展会概况 - 2025年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15—17日在深圳会展中心举办，展现全球半导体产业创新活力与商机 [1] - 展会规模扩容50%，总展示面积达60,000平方米，相当于8个标准足球场 [1] - 汇聚600家行业头部企业，预计吸引60,000名专业观众，举办20余场技术峰会和产业论坛 [1] 展区布局 - 四大核心展区全面升级：晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装，覆盖全产业链 [4] - 首创"技术展示+应用生态场景"模式，设立AI芯片生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三个专区 [6] 参展企业 - 吸引600余家国内外龙头企业参展，包括北方华创、新凯来、华海清科等本土企业，以及ASML、Applied Materials、ZEISS等国际巨头 [8] - 晶圆制造展区展示8英寸到12英寸晶圆制造全流程解决方案 [7] - 化合物半导体展区聚焦GaN、SiC等材料在5G通信、新能源汽车等领域的应用 [7] 商务对接 - 展会撬动超百亿元产业合作机遇，涵盖设备采购、技术授权、产线建设等领域 [9] - 创新"项目采购展"模式，实现采购方与供应商精准对接 [11] - 六城联动产业协同，覆盖上海、无锡、合肥、武汉、深圳、广州六大半导体产业集聚城市 [12][13] 服务体系 - 构建全年度服务生态，实现展前精准匹配、展中高效对接、展后持续跟进 [10] - 提供展前需求调研、展中商务协调、展后项目跟踪等全流程服务 [19] - 举办四大主题供需对接会，聚焦设备采购、制造与设计服务、先进封装与测试、化合物材料及功率器件 [14][16] 展会目标 - 推动中国半导体产业从"技术跟跑"向"创新领跑"跨越，构建自主可控产业生态 [17] - 搭建全球半导体产业合作桥梁，促进技术创新、资本融合、人才交流 [17]

美国半导体产业投资热潮 - 自2020年以来，半导体生态链企业在美国28个州宣布逾130个重大项目，私营部门投资总额突破6000亿美元[2] - 这些项目预计创造和支持超过50万个就业岗位，包括6.9万个直接设施岗位和12.2万个建筑施工岗位[2] - 美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元直接补助资金，并提供58.5亿美元低息贷款[3] - 国防部与商务部联合向英特尔提供最高30亿美元专项补助，用于"安全飞地"计划[3] 半导体产业生态体系 - 截至2025年7月，美国半导体产业已形成涵盖设计、制造、封装测试的全产业链生态[3] - 产业生态包括上游设备与材料供应商、下游应用支撑体系及大学与科研机构构成的研发网络[3] - 产业呈现技术、资本、人才、政策多维融合的格局[3] Fabless设计企业 - NVIDIA在加州、科罗拉多、马萨诸塞和纽约设有研发机构，专注于GPU技术[7] - AMD在服务器、游戏和PC领域与英特尔和NVIDIA竞争，与台积电等代工厂合作[8] - Marvell在云计算、存储、车载和5G市场提供定制芯片，依赖外部晶圆代工[9] - MediaTek在美国建立AI和无线通信芯片研发网络，核心制造依赖台积电[11] - Broadcom是通信、存储与网络芯片巨头，产品涵盖Wi-Fi、以太网交换芯片等[16] IDM垂直整合制造商 - 英特尔在亚利桑那州拥有先进制造基地，新墨西哥州主打3D封装技术[24] - 美光科技在纽约投资千亿美元DRAM制造厂，采用1-gamma工艺[25] - 德州仪器在德州达拉斯和亚利桑那州Chandler拥有制造设施[26] - Skyworks Solutions在加州和马萨诸塞州设有制造基地，专注射频芯片[27] - Wolfspeed在纽约建设全球最大SiC器件制造基地[35] 晶圆代工厂 - 台积电在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂[40] - GlobalFoundries在纽约州马尔他拥有主要工厂，获得CHIPS法案补贴[41] - Intel Foundry Services重新进入代工市场，服务高性能计算和AI应用[42] - SkyWater Technology专注于国防认证的200mm晶圆制造[43] 封装测试企业 - Amkor Technology在亚利桑那州投资新建先进封装和测试工厂[51] - Integra Technologies为国防部提供高可靠性封装解决方案[52] - SkyWater Technology开发3D封装和异构集成技术[53] 设备与材料供应商 - Applied Materials在薄膜沉积、离子注入等设备领域领先[57] - Lam Research提供等离子刻蚀和薄膜沉积设备[58] - KLA Corporation在量测与缺陷检测设备领域领先[59] - ASML在康涅狄格州工厂制造光学模块[60] - Entegris提供高纯化学品和材料输送系统[68] - EMD Electronics在亚利桑那州新建先进材料制造基地[69] IP & EDA公司 - Cadence Design Systems提供EDA工具和半导体IP[80] - Synopsys拥有从芯片设计到制造的全套EDA工具[81] - Ansys专注于电磁仿真和热分析工具[82] - Arteris IP提供片上互连IP解决方案[83] - SiFive推动RISC-V技术产业化[83] 大学与国家实验室 - 麻省理工学院在纳米电子学和量子计算领域领先[87] - 斯坦福大学电子工程系培养半导体产业领军人物[88] - 劳伦斯伯克利国家实验室在先进材料研究方面前沿[89] - 桑迪亚国家实验室在辐射加固半导体方面优势突出[90]

湾芯奖评选活动 - 2025湾芯奖聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量 [1][48] - 截至7月23日已有115家行业佼佼者报名，报名通道即将在7月30日关闭 [1][77] - 评选活动由湾区半导体产业生态博览会组委会权威设立，在深圳市人民政府等多个单位指导下进行 [49][75] 参选企业展示 - 宁波江丰电子材料股份有限公司实现超高纯铝、钛、钽等全系列先端靶材产业化，产品进入全球领先3纳米工艺，出货量世界第一 [4] - 苏州诺德森电子设备有限公司年收入超21亿美元，提供SMT和半导体客户测试与检测解决方案 [6] - 光微半导体材料（宁波）有限公司产品进入台积电3nm供应链，批量供应海内外知名晶圆厂 [10] - 天津绿菱气体股份有限公司是国内首家规模化生产高纯SF6、CF4等刻蚀气体的电子特气企业 [14] - 弥费科技（上海）股份有限公司拥有近300项知识产权，主导制定中国首个半导体天车系统标准 [21] 奖项设置 - 企业奖：表彰拥有核心技术、持续创新能力的优秀企业 [53] - 技术创新奖：表彰具有技术领先性、产业推动力的创新主体 [55] - 个人奖：表彰推动产业发展的产业贡献者与技术专家 [57] - 产业服务奖：表彰为产业提供关键供应链支持或创新金融服务的贡献者 [59] 评选流程 - 参选申报：6月16日-7月30日 [60] - 资料审核：7月31日 [60] - 入围线上评选：8月1日-22日 [60] - 专家评审团复评：8月25日-9月5日 [60] - 颁奖盛典：10月15日19:00-21:00 [60] 评选标准 - 企业规模与行业地位 [65] - 研发投入与创新能力 [65] - 产品及解决方案成熟度 [65] - 市场拓展与应用案例 [65] - 未来发展潜力 [65]

湾芯展2025概况 - 湾区半导体产业生态博览会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行 展览面积达6万㎡ 汇聚600+国内外半导体头部企业 预计吸引超6万专业观众 [1] - 同期举办20+场峰会论坛 涵盖技术展示 产品发布及产业链交易对接 [1] 组团观众招募计划 - 5人即可成团 10人及以上团长可获得京东购物卡等奖励 [3][4] - 优先面向半导体行业上下游专业人士组团 [4] - 组团观众可享受七大专属礼遇 包括闭门对接全产业链资源等 [5][8] 组团流程与福利 - 团长需通过扫码或链接注册 完成问卷后获得资格 [9] - 邀约团员支持三种方式 包括直接填写信息 生成海报分享 小程序卡片分享 [10][11] - 组团成功后可通过小程序实时查看成团状态 [12] - 组团截止日期为2025年8月31日 采用先到先得机制 [15] 展会核心价值 - 提供EDA设计 晶圆制造 封测等全产业链人脉对接机会 [8] - 定位为全球半导体技术展示与交易的核心平台 [1][14]

展会概况 - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行，主题为“芯启未来，智创生态”，展览面积6万㎡ [3] - 预计吸引600+国内外半导体头部企业参展，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测全产业链，专业观众超6万人次 [3] - 同期举办20+场峰会论坛，聚焦光刻、设备、材料、AI芯片等热门议题，形成“展览+论坛+奖项+招商+报告”五位一体平台 [3][10] 参展企业 - 国际巨头包括ASML、应用材料、Lam Research、东京电子等设备厂商，以及默克、迪思科等材料供应商 [5] - 国内代表企业有北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等设备商，以及雅克科技、江丰电子等材料厂商 [5] - 参展企业覆盖半导体全产业链，包括IC设计（上海贝岭、国民技术）、晶圆制造（华海清科）、封测（至纯科技）等环节 [5][7] 活动亮点 - 设置IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大主题展区，展示产业链前沿技术 [7] - 高端闭门会议包括TOP20国际/国内战略研讨会、光刻技术研讨会、Chiplet论坛等，2025年9月30日前报名可享优惠 [10][11][13] - 设立“湾芯奖”作为行业权威奖项，表彰技术突破、产品创新及领军人物 [17][18] 历史数据 - 2024年展会吸引400家企业参展，观众6.8万人次，举办22场论坛，线上互动108万次，获人民日报等官方媒体认可 [22] - 上届展会入选“2024年深圳发展改革十件大事”，奠定打造“中国半导体自主品牌第一展”的基础 [22] 观众福利 - 预登记观众可享免排队入场、论坛席位预约、专属资讯推送等服务，VIP买家可获得定制化洽谈支持 [31][32][33][34][35] - 早鸟福利包括前100名注册者获50元京东卡，组团报名可享专属礼遇，另有抽奖机会获取戴森吹风机等奖品 [37]

项目概况 - 星通半导体竞拍获得佛山禅城区约90亩工业地块，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，涵盖生产基地、测试封装基地和研发中心 [1] - 项目预计带动投资约45亿元，达产后年产值达30亿元 [1] - 工艺水平将位居国内第一梯队 [1][3] 技术布局 - 一期计划布局高性能Wire Bond类芯片（如BGA/QFN/LQFP封装）及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA） [3] - 二期将拓展至凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术 [3] 行业背景 - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [2] - 2024年广东半导体及集成电路产业营业收入超3200亿元 [2] 区域产业生态 - 项目将强化大湾区高端芯片封装优势，与蓝箭电子等企业形成集聚效应，推动禅城区半导体产业向集群化发展 [4] - 禅城区已拥有12英寸晶圆全流程封测能力企业，并吸引德晟智能、宽普科技等专精特新企业形成"头部引领+链式集聚"效应 [4] 政府支持与土地资源 - 禅城通过全域土地综合整治整备工业用地3149亩，超过过去15年出让总和，今年将新增千亩产业园区 [6] - 都市工业载体已达735万方，今年计划增至1000万方，为制造业提供充足空间 [6] - 项目从洽谈到签约仅用16天，刷新禅城重大项目落地速度纪录 [5]

海光信息与中科曙光合并的核心意义 - 200亿市值的换股吸收合并标志着中国半导体产业垂直整合进入新阶段 [2] - 合并将打通从芯片设计到算力系统的核心链路，形成类似英伟达收购Mellanox后的生态协同效应 [3] - 合并后的实体有望构建中国版CUDA生态，挑战英伟达在国内AI算力市场的垄断地位 [5] 技术协同与效率提升 - 芯片与服务器研发周期从3个月压缩至2周，研发成本降低40% [3] - 硬件性能释放效率提升30%以上，通过「芯片-板卡-系统」协同模式实现 [3] - 采用Chiplet 3D堆叠技术，在不依赖先进制程前提下将算力密度提升50% [7] 供应链与国产化进展 - 合并后自有CPU/DCU渗透率从35%提升至70% [3] - 关键领域（党政、金融）核心硬件国产化率从65%跃升至90%以上 [3] - 曙光服务器对海外芯片依赖度2023年为35%，合并后将显著降低 [3] 市场竞争格局变化 - 合并后服务器产品售价预计下降15%-20%，冲击华为鲲鹏+昇腾生态 [4] - 形成海光（x86）、鲲鹏（ARM）、龙芯（MIPS）三大技术路线竞争格局 [5] - 海光DCU芯片实测FP64算力达1.2PFlops（相当于H100的70%），叠加曙光液冷服务器PUE 1.15的能效优势 [5] 资本与行业影响 - 注册制下首单硬科技企业吸收合并，审核周期60个工作日，采用PS估值法创新 [6] - 50亿配套融资将用于12nm制程研发，为行业后续并购提供操作蓝本 [6] - 合并后市值达1500亿，产业生态重构意义远超短期市值表现 [9] 合并面临的挑战 - 技术代差：海光7nm芯片仍依赖台积电，与Intel 18A、三星3GAE存在两代制程差距 [7] - 生态迁移：需在2年内完成40% Windows服务器向Linux生态的迁移，适配率现仅65% [8] - 国际监管：美国CFIUS审查聚焦x86技术许可费问题，需证明技术自主性 [8] 长期战略价值 - 构建覆盖芯片设计-硬件制造-系统软件-应用服务的完整生态链 [9] - 通过一带一路算力基建输出，可能在边缘计算、智慧城市等全球市场开辟新战场 [5] - 形成与Intel IDM模式、英伟达设计生态正面竞争的中国算力综合体 [9]