香港创新科技署资助杰立方半导体碳化硅晶圆项目 - 香港创新科技署通过"新型工业加速计划"支持杰立方半导体的碳化硅晶圆生产设施项目 项目总预算超过7亿港元(约6 39亿元人民币) 预计获批约2亿港元(约1 83亿元人民币)资助 [1] - 该项目是"新型工业加速计划"下第三个获支持项目 属于先进制造技术领域 [1] - 杰立方半导体2023年10月在香港注册成立 2024年6月正式投入运营并启用全球研发中心 [1] - 公司规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM) 预计2027年投产 [1] 香港"新型工业加速计划"政策细节 - 计划于2024年9月推出 重点支持生命健康科技 人工智能与数据科学 先进制造与新能源技术等领域 [2] - 申请企业需在香港投资不少于2亿港元(约1 83亿元人民币)建设新智能制造设施 单个项目总成本至少3亿港元(约2 74亿元人民币) [2] - 每家企业最高可获得2亿港元资助 另提供额外资金用于聘请研发人员 [2] - 政策鼓励企业引进非本地人才以支持新生产设施建设与运营 [2]

香港新型工业化发展计划 - 香港特区政府计划到2032年将制造业占GDP比重从2023年的1%提高到5% [3] - 创新科技署推出优化措施，280万港元以下项目采用简化评审程序以加快审批 [1] - 政府通过新型工业化资助计划和新型工业加速计划为经济注入新动力 [1] 政府资助计划详情 - 新型工业加速计划总拨款100亿港元，按1:2配对资助企业设立智能生产设施 [1] - 申请项目总成本不低于3亿港元，每家企业资助上限2亿港元 [1] - 新型工业化资助计划按1:2配对，单个项目最高资助1500万港元或总支出的1/3 [2] - 每家企业可同时申请最多3个项目，合计最高资助4500万港元 [2] 已获批项目案例 - 首个获批项目为药品公司建立智能生产线，总预算6亿港元，获资助2亿港元 [2] - 第二个项目为医疗用超导回旋加速器及核素药物生产线，总预算超4亿港元，获资助1.4亿港元 [2] - 第三个项目为杰立方半导体建立碳化矽晶圆生产设施，总预算超7亿港元，获资助2亿港元 [2] 产业发展目标与方向 - 短期目标包括实现智能生产线投产、科研成果转化和人才库建设 [3] - 中期目标包括开拓新能源和生命健康科技等新兴产业 [3] - 长期目标到2035年基本实现智能化、高端化及绿色化的新型工业化 [3] - 重点吸引高端电子、生物科技、人工智能等高端制造业落户 [3]

21世纪经济报道记者 张赛男 实习生许思佳 上海报道 "2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧 元。"近日，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在接受包括21世纪经济报道记者在内的 媒体采访时表示。 英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。2024年，英飞凌汽车电子的全 球市场占有率为13.5%，位列榜首；汽车电子在中国市场占有率更高，为13.9%；功率分立器件和模块 领域的全球市场占有率为17.7%，连续多年保持份额第一；微控制器领域的全球市场占有率为21.3%， 首次登顶全球MCU榜首。 从下游应用看，"汽车业务""工业与基础设施业务""消费、计算与通讯业务"是英飞凌的三大业务支柱。 其中，在消费、计算与通讯业务板块，潘大伟特别谈到了AI和机器人市场的机会，表示会加码相关投 入。 以ChatGPT为代表的大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，这使得英飞凌的电源产品有所作为。据介 绍，英飞凌在AI电源应用场景上可提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。 潘大伟表示，300mm GaN的全规模化生产，将有助于实现GaN与硅的 ...

产品体系 - 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的产品体系 [1] - 靶材产品在技术和市场份额均跻身全球领先行列 [1] - 零部件形成全品类覆盖，在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [1] 靶材业务 - 2024年靶材收入23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率31.35%，同比提升2.90个百分点 [1] - 公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入全球领先的3nm工艺制程 [1] - 公司是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，市场份额近40%，位居全球第一 [1] - 2024年300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [1] - 公司对韩国江丰追加3.5亿元投资以推进建设韩国生产基地，加速国际化战略布局 [1] 零部件业务 - 2024年零部件收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率24.27% [2] - 2024年公司大量新品完成技术攻关并批量生产，气体分配盘、Si电极等4万多种零部件实现量产，形成全品类零部件覆盖 [2] - 2025年1月公司与KSTE INC签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，引进静电吸盘生产技术并采购相关生产线，最终实现中国大陆地区独立量产 [2] - KSTE负责提供全流程技术支持及生产线设计和交付 [2] - 静电卡盘市场高度垄断，主要由日本和美国企业主导，此次签约有助于公司增强在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力 [2] 未来发展 - 公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地 [3] - 精密零部件产品在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲 [3] - 预计公司2025-2027年营收分别为46.42/59.84/76.06亿元，归母净利润分别为5.25/6.79/9.19亿元 [3]

公司财务与业务展望 - 2025财年AI相关业务营收预计达6亿欧元，2026财年预计增至10亿欧元 [1] - 2024财年总营收149.55亿欧元，大中华区占比34%为全球最大市场 [2] - 在汽车MCU市场连续5年蝉联全球榜首，2024年整体MCU市场份额首次跃居全球第一 [2] 技术研发与产品进展 - 成功开发全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，推动GaN与硅成本趋近 [2][3] - 推出全球最薄硅功率半导体晶圆（直径300mm/厚度20μm），实现15%功耗降低并应用于AI服务器 [3] - 2025年2月向客户提供基于200mm碳化硅（SiC）晶圆技术的SiC产品 [2] - 与英伟达合作开发800V高压直流（HVDC）架构的下一代电源系统 [3] 中国市场战略与本土化 - 发布"在中国，为中国"本土化战略，聚焦汽车、工业与基础设施、消费计算与通讯三大业务 [5][6] - 计划2027年实现汽车业务主要产品本土化量产，涵盖MCU、功率器件、传感器等 [6] - 下一代28nm TC4x MCU将实现前道与后道国内生产合作 [6] - 扩大MCU、MOSFET等产品本地化生产，加强与中国代工厂及无锡后道工厂合作 [6] 行业应用与市场地位 - 功率半导体连续21年全球市场份额第一，应用于风电（覆盖95500台风机）、光伏、高铁等领域 [2][6] - 在AI数据中心领域提供硅/SiC/GaN组合方案，助力绿色数据中心建设 [3][7] - 机器人领域提供全栈式解决方案，推动智能化与高效化 [7] 行业竞争与机遇 - 国内半导体产业高速发展带来AI、自动化（工业自动化/机器人）、家电市场等机遇 [1] - 地缘政治加速汽车芯片国产化，跨国企业如意法半导体、恩智浦同步推进中国本土生产 [5]

科技创新和产业创新，是发展新质生产力的基本路径。从多领域多行业接入DeepSeek到人形机器人多 场景应用，从装备制造"家底"改造升级到人工智能、量子信息等未来产业新潮涌动……新质生产力发展 澎湃浪潮，根本在于科技创新与产业创新的"双向奔赴"。习近平总书记对科技创新和产业创新融合发展 的理论内涵、实践路径作了深刻阐述，为我们加快培育发展新质生产力提供了科学指引。扎实推动科技 创新与产业创新深度融合，是江苏作为经济大省勇挑大梁、为全国发展大局作贡献的"必答题"。 科技创新是发展新质生产力的核心要素，是实现科技自立自强的基础。要自觉服务国家高水平科技自立 自强，找准努力方向，明确突破重点。从当前看，最紧要的是在"卡脖子"难题上攻关突破，确保基础材 料和关键元器件等自主可控；从长远看，要努力抢占科技制高点，锻造一批"撒手锏"技术。要一体推进 教育科技人才事业发展，统筹重大科技基础设施建设，加强基础研究和关键核心技术攻关。其中，加强 基础研究是实现高水平科技自立自强的迫切要求。要围绕我省现代化产业体系建设的现实需求，突出应 用基础研究，统筹好战略科技力量，切实增强体系化攻关能力，努力产出更多原创性成果。 □ 本报评论 ...

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（以下简称「国瑞新材」）成功完成新一轮数亿元融资，本轮融资由包括园区基金——德鸿资本在内的深创投、华映资 本、国泰君安创新投、众行资本、中天辽创、深智城产投、梧桐树资本等多家机构共同完成。资金将主要用于产能扩大以满足市场需求，同时加大研发投 入、巩固技术优势。 来源：德鸿资本 LYSSIN 在核纯级石墨领域，「国瑞新材」承担国家科技重大专项06专项"高温气冷堆核燃料元件用石墨粉生产技术研究"课题，与清华大学核研院合作，实现 了"卡脖子"材料核纯级石墨技术突破。目前，「国瑞新材」作为中核集团核心供应商，已经打通了核石墨产品全部的生产环节，形成了批量化的供应能 力，随着高温气冷堆商业化的稳步推进，核纯级石墨产品将迎来市场放量阶段。 在半导体领域，高端等静压石墨在离子刻蚀、粉体合成、衬底外延等关键环节中发挥着重要作用。由于半导体应用场景对产品的多项理化性能要求极高， 等静压石墨产品在这一领域面临更为严苛的挑战，目前其国产化率较低。「国瑞新材」第三代半导体材料碳化硅相关石墨产品已通过头部关键客户试用， 进入批量合同订单阶段。 END · 关于德鸿资本 · 德鸿资本成立于2017年，是辽沈地 ...

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]

随着重组草案的正式披露，闻泰科技的战略转型已进入快速推进阶段。在政策红利、行业景气与公司内 生增长的多重驱动下，这家全球功率半导体领军企业正迎来新一轮发展机遇。 草案顺利落地，关键里程碑达成 5月16日，闻泰科技披露《重大资产重组草案》，标志着其自3月20日发布重组预案以来的战略转型迈出 实质性步伐。 闻泰科技的这一次并购重组，可以称得上是上市公司通过重组提质增效的标杆案例。 Q1业绩强劲，验证战略转型正确性 重组草案发布前不久，闻泰科技披露的2025年一季报数据亮眼：公司实现营业收入130.99亿元，归母净 利润2.61亿元，同比增幅高达82.29%。其中，半导体业务表现尤为突出——营收37.11亿元，同比增长 8.40%，净利润5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%，毛利率提升至38.32%，同比增长7个百分点。 市场有声音指出，"一季度业绩开门红，验证了战略聚焦的正确性。"随着公司在模拟芯片、AI数据中心 等领域的突破，叠加半导体行业龙头优势，闻泰科技已进入新一轮增长周期。 值得关注的是，公司现金流状况显著改善：截至2025年3月末，现金及现金等价物余额达94.53亿元，较 去年同期翻倍，为半导 ...

业务与市场 - 相控阵系统广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，逐步应用于航空通信、低空经济领域，公司在手订单及项目显著增加 [1] - 公司为低轨卫星通信领域主要客户的核心供应商，与多家科研院所、行业领先企业建立合作关系，相关产品进入量产阶段并实现批量交付，预计2025年卫星互联网市场规模突破百亿元 [4][25][42][48] - 公司产品已批量应用于星载、地面、机载等相控阵雷达及卫星通信等领域，不断拓展产品应用领域及行业内客户合作 [17][44] - 国内具有相控阵T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业，公司在T/R芯片领域实力突出，有较高知名度和认可度 [34][50] 财务与盈利 - 2025年第一季度营收与利润呈现增长态势，实现营业收入9,200.89万元，毛利率同比回升，研发费用较上年同期增长54.13% [16][20][34][56] - 公司应收账款规模增加，主要客户是国家大型科研院所及其下属单位，回款周期长但回收风险相对较低，公司积极沟通回款并优化管理流程 [27][29] - 2024年因应收账款减值损失增加导致净利润大幅下滑，公司将全力扩大经营规模提高盈利能力 [16][20][28][35][58] 技术与研发 - 公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有多方面优势，可满足高功率相控阵雷达应用场景，已规模应用于地面等领域 [10] - 公司完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研多款新产品，按计划2025年进行交付 [4][14][25][42][47][48] - 公司提升研发效率，降低研发成本，提高预研成果转化率，强化自动化测试、优化工艺流程实现降本 [34] 发展战略 - 公司在稳固现有客户群体与市场版图基础上，深耕相控阵雷达、卫星通信等核心领域，加大优质客户开发力度，深化战略合作关系提升市场占有率 [6][52] - 积极布局航空通信、下一代导航、低空经济等多元化应用场景，构建多场景应用矩阵 [6][13][52] 其他问题回复 - 公司未收到相关股东减持计划 [18] - 丁宁为公司个人投资者，未在公司任职 [30] - 和而泰和铖昌科技产品所处领域不同，暂无业务合作 [21] - 公司基于自身业务特点、长期发展战略等因素选择上市板块，2024年业绩下降受行业需求波动影响，2025年一季度已改善，保荐机构持续关注 [22] - 公司与臻镭科技、华力创通不存在竞争关系 [26][35]