报告行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但通过“投资建议”部分重点推荐和关注多家公司，表明其对光模块封装测试设备行业持积极看法 [2] 报告的核心观点 - AI算力发展驱动光模块需求爆发，技术由400G向800G/1.6T及CPO/OIO代际升级，推动封装测试设备向高精度、高自动化升级，设备行业迎来量价齐升的高景气周期 [2] - 光模块封装测试的核心环节（贴片、耦合、测试）价值量高，其中耦合与测试合计占比超60%，高端产品占比提升将带动单条产线设备投资额增加，全球市场有望翻倍扩容 [2] - 行业存在国产替代、自动化升级及先进封装导入三大趋势，为设备厂商带来结构性成长机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、AI发展带动光模块需求爆发，CPO等为未来发展趋势 - **光模块定义与作用**：光模块是实现信号电-光-电转换的核心器件，主要用于数据中心横向扩展网络（Scale-Out）的服务器与交换机互联 [7][10] - **技术迭代驱动力**：对低成本和高效率的追求驱动模块迭代，遵循“光摩尔定律”，平均每四年演进一代，每bit成本和功耗下降一半 [22] - **AI算力驱动需求爆发**：AI训练与推理集群规模扩大，驱动光模块速率由400G迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端倾斜 [2][26] - **市场规模预测**：预计2026年全球光模块出货量达7000万支，其中800G出货4100万支，1.6T出货1100万支，800G以上合计超5200万支 [25][26] - **头部厂商出货量**：预计2026年，中际旭创1.6T和800G光模块出货量分别达805万支和1456万支；新易盛分别达302万支和1146万支，均实现大幅增长 [27][29][31] - **技术演进路径**：当前主流为可插拔光模块（DPO/LPO），未来向近封装（NPO）、共封装（CPO）及芯片级（IPO/OIO）演进，以实现更高带宽密度和更低功耗 [35][39] - **CPO优势与前景**：CPO能显著降低功耗，在GB300 NVL72集群中，相比DPO方案，CPO可使收发器功耗降低84%，网络总成本降低21% [41][43]；预计CPO 2025年开始小规模量产，2030年市场规模有望从2024年的4600万美元增长至54亿美元，CAGR达121% [47][50] 二、光模块三大核心封装测试设备为贴片、耦合、测试仪器仪表&测试机 - **核心工艺与价值分布**：光模块封装测试核心流程为贴片、键合、耦合、组装、测试，其中耦合设备价值量占比约40%，贴片占比约20%，仪器仪表测试占比约15%，可靠性和老化测试占比12% [53][56][58] - **设备市场空间预测**：预计到2028年，800G及以上光模块设备新增需求超486亿元，其中耦合设备194亿元，贴片设备97亿元，仪器仪表测试73亿元 [57][58] - **贴片设备**：用于将光芯片等器件高精度贴装到PCB，分为共晶和固晶工艺；800G时代光芯片贴片加工精度需提升至±3μm [62][64][65] - **键合设备**：主要用于实现光芯片与基板间的高精度电气连接，光模块领域超95%采用金丝键合 [69] - **耦合设备**：是实现光路低损耗对准匹配的关键，工艺分为有源耦合（效率低、成本高）和无源耦合（效率高、适合高速模块）；800G/1.6T产品要求耦合精度达0.05μm级 [72][75][76][89] - **测试设备**：分为仪器仪表和测试机两大类 [100] - **仪器仪表**：是测试精度核心，包括示波器、误码仪等，用于发射端和接收端性能测试；高速误码仪和高带宽示波器技术壁垒最高，主要由海外主导 [102][103] - **测试机**：主要包括老化测试设备（用于可靠性验证，价值量占比超30%）和自动化测试设备（ATE，用于量产功能测试） [108][110] - **AOI设备**：用于自动化光学检测，替代人工，在PCB来料、贴片、键合、耦合后四大环节均有应用；随着800G/1.6T量产，检测精度要求提升至±1~3μm [116][118][126][127]；预计2026年，在800G及以上光模块出货6000万只的中性假设下，AOI设备市场规模约37.5亿元 [129][130][132] 三、充分受益行业自动化&定制化&国产化需求，未来CPO时代技术持续迭代 - **自动化升级趋势**：光模块过往为劳动密集型产业，但技术升级（精度要求提升）、需求放量（2026年需求达千万级）及海外建厂（人工成本与素质问题）三大因素驱动自动化设备成为必然选择 [144] - **定制化属性强**：下游应用场景差异大，设备需与光模块厂商紧密合作、深度定制，行业代表性企业客户集中度高，如猎奇智能前五大客户占比达82.83% [146][147] - **国产替代空间**：中低端环节国产化率较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔 [2] - **先进封装导入**：CPO/OIO技术将光模块封装推向半导体级先进封装阶段，引入2.5D/3D封装、TSV、混合键合等工艺，对设备提出新要求 [2] 四、投资建议 - **重点推荐**：报告重点推荐罗博特科（耦合设备）、科瑞技术（贴片、耦合机）、凯格精机（封装、贴片机）、博众精工（贴片、耦合机）、普源精电（测试仪器仪表）、奥特维（AOI设备）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技（AOI设备） [2] - **建议关注**：建议关注猎奇智能（拟上市）（耦合、贴片机）、联讯仪器（拟上市）（测试仪器&测试ATE） [2]

行业投资评级 * 报告看好光模块封装测试设备行业，并给出了具体的重点推荐和关注公司名单 [2] 报告核心观点 * AI算力发展驱动光模块需求爆发和代际升级，带动封装测试设备行业进入高景气周期，迎来量增价升的双重驱动 [2] * 贴片、耦合与测试是光模块封装流程中价值量最高的核心环节，合计占比超过60%，行业空间有望快速翻倍扩容 [2] * 国产替代、自动化升级和先进封装（CPO/OIO）导入为设备厂商带来结构性机会 [2] 行业需求与趋势 * **AI算力驱动需求爆发**：AI训练与推理集群规模扩大，推动光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜 [2] * **市场规模预测**：预计2026年全球光模块出货量有望达7000万支，其中800G及以上（800G+1.6T）出货量有望超过5200万支 [26] * **头部厂商出货量激增**：预计2026年，中际旭创1.6T光模块出货量达805万支（较2025年增长10倍），800G光模块出货量达1456万支（实现翻倍以上增长）[27][29][31] * **技术架构演进**：光模块架构由传统可插拔（DPO/LPO）向近封装（NPO）、共封装（CPO）及内封装（IPO）迭代，带宽密度从0.1Tbps/mm增至4Tbps/mm，功耗由18pJ/bit降至2-3pJ/bit [35][36] * **CPO优势与前景**：CPO能显著降低能耗，在GB300 NVL72集群的三层网络架构中，相比DPO光模块可降低收发器功耗84% [43] CPO预计2025年开始小规模量产，2030年市场规模有望从2024年的4600万美元增长至54亿美元，年复合增长率达121% [50] 核心设备市场分析 * **设备价值量分布**：在每100万支800G光模块约5亿元的设备投入中，耦合设备价值量占比约40%，贴片设备占比约20%，仪器仪表（验证）测试占比约15%，可靠性和老化测试占比12%，封装占比约12%，键合占比约1% [58] * **设备市场空间预测**：预计到2028年，800G及以上光模块设备新增需求将超过400亿元，其中耦合设备194亿元，贴片设备97亿元，仪器仪表测试73亿元 [58] * **贴片设备**：主要用于光芯片、驱动IC等器件的贴装，是后续光耦合效率的基础 随着光模块进入800G时代，光芯片贴片加工精度要求提升至±3μm [65] * **耦合设备**：是将光进行低损耗对准匹配的关键工艺，光的传输特性决定其对位置偏差极度敏感，单模光纤芯径仅9μm，位置偏差超过0.5μm光功率损耗就会飙升3dB [73] 800G/1.6T及CPO等要求耦合精度达到0.05μm级 [2][89] * **测试设备**：光模块测试是光+电的跨物理域全链路闭环验证，与纯电学的半导体测试不同 [95] 测试设备主要包括老化测试设备与自动化测试设备（ATE）两大类，其中老化测试设备是价值量最高的子项 [110] * **AOI检测设备**：随着800G/1.6T等高端光模块量产，微米级精度要求已超出人工目检能力上限，AOI检测成为刚需 [118] 预计2026年，全球800G及以上光模块对应的AOI检测设备市场空间约为37.5亿元（中性假设）[132] 行业竞争格局与厂商机会 * **国产替代空间**：中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器（如高速误码仪和高带宽实时示波器）等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔 [2][103] * **自动化升级需求**：光模块行业过往为劳动密集型，随着海外建厂与人工成本上升，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径 [2][144] * **客户绑定与定制化**：光模块封装设备具有高度定制化属性，设备厂商需与下游头部客户紧密合作 行业代表性企业如猎奇智能，其前五大客户销售占比高达82.83% [146] * **技术能力迁移**：光模块设备与3C自动化设备在定制化属性上类似，现阶段很多设备商由3C领域切入 未来CPO时代将引入2.5D/3D封装、TSV等半导体级先进封装工艺，对设备商的半导体封装技术能力提出要求 [2][147] 重点推荐与关注公司 * **重点推荐**：罗博特科（耦合设备）、科瑞技术（贴片、耦合机）、凯格精机（封装、贴片机）、博众精工（贴片、耦合机）、普源精电（测试仪器仪表）、奥特维（AOI设备）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等）、天准科技（AOI设备）[2] * **建议关注**：猎奇智能（拟上市）（耦合、贴片机）、联讯仪器（拟上市）（测试仪器&测试ATE）[2]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备行业，特别是先进封装设备领域 [1] * 涉及的公司为ASMPT，一家半导体设备制造商 [1] 核心观点与论据 **业务结构与战略聚焦** * 公司业务分为SMT表面贴装业务与Semi半导体解决方案业务，预计2026年营收占比分别为55%与45% [4] * 先进封装（AP）是核心增长方向，预计2026年占公司总营收约35%，在Semi板块内占比接近传统封装的两倍 [4] * 公司正加速剥离非核心资产以聚焦后道封装主业，AAMI业务已完成剥离，NEXS业务预计2026年上半年出售，SMT业务正在评估剥离 [2][7] * 剥离非核心资产旨在提升业绩弹性并获取一次性处置收益，同时使业务结构进一步向先进封装与TCB聚拢 [2][7] **先进封装与TCB业务进展** * TCB（热压键合）设备是先进封装中的关键，与CoWoS、HBM等AI芯片封装环节高度相关，预计2026年占公司营收约10%，同比增速超50% [2][4] * TCB下游需求强度排序为HBM最高，Chip to Substrate其次，Chip to Wafer相对最低 [8] * HBM方面：TCB设备已进入HBM4量产阶段，12层设备已获美光、SK海力士订单，16层方案已获确认，正攻克20层方案 [2][8] * Chip to Wafer方面：2026年第一季度赢得台积电2台AOI设备（无助焊剂TCB）订单，落地时间早于指引，有望凭借高性能回补此前被低价竞争对手夺取的份额 [2][8] * Chip to Substrate方面：2025年12月获得新增订单34台，客户为英特尔与台积电，预计2026年确认收入 [8] * 公司上修TCB市场规模至2028年16亿美金（此前展望为2027年10亿美金），目标市场份额为35%~40% [8] * 关于Hybrid Bonding对TCB的替代风险，公司判断在同等规格下TCB具备成本优势，替代节奏可能慢于市场预期，同时公司也在Hybrid Bonding方向有所布局 [8][9] **近期经营表现与财务** * 2025年第四季度营收超预期，2026年第一季度订单指引强劲：预计同比增长40%、环比增长20%，达近4年单季最高 [2][5] * 2025年第四季度毛利率受Semi板块部分订单取消导致计提库存减值的一次性因素拖累，剔除该影响后毛利率呈温和上行趋势 [2][5] * 2025年净利润大幅提升主要源于出售AAMI业务带来一次性收益11.1亿港币 [6] * 2026年净利润除经营改善外，仍可能受到NEXS出售带来的一次性收益贡献 [6] **估值分析** * 公司作为半导体设备厂商，可对标海外龙头如Besi（文中提及Basy、Basing，应为Besi）等 [3][9] * 随着公司剥离非核心业务并聚焦AI成长性，未来成长确定性与业绩可见度有望增强，从而推动估值中枢上移 [9][10] * 以当前收盘价测算，公司估值约为2027年22倍PE，判断合理水平可提升至2027年30~35倍PE，对应潜在空间约30%~35% [3][10] 其他重要内容 * 公司口径变化：剥离NEXS业务后，2025年及之后的指引与展望均以“可持续经营业务”为口径 [5] * NEXS业务被剥离的原因：营收长期维持在约1亿美金水平、增长性较弱、盈利偏弱，且更偏“中道设备”，与公司聚焦的“后道设备”方向不一致 [7] * SMT业务的长期增速判断为个位数，大致为10%或高个位数水平 [7] * 公司历史上估值在十几倍到三四十倍PE区间波动，主要源于传统SMT业务的周期性较强 [9]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：科瑞技术[1] * **行业**：光模块设备、半导体设备[1] 核心观点与论据 * **海外客户订单与展望**：公司获得海外光模块客户Lumentum的订单，2025年订单额为6000万元，供应光纤打磨、AOI、耦合设备，预计2026年确认收入4000-5000万元，2026年订单预计超过1亿元，设备交付周期为6-9个月，CPO技术路径的量产预计2027年开始[1]。公司2025年开始与另一海外客户Finisar合作耦合样机，预计2026年耦合机订单为2000-6000万元，与竞争对手罗博存在竞争，但设备功能存在差异[1]。 * **国内客户业务进展**：公司为国内H客户供应光模块和半导体设备，预计2025年带来营收1-2亿元[1]。公司为国内X客户供应超高精度零部件与设备，设备单机价值量高，预计2025年获得零部件订单2000万元、设备订单2000万元，2026年预计零部件订单达2亿元、设备订单达4000-6000万元[1]。

公司业务动态 - 快克智能在互动平台表示，其AOI设备可应用于光模块领域 [1] - 该AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题 [1] - 该设备可应用于COC、COB工艺场景 [1] - 目前该设备处于积极推广阶段 [1]

文章核心观点 - 文章是一份由“仪器信息网”发布的仪器行业招聘信息汇总，旨在为行业内企业和求职者提供岗位对接平台 [3] - 招聘岗位覆盖研发/检测、销售、售前/售后等多个职能类别，涉及光谱、自动化、生物仪器等多个细分领域 [3][7][12][18] - 岗位薪酬范围跨度大，从月薪5千到100千不等，反映了行业对不同经验和技能水平人才的需求差异 [3][5][7][9][11][12][16][18][19][21][23][24][29] 研发/检测类岗位需求 - **高端光学研发专家**：要求10年以上光学系统设计或原子发射光谱技术研发经验，精通Zemax等设计软件，熟悉等离子体光源、光谱分光系统及探测器，月薪范围30千至55千 [3][4] - **实验员/化验员**：要求专科及以上学历，化学、环境等相关专业，熟悉水质分析仪器，月薪范围5千至8千 [5][6] - **AOI设备软件工程师**：要求熟悉非标自动化设备软件开发，有自动量测机台控制软件经验，月薪范围25千至100千 [7] - **机械结构工程师**：要求3-5年仪器自动化设计经验，熟练使用工程软件，月薪范围10千至20千 [8] - **实验室技术负责人**：要求本科及以上学历，5年以上油品或化工领域实验室经验，具备团队管理能力，月薪范围8千至10千 [9][10] 销售类岗位需求 - **工业自动化产品推广专员**：学历要求全日制大专及以上，仪表或自动化等相关专业优先，应届生可投，月薪范围6千至20千 [11] - **仪器销售工程师（急招）**：要求化学、地质学等相关专业本科，熟悉ICP-MS技术和市场，5年以上仪器销售经验，月薪范围15千至25千 [12] - **通用仪器销售**：要求大专及以上学历，化学、医药等相关专业优先，3年以上行业或销售经验，熟悉实验室仪器，全国有岗 [13][14][15] - **仪器租赁工程师**：负责区域管理开发、渠道销售及客户管理，月薪范围10千至18千，年薪可达24薪 [16][17] - **生物仪器高级销售总监/合伙人**：要求8年以上销售经验，在生物仪器领域有较强销售渠道和网络搭建能力，月薪范围10千至20千，业绩优秀者可成为合伙人 [18] - **生物制药/自动化设备销售工程师**：要求专科及以上学历，理工科优先，熟悉生物制药或自动化设备行业，月薪范围7千至15千 [19][20] - **通用销售工程师**：要求分析化学、环境科学等相关专业，有销售经验或实习经验，月薪范围8千至14千 [21][22] - **区域销售主管（急招）**：要求有直读光谱仪或工业分析仪器工作经验，具备销售技巧及渠道拓展能力，月薪范围10千至30千 [23] 售前/售后及应用支持类岗位需求 - **系统工程师**：要求硕士以上学历，熟悉数据库和BI报表开发，有离散制造行业信息化经验优先，月薪范围8千至10千，年薪14薪 [24][25] - **应用工程师（实习）**：负责客户产品培训、技术答疑及解决方案支持，工作地点北京 [26] - **应用研发工程师**：要求本科及以上学历，分析或药学相关专业，3年以上分析实验室经验，熟练操作药物溶出仪器和高效液相色谱仪 [27][28] - **GMP验证专员/工程师**：要求熟知制药行业质量管理体系，具有分析仪器确认、分析方法验证等相关经验，月薪范围10千至15千 [29]

公司技术能力与产品应用 - 先导智能的AOI设备具备视觉测量、瑕疵检测、高精度成像测试等核心技术 [2] - 该设备可检测消费电子领域芯片、模组等精密组件的微观缺陷 [2] - 该技术与CPO领域硅光芯片检测存在技术共通性 [2] 当前业务与未来展望 - 公司AOI产品目前主要应用于3C消费电子、汽车零部件、锂电模组等场景的质量检测 [2] - 未来公司将持续关注AOI设备在相关业务领域的延伸与商业化进展 [2]

主要业务合作进展 - 与G客户合作多年，2021年开始批量供应云服务器测试设备，2025年订单金额已达亿元级别，产品正陆续发货 [2] - 与N客户合作始于三年前，供应电测、功能测试设备（部分用于老化测试），GPU功能测试时长4-6小时，老化测试需半天至一天，2025年底小批量发货，2026年将有较大供给安排 [2] - 机器人业务主要为T客户提供测试设备（IMU、Camera、电子皮肤力传感器、麦克风检测），IMU设备已小批量发货并在海外组装，单台价格上百万元 [4] - AOI设备新增应用于液冷散热金属表面瑕疵检测及快接头外观检测，产品单价上百万元，2025年供应数台给客户验证，仍处于早期阶段 [5] 产品与价格信息 - 产品价格区间在几十万至上百万元，新设备对应更复杂工艺且价格较高，设备在客户产品无更新情况下可长期使用 [3] 2025年业务占比与2026年展望 - 2025年第三季度AI服务器测试设备收入占比高，主要贡献来自G客户和M客户，行业呈现高速增长态势 [6] - 2025年汽车电子业务预计占营收20%，应用于摄像头、车载屏、雷达等部件检测及组装，明年市场需求预计持续放量 [6] - 2025年消费电子业务营收占比约40%，明年手机/平板测试设备保持平稳，AI眼镜业务（射频、声学、光学测试）可能放量，客户以M客户和A客户为主，2025年营收达上亿元量级（前两年年均小几千万元） [6] - 2025年MLCC业务营收占比约10%，明年随国内客户扩产预计保持高增速 [7] - 机器人领域为战略级定位，公司已参股机器人公司并掌握谐波减速器、机器臂组件、电机等技术，将深入研究零部件领域布局 [7][8]

公司财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为91.98亿元，同比增长45.94%，归母净利润为12.73亿元，同比增长1.36% [2] - 预计2025年营业总收入为66.81亿元，同比下降27.36%，归母净利润为6.79亿元，同比下降46.67% [2] - 预计2025年至2027年每股收益分别为2.15元、1.93元和2.03元，对应市盈率分别为18.16倍、20.30倍和19.24倍 [2][6] - 2024年公司毛利率为32.90%，预计2025年至2027年毛利率维持在28.41%至28.60%之间 [7] - 2024年公司净资产收益率为31.25%，预计2025年至2027年将逐步下降至10.68% [7] 核心业务与技术进展 - 串焊机产品市场占有率超过60%，并获得头部客户7亿元订单 [3][5] - 多分片技术可提升TOPCon组件功率10-15W，公司兼容多分片边缘钝化设备已于2025年第三季度在客户端小批量试产测试 [3][5] - 在电池片环节，子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购的普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，并推出激光LEM设备 [5] - 在硅片环节，公司推出的性价比较高的低氧单晶炉市场份额上升较快 [5] 海外市场拓展 - 2024年海外订单总额35亿元，其中纯海外客户占比72% [4] - 2025年前三季度订单总额42亿元，海外订单占比约40%，其中纯海外客户占80% [4] - 海外市场从过去的美国、东南亚、印度，扩展到欧洲、非洲、中东等地区 [4] 半导体业务发展 - 半导体设备新签订单量快速增长，2025年上半年新签订单量接近2024年全年水平 [5] - 铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电、环球广电等批量订单 [5] - 半导体划片机和装片机已在客户端进行验证，CMP设备处于内部调试阶段 [5] - 2025年第三季度在光通讯领域与国内知名企业达成合作 [5] 锂电业务拓展 - 模组/PACK设备已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光储能等客户订单 [5] - 成功拓展固态电池市场，2025年第三季度硅碳负极核心设备获业内知名企业订单 [5] 自动化平台战略 - 公司已成长为横跨光伏、锂电、半导体三大领域的自动化平台公司 [5] - 在光伏产业链覆盖硅片、电池片、组件环节的关键设备 [5]

公司产能扩张 - 湖北黄石基地一期厂房已完成设备安装 二期工程正在加紧建设 [1] - 投产后将形成年产50台套金刚石切割设备的产能 [1] - 将成为国内最大的AR/VR硅基OLED切割设备生产基地 [1] 公司业务概况 - 公司成立于2016年 专业研发生产销售TFT-LCD LTPS AMOLED等显示面板设备 [1] - 已开发产品包括偏贴机 点胶机 固化机 AOI设备 PACKING设备 [1] - 目前是京东方 TCL华星光电 天马微电子等显示企业的供应商 [1] 技术优势与行业前景 - 硅基OLED面板制造工艺难度大 需在指甲盖大小面积上切割出数百万个像素单元 [4] - 传统激光切割技术易产生热影响区 留下熔渣和微裂纹 影响显示效果 [4] - 金刚石切割设备采用冷加工原理 利用金刚石超高硬度和耐磨性进行纳米尺度物理切削 [4] - 切割面平整度误差不超过0.1微米 保证像素单元质量 [4] - 公司看好金刚石切割设备在硅基OLED微显示领域的应用前景 [4]