公司业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为16.12亿元，同比增长60.04% [3] - 2025年第三季度归母净利润为4.38亿元，同比增长207.60% [3] - 2025年第三季度扣非净利润为4.31亿元，同比增长217.11% [3] - 2025年前三季度营业收入为37.79亿元，同比增长49.05% [3] - 2025年前三季度归母净利润为8.65亿元，同比增长142.14% [2][3] - 2025年前三季度扣非净利润为7.88亿元，同比增长128.89% [2][3] - 2025年前三季度毛利率为54.48%，自2017年至2024年公司毛利率均超过50% [4] - 2025年前三季度净利率为22.86%，较2024年的12.82%增加了10.04个百分点 [4] 研发与技术实力 - 公司研发人员占比为50%以上 [2]，截至2025年6月30日研发人员为2135人，占员工总数的51.80% [5] - 公司已拥有海内外专利超1150项 [2] - 2022年至2025年前三季度研发费用分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元、7.11亿元 [5] 融资与资本开支 - 公司31.32亿元定增事项获受理，为2017年上市以来规模最大的再融资计划 [2][5] - 募集资金总额不超过31.32亿元，其中约70%（21.92亿元）拟用于半导体设备研发项目 [2][5][6] - 半导体设备研发项目投资总额为38.39亿元，实施周期为5年 [6] - 募集资金中9.4亿元将用于补充流动资金 [6] 业务与战略布局 - 公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [3] - 公司在日本、新加坡、马来西亚、上海、北京等地设有分支机构，并并购了STI、SATO半导体事业部、EXIS等公司 [5] - 研发项目旨在迭代开发测试机、AOI设备，推动进口替代进程并完善产品线 [6]