 [2] - 产品主要应用于新能源、智能电网及航空航天三大业务领域 [2] 业务与产品应用 - 公司产品广泛应用于充换电设备、电网设备、航空航天特种装备、新能源重卡、储能设备等 [2] 投资者问答与公司回应 - 关于集成电路芯片制造方面的未来计划和目标,公司回应称将专注于现有电力电子核心业务 [2] - 关于数据中心HVDC业务的订单、客户及收入占比问题,公司未提供具体信息 [2] - 关于2026年HVDC业务订单、收入指引、产能、毛利率及海外大客户认证进展,公司未提供具体信息 [2] - 公司2026年一季度报告预约披露日期为2026年4月24日 [2] - 对于股价表现,公司回应称股价受多重因素影响,管理层将聚焦长期战略,努力提升业绩 [3] - 关于其他并购计划,公司未提供具体信息 [3]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2026-03-27)
远峰电子· 2026-03-26 20:59
大盘指数与板块表现 - 主要股指普遍下跌,上证指数下跌1.34%,深证成指下跌1.41%,科创50指数下跌2.02%,北证50指数下跌1.57% [1] - TMT板块领跌,其中SW LED板块跌幅最大,达4.47%,SW通信应用增值服务板块下跌3.89%,SW垂直应用软件板块下跌3.48% [1] 国内半导体产业动态 - 芜湖瑞晶半导体项目开工,规划月产能达4万片,聚焦半导体分立器件和集成电路芯片制造,旨在打通晶圆制造到芯片封装的关键环节 [1] - 星钥光子将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,以8英寸90nm集成电路制造能力为基础,预计2027年初投产,旨在攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈 [1] - 芯势科技推出面向7nm以下先进工艺的超薄膜微观应力及掺杂浓度量测设备与无图形晶圆表面缺陷检测设备,以纯自主研发实力打破技术垄断 [1] - 广纳四维提出基于SiC光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案,采用树脂保护片替代传统玻璃,使镜片总厚度降至2.4mm,同时重量大幅减轻,抗冲击性能显著提升 [1] 海外半导体产业动态 - 三星与微软正在商讨合作,微软将向三星支付超过100亿美元的巨额预付款,以换取三星在未来三至五年内优先保障其存储芯片供应 [2] - Lumentum完成对Qorvo晶圆厂的收购,该工厂配备化合物半导体设备,Lumentum计划2028年初启动UHP激光量产,预计可释放50亿美元年化营收能力 [2] - 意法半导体宣布自2026年4月26日起上调多条产品线价格,原因是需求增长及材料供应商成本上升 [2] - 传感器厂商Allegro宣布自2026年4月27日起对全线产品实施至少10%的价格上调,原因包括原材料、人工、能源成本上升及全球制造产能受限 [2] AI与前沿科技资讯 - 阿里AI助手千问被接入红旗汽车智能座舱,即将搭载于红旗HS6汽车,可同时理解多重需求并结合实时信息生成完整行程方案 [3] - 谷歌DeepMind推出最新一代AI音乐生成平台Lyria 3 Pro,可生成长达三分钟的完整曲目,并更精准理解音乐结构 [3] - 谷歌研究院发布TurboQuant压缩算法,可将大语言模型运行时的键值缓存压缩至少6倍,并在H100显卡上实现最高8倍的速度提升,从而大幅降低AI运行成本 [3] - MiniMax开源四套Office Skills(docx/xlsx/pdf/pptx),采用MIT协议,旨在解决AI生成文档“能打开但不能交付”的痛点 [3] “十五五”相关行业追踪 - 深空经济领域,我国成功发射“四维高景二号05、06星”,卫星顺利进入预定轨道 [4] - 量子科技领域,印度量子计算公司QpiAI在超导量子系统上实现关键突破,推出量子纠错解码平台,将纠错延迟从数十微秒压缩至约1.5微秒 [4] - 具身智能领域,Geekplus发布RoboShuttle V5,集成智能机械臂拣选、解耦架构与零样本学习能力,目标1-2年内实现ROI,标志物流具身智能进入新阶段 [4] - 新材料领域,信越化学旗下美国子公司Shintech将投资约34亿美元扩建其生产基地,旨在强化聚氯乙烯及烧碱业务的一体化生产能力 [4] 高频数据更新 - 存储市场方面,03月26日国际DRAM颗粒现货价格多数下跌,其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘均价为37.820美元,日跌幅0.91%;DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866盘均价为7.325美元,日涨幅1.38% [9] - 半导体材料价格方面,03月26日百川盈孚数据显示,多种高纯金属及晶片衬底价格保持稳定,例如导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片,半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [10] 半导体设备厂商新品发布 - 北方华创发布多款全新产品,包括新一代12英寸NMC612H ICP刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀设备Ausip T830等 [11] - 中微公司推出四款新品,包括新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx [11] - 拓荆科技推出精准修复设备Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等 [11] - 华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相,包括CMP装备Universal-300T、减薄抛光一体机Versatile-GP300、晶圆边缘修整机Versatile-DT300、大束流离子注入机iPUMA-LE等 [12] 上市公司年报业绩 - 中芯国际2025年实现总营业收入673.23亿元,同比增长16.48%;归母净利润50.41亿元,同比增长36.29% [12] - 汇顶科技2025年实现总营业收入47.36亿元,同比增长8.24%;归母净利润8.37亿元,同比增长38.66% [12] - 吉比特2025年实现总营业收入62.05亿元,同比增长67.89%;归母净利润17.94亿元,同比增长89.82% [12] - 新洁能2025年实现总营业收入18.77亿元,同比增长2.66%;归母净利润3.94亿元,同比减少9.42% [12]
范式智能新设控股公司,含集成电路芯片业务
企查查· 2026-02-25 15:25
公司新设控股公司 - 范式智能(06682.HK)于近日新成立了全资控股子公司“范式方舟(北京)控股有限公司” [1] - 新公司的注册资本为1000万元人民币 [1] - 新公司的经营范围包含人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、物联网技术服务等 [1] 公司业务布局 - 公司通过新设控股公司,将业务范围明确扩展至集成电路芯片领域,具体包括芯片设计、服务及销售 [1] - 公司同时强化了在人工智能领域的布局,覆盖了从基础软件到应用软件的开发 [1] - 公司新增了物联网技术服务的业务范围 [1]
小马智行在上海成立新公司,含AI及集成电路芯片业务
企查查· 2026-02-25 09:58
公司动态 - 小马智行近日在上海新成立了全资子公司“上海小马慧行科技有限公司” [1] - 新公司的注册资本为1亿美元 [1] - 新公司由香港小馬智行有限公司全资持股 [1] 业务布局与战略方向 - 新公司的经营范围明确包含集成电路制造与集成电路芯片及产品制造 [1] - 新公司的业务范围同时涵盖人工智能硬件销售 [1] - 新公司的业务还包括计算机软硬件及辅助设备零售 [1]
昔日大白马三安光电,预亏超2亿元
深圳商报· 2026-02-24 23:34
2025年度业绩预告与亏损原因 - 公司预计2025年度实现归母净利润为-2亿元到-3亿元,预计扣非净利润为-7.5亿元到-8.5亿元,上年同期扣非净利润为-5.11亿元 [1][3] - 预亏主要原因包括:LED高端产品占比提升,但集成电路中滤波器、碳化硅业务对利润拖累较大;政府补助款同比减少;研发费用同比增多;贵金属废料销售暂定价格与市场价差异致投资收益减少;存货计提跌价准备同比增加 [3] 资产处置计划 - 公司拟处置一批不符合业务需求的设备,该批设备账面原值为8.66亿元,累计折旧4.19亿元,账面净值4.47亿元 [1] - 该账面净值占公司2024年末(经审计)、2025年9月末(未经审计)固定资产账面净值的比例分别约为1.93%、1.86% [1] - 资产处置旨在优化产品结构,提高生产工艺和效率,预计不会对正常生产经营及利润造成不利影响 [1] 募集资金使用情况 - 公司计划使用总额不超过41亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的稳健型产品,以增加资金收益 [3] - 此举是由于募集资金投资项目建设需要周期,部分资金暂时闲置,旨在提高募集资金使用效率 [3][4] - 公司正按计划稳步推进募集资金投资项目建设 [4] 近期业绩与市场表现 - 公司净利润在2022年至2024年连续下滑,归母净利润分别为6.85亿元、3.67亿元和2.53亿元,2025年预计将出现亏损 [1] - 公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售,主要产品包括LED外延芯片、LED应用产品、集成电路芯片 [1] - 截至2月24日收盘,公司股价下跌1.45%报15.68元/股,总市值约782.28亿元,近一年累计上涨约23% [5]
宇瞳光学成立科技新公司,含集成电路芯片业务
企查查· 2026-02-11 14:36
公司战略与业务拓展 - 宇瞳光学通过全资子公司东莞市宇瞳光智微纳科技有限公司,拓展了新的业务领域,包括集成电路芯片及产品制造、虚拟现实设备制造和智能车载设备制造 [1] - 新成立的子公司注册资本为2000万元人民币,由宇瞳光学(300790)100%全资持股 [1] 新公司经营范围 - 新公司的核心业务范围涵盖集成电路芯片及产品制造,表明公司正积极向半导体产业链上游或相关领域布局 [1] - 业务范围同时包括虚拟现实设备制造和智能车载设备制造,显示出公司向消费电子和汽车电子两大高增长赛道进行多元化延伸的战略意图 [1]
上海晶蔚电子科技有限公司成立,注册资本20000万人民币
搜狐财经· 2026-02-07 00:47
公司成立与股权结构 - 上海晶蔚电子科技有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为陈绍利 [1] - 公司注册资本为20000万人民币 [1] - 公司由上海苍广科技有限公司全资持股,持股比例为100% [1] 公司经营范围 - 公司经营范围涵盖电子专用材料研发与销售 [1] - 公司业务包括集成电路芯片设计、销售及服务 [1] - 公司涉及集成电路及芯片产品的销售 [1] - 公司业务包含人工智能应用软件开发与系统集成服务 [1] - 公司提供网络与信息安全软件开发服务 [1] - 公司业务涉及云计算设备销售 [1] - 公司提供数据处理、技术开发、咨询、转让与推广等服务 [1] - 公司从事半导体器件专用设备销售 [1] - 公司业务包括电子元器件批发 [1] 公司基本信息 - 公司所属国标行业为制造业下的“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“电子器件制造” [1] - 公司地址位于上海市松江区荣乐东路301号 [1] - 公司类型为有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) [1] - 公司营业期限自2026年2月6日起,为无固定期限 [1] - 公司登记机关为松江区市场监管局 [1]
卓谱微(深圳)电子科技有限公司成立,注册资本2000万人民币
搜狐财经· 2026-02-03 13:48
公司设立与股权结构 - 卓谱微(深圳)电子科技有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为李严君 [1] - 公司注册资本为2000万人民币 [1] - 公司由卓谱微(上海)电子科技有限公司全资持股,持股比例为100% [1] 公司经营范围与定位 - 公司经营范围广泛,核心业务聚焦于集成电路与半导体产业链 [1] - 业务涵盖集成电路芯片及产品的设计、制造与销售 [1] - 业务包括电子测量仪器与实验分析仪器的制造与销售 [1] - 业务涉及半导体器件专用设备以及光电子器件的制造与销售 [1] - 公司还提供技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等技术推广活动 [1] 公司基本信息 - 公司注册地址位于深圳市龙岗区龙岗街道南联社区向银路75号305 [1] - 公司企业类型为有限责任公司(法人独资) [1] - 公司所属行业为制造业下的“计算机、通信和其他电子设备制造业”与“电子器件制造” [1] - 公司营业期限自2026年2月2日起,为无固定期限 [1]
国家人工智能产业投资基金入股芯片研发商新芯航途
中国能源网· 2026-02-02 11:19
公司工商变更与股权结构 - 新芯航途(苏州)科技有限公司近日发生工商变更,新增国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东 [1] - 公司注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币 [1] - 公司现由苏州好望角新芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海上汽创远创业投资合伙企业(有限合伙)及新增的国家人工智能产业投资基金等共同持股 [1] 公司基本信息与业务范围 - 公司成立于2023年12月,法定代表人为李俊 [1] - 经营范围包括科技推广和应用服务、软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等 [1] - 公司是一家集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发商 [1] 公司产品与市场定位 - 公司自主研发的芯片瞄准20-30万车型市场 [1] - 公司计划将产品对标行业主流产品 [1]
科顺股份等成立半导体公司,含AI及物联网业务
企查查· 2026-01-30 14:37
公司新设与基本信息 - 科顺股份(300737)等共同持股成立了广东科顺半导体有限责任公司 [1] - 新公司注册资本为5300万元人民币 [1][2] - 公司法定代表人为李文东,登记状态为存续 [2] - 公司注册地址位于广东省佛山市顺德区 [2] - 公司企业类型为其他有限责任公司 [2] 股权结构与股东 - 科顺防水科技股份有限公司(科顺股份,300737.SZ)为控股股东,持股比例为98.00% [3] - 马鞍山基明私募基金管理有限公司为另一股东,持股比例为2.00% [3] 经营范围与业务方向 - 经营范围包含集成电路芯片及产品销售、半导体器件专用设备销售 [1] - 经营范围包含人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发 [1] - 经营范围包含物联网技术研发、5G通信技术服务、云计算装备技术服务 [1][2] - 具体业务涵盖集成电路芯片设计及服务、电力电子元器件销售、物联网设备销售、软件销售与开发等 [2] - 公司所属国标行业为信息传输、软件和信息技术服务业 [2]