定增计划 - 公司抛出规模高达31.32亿元的定增计划，创下上市以来最大融资纪录 [1] - 拟定增募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体设备研发项目（占比70%），9.4亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 融资与分红情况 - 公司自2017年4月上市以来累计直接融资额达16.05亿元（IPO及股权再融资之和） [2] - 累计现金分红7次，分红数额为3.05亿元，呈现"重融资、轻分红"特点 [2] - 2021年定增募集资金总额37180万元，实际募集资金净额36245.84万元，用于探针台研发及产业化项目（26026.50万元）和补充流动资金（10219.34万元） [2] 项目延期问题 - 2021年定增项目中的探针台研发及产业化项目已两次延期 [3] - 首次延期至2024年12月31日并调减募集资金金额 [3] - 第二次延期至2025年12月31日，反映项目管理与执行可能存在问题 [3] 股权结构变化 - 若此次定增按上限完成，实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%下降至18.10% [4] - 股权高度稀释可能影响公司控制权稳定性 [4] - 历史上曾出现实控人减持违规等问题，反映公司治理存在缺陷 [4] 公司业务概况 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备 [2] - 产品已应用于汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测 [2]

募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票以募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金 旨在提升技术深度 推动进口替代 并增强资本实力 [1][5] - 本次发行可能导致即期回报摊薄 公司通过三种业绩增长假设(0%/15%/30%)测算对每股收益及净资产收益率的影响 [2][3] - 公司已制定具体措施保障募集资金使用效率 包括完善治理结构 强化股东回报机制 并获董事及控股股东履行承诺 [6][7][8][9] 财务指标测算 - 总股本将从62,51447万股增至81,37928万股 募集资金总额上限3132亿元 发行股份数量上限1886亿股 [2] - 在2025年净利润与2024年持平的假设下 基本每股收益(扣非后)从066元/股降至065元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)从1323%降至1095% [3] - 若2025年净利润增长30% 基本每股收益(扣非后)提升至084元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)升至1397% [3] 募集资金用途 - 半导体设备研发项目将完善测试机、AOI设备产品线 加速进口替代进程 补充流动资金可优化资本结构并提升抗风险能力 [5] - 公司在人员、技术、市场方面已具备执行募投项目的综合能力 项目论证充分 [5] 填补回报措施 - 严格执行《募集资金管理办法》 强化资金使用监管 加快募投项目实施进度以提高资金效率 [6] - 制定《未来三年股东回报规划》 在符合条件时推动利润分配 降低即期回报摊薄影响 [7] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [8][9]