国家标准化进展 - 国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项 [1] - 其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）有6项团体标准被纳入采信计划 [1] 被采信的HiPi联盟标准详情 - 被采信的6项标准为《芯粒测试规范》系列标准的第1至第6部分 [3] - 标准内容涵盖芯粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连通性测试、测试文件数据格式、测试设备与工具、量产测试以及电磁兼容测试等方面 [3] - 该系列标准是HiPi联盟芯粒标准体系的重要组成部分，紧密结合国内产业基础和技术实践，明确了测试接口、方法及覆盖要求 [3] - 标准旨在确保芯粒在出厂、封装和系统集成的各个阶段均具备可测性与接口一致性 [3] - 该标准体系具有高度适应性，并提供极具工程指导价值的实施方案，旨在为芯粒技术在高性能计算、人工智能、通信等领域的规模化应用提供坚实技术支撑 [3] 芯粒领域标准化进程回顾 - 2022年，HiPi联盟提出芯粒标准体系1.0版本 [4] - 2023年，HiPi联盟发布芯粒互联接口团体标准 [4] - 2024年，全国集成电路标准化技术委员会成立芯粒标准工作组，并将芯粒互联接口标准列为国家集成电路领域标准稳链重点项目之一 [4] - 2025年8月，国家市场监督管理总局正式发布了5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准，将于2026年3月1日起实施 [4] - 此次HiPi联盟6项团体标准再获国家标准采信，标志着中国在芯粒互联标准化体系建设方面取得新的阶段性成果 [4] 芯粒技术的产业意义与未来展望 - 芯粒技术正成为突破集成电路发展瓶颈、实现高性能与高效率协同创新的重要路径 [4] - 该技术为中国构建自主可控、安全可靠的产业链体系提供了关键支撑 [4] - 加快推进芯粒相关标准体系建设，有助于打通设计、制造与封装测试各环节，促进产业协同与规模化应用 [4] - 展望未来，随着标准持续完善和生态不断成熟，芯粒产业将为中国集成电路产业的高质量发展注入更强动能 [4] HiPi联盟背景 - 中关村高性能芯片互联技术联盟于2022年在中关村国家自主创新示范区正式登记成立 [5] - 联盟由清华大学、中国电子技术标准化研究院等集成电路产业链龙头企业机构、标准组织和高校院所共同发起 [5] - 目前联盟已汇聚近200家会员单位，其中包括中国芯粒产业上下游主要企业 [5] - HiPi联盟以坚持自主创新为核心驱动，紧贴国内产业发展实际与市场应用需求，致力于引领高性能芯片互联技术演进，推动芯粒技术标准化、产品化、产业化与生态化协同发展 [5]