行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]