项目概况 - 星通半导体竞拍获得佛山禅城区约90亩工业地块，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，涵盖生产基地、测试封装基地和研发中心 [1] - 项目预计带动投资约45亿元，达产后年产值达30亿元 [1] - 工艺水平将位居国内第一梯队 [1][3] 技术布局 - 一期计划布局高性能Wire Bond类芯片（如BGA/QFN/LQFP封装）及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA） [3] - 二期将拓展至凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术 [3] 行业背景 - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [2] - 2024年广东半导体及集成电路产业营业收入超3200亿元 [2] 区域产业生态 - 项目将强化大湾区高端芯片封装优势，与蓝箭电子等企业形成集聚效应，推动禅城区半导体产业向集群化发展 [4] - 禅城区已拥有12英寸晶圆全流程封测能力企业，并吸引德晟智能、宽普科技等专精特新企业形成"头部引领+链式集聚"效应 [4] 政府支持与土地资源 - 禅城通过全域土地综合整治整备工业用地3149亩，超过过去15年出让总和，今年将新增千亩产业园区 [6] - 都市工业载体已达735万方，今年计划增至1000万方，为制造业提供充足空间 [6] - 项目从洽谈到签约仅用16天，刷新禅城重大项目落地速度纪录 [5]

高廷帆（首都经济贸易大学经济学院副教授） 近日，中科曙光与海光信息宣布战略重组。作为重组新规发布后的首个案例，其深层意义在于揭示了中 国半导体产业发展模式的根本性转变。从产业创新的理论视角审视，这一重组反映了在技术范式转换 期，产业组织形态的深刻变革。正如熊彼特所阐述的"创造性破坏"理论，当外部技术冲击与内生创新需 求交汇时，产业必然通过重组整合来重新配置资源，寻求新的增长路径。 当前半导体产业正处于关键节点：人工智能驱动的算力革命正在重塑整个产业的技术架构和竞争格局， 而地缘政治风险则进一步催化了产业链的本土化重构。美国的所谓"技术封锁"反而成为推动国产化进程 的重要催化剂，这种"倒逼创新"机制不仅促进了技术的多样化发展，更重要的是推动了产业生态的本土 化重构。当企业面临外部技术获取的约束时，构建自主可控的产业生态成为生存和发展的必然选择。在 这一背景下，这一超过4000亿元市值的重组不仅是资本层面的整合，更标志着产业创新范式的重大跃升 ——从传统的技术追赶模式转向通过产业整合实现价值竞争的跃升，以构建从分散竞争到平台协同的新 生态。 长期以来，中国半导体产业主要采用技术追赶模式，即通过学习、模仿和渐进式改 ...

半导体高质量发展创新成果征集 申请入围"中国IC独角兽" 从 技术孤岛 到 算力共同体 阵营分化： 龙芯（MIPS架构）、鲲鹏（ARM架构）、海光（x86架构）三大技术路线的竞争，因海光- 曙光联盟的全栈能力形成代差优势。当海光率先构建起x86生态的国产化闭环——从芯片设计、硬件制 造到系统软件适配的完整链条，迫使鲲鹏体系不得不加速与长江存储、中芯国际的深度绑定，龙芯则需 在RISC-V架构上寻找差异化突破口。 昨日晚间，海光信息与中科曙光同步公告的换股吸收合并计划： 海光信息吸收合并中科曙光！ 以200亿 市值的资本震动，掀开了中国半导体产业垂直整合的新篇章。 国际竞争： 在AI算力核心战场，2024年英伟达A100芯片支撑全球70%的大模型训练，而海光DCU芯片 实测FP64算力已达1.2PFlops（H100的70%），叠加曙光液冷服务器PUE低至1.15的能效优势，整合后的 海光-曙光AI算力栈正构建中国版CUDA生态。这不仅有望在国内市场打破英伟达的垄断，更可能通过 一带一路算力基建输出，在全球边缘计算、智慧城市等领域开辟新战场。 当掌握x86授权、2024年CPU出货量突破150万片的海光信息，与 ...