涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

股价表现 - 9月25日股价上涨5.11%至40.73元/股 成交金额达9418.52万元 换手率2.79% 总市值45.22亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为全自动平衡机及配件(65.02%) 自动化设备及配件(23.79%) 软件信息系统(11.20%) [1] - 公司成立于2004年6月 2016年10月上市 专注于平衡机及自动化设备研发制造 [1] 基金持仓情况 - 永赢启源混合发起A(016560)二季度持仓1.77万股 占基金净值比例2.89% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约3.5万元 最新规模1142.15万元 [2] 基金业绩表现 - 永赢启源混合发起A今年以来收益9.27% 近一年收益26.57% 成立以来收益4.18% [2] - 基金经理沈平虹管理资产总规模4.28亿元 任职期间最佳回报34.32% [3]

以下文章来源于东财基金 ，作者东财基金 东财基金 . 西藏东财基金管理有限公司 半导体设备板块起飞， 9 月 24 日，科创50指数大涨3.5% ，指数成份股 盛美上海、 华海清科涨超 10% ，拓荆科 技、和辉光电涨超8 % ，中控技术、澜起科技、晶合集成涨超7 %。芯片和半导体相关 ETF基本也有 5%左右的涨 幅，其中成份股长川科技20cm涨停。 今天半导体设备两只涨超 10% 的领涨标的各有各的精彩： 长川科技财报超预期，盛美上海交付首台 KrF 工艺前道涂 胶显影设备。 三季报行情催化季启动，长川科技财报超预期 长川科技 发布 A 股半导体领域首个 2025 年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为 8.27 亿元 -8.77 亿元， 比上年同期增长 131.39% 至 145.38% ，或创单季度业绩新高。 长传科技是国内半导体检测设备龙 头，核心产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及 AOI （自动光学检测）设备等。公告显示，业绩显著增长的主要原 因是半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅 上升。 突破性技术落地！盛美上海交付 ...

股价表现 - 9月24日股价上涨9.99%至88.29元/股 成交额31.32亿元 换手率7.35% 总市值556.64亿元[1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路专用设备研发、生产和销售 测试机收入占比57.68% 分选机占比32.73% 其他业务占比9.59%[1] 基金持仓情况 - 浙商之江凤凰ETF（512190）二季度减持3.11万股 当前持有4.54万股 占基金净值比例3.48% 位列第八大重仓股[2] - 该基金当日浮盈约36.41万元 最新规模5866.2万元 今年以来收益29.83% 近一年收益53.49% 成立以来收益141.45%[2] 基金经理信息 - 基金经理周文超累计任职4年153天 管理基金总规模2.59亿元 任职期间最佳回报54.58% 最差回报0.68%[2]

业绩表现 - 预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1] - 第三季度预计归属于上市公司股东的净利润4亿元至4.50亿元 同比增长180.67%至215.75% [1] - 业绩显著增长主要由于半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入同比大幅增长 [1] 业务发展 - 核心产品涵盖测试机 分选机 自动化设备及AOI设备 重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端应用场景产品 [1] - 长期研发投入和产业化成果集中释放 高比例研发投入围绕高端测试设备持续攻关 推动产品结构升级 [2] - 规模效应逐步显现推动盈利能力提升 加快国际市场开拓 海外市场渗透率持续提升 [2] 战略布局 - 计划以自有资金及银行并购贷款合计约1.19亿元收购科为升视觉技术（苏州）有限公司49%股权 实现100%控股 [2] - 收购旨在优化整合产业资源 加强对科为升的整体经营管理 提升经营决策效率 [3] - 依托科为升核心视觉软件平台和视觉算法提升AOI设备研发水平 视觉研发团队为AOI设备开发应用提供技术支撑 [3] 行业前景 - 半导体行业复苏背景下下游客户扩产和设备更新换代带来机遇 [2] - 高端检测设备需求持续释放 AOI设备是未来半导体测试环节的关键增长点 [3] - 通过并购完善检测环节产品矩阵 在测试机 分选机与AOI设备领域形成协同效应 增强综合竞争力 [3]

半导体设备板块市场表现 - 市场资金持续向半导体产业链上游集中 半导体设备板块表现亮眼 政策与资本积极涌入[1] - 成分股长川科技20%涨停 华峰测控涨超5% 金海通与京仪装备均涨超2%[1] - 具体个股表现：长川科技现价80.27元涨20% 矽电股份现价213.99元涨13.53% 华隆测控现价198.31元涨45.05% 金海通现价113.10元涨2.77% 京仪装备现价83.88元涨2.51%[2] 长川科技业绩表现 - 前三季度预计净利润8.27亿-8.77亿元 同比增长131.39%-145.38% 第三季度预计净利润4亿-4.5亿元 同比增长180.67%-215.75%[2][4][5] - 业绩增长主因半导体行业需求增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入大幅增加[3][5] - 公司总市值达506.1亿元 创历史新高[3] 行业催化因素 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年Q1推出昇腾950PR 2026年Q4推出昇腾950DT 2027-2028年推出升级版芯片[7] - 国产GPU龙头摩尔线程将于9月26日科创板IPO上会 填补国内GPU领域多项空白[8] - 2025年Q2全球半导体设备出货金额330.7亿美元 同比增长24% 环比增长3%[8] - 中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元 环比增长11% 市场份额34.4% 首次超过三分之一[8] 行业发展前景 - 国内晶圆厂全球市占率从10%提升至30%有3倍扩产空间 设备国产化率从20%提升至60%-100%有3-5倍空间[9] - 2025年国内晶圆厂投资相对平淡 但头部存储厂商新项目启动 先进逻辑厂商加大扩产力度[9] - 中国大陆以34.4%市场份额稳居全球第一大半导体设备市场 为国产设备企业提供广阔发展空间[8][9]

半导体存储测试设备市场表现 - 长川科技20cm涨停 最新价80.27元 涨幅20% 流通市值389.8亿[1] - 精智达涨13.08% 最新价173.02元 流通市值125.2亿[1] - 华峰测控涨6.13% 最新价200.36元 流通市值271.6亿[1] - 概伦电子涨11.93% 聚辰股份涨8.95% 德明利涨5.53% 暴微微电涨5.31%[1] 业绩与需求驱动因素 - 长川科技前三季度净利润预增131.39%-145.38% 达8.27-8.77亿元[2] - 半导体行业需求持续增长 客户订单充裕带动收入大幅提升[2] - 中芯国际H股目标价上调至83.5港元 A股目标价上调至182.8元[3] - 长江存储目标2025年月产能15万片 2026年全球份额达15%[3] 行业增长前景 - 2025Q2全球半导体设备收入同比增长24%至340亿美元[4] - 测试设备市场规模2024年75.4亿美元 2026年将达97.7亿美元[4] - 存储测试机规模预计2027年达26亿美元[5] - 中国大陆晶圆代工产能占比将从2024年21%提升至2030年30%[7] 技术发展与国产化 - 存储测试设备专用化趋势加速 测试机价格区间100-300万美元[5] - 长川科技与华峰测控为国内测试机龙头 国产化率极低[5] - HDD交付周期延长至52周 加速SSD替代需求[4] - 中芯国际Q2产能稼动率达92.5% 华虹公司达108%[7] 产品与市场结构 - 测试设备占半导体设备销售额比例将从2024年9.2%升至2027年12.7%[5] - SoC测试机占比70% 2027年规模预计达135亿美元[5] - 分选机和探针台各占15% 2027年规模均达29亿美元[5]

行业投资评级 - 报告建议关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会 投资评级为看好 [2] 核心观点 - AI芯片快速发展 推动算力中心及终端芯片需求增长 带动后道测试和先进封装设备需求提升 [2][9][18] - 2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 SoC与存储测试机分别达48亿美元和24亿美元 [2][58] - 先进封装技术如HBM和CoWoS成为主流 推动对前道图形化设备的需求增长 [2][41] - 国产替代加速 国内企业在测试机和封装设备领域逐步突破 [2][34] AI芯片发展现状 - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [9] - 2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元 2019-2024年CAGR 36% [9] - AI芯片分为GPU、FPGA、ASIC、NPU等类型 各具特点和应用场景 [11][12] - 云端AI芯片包括训练芯片和推理芯片 训练芯片算力要求极高 如英伟达H100 FP16算力达1979TOPS [14][16] - 端侧AI应用推动SoC芯片需求增长 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [23][25] 存储需求激增 - AI算力芯片对存储需求极高 AI服务器DRAM容量是普通服务器的8倍 NAND容量是3倍 [20] - HBM显存具备高带宽、低功耗优势 成为AI训练芯片主流方案 [20][92] - HBM市场快速增长 预计在存储芯片中占比不断提升 [94] 测试设备市场 - 测试机分为SoC测试机、存储测试机、模拟/混合测试机、射频测试机等类型 [45][48][51] - 2022年全球测试机市场中 SoC测试机占比60% 存储测试机占比21% [55] - SoC测试机价格区间20-150万美元 存储测试机100-300万美元 射频测试机30-40万美元 [45][48] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片 如PE、TG和主控芯片 被ADI、TI等公司垄断 [2][115] - 2024年全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断 合计份额约90% [2][117][123] 封装设备市场 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式 采用凸块、RDL、TSV等技术 [129][132] - 先进封装需要前道图形化设备 如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [41][154] - 2.5D和3D封装技术推动对减薄机、划片机、键合机等设备的需求增长 [154] 投资建议 - 测试设备领域关注华峰测控、长川科技等国产测试机龙头 [2][126] - 封装设备领域关注晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等国产设备商 [2]

公司股价表现 - 9月16日股价上涨5.04%至41.09元/股 成交额1.42亿元 换手率4.14% 总市值45.62亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为全自动平衡机及配件(65.02%) 自动化设备及配件(23.79%) 软件信息系统(11.20%) [1] - 公司成立于2004年6月2日 2016年10月21日上市 位于浙江省杭州市余杭区 [1] 基金持仓情况 - 永赢启源混合发起A(016560)二季度持有1.77万股 占基金净值比例2.89% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金最新规模1142.15万元 今年以来收益8.43% 近一年收益30.55% 成立以来收益3.38% [2] - 9月16日该持仓浮盈约3.48万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理沈平虹累计任职时间250天 现任基金资产总规模4.28亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报35.79% 最差基金回报8.5% [3]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.07%至61.10元/股 成交额2.27亿元 换手率0.78% 总市值385.21亿元 [1] - 主力资金净流入1457.36万元 其中特大单买入699.18万元占比3.09% 卖出957.24万元占比4.23% 大单买入5236.43万元占比23.11% 卖出3521.01万元占比15.54% [1] - 今年以来股价累计上涨38.77% 近5日/20日/60日分别上涨9.68%/26.19%/42.76% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 2025年上半年归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] 股东结构 - 截至6月30日股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算有限公司持股1612.35万股（第四大股东） 较上期增持1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股（第六大股东） 较上期增持2.52万股 [3] - 南方中证500ETF持股651.01万股（第八大股东） 较上期增持84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股468.11万股（第九大股东） 较上期增持47.27万股 [3] 公司业务 - 主营业务为集成电路专用设备研发/生产/销售 [1] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他业务9.59% [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 [1] - 概念板块涵盖基金重仓/半导体设备/芯片概念/集成电路/半导体 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]