报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

财务表现 - 25H1归母净利润达4 27亿元 同比增98 73% [1] - 25H1收入21 67亿元 同比增41 80% 扣非后归母净利润3 57亿元 同比增71 32% [2] - 25Q2单季度收入13 52亿元 同比增39 52% 环比增65 79% 扣非后归母净利润3 11亿元 同比增50 59% 环比增581 97% [2] - 2025E-2027E的EPS分别为1 62 2 08 2 64元 增速为122 98% 28 32% 26 82% [2] 产品与业务 - 25H1测试机收入12 50亿元 同比增34 30% 毛利率63 48% 同比-1 28Pct [3] - 25H1分选机收入7 09亿元 同比增50 36% 毛利率41 08% 同比+3 31pct [3] - 25H1其他业务收入2 08亿元 同比增65 16% 毛利率50 72% 同比+3 88pct [3] - 公司重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端产品 [2] 研发投入与创新 - 25H1研发投入5 77亿元 占营业收入26 65% 同比增35 38% [3] - 公司拥有海内外专利超1150项 其中发明专利超370项 软件著作权91项 [3] - 推出NanoX-6000系列产品 针对半导体关键尺寸量测 NanoX-8000系列产品针对PCB基板3D量测 [3] 市场预期与评级 - 维持"增持"评级 目标价56 75元 基于2025年PE估值35倍 [2] - 2025年全年归母净利润预计超市场预期 主要因中高端产品放量 [1] - CIS测试机 存储测试机将进入放量周期 驱动2025-2027年业绩增长 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长98.73% [2] - 测试机业务收入12.50亿元，同比增长34.30% [2] - 分选机业务收入7.09亿元，同比增长50.36% [2] 业务增长驱动因素 - 产品销售需求持续增长，核心产品测试机和分选机保持高增长态势 [2] - 产品结构优化与核心设备市场认可度提升 [2] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动半导体测试设备需求保持高位 [2] 研发投入与技术积累 - 上半年研发投入5.77亿元，占营业收入26.65% [3] - 累计拥有海内外专利超1150项（发明专利超370项），软件著作权91项 [3] - 拓展数字测试设备、三温探针台、三温分选机等高端应用产品 [3] 全球化研发布局 - 子公司Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd具备领先的2D/3D光学检测技术 [3] - 日本子公司专注于模块级核心技术开发和全新方案前期论证 [3] 战略转型与高端化发展 - 加码高端封测设备领域，聚焦SoC测试机、存储测试机等高端产品 [3] - 战略重心从规模扩张转向技术驱动，提升利润空间与国际竞争力 [3] 资本合作与产业布局 - 与两家投资机构共同出资设立"杭州长越科技有限公司"，公司出资5000万元、持股50% [3] - 合资公司聚焦高端封测设备的国产化研发与产业化 [3] 未来发展规划 - 2025年将持续推进技术创新、产品布局和人才机制 [4] - 加大高端测试设备研发投入，强化核心技术优势 [4] - 拓展产品线贴近新兴市场需求，挖掘新增长空间 [4] - 通过展会推广、客户合作扩大国际影响力，加快全球化布局 [4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [21] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长104.76% [21] - 基本每股收益0.68元/股，同比增长100% [21] - 研发投入5.77亿元，占营业收入比例26.65% [18] - 经营活动产生的现金流量净额为-8042.93万元，同比下降203.14% [21] 业务发展 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等 [4][8] - 测试机产品线覆盖数字测试机、数模混合测试机、老化测试机和大功率测试机 [8] - 分选机产品包括三温平移式分选机、重力式分选机和转塔式分选机 [8] - 通过收购STI和EXIS公司，完善了产品线和国际布局 [6][7] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封测企业供应链 [19] 技术研发 - 已拥有海内外专利超1150项，其中发明专利超370项 [18] - 研发人员占比超过50% [18] - 重点开发数字测试机、三温探针台、三温分选机等高端产品 [5] - STI公司的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列 [6] - EXIS公司在转塔式分选机细分领域经验丰富 [7] 行业竞争 - 国内市场份额主要由国外企业如爱德万、泰瑞达、科休等占据 [13] - 行业存在技术壁垒、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒 [14][15][16] - 国内企业通过性价比优势逐步实现进口替代 [13] - 客户认证周期长，设备替换意愿低，形成客户资源壁垒 [15] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路测试设备企业 [17] - 坚持"自主研发、技术创新"发展理念 [5] - 通过并购完善产品线和国际布局 [6][7] - 重点突破探针台、数字测试机等高端设备 [5][17] - 从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场拓展 [17]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 54.37 元/股 [5] 报告的核心观点 - 2025 年中报业绩预告显示公司业绩亮眼，归母净利润和扣非归母净利润同比大幅增长，在 24Q2 较高基数下仍保持快速增长，展现盈利能力和成长韧性 [1] - 业绩快速增长得益于集成电路行业复苏、高端测试设备获认可、各产品线订单增长，公司把握国产替代机遇提升竞争力 [2] - 测试机进入放量阶段，客户结构持续优化，产品覆盖多类型测试机和分选机，获国内外知名企业认可 [3] - 公司拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，加速国产替代，提升技术竞争力 [4] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2025 年中报预计归母净利润 3.6 - 4.2 亿元，同比增长 67.5% - 95.5%；扣非归母净利润 2.9 - 3.5 亿元，同比增长 39.1% - 67.9%；非经常性损益约 7000 万元 [1] - 按中值计算，25Q2 归母净利润 2.8 亿元，同比增长 32.3%；扣非归母净利润 2.7 亿元，同比增长 32.5% [1] 业绩增长原因 - 集成电路行业持续复苏，下游需求旺盛 [2] - 高端测试设备获市场认可，客户拓展成效显著 [2] - 各产品线订单同比显著增长，推动销售收入与利润提升，规模效应初显 [2] 产品与客户情况 - 测试机覆盖大功率、模拟、数字测试机等，在多领域逐步实现进口替代 [3] - 分选机覆盖重力式、平移式、测编一体机等 [3] - 测试设备和分选机获长电科技等国内封测龙头及士兰微等知名 IDM 厂商认可，子公司 STI 产品打入国际知名半导体企业供应链 [3] 定增情况 - 拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，聚焦测试机、AOI 设备等技术突破 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 48.8 亿元、61.48 亿元、78.08 亿元，归母净利润分别为 8.57 亿元、11.38 亿元、14.71 亿元 [5][11] - 2023 - 2027 年多项财务指标呈现变化，如营业收入增长率、净利润增长率、毛利率等 [12]

公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]

业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计3.6亿至4.2亿，同比增长67.54%至95.46%，扣非归母净利润2.9亿至3.5亿，同比增长39.10%至67.88% [3][4] - 2025年半年报净利润上限4.2亿已接近2024年全年净利润4.6亿，创历史新高几成定局 [6] - 2024年一季度增速超2,500%，主要因去年同期基数低，但行业整体呈现持续向上趋势 [5] 业务结构 - 公司核心业务集中在测试机和分选机，2024年两者合计贡献营收89.33%（测试机56.64%，分选机32.69%） [13][14] - 测试机业务2024年营收20.63亿，同比大增205.13%，分选机营收11.9亿，同比增长45.22% [14] - 正在尝试突破探针台领域，但进展较慢，募投项目延期至2025年底 [16] 行业地位与竞争格局 - 产品已供货长电科技、华天科技等头部集成电路企业，实现部分进口替代 [15] - 全球高端测试机市场仍由泰瑞达、爱德万主导，2024年份额超66% [15] - 国内测试机领域主要竞争对手为华峰测控（一季度净利润同比+164%）和联动科技（同比+20.51%），长川科技规模最大且毛利率与华峰测控接近 [18][19][20] - 分选机领域竞争对手金海通2024年营收4.1亿（同比+17.1%），但长川科技规模远超且毛利率略低 [23][24] 战略动向 - 拟通过定增募资31.32亿，其中21.92亿用于半导体设备研发项目，9.4亿补充流动资金 [17][18] - 行业景气度自2024年延续至今，国产替代趋势为国内半导体测试设备企业创造机会 [7][16] 行业整体趋势 - 国内半导体测试设备企业自2024年以来均持续向好，多家企业有望年内创业绩新高 [28] - 半导体产业链整体确定性较高，泰凌微等企业同期业绩预告亦显示行业景气 [28]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 业绩增长主要受益于下游集成电路行业需求旺盛，高端测试设备产品获得行业认可，各产品线销售订单较上年同期显著增长 [2] - 规模效应初显，推动业绩大幅增长 [2] 业务与技术优势 - 公司核心产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI设备，长期服务于集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计企业 [2] - 2022年至2024年研发费用持续增长，分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元，研发费用率持续高于25% [2] - 公司基本实现产品全面自主研发，掌握集成电路测试设备核心技术，拥有海内外专利1000余项 [2] 研发与人才储备 - 截至2024年12月31日，公司共有研发人员2059人，占员工总数的50%以上 [3] - 核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为持续创新提供保障 [3] - 专家指出高研发投入支撑新产品迭代，推动产品向中高端迈进，提高附加值和利润率 [3] 定增计划与研发项目 - 公司拟定向增发A股股票，募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元投向"半导体设备研发项目"，9.40亿元补充流动资金 [3] - "半导体设备研发项目"将通过购置研发设备、投入研发人员及材料，迭代开发测试机、AOI设备，提升技术深度并完善产品线 [3] - 专家认为定增将助力公司攻关核心技术，加速中高端产品迭代 [3]